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"리소그래피 공정" 검색결과 401-420 / 496건

  • [공학]기초 반도체 공정
    웨이퍼 제조Bridgman growthFloat Zone Growth진성 반도체N-형반도체p-형반도체산화공정산화막형성은 실리콘 집적 회로 제작에서 가장 기본적이며 자주 사용 ... 되는 공정 T 200 ℃ : anodization : ethylene glycol + KNO3 vacuum deposition : SiO2 , Si + O2 sputtering : 용융 ... oxidation dry and wet, or Cl incorporated oxidationThermal Oxidation of Silicon열산화공정고온(800~1200도)에서 산소
    리포트 | 161페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.30
  • 나노 패터닝 기술
    화했으며 가격도 외산 제품의 절반 이하에 불과한 것이 특 징이다.△ 한편 반도체 공정에서 고분자막으로 코팅한 기판 표면을 스탬프로 찍어 물리적으로 패 턴을 형성하는 나노 임프린트 리소그래피 ... 나노임프린트 리소그래피(ultraviolet nanoimprint lithography, UV-NIL)를 대안으로 제시■ UV-NIL의 특징△ 이 공정기술은 UV 경화소재를사용 ... 을 이용해 나노 크기로 제작된 몰드로 가압 경화시켜 패턴을 전사하는 것이다.■ 기술개발동향△ 나노 임프린트 기술을 활용하면 현재 반도체공정에서 사용하는 사진현상 방식의 미세화 한계
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.07
  • [기계공학]노광기
    어, 총 공정 비용의 약 35% 이상, 총 공정 시간의 약 60%이상을 리소그래피공정이 차지하고 있다. 또한 전체 반도체 장비 시장 규모의 약 15% 이상, 전공정 장비의 약 20 ... % 이상을 차지하고 있는 것이 리소그래피 공정 관련 장비(스텝퍼, 스캐너 등) 및 재료(마스크, 감광제 등)일 만큼, 위 공정의 중요도는 대단히 크다.3. 리소그래피 공정일반 ... 적으로 리소그래피 공정이란 감광제를 웨이퍼 상에 균일하게 도포하고, 스태퍼와 같은 노광장비를 사용하여, 마스크 혹은 레티클 상의 패턴을 축소 투영 노광 시킨 후 현상과정을 거쳐 원하는 2차원
    리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.05.26
  • LG전자생산연구직 자기소개서-최종합격
    프린팅 기초공정 기술 연구를 수행. 과제 진행 중 기존의 포토리소그래피 공정을 이용한 OTFT-WOLED용 2인치 QCIF급용 컬러필터를 폴리카보네이트 필름을 이용하여 제작 ... .[보유기술]- Litrex 80L 전자소재용 잉크젯 프린팅 장비 유지, 보수- Karl Suss MA6 Mask Aligner 사용 기술 및 포토리소그래피 공정가능- 분석기술 ... 까지 프린팅 한 Printed TFT 소자를 제작하였습니다. 또한, Color filter 제작공정에 관한 기초연구를 진행하며, 잉크젯 프린팅 방식을 이용한 다양한 실험을 진행
    자기소개서 | 9페이지 | 10,000원 | 등록일 2011.02.08
  • ITO glass cutting, glass 세정 및 건조공정
    LCD 표준 셀 제조실험1 :ITO glass cutting, glass 세정 및 건조공정PR 코팅 및 mask 공정1. 실험목적LCD cell의 기판이 되는 ITO glass ... 를 cutting하고 세정, 건조하여 cell 제작공정에 대해 알아본다, ITO glass 위에 MASK 상의 패턴을 전송할 수 있다.2. 이론1)ITOITO란 Indium Tin ... 되고 또한 필수적인 것이 투명전극으로 불리는 ITO Glass이다. 이들의 조성은 90In2O3-10SnO2 부근으로 보다 높은 투명도와 전도도, 그리고 평탄도를 갖도록 공정제어가 행해
    리포트 | 15페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.11.01
  • 반도체의 기본구조,동작원리,제작과정(MOSFET)
    리소그래피 공정에서 마스크로부터 웨이퍼 표면 위의 감광막으로 패턴이 옮겨지고 난 후 식각 공 정은 이루어지게 된다. 식각 공정에서는 선택성과 비등방성이 중요한 특성이다. 식각 공정 ... . Design Setup● N channel - MOSFET 제작 공정단계 순서도OxidationDiffusionIon ImplantationLithographyn-c ... hannelMosfetThin Film DepositionEtching● MOSFET을 제작하기 위한 반도체 공정- Oxidationㆍ 산화막은 표면위에 있는 얇은 일산화 혹은 이산화실리콘(SiO2
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.06.20 | 수정일 2014.11.19
  • 포토리소그라피(photolithograpy)공정의 기본과 금속배선공정인 무전해, 전해도금의 기초 및 원리
