반도체 전/후공정과 자동화 관점 장비분류

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2018.08.29
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반도체 공정과 장비를 자동화 관점 즉, SW개발측면에서 논리적 분석을 통하여 장비SW(Operation) 개발자들에게 다소나마 Insight을 주기위한 목적으로 작성됨.

목차

Ⅰ. Overview
1. 연구 목적
2. 반도체 제조장치

Ⅱ. 공정 및 장비 분류
1. 전공정 과 장비
2. 후공정 과 장비
3. 검사공정 과 장비
4. AMHS
5. 자동화 관점에서 본 장비
6. 자동화 S/W

참고문헌

본문내용

연구 목적
▪ 공정 및 장비 이해
▪ 기술 동향 점검
▪ 장비제어 요소를 분류
▪ 자동화 관점에서의 공정 및 장비 분류
▪ 장비 자동화 영역의 S/W 정의
▪ 반도체 장비 자동화 시장 조사 → 수요예측, Target 설정
▪ 장비 자동화 제품 개발의 접근 방향을 마련

<중 략>

반도체 전공정 및 장비 →
웨이퍼 제조 →
회로설계 및 마스크제작 →
웨이퍼 가공(Fabrication) →
패키징 →
검사 (Test)

참고 자료

임종성, “반도체 제조장치 입문”, 성안당, 2000
KSIA , “2001 반도체 장비 기술동향”,KSIA, 2001
현대전자 반도체 연구부문, 현대전자 기초 반도체공학(상),현대전자 경영 전략실 , 1998
연합인포맥스 ,“VLSI Research가 11월 30일에 발표한 ‘04년도 상반기 반도체장비 시장점유율 보고서”, 2004.12
하이닉스, “반도체 기술추이와 Lithography 기술 전망”, 하이닉스, 2003
한국반도체산업협회 - http://www.ksia.or.kr
라디언테크 - http://www.semibank.net/
지엔피텍 - http://www.gnptech.com

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