8대공정 요약

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2021.04.11
최종 저작일
2021.03
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"8대공정 요약"에 대한 내용입니다.

목차

1) 웨이퍼 제조
2) 산화공정
3) 포토공정
4) 식각공정
5) 증착 및 이온주입 공정
6) 금속배선
7) EDS 공정
8) 패키징 공정

본문내용

8대공정은 웨이퍼제조,산화,포토,식각,증착및이온주입,금속배선,EDS,패키징공정으로 나눌수있습니다.
1) 웨이퍼 제조
반도체 집적회로는 웨이퍼라는 얇은 기판 위에 다수의 회로가 만들어집니다. 웨이퍼는 모래에서 추출한 실리콘 원료를 녹여 고순도의 실리콘 용액을 만들고 결정성장시켜 잉곳을 만듭니다. 다이아몬드 톱으로 잉곳을 균일한 두께로 썰어냅니다. 이때 웨이퍼의 두께가 얇을수록 제조원가가 줄어들며, 지름이 클수록 한번에 생산할 수 있는 반도체 칩 수가 증가합니다. 다음으로 연마액과 연마장비를 통해 웨이퍼 표면을 매끄럽게 갈아내어 정밀도를 높여줍니다.

참고 자료

없음

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