    의 복잡성은 제조 공정 중 사용되는 마스크 수로서 측정한다. 다음으로 포토리소그래피 과정에 대해 자세히 살펴보도록 하자.2. Photolithography 과정 ... Photolithography 와 금속 배선 기술2.1 웨이퍼와 웨이퍼 세척- 웨이퍼 세척 공정리소그래피를 처음하는 각 공정에서 반드시 행해야 하는 것으 로, 표면 청정화를 위한 공정이다. 표면 ... 에서는 TFT-LCD의 제조 공정의 기초 단계 중 하나인 Photolithography 공정에 대하여 자세히 다루고, 다음으로 금속 전기 배선 기술인 sputtering 기술과 도금
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.17
  • SED
    하는 현상전기장 방출과 터널링The manufacturing process of SED◈ 전자방출원의 제조공정전극형성소자막 형성(PdO)Slit 형성전극소자막Slit포토리소그래피 ... 방식잉크젯 방식전극간에 펄스를 인가두께 – 2.8mm (PDP와 동일)후면 유리기판백금(Pt)을 소재로 사용 포토 리소그래피법을 이용하여 형성전극팔라듐 산화물 (PdO) 사용
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.09
  • 광결정에 대하여
    셜로 작용하는 것이 유전체이므로 이를 주기적으로 배열하면 광자 띠간격이 생겨 특정한 에너지를 가진 전자기파를 선택적으로 통과시키거나 막을 수 있다는 개념이다.제작공정Top-down ... 하는 방법(Layer-by-Layer)을 토대로 구멍 혹은 기둥형태의 격자 단위를 형성시켜 여러 가지 다른 구조를 구현하는 데 응용된다. 즉, 리소 공정을 통해 Si와 같은 굴절 ... 률이 높은 유전체의 2D 패턴의 형성 후 존재하는 빈 공간에 다른 유전체를 채워 넣음으로써 패턴면을 평평하게 만든다. 이후 다시 Si층을 형성 시키고 위의 공정을 반복하여 3D 광
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.12.14
  • Soft lithography
    스케일 패턴을 쉽게 제작할 수 있는 반면에 soft lithography는 주로 soft한 mold를 이용하여 패턴을 제작하는 공정을 말한다. 지금까지 주로 PDMS가 mold ... 에도 널리 쓰일 수 있다.여러 종류의 소프트 리소그래피에서 공통적으로 쓰이는 탄성 중합체 몰드는 일반적으로 PDMS로 만들어진다. PDMS는 투명한 고무의 형태로 대면적을 제조가 가능 ... 편이기 때문에 몰드의 이형이 쉽고, 다른 재료와 화학적으로 반응할 소지도 매우 적으며, 간단한 세척공정을 거치면 몇 번이고 다시 사용할 수 있다는 점에서 매우 이상적이 몰드 재료이
    리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.16
  • Self assembly
    Probe Technology 비싼 가격 제어가 쉬움 1. Top-Down 방식 서론예 ) 반도체 제조공정리소그래피  큰 물체를 점점 쪼개나가는 방식  정확하나 공정비가 비싸
    리포트 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.06.09
  • NANO과학이란?
    는 "양자eam Lithography라고 한다.① EUV(Extream Ultraviolet)리소그래피말그대로 Exposure공정에 사용하는 빛을 극자외선을 이용하여 하는 것이다. 파장이 ... 짧아질수록 더 작은 크기의 패턴을 만들수 있지만 마스크나 렌즈를 만들기가 힘드는등 많은 기술적 난점이 있기 때문이다. 하지만 현재 사용되고 있는 리소그래피 장비를 크게 바꾸지 않 ... 에 어려움이 있다.② E-Beam 리소그래피전자빔을 substrate에 주사하여 패터닝을 하는 방식이다. EUV방식보다 더 미세한 패터닝을 할수 있는 장점이 있지만 아직 양산에 어려움
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.01.18
  • [전자공학]ELECTROFORMING기술을 이용한 신재료 개발 및 응용
    Abformung) 공정이 MEMS에서 많은 각광을 받고있다. LIGA process는 리소그래피공정과 도금공정, 주형공정이 일괄적으로 이루어지는데 쉽게 설명하면 micro ... (폴리머)를 주조법으로 성형한다.(2) PMMA위에 마스크를 올려 놓고 엑스선을 사용하여 감광. 저항체를 노광 및 현상하는 엑스선 리소그래피공정이 이루어 진다.(3) 엑스선에 노출 ... 한다. 그래서 기존의 제조방법으로 micro device부품을 제조하기에는 한계가 있다.Electroforming은 위의 그림과 같이 기존의 전해도금에서 기판과 도금층의 박리공정이 추가
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.12
  • [디스플레이]전자종이
    도포 공정의 개발이 필수적이다. 따라서 최근 들어 리소그래피 기술이 발전함에 따라 encapsulation 대신 기판 위에 직접 격막 (micro-cup, micro-wall ... 한 양의 입자 및 분산매를 넣는 일은 상당히 복잡하고 어려운 공정이다. 둘째, 이러한 캡슐들을 디스플레이 표면에 단일 층으로 빈틈없이 분포시키기 위해서는 적당한 binder의 개발 및 ... 또는 micro-rib)을 형성하고, 슬러리를 주입한 후 sealing하는 방법이 개발되고 있다. 이는 고정밀도의 리소그래피 장비를 사용하므로 균일한 크기의 container 공간
