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"연마 불균일도" 검색결과 101-120 / 812건

  • 금속(동전)의 미세구조 관측, 결정립계 관측, 재료과학실험
    의 관찰 하고자 하는 표면을 균일하게 연마하고 에칭과정을통해 상대적으로 불안정한 결정립계를 부식시켜 광학현미경으로 미세조직을 관찰함으로써 결정립의 크기 분포상태, 형상 등을 알아본다.2 ... 의 방향이 흐트러지지 않도록 조심해야 하고 연마지를 바꾸면 시편을 90° 돌려서 작업을 해야 한다. 그 이유는 입자의 크기가 큰 연마지로 작업을 한 뒤 작은 것으로 바꿔서 작업을 할 때 ... 방향을 바꾸지 않으면 시편이 제대로 연마가 되지 않을 수 있기 때문에 이를 방지하기 위하여 돌리는 것이다. 방향뿐만 아니라 힘도 고르게 가해주어야 하는데, 이는 광학 현미경 관찰
    리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.07.01
  • 인테리어 및 가구의 도장과 도료
    고 정전력을 이용하여 공정 분체 도장 분말도료를 분무시키고 피도물에 통전시켜 공정 전착 도장 몸체를 도료에 담가 내부까지 균일하게 도장하는 공정 분무 도장 칠솔 도장정전도장 정전 도장 ... 오염 없음 훼손 부분 교정이 쉬움 도막 효율성 높음 도장부위가 매끄럽고 강도가 강함 단점 : 색의 교환이 어려우며 , 조색이 불가능 후막형 도료이므로 박막형성이 어려움 전용 도장기 ... 를 내거나 가죽질감의 도료도 공급전착도장 전착 도장 몸체를 도료에 담가 내부까지 균일하게 도장하는 공정전착도장 전착도장 원리 : 분말도료를 분무시키고 피도물에 통전시켜 공정 특징
    리포트 | 30페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.08.11
  • 재료조직실험 보고서
    투과조명을 하기 마련이지만 쇠붙이 등의 불투명한 표본인 경우에는 대물렌즈를 집광렌즈에 대응하여 반사조명을 하게 된다.1-2. 로크웰 경도기●로크웰 경도기란?로크웰 경도시험기는 연질 ... . Austenite Type▶오스테나이트계 스테인리스 강은 γ상의 영역을 상온까지 낮춘다. 열처리 경화가 불가능하므로, 냉간 가공에 의해 경화 및 강화된다. 오스테나이트 스테인리스강은 자성 ... 을 유지하면 균일한 오스테나이트 조직으로 된다. 이를 안정된 공기 중에서 냉각시키면 미세하고 균일한 표준화된 조직을 얻을 수 있데 이러한 열처리를 불림이라고 한다.3-3. 표면경화열
    리포트 | 22페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.04.07
  • 반도체공정-식각공정
    연마 직후의 웨이퍼는 전기가 통하지 않는 순수 상태이다. 따라서 반도체의 성질을 갖도록 웨이퍼 표면에 여러 가지 물질을 형성시킨 후, 설계된 회로 모양대로 깎고 다시 물질을 입혀 ... 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 과정▲ 식각공정(Etching)식각공정은 웨이퍼에 액체나 기체의 etchant(플라즈마도 포함)를 이용해 불필요한 부분을 선택적으로 제거 ... 역할을 하는 etchant로 불필요한 회로를 벗겨 내는 것이다.?식각공정은 습식(wet etching)과 건식(dry etching)으로 나뉜다. 이는 식각 반응을 일으키는 물질
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.02.27 | 수정일 2020.09.16
  • A+ 박막의 패터닝 실험 예비보고서
    시켜 회전시키면서 단결정 실리콘봉을 성장시킨다2. 실리콘봉 절단성장된 실리콘봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 자른다3. 웨이퍼 표면연마웨이퍼의 한쪽 면을 연마하여 거울면처럼 만들어 주 ... 자, 이온, 중성입자로 구성된 기체로 구성입자가 높은 온도와 빠른 속도를 갖는 고속의 제트 불꽃 형태를 이룬다. 이러한 고온, 고열용량, 고속, 다량의 활성입자를 갖는 특성 ... 며 이 연마된 면에 회로 패턴을 그려넣게 된다.4. 회로설계CAD시스템을 사용하여 전자회로와 실제 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴을 설계한다.5. 마스크 제작설계된 회로 패턴을 전자 빔
