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"후공정반도체" 검색결과 1-20 / 7,442건

  • 자료 표지
    Backward Pegging을 이용한 반도체 후공정 스케줄링 (Semiconductor Backend Scheduling Using the Backward Pegging)
    한국CDE학회 안의국, 서정철, 박상철
    논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14
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  • 판매자 표지 자료 표지
    반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해
    1. 서론 반도체가 만들어지는 과정은 자세히 따져보면 약700 ~ 800개의 단위 공정을 거친다. 하지만 SK하이닉스에서는 주요 과정 다섯 가지를 ‘5대 공정’이라고 부르 ... 고 삼성전자에서는 여덟 가지를 선정해 ‘8대 공정’이라고 부르고 있다. 두 번째 산화부터 여섯 번째 금속배선까지의 공정을 '전공정'이라고 하고, 이후 패키지와 테스트 과정을 '후공정 ... '이라고 한다.2. 본론1) 노광공정(1) 노광공정, 빛으로 회로를 그리다. 노광공정에서는 웨이퍼 산화막 위에 감광제를 도포하고, 마스크를 통해 빛(DUV 혹은 EUV)을 통과
    리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.14
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  • 자료 표지
    반도체 후공정에서의 VSM적용사례 연구 (Research for VSM Application in Semiconductor Back End Process)
    한국설비안전학회 이성수, 황인극, 최면중
    논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.06 | 수정일 2025.05.17
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  • 자료 표지
    반도체 후공정에서의 실시간 정보관리 효과에 대한 사례 연구 (A Case Study on the effect of real time information management in the Semiconductor Backend Process)
    한국로지스틱스학회 장윤석, 김지영
    논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17
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  • 자료 표지
    반응소결 알루미나 공정 (RBAO)을 이용한 반도체 후공정용 뮬라이트 (3Al2O3∙2SiO2) 세라믹스 접합 (Joining of Mullite (3Al2O3∙2SiO2) Ceramics for Semiconductor Back-End Process by Reaction-Bonded Aluminum Oxide (RBAO) Process)
    한국반도체디스플레이기술학회 이현권, 김태경
    논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.04 | 수정일 2025.05.16
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  • 자료 표지
    혁신적 인적자원 개발 활동이 조직성과 향상에 미치는 영향: H社 반도체 후공정 Model의 사례 중심으로 (The Impact of Innovative Human Resource Development to Improve Organizational Performance: A Case Study of Semiconductor Back-end Process Model at H Company)
    한국생산관리학회 고광덕, 권혁대, 곽영환
    논문 | 21페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17
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  • 판매자 표지 자료 표지
    반도체 전/후공정과 자동화 관점 장비분류
    ,장비업체 관점)반도체 전공정의 이해(PPT)반도체 전공정 제조 장비(공정단위,제조업체)반도체 전공정 제조 장비(공정기술,장비업체)반도체 전공정 장비의 이해2.2 반도체 후공정 ... 과 장비Dicing장비반도체 후공정 과 장비Die PreparationLead FinishWafer SawingForming SingulationDie ... (Test)웨이퍼 가공 (Fabrication)웨이퍼 제조반도체 후공정(패키징)반도체 후공정(패키징) 장치2.3 반도체 검사공정 과 장비반도체 검사 공정 과 장비Wafer
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 32페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.08.29 | 수정일 2025.02.08
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  • 자료 표지
    반도체 후공정 산업에 대한 시장성 조사
    ..PAGE:1160728(Rev.01)반도체 후공정 산업에 대한시장성 조사..PAGE:2CONTENTS반도체 산업 조사- 반도체 패키징 공정기술의 이해와 전망- 국내 반도체 후 ... 공정 외주 산업의 성장성 분석- 후공정 산업의 반도체 산업 내에서의 중요도 분석- 반도체 후공정 분야별 동향- 3D NAND 제품 및 SSD 시장 확장성 분석글로벌 성장률 전망 및 ... 히사)들의 Global 시장점유율 분석..PAGE:3반도체 산업 조사- 반도체 패키징 공정기술의 이해와 전망- 국내 반도체 후공정 외주 산업의 성장성 분석- 후공정 산업의 반도체