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.12
  • [공업화학 실험]박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거
    하드마스크(hard mask)를 통하여 패턴을 전사하는 것인데 포토리소그래피와 습식식각 공정은 오랫동안 인쇄산업과 회로 기판을 만드는데 사용되어왔다. 이러한 기술들은 1950년대에 트되어 ... 1. 실험제목박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠 지는데 첫째로 증착 ... 공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나눠진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이
    리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.01.28
  • 공업화학 중요한 포인트 요점 정리
    - 공장폐수 중금속, 콜로이드 상태로 존재하게 되므로 응집제 사용, 알루미눔염, 철염 Al2(SO4)3, CaO- 에칭? 리소그래피?- 질소비료는 NO3-형태로 식물에 흡수- 접촉식 ... 화법, 에틸렌시안히드린법- 반도체, 불순물 원소 첨가함에 따라 저항이 감소한다.- 정유 공정에서 감암 증류법 : 석유의 열분해 방지- 소성인비 : 인광석을 가열, 불소 제거
    시험자료 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.04.29
  • 판매자 표지 자료 표지
    SK하이닉스 생산기술직/생산직 자기소개서 + 면접족보/채용정보/합격스펙, SK하이닉스 자소서, SK하이닉스자기소개서, SK하이닉스 생산직자소서, SK하이닉스 생산기술직자소서, SK하이닉스생산직자기소개서, 생산직자기소개서, 생산기술직 자기소개서, SK하이닉스 면접자료, SK하이닉스 채용정보
    는 아무것도 없는 실리콘웨이퍼에 CVD, 리소그래피 등과 같은 여러 공정들을 통해 미세 회로를 만드는 이러한 일련의 과정들이 매우 흥미로운 분야이기 때문입니다. 앞으로 하이닉스 ... 한 결과 장려상을 수상하였습니다. 비록 장려상이었지만 단국대학교 교육개발인증원에서 주최하는 우수리포트 분야에서 ‘NPN 바이폴라 트랜지스터 공정설계’ 라는 주제로 수상하는 영예도 안 ... 부분이 물리전자공학, 반도체 공학, 전자소자공학, 집적회로공정 등과 같은 반도체와 관련된 수업들로 이루어져 있었습니다. 3학년으로 편입학하게 되어 교양이 아닌 전공교과를 수강해야 하
    자기소개서 | 5페이지 | 3,400원 | 등록일 2012.05.08 | 수정일 2015.02.10
  • [공학]박막공정에대해
    박 막 공 정박막공정 이란?Thin Film Process 박막증착과 포토리소그래피기술을 이용하여 원하는 형상의 회로를 형성하는 일련의 과정 덩어리 재료(Bulk Material ... )= 포토리소그래피(Photolithography)= 식각(Etching)세척(Cleaning)*증착과정에서 매우 미세하고 일정한 두께로 공정된 기판에 이물질이 남을 경우 부식이 발생 ... )에는 없거나 나타나기 어려운 물성을 얻기위하여 덩어리 재료인 기판위에 박막(Thin Film)을 성장시키고 이용박막공정의 순서세척(Cleaning)= 증착(Deposition
    리포트 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.06.16
  • 나노 실리카
    인해최근 개발된 기룰로는 나노임프린팅 기술이있다.나노임프린팅이란 나노스케일의 구조를 갖는 스탬프를 제작하고, 이를 반복사용함으로써 전자빔 리소그래피의 생산성 문제를 극복하는것이 ... 다.감광액반도체 제조 시 원판 표면 위에 미세한 회로를 그리기 위하여 빛을 이용하는 광학 공정에 사용되는 액체. 웨이퍼 위에 균일하게 입혀진 감광액은 빛에 노출되면 화학적 성질이 변하 ... 으로 단백질을 만드는 생산공정은 리보솜으로 고성능의 나노기계인 셈이다.생명체는 이처럼 스스로 수많은 분자를 결합해 특정의 구조를 가진 분자기계를 만들어 내는 이른바 자기조립 능력
    리포트 | 29페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.07.06
  • 반도체 용어 정리
    반도체 소자를 제조하는 공정에서 반도체 단결정 웨이퍼에 박막 형성, 포토리소그래피(photolithography), 에칭, 이온 주입 등의 기술이 가해지는 요소 프로세스 중의 한 공정 ... 이다. 웨이퍼 표면에 부착된 전극 재료를 포토리소그래피로 형성된 패턴에 따라 식각하는 공정으로, 종전에는 화학 약품을 사용하는 웨트 에칭(wet etching)법으로 시행 ... 며, 여러종류의 필름(전도성, 유전성)을 에칭합니다.* 에칭반도체 소자의 제조 공정에서 웨이퍼 표면에 회로의 배선 패턴을 형성하여 식각(蝕刻)하는 것. 대규모 집적 회로(LSI) 등
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.23
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2025년 10월 09일 목요일
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