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.01.27
  • 판매자 표지 자료 표지
    [일반화학실험] 유리세공 예비보고서
    ℃가 상승하더라도 다른 고체 물질보다 유리의 부피가 증가하는 비율이 더 낮다는 것이다.*불꽃 온도불의 내부로 갈수록 접촉하는 산소의 양이 적어지게 되어 연소가 활발히 일어나지 못해 ... 상대적으로 온도가 낮은 중심부가 어둡게 보인다. 불꽃 안쪽 아랫부분은 연한 청색을 띠고, 바깥쪽 윗부분은 연한 자색을 띤다. 속불꽃은 연소되지 않은 가스를 함유하고 있으며 복사선 ... 을 발휘하기에 충분할 만큼 아주 뜨겁다. 불꽃의 가장 뜨거운 부분은 청색을 띤 속불꽃의 가장 윗부분이다. 그러므로 유리세공 실험을 할 때에는 불꽃 중앙부의 약간 윗부분에서 가열을 하
    리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.06.01
  • 반도체 웨이퍼 공정
    ’ 다웨이퍼 표면 연마 절단하는 과정까지 거친 웨이퍼는 표면에 흠이 많고 거칠어 IC 칩으로 바로 사용이 불가능하다 . 이 때문에 연마액과 연마 장비를 이용하여 웨이퍼의 표면을 거울 ... 실리콘 (Seed) 와 잉곳 (ingot) 의 말단을 제거하고 다이아몬드 톱을 이용하여 균일한 두께로 얇게 절단하는 과정이다 . 이렇게 절단하여 나온 조각이 바로 ‘ 웨이퍼 ... 처럼 반짝이게 연마하는 과정이 필요하다 . 옆의 사진은 연마를 마친 웨이퍼의 모습이다 .웨이퍼의 부위별 명칭 1. 웨이퍼 (Wafer) : 반도체 집적회로의 핵심 재료로 원형의 판
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.09.16
  • 판매자 표지 자료 표지
    [신소재공학실험]탄소함량의 경도차이 및 금속조직의 관찰
    , 인장 여리게 된다. 이것을 냉간 메짐성이라고 한다.마. 연마1) 조연마(rough grinding)절단시 열에 의하여 변형되어 조직 및 산화잔류물 등을 제거하며 시편의 표면을 평활 ... 하게 만드는 작업이다.2) 정밀연마(fine gringing)① 연마 방법은 기계적 연마를 가장 많이 이용한다. 광택연마에 앞서 표면의 거 칠기를 일정하게 해주는 단계이다.② 정밀 ... 연마는 ‘실리콘 카바이드 연마지(SiC)를 가장 많이 사용하는데 여기에 서는 100번부터 2000번까지의 연마지를 사용하였다. 연마지의 뒷면에 표 시된 숫자가 작을수록 거친 것이
    리포트 | 17페이지 | 5,000원 | 등록일 2018.02.27 | 수정일 2020.08.05
  • 철강의 변태에 따른 조직 관찰 (노냉,수냉,유냉,공냉)
    한 시편들을 수냉, 공냉, 노냉을 차례대로 시킨다.3. 시편의 관찰면을 균일하게 연마를한다. (수평,양면)4. 연마가된 시편을초음파 세척기로 세척을해준다.5.준비된 (Etching ... 을 제스테나이트에서 냉각을 거쳐 페라이트 구조로 변태하는 것을 알 수 있다. 실험에서 순철 노냉을 한결과, 노냉은 열간가공으로 조대화된 조직을 미세화하여 강의 성질을 개선하고, 불균일 ... 을 연한 것으로 변화시켜 기계가공에 적당한 상태로 만듦.(annealing과 탄화물의 구상화 처리)3) 조직을 미세화 하여 영향을 적게 하고 편석이 적은 균일한 상태로 함
    리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2018.09.08 | 수정일 2024.11.30
  • 탄소강의 열처리 방식에 따른 미세조직의 관찰 및 기계적 성질 비교, 소결 분위기와 소결 온도에 따른 미세조직 관찰
    냉 조대한 펄라이트로 된다.?일반적으로 열간압연 또는 단조작업을 행한 강재는 조직이 불균일하다든지, 잔류응력이 존재한다든지 또는 연화가 불충분하여 절삭가공이나 소성가공이 곤란할 때 ... 에서표면을 부식시켜야 한다. 폴리싱은 사포등을 이용해 먼저 폴리싱을 하고, 기계로 미세 연마를 하여 현미경으로 조직을 확인한다.10) 에칭폴리싱 작업이 끝나면 에칭을 해야 한다 ... 기, 6μ, 1μ 순으로 작업을 하였다. (연마할 때 연마액(알루미나(Al2O3) 분말 수용액)을 뿌리고 숫자를 달리 할 때 꼭 세척을 해주어야 한다.)(4) 애칭① 애칭을 하지
    리포트 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.09.23 | 수정일 2021.06.17
