반도체 제조 공정 보고서

앙끼뀨
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최초 등록일
2021.04.07
최종 저작일
2020.11
22페이지/파일확장자 어도비 PDF
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"반도체 제조 공정 보고서"에 대한 내용입니다.

목차

1. 소개

2. 반도체 개요
2.1 반도체란
2.2 반도체의 원리
2.3 반도체의 종류

3. 반도체제조 공정
3.1 반도체 8대 공정
3.2 웨이퍼
3.3 산화
3.4 포토
3.5 식각
3.6 박막
3.7 금속배선
3.8 EDS
3.9 패키징

4. 반도체공정 주요 장비
4.1 노광 장비
4.2 식각 장비
4.3 세정 장비
4.4 CMP 장비
4.5 이온주입 장비
4.6 열처리 장비
4.7 측정 분석 장비
4.8 증착 장비
4.9 패키징 장비
4.10 테스트 장비

5. 반도체산업의 시장 및 전망

6. 반도체 소자 용어

7. 참고문헌

본문내용

1. 소개

반도체공정을 주제로 반도체 제조 공정에 중심적인 내용을 다루고 반도체의 역할과 종류, 반도체 관련 장비 및 기술, 반도체산업의 시장과 전망을 조사하여 반도체에 관한 전반적인 내용을 다룰 것이다.

2. 반도체 개요

2.1 반도체란
- 반도체는 특별한 조건에서 전기가 통하는 물질로 필요에 따라 전류를 조절하는데 사용된다.
- 주로 14족 원소인 실리콘(Si)이 반도체 재료로 사용되고 있다.
- 반도체 재료의 특성은 불순물 첨가(도핑)에 따라 달라진다. 대표적으로 p형과n형이 있다.
- p형에서 n형 방향으로 전류가 잘 흐르고 반대방향으로 거의 흐르지 않는 정류작용이 일어난다.
- 이런 소자를 다이오드(diode)라고 하며 이것이 반도체 소자의 기본이 된다.
- 반도체를 활용하는 대표적인 반도체소자로는 다이오드와 트랜지스터가 있다.

2.2 반도체의 원리
- 결정 격자를 이룬 고체 물질은 격자의 주기성으로 인해 물질의 전자가 에너지띠를 형성한다.
- 원자가띠와 전도띠 사이의 적당한 크기의 띠틈을 가지고 있는 물질이 반도체가 된다.
- 열, 전기장, 빛 등으로 원자가전자에 큰 에너지를 가해 주면 전자는 띠틈을 넘어 전도띠의 들뜬상태로 올 라가게 된다.
- 전자가 빠진 원자가띠에 양공이 생기고 전도띠의 전자와 원자가띠의 양공이 (-)와 (+) 전하 운반자가 되어 전기전도에 기여한다.

2.3 반도체의 종류
1. n 형반도체
실리콘에 15 족 원소인 인(P) 을 첨가하여 만든다.
재료내 전자(e-)의 밀도가 높아져 전기전도현상의 운반체가 전자(e-)가 된다.

2. p 형반도체
실리콘에 13 족 원소인 붕소(B) 를 첨가하여 만든다.
재료내 정공(h+)의 밀도가 높아져 전기전도현상의 운반체가 정공(h+)이 된다.

3. 반도체 제조 공정

3.1 반도체 8 대 공정
반도체의 제조 공정은 기업마다 정의하는 기준은 다르나 크게 전공정과 후공정으로 나누어 총 8 가지 과정으로 반도체 8 대 공정은 웨이퍼를 투입하고 제품으로 출하될 때 까지 거치는 주요 생산 기술이다.

참고 자료

삼성 반도체 이야기
코리아 텅스텐
네이버 지식백과, 두산백과
렛유인 아카데미 취업 컨텐츠 – ‘반도체 산업에 대한 이해’
네이버 블로그, 카페 – 리더스베스트, 공대생갱갱이의 일기짱, 렛유인
유튜브 – 램리서치(Lam revolutionizes chipmaking with Sense.i™, a groundbreaking etch system)
유튜브 - 매일경제 TV (올해와 내년 반도체 시장의 전망은? 20.12.2.)
유튜브 – 에스오디 SOD (삼성과 애플을 합친 것보다 거대한 기업은 뭘 파는 걸까? (’20.12.03)
세계일보 - 애플, 자체 개발 5 나노 공정 칩 M1 탑재 신형 맥 3 종 (현화영기자, ’20.11.11.)
산업테마보고서(반도체장비)'19.11.14 - 한국기업데이터(주) 박광현 전문위원
확대경 – 반도체산업의 현황 및 미래 (안기현, ’14.09.09.)
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