"Pulsed dc sputtering"의 검색결과 입니다.

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"Pulsed dc sputtering" 검색결과 1-20 / 30건

DC펄스 스퍼터링 공정 변수가 다층 박막의 광 반사율에 미치는 영향 (Effect of process parameter of DC pulsed sputtering on optical reflectance of multi-layer thin films)

한국산학기술학회 정연길, 박현식

논문 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.27

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DC 스퍼터법과 비대칭 바이폴라 펄스 DC 스퍼터법으로 증착된 NbN 코팅막의 물성 비교연구 (A Comparative Study of NbN Coatings Deposited by DC and Pulsed DC Asymmetric Bipolar Magnetron Sputtering)

한국표면공학회 전성용, 오복현

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.27 | 수정일 2025.05.14

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DC 스퍼터법과 비대칭 바이폴라 펄스 DC 스퍼터법으로 증착된 TiAlN 코팅막의 물성 비교연구 (A Comparative Study of TiAlN Coatings Deposited by DC and Pulsed DC Asymmetric Bipolar Magnetron Sputtering)

한국표면공학회 전성용, 이태양

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.27 | 수정일 2025.05.14

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에너지 반환회로를 갖는 비대칭 펄스형 DC 플라즈마 전원장치에 관한 연구 (A Study on Asymmetric Pulsed DC Plasma Power Supply with Energy Recovery Circuit)

전력전자학회 추대혁, 유성환, 김준석, 한기준

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.13 | 수정일 2025.03.28

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Low-Temperature Deposition of Ga-Doped ZnO Films for Transparent Electrodes by Pulsed DC Magnetron Sputtering

한국재료학회 Dongkeun Cheon, Kyung-Jun Ahn, Woong Lee

논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.04.05

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인하대 VLSI 설계 2주차 inverter

:\synopsys\techfile\corner_HL18G.lib"ttt.option scale=0.09uV1 VDD GND dc 1.8V2 Vin GND Pulse(0 1.8 0 1 ... orner_HL18G.lib"ttt.option scale=0.09uV1 VDD GND dc 1.8V2 Vin GND Pulse(0 1.8 0 10p 10p 1u 2u)M1000 ... VDD GND.option scale=0.09uV1 3 0 dc 1.8V2 1 0 Pulse(0 1.8 0 10p 10p 1u 2u)M1 2 1 3 3 pch_tn w = 8 l

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.03.15 | 수정일 2023.03.18

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원통형 타겟 타입 Pulsed DC Magnetron Sputtering에서 두께 변화에 따른 Al-doped ZnO 박막의 특성 변화 (Thickness Dependent Properties of Al-doped ZnO Film Prepared by Using the Pulsed DC Magnetron Sputtering with Cylindrical Target)

한국재료학회 신범기, 이태일, 박강일, 안경준, 명재민

논문 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.17 | 수정일 2025.03.28

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CIGS 태양전지의 윈도우 층에 적용되는 ZnO 박막 특성에 관한 온도의 영향 (Effect of Temperature on the Characteristics of ZnO Thin Film Applied to the Window Layer of CIGS Solar Cells)

한국전기전자재료학회 정경서, 권상직, 조의식

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.15 | 수정일 2025.06.17

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H13 공구강의 전처리에 따른 Mo-Cu-N 코팅의 기계적 특성 (Mechanical Properties of MoN-Cu Coatings according to Pre-treatment of AISI H13 Tool Steel)

한국표면공학회 박현준, 문경일, 김상섭

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.13 | 수정일 2025.03.28

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[재료공학실험]투명전극재료의 합성 및 물성 평가

에는 저항 가열법(thermal evaporation) 과 전자선 가열법(eletron beam evaporation) 그리고 스퍼터링(sputtering) 법의 물리적 증착 ... 기판을 기판holder로 옮긴 후, 건조기에 넣고 100℃에서 1시간 건조 시킨다.나. 마그네트론 Sputtering 법에 의한 ITO 박막의 합성1) RF, DC, Pulse ... DC-Sputtering System으로 건조시킨 glass 기판 사용하여 합성다. ITO 박막의 XRD 측정1) XRD 측정 (2Θ=10-80도, 0.05간격으로 측정, 40kV

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.02.20 | 수정일 2022.02.22

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원통형 타겟 타입 Pulsed DC Magnetron Sputtering에서 두께 변화에 따른 Al-doped ZnO 박막의 특성 변화

한국재료학회 신범기, 이태일, 박강일, 안경준, 명재민

Non-Ai HUMAN
| 논문 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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왜 Plasma에 대해 알아야 하는가?

