반도체 후공정 페키징 장비 이론 교육 (Wire bonding)

목차

1. INTRODUCTION
1) VLL (Video Lead Locator)

2. PARAMETER
1)Lead Pitch
2) Illumination
3)Lead Width Tolerance
4)Scan Position Tolerance

3. Problems / Solutions
1)Illumination Level
2)Lead Width Tolerance
3)Scan Position Tolerance

4. WBMS (Wire Bond Monitoring system)
1) WBMS 이용 목적

5. USG (Ultra Sonic Generator)
1) Transducer의 이해

6. Wire Bonding PARAMETER
1) Wire Bonding 공정 순서

7. Bond Timing Chart

본문내용

1. INTRODUCTION
1)목적 : Bonding이 이루어지기 전, Bonder가 Lead를 개별적으로 탐색하여 Bonding 위치를 보정할 수 있도록 함
2) VLL이 필요한 이유
- Internal Lead 폭이 8+/-1mils 정도가 되면서 VLL이 요구됨.
- Lead Frame 제작 과정에서의 공차.
- PKG의 FPP화에 따라 Internal Lead도 가늘고 길어지면서 변형이
쉽게 일어남.
.
3) 구성 요소 : Pitch Distance (mils)
Width Tolerance (%) - illumination에 의한 error 보상.
4) VLL 동작 시 주의사항
- Bonder에 Vibration이 없어야 함.
- Lead가 실제 보다 크거나 작게 보이지 않도록 ILLUMINATION을 조정.
- Optic은 단단히 고정되어 있어야 하고 이물질이 없어야 함

<중 략>

3. Problems / Solutions
1)특별한 Lead를 찾는 문제
- 모든Lead를Reteach 하지 않고, 문제Lead만Reteach 하도록 한다.

2)유사성이 없는 Lead를 찾는 문제
- Illumination Level을 확인 한다.
- Lead Width Tolerance를 확인 한다.
- Scan Position Tolerance 를 확인 한다.

3)VLL 오동작 원인
- Tie Bar의 틀어짐
- Lead Short, 불빛 반사
- Camera Focus 불량
- Clamping 상태 불량
- Gripper Theta의 틀어짐
- Lead Eye point 설정 안 좋음.
- Lead Pitch Distance 값이 너무 크거나 작을 때
- ILLUNINATION Setting 불량

참고 자료

없음