  • 판매자 표지 자료 표지
    [금속재료조직실험]탄소강 현미경 관찰
    하여 균일하게 연마하는 방법과 금속현미경의 사용방법을 익히면서, 상변태로 형성된 탄소강의 여러 미세 조직들을 현미경으로 관찰하고, 그 차이점과 미세조직의 변화를 통해 그곳에 나타나 ... 어둡게 보이는 부분은 불균일하게 에칭이 된 부분이다. 페라이트(Ferrite)는 순철로 균일하게 에칭이 되어 밝게 보이는 반면, 펄라이트(Pearlite)는 페라이트(Ferrite ... )와 세멘타이트(Cementite)의 층상구조로 일어졌는데 여기서 세멘타이트(Cementite)는 탄화물(Fe _{3}C)로 에칭이 거의 되지 않는다. 따라서 펄라이트는 불균일
    리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.02.06 | 수정일 2020.08.03
  • 패터닝 예비보고서
    된 단결정봉을 균일한 두께의 얇은 Wafer로 잘라낸다. 절삭작업을 거치는 동안 Wafer의 가장자리 부분은 매우 날카롭고 깨지기 쉽기 때문에 세척과정을 거친 후 정확한 모양 ... 과 치수로 가공하여 손상을 줄일 수 있도록 한다.③ Wafer 표면연마(Polishing)Wafer의 한쪽 면을 연마하여 거울 면처럼 만들어 주며, 면에 회로 패턴을 그려 넣 ... 하여 Wafer에 패턴을 전사한다.마스크는 투명 영역(clear field)마스크와 불투명 영역(opaque) 마스크로 구분된다. 투명영역 마스크는 회로패턴이 있는 부분이 어둡고 나머지 부분
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.05.27
  • 18년 부산대학교 기계공작법실습 열처리
    페이퍼 600번을 유리판 위에 놓는다.③ 연마지에서 다음 그림과 같이 한 방향으로 균일한 힘을 시편에 주면서 연마한다.④ 한 방향으로 600번 에멀리 페이퍼에 의한 scratch ... 성을 인식하고 실제 시험할 수 있는 능력을 배양한다.(2) 사용기기전기로(40kw), 로크웰경도기(150㎏f), 금속현미경, 연마기, 비커스 경도계, 고주파가열로(40kw)사진1 ... 경도기사진2 금속현미경사진3 연마기(3) 사용재료S45C(ø16 × 30 m/m)사진4 S45C(ø16 × 30 m/m)(4) 작업순서1) 시편연마(specimen grinding
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.06.24
  • 인하대학교 공업화학실험 패터닝 예비보고서 A+
    성장: 고순도로 정제된 실리콘용 용액에 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소봉을 성장시킨다.규소봉 절단: 성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다.웨이퍼 표면 연마 ... : 웨이퍼의 한쪽 표면을 연마하여 거울 면처럼 만들어 주며, 이 연마된 면에 회로패턴을 그려 넣게 된다.회로 설계: CAD시스템을 사용하여 전자회로와 실제 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴 ... 과 화학반응시켜 얇고 균일한 실리콘산화막(SiO2)를 형성 시키는 공정이다.감광액 도포: 빛에 민감한 물질인 감광액을 웨이퍼 표면에 고르게 도포시킨다.노광(Exposure): STE
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.12.31
  • 판매자 표지 자료 표지
    패터닝 예비보고서(학부 실험)
    까운 곳에서도 간단하게 발견할 수가 있다. 예를 들어, 네온사인이나 형광등, 번개, 강하게 타고 있는 불꽃, 남극의 오로라 등이 플라즈마이다. 우주공간의 대부분은 플라즈마 상태 ... 된 실리콘 용융액에 종자 결정을 접촉시켜 회전시키면서 단결정 실리콘 봉을 성장시킨다.2) 실리콘 봉 절단 : 성장된 실리콘 봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 자른다.3) 웨이퍼 ... 표면 연마 : 웨이퍼의 한쪽 면을 연마하여 거울 면처럼 만들어 주며, 이 연마된 면에 회로 패턴을 그려 넣게 된다.4) 회로 설계 : 전자 회로와 실제 웨이퍼 위에 그려질 회로 패턴
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.06.17