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.10.08
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  • 자료 표지
    반도체 후공정 산업에 대한 경제성 조사
    ..PAGE:1160728(Rev.01)반도체 후공정 산업에 대한경제성 조사..PAGE:2CONTENTSGlobal 반도체 후공정 외주 업체 매출액 분석 및 순위4분기 후공정 ... 산업의 수요량 예측후공정 산업의 전반적 수익성 분석 및 전망..PAGE:3Global 반도체 후공정 외주 업체매출액 분석 및 순위..PAGE:4Global Peer Analysis ... 매출액 분석Global 반도체 후공정 외주 업체 매출액 분석 및 순위(단위 : 백만달러)국내 반도체 후공정 업체..PAGE:5Global Peer Analysis 매출액 순위
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.10.08
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  • 자료 표지
    반도체 후공정 페키징 장비 이론 교육 (Wire bonding)
    반도체 후공정 페키징 장비 기본 메뉴얼(Wire bonding)? IndexINTRODUCTION- VLL (Video Lead Locator)PARAMETER- 1)Lead ... - WBMS 이용 목적USG (Ultra Sonic Generator)- Transducer의 이해Wire Bonding PARAMETER- Wire Bonding 공정 순서Bond ... 응력대신에 전기장이 걸리면 그 전계에 비례하여 결정이 변하는(수축, 팽창) 현상이다.Wire Bonding PARAMETER- Wire Bonding 공정 순서제 1단계2차
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.06.20
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  • 자료 표지
    반도체 후공정 Package Process 소개
    )PackingSawing시 Chip이 떨어지지 않도록 UV Tape을 이용하여 Wafer와 Ring Frame을 접착 시켜주는 공정UV Tape에 의해 고정된 Wafer를 고속 회전 ... 하는 Diamond Blade을 이용하여 개별 Chip으로 절단하는 공정.Sawing된 Chip의 Pickup이 용이하도록 UV를 조사하여 Tape의 접착력을 감소 시켜주는 공정.UV-Tape ... 상에 약하게 접착되어 있는 개별 Chip을 Pickup하여 Tray에 담는 공정.Tray에 담겨진 상태로 Chip 외관 사양에 따라 검사하는 공정.정전기,습기등으로부터 제품을 보호
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.06.19
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  • 자료 표지
    반도체 후공정의 Package Process 이해 자료
    으로 회전하는 Diamond Blade를 이용하여 개별의 반도체 Chip으로 절단하는 공정.A-WD-200T (1대)DFD-651 (6대)DFD-6340 (11대)Ⅱ. COG ... Ink)Inkjet Marking M/C4. MarkingUV LampⅢ. TCP/COF Process5.1 개요 후공정인 Package 조립이 (TCP,COF)가 완료된 상태 ... TestFVIUV IrradiationPick PlaceVisual InspectionFoil MountSawPackingQVIPackingCOG 공정TCP/COF 공정Out
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    | 리포트 | 43페이지 | 10,000원 | 등록일 2011.09.15
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  • 자료 표지
    Laser 기본과 PCB/반도체 후공정 laser 응용
    Laser 기본과 PCB/반도체 후공정 laser 응용Laser basics 레이저 반응 용어 정리 반도체 PCB Laser 응용OutlineLight
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    | 리포트 | 14페이지 | 4,000원 | 등록일 2010.11.01
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  • 판매자 표지 자료 표지
    후공정 패키징 기술에 관하여 PT 하시오.
    후공정 패키징 기술에 관하여 PT하시오.패키징 기술의 개념과 역할개념반도체 패키징 기술은 반도체 제조 공정의 중요 부분으로, 제조된 반도체를 보호하고, 외부와의 전기적, 기계 ... 었습니다. 이로 인해 패키징 기술이 반도체 성능 개선에 중요한 역할을 하게 되었습니다.고객사의 턴키 주문 선호고객사들이 후공정을 포함한 턴키 주문을 선호하고 있습니다. 이로 인해 후공정 ... 으로 알려져 있습니다. 이런 미세화 공정의한계로 반도체 후공정, 패키징이 주목을 받고 있습니다.기술 제재와 경쟁력 강화:미국이 중국과의 패권 경쟁에서 승리하기 위해서 중국에 대한 기술 제재
    자기소개서 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.15
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  • 판매자 표지 자료 표지
    패키징 (후공정) 내용 정리