만 sputtering은 target 아랫부분에서 거의 균일한 농도의 plasma가 생성되어 ion이 target 물질에 물리적 힘을 가하기 때문에 전체적으로 일정한 두께의 박막 ... 이 형성됩니다.또한, plasma에서 ion이 가속되어 물리적 힘을 가하는 대상이 target인지 혹은 박막이 형성된 기판인지에 따라서 sputtering이 되거나 물리적 etching ... 습니다. 즉 고온에서 공정이 이루어져야 합니다. 하지만 sputtering에서는 chamber 내부의 압력과 전극의 양단의 전위차이가 plasma의 밀도를 결정하며 온도는 크게 중요하지 않

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| 리포트 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2014.03.23

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PVD

는 불에 의해 (RF 또는 DC)target 로부터 방출되는 전자를 target 바깥으로 형성되는 자기장내에 국부적으로 모아 Ar 기체원자와의 충돌을 촉진시킴으로써 sputter ... Sputtering스퍼터링 (sputtering) 현상은 1852 년 William Robert Grove 에 의하여 처음 발견 1920 년 Langmuir 에 의해서 박막증착 기술로 발전 ... control Vacuum system Sputtering systems● 초기 진공도 (base pressure) sputtering 과정이 시작되기 전에 진공 chamber 는 가능

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| 리포트 | 77페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.12.24

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메모리 반도체 제작 과정 및 이론 설명 ppt

Deposition Thermal evaporation DC or RF sputtering Pulsed Laser Depostion Ion Beam sputtering Thermal ... 증착 이온 플레이팅법RF sputtering ~10 −12 torr 0.5 torr to 10 −4 TorrMagnetron sputteringMetallization 공정 ... torrPlasma LPCVDPhysical vapor deposition PVD 스퍼터링법 DC 스퍼터 RF 스퍼터 바이어스 스퍼터 진공증착법 저항가열증착 전자빔증착 고추파가열

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| 리포트 | 72페이지 | 10,000원 | 등록일 2013.04.22 | 수정일 2023.04.24

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플라즈마, Chemical Vapor Deposition 와 Physical Vapor Deposition

prevent poisoning the sputtering target.DC Sputtering Process DC Sputtering Using Direct Current ... DC magnetron sputtering is mainly affected by secondary electron emission at the cathode ... dielectric films (including films with gradient properties) with use of metal targets and DC sputtering DI}

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| 리포트 | 28페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.18

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ITO Glass

, Spray pyrolysis, Pulsed laser deposition 등이 있는데, 가장 많이 사용되는 방법은 DC/RF Magnetron sputtering이다.* Magnetron ... 되고 있다.3. ITO 박막 제조ITO 박막의 제조는 Chemical vapor deposition, DC/RF Magnetron sputtering, Evaporation ... 시킴으로써 sputter yeild를 높이는 방법이다.1) DC Sputtering : 직류전원을 이용한 Sputtering 방법이다.장 점단 점? 구조가 간단하며, 가장 표준적인 s

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| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.17

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박막증착

다.(IAD참조). 비균형적인 스퍼터링이 불리한전도 plasma의 밀도가 낮아서 target의 효율과 sputter rates가 낮아진다는 것이다.(5) E-Beam 일반적인 증착 /반응 ... 에 따라 선호되는 증착기술이 있다. 심하게 비휘발성이거나 화합물은 아마 저항열 증착이 부정적이다. 아마도 단원자들은 DC 스퍼터링에 반응하고 화합물은 RF/Pulsed DC ... 성을 제공하지 못하기 때문에 이런 저온범위용 새로운 종류의 저온 Effusion Cell이 발전되었다.(8) Pulse Laser Deposition(PLD)이것은 섬광증발 기술이

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| 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.06.05 | 수정일 2013.12.01

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나노 구조 제작 방법

PVD PVD : Physical Vapor Depostion Thermal evaporation DC or RF sputtering Pulsed Laser Depostion Ion ... Beam sputtering Molecular beam epitaxy CVD : Chemical Vapor Deposition Thermal CVD Plasma enhanced ... 전망반도체 제작공정 – 동아대학교 신소재공학과 재료공학실험실 web.skku.edu/~std/newpages/Sputter.htm Sputtering – 충남대학교 표면처리 연구실 참고자료감사합니다{nameOfApplication=Show}

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| 리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.03

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리소그라피와 패터닝

음 레이저 패터닝Motivation - CVD PVD PVD : Physical Vapor Depostion Thermal evaporation DC or RF sputtering ... Pulsed Laser Depostion Ion Beam sputtering Molecular beam epitaxy CVD : Chemical Vapor Deposition ... mold 의 크기를 변화시켜 각종 패턴형성가능 향후전망반도체 제작공정 – 동아대학교 신소재공학과 재료공학실험실 web.skku.edu/~std/ newpages /Sputter

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| 리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.05

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SPUTTER

: Angstrom SciencesSputtering 종류DC sputtering - 직류 전원을 사용하여 전도체를 sputter RF sputtering - 고주파 전원을 사용하여 금속 ... sputtering 강한 자기장을 이용하여 target 근처 plasma 밀도를 높임으로 이온화 률이 증가DC SputteringDC Sputtering = 직류 전원을 이용 ... 에너지로 충돌할 경우 입자 충격에 의해 물질의 격자 간 원자가 다른 위치로 밀리게 되는데 이때 원자의 표면 탈출이 발생하게 되는 현상 - 스퍼터링(sputtering) 현상

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 27페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.07

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