  • 합금 제조 및 미세조직 관찰 예비 [A+ 레포트]
    기가 더욱 어려우며, 이는 성형틀의 부적절한 설계, 공기의 포집, 성형체를 탈형할 때의 반동, 성형틀 마모 등의 원인들에 의해 발생된다. 마지막 단점이자 가장 큰 문제점인 불균일한 밀도 ... 한 모양의 얇은 타일이나 식기류, 연마재, 내화물, 소형애자, 특수 세라믹제품 등을 성형한다. 대량 생산하기에 적합하다.(2) 습식 가압성형 [wet pressing]습식 가압성형 ... 성이의 마찰에 기인한 밀도변화를 효과적으로 제거해 주며, 큰 길이 대 지름의 비를 갖는 모양을 포함한 큰 부피의 분말을 균일하게 압축시킬 수 있다.② 주입성형 [casting]주입
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.06.01
  • 재료공학실험2 세라믹 결과 [A+ 레포트]
    기가 더욱 어려우며, 이는 성형틀의 부적절한 설계, 공기의 포집, 성형체를 탈형할 때의 반동, 성형틀 마모 등의 원인들에 의해 발생된다. 마지막 단점이자 가장 큰 문제점인 불균일한 밀도 ... 한 모양의 얇은 타일이나 식기류, 연마재, 내화물, 소형애자, 특수 세라믹제품 등을 성형한다. 대량 생산하기에 적합하다.(2) 습식 가압성형 [wet pressing]습식 가압성형 ... 성이의 마찰에 기인한 밀도변화를 효과적으로 제거해 주며, 큰 길이 대 지름의 비를 갖는 모양을 포함한 큰 부피의 분말을 균일하게 압축시킬 수 있다.② 주입성형 [casting]주입
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.06.01
  • 인하대 공업화학실험 패터닝 예비 보고서
    는 중성적으로 균일성을 유지하고 상당한 전기량을 가지고 있어 전기장으로부터 전기력을 받으며, 전자밀도의 불균형에 의한 진동이 발생한다.반도체 제조 공정과 정의 (각각의 단일 공정을 개략 ... ylindrical Ingots)을 성장시킨다. 그 다음, 성장시킨 단결정 규소 원기둥을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라내는 Wafer slicing을 거치고, 웨이퍼 표면을 연마 ... (polishing)한다. 이때 연마된 웨이퍼 표면에 회로패턴을 그릴 수 있다.증착(Deposition): 800~1200도의 고온 환경에서 산소나 수증기, HMDS 등을 화학 반응
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.09.25
  • 판매자 표지 자료 표지
    위험물산업기사 필기 1과목.일반화학 핵심요약정리
    아있는 용질 몰수m ={용질의```몰수} over {용매의```질량} TIMES 1000▷ 불균일 혼합물과 균일 혼합물(1) 불균일 혼합물 ex) 화강암(2) 균일 혼합물 ex ... 화된 전해질 용액은 비전해질 용액보다 비등점 상승도 큼? 카보런덤 : 모래와 탄소(코크스)를 전기로에서 약 2000℃에서 반응시켜 만든 물질로 고온과 약품에도 잘 견디어 연마제 ... 이온화E·전기음성도 감소※금속은 결정격자인 금속이온들이 만들어 낸 균일한 전위 속을 움직이는 자유전자를 가지고 있어 열이나 전기를 잘 전도함※최외각 전자수 많을수록 음이온 되기 쉬움
    시험자료 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.06.24 | 수정일 2020.08.03
  • 도자기의 이해 타이핑
    원료천연원료(점토, 도석, 규석, 장석 등)합성원료(금속산화물- 알루미나, 지르코니아, 탄화규소, 질화규소 등)입경서브미크론 - 수mm 입경분포가 넓음, 불균일형상서브미크론 - 수미 ... )유리생활용유리, 건축용유리, 공예유리 등연마연마연석, 연마지 및 포, 연마분말 등내화물내화벽돌, 단열벽돌시멘트콘크리트, 레미탈, 벽돌, 기와, 보도블럭정밀요업(New ... 문감화장토백토, 흙토백토, 흙토문양/장식청자유약의 투명도가 높고, 유약층이 얇아 장식효과가 더 선명하고 아름답다.유약 색이 진하고, 불투명하고, 두껍기 때문에 태토와 화장토의 색상
    시험자료 | 35페이지 | 5,000원 | 등록일 2020.06.13
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2025년 10월 12일 일요일
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