    개념반도체 관점에서 패키징의 개념 : 외부 환경으로부터 보호하고 단자 간 연결을 위한 전기적인 포장 / 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태PCB (printed circuit ... bonding(WB 공정) : 전통적인 방식wire : 전기 전도성이 높은 금, but 구리와 은은 저렴하지만 산화의 위험성메모리 제품, 다단 적층 유리 ( 가격 저렴, 성능 낮음)flip ... : V-NAND)HOW ABOUT flip-chip의 장점 + 다단 적층?Advanced packaging*substrate 미사용, wafer단위 공정through
    리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.12.24 | 수정일 2023.12.25
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  • 자료 표지
    반도체 제조 공정 보고서
    하는 기준은 다르나 크게 전공정과 후공정으로 나누어 총 8 가지 과정으로 반도체 8 대 공정은 웨이퍼를 투입하고 제품으로 출하될 때 까지 거치는 주요 생산 기술이다. ... 1. 소개반도체공정을 주제로 반도체 제조 공정에 중심적인 내용을 다루고 반도체의 역할과 종류, 반도체 관련 장비 및 기술, 반도체산업의 시장과 전망을 조사하여 반도체에 관한 전반 ... 하여 만든다. 재료내 정공(h+)의 밀도가 높아져 전기전도현상의 운반체가 정공(h+)이 된다.3. 반도체 제조 공정3.1 반도체 8 대 공정 반도체의 제조 공정은 기업마다 정의
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    | 리포트 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.04.07
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  • 자료 표지
    반도체 제조공정
    반도체 제조공정공정구분 Wafer제조공정 반도체 제조공정1. 반도체 전공정과 후공정흔히 반도체 업계에서 반도체를 전공정과 후공정을 구분하여 언급하는데 간단히 설명하면전공정 ... : ClF3설비 : Spputer 재료 : Target : Al, W,Ti,MOSi Gas : WF6,3. 반도체 제조 공정 - 후공정웨이퍼 자동 선별 (EDS TEST ... 를 절단하는 공정.설비 : Tester ?설비 : Sawing M/S 재료 : UV Tape, Sticky foil, Dicing Wheel3. 반도체 제조 공정 - 후공정Wire
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    | 리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.04.18
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  • 자료 표지
    집적회로 소자 공정, 반도체 소자 제작 공정 실험 결과보고서
    전자회로응용 및 물성실험결과보고서전기공학과 2017732038실험 회차: 9실험 명: 집적회로 소자 공정, 반도체 소자 제작 공정 실험실험 9 집적회로 소자 공정, 반도체 소자 ... 하고자 한다.반도체 소자 제작을 위한 용액 공정, 기상 증착(Vapor deposition), 노광 공정(photolithography) 등의 공정기법들을 살펴본다 ... 이상의 두께 샘플2) 장비: spin coater, 트위저, 갈색병, 마이크로 파이펫, 재료: PEDOT:PSS, 유리 슬라이드3. 실험 결과반도체 소자 제작 공정(1) 요약한 용액
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    | 리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.09.25 | 수정일 2021.09.28
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  • 판매자 표지 자료 표지
    EUV 리소그래피 발표자료 및 대본
    하는 광학 공정에 사용되는 액체노광(Exposure) 공정감광액 도포 후 노광장비를 사용해 빛을 선택적으로 조사하여 마스크의 패턴을 웨이퍼에 찍어내는 공정 ... 포토공정 ( 포토 – 리소그래피 )란?리소그래피란 ‘석판인쇄술’을 의미 ‘포토’란 빛( 光 ) 을 의미 ⬇︎즉, ‘포토-리소그래피’ 는 빛을 이용한 기판 인쇄술을 의미포토공정 ... 의 순서감광액 도포 ▶ 노광(Exposure) ▶ 현상(Develop)감광액(PR) 도포빛에 민감한 물질로, 반도체 제조 시 원판 표면 위에 미세한 회로를 그리기 위해 빛을 이용
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    | 리포트 | 19페이지 | 4,000원 | 등록일 2021.08.02
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    8대공정 요약
    8대공정은 웨이퍼제조,산화,포토,식각,증착및이온주입,금속배선,EDS,패키징공정으로 나눌수있습니다.1) 웨이퍼 제조반도체 집적회로는 웨이퍼라는 얇은 기판 위에 다수의 회로가 만들 ... 해 비춰 회로를 그립니다. 반도체는 집적도에 따른 미세회로 패턴구현 역시 포토 공정에 의해 결정되기 때문에 집적도가 높아질수록 포토 공정 기술 또한 세심하고 높은 수준의 기술 ... 하드베이킹을 진행하고, 마지막으로 광학 현미경 등의 장비로 패턴을 꼼꼼하게 검사한 후, 이를 통과한 웨이퍼는 다음 식각 공정 단계로 이동합니다.4) 식각공정식각은 웨이퍼 위
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    | 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.04.11
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2025년 11월 23일 일요일
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