[공학]박막공정에대해
- 최초 등록일
- 2006.06.16
- 최종 저작일
- 2006.07
- 27페이지/ MS 파워포인트
- 가격 2,000원
소개글
박막공정에대한. ppt자료입니다.
목차
박막공정 이란?
박막공정의 순서
본문내용
Thin Film Process
박막증착과 포토리소그래피기술을 이용하여 원하는 형상의 회로를 형성하는 일련의 과정
덩어리 재료(Bulk Material)에는 없거나 나타나기 어려운 물성을 얻기위하여 덩어리 재료인 기판위에 박막(Thin Film)을 성장시키고 이용
세척(Cleaning)=> 증착(Deposition)=>
포토리소그래피(Photolithography)=>
식각(Etching)
세척(Cleaning)
*증착과정에서 매우 미세하고 일정한 두께로 공정된 기판에 이물질이 남을 경우 부식이 발생하게 된다
*철저한 세척을 통해 부식 억제
*세척의 종류
유기 세척
무기 세척
증착(Deposition)
증착을 하고자 하는 물질을 수십~수천 나노 두께로 특정기판 상에 올리는 과정
크게 물리적 방식을 이용하는 PVD와 화학적 방식인 CVD로 나눌 수 있다
Physical Vapor Deposition, PVD
*기판 표면에서 Particle의 결합력의 변형이나 재배열등 물리적인 단계에 의해 이루어지는 증착과정
장점: 증착하고자 하는 물질의 조성범위의 제약이 없다
*어떠한 Metal, Alloy, Compound 등 증착 가능
-PVD의 가장 큰 장점
*증착된 물질의 고순도성
친환경적인 공정
단점: 복잡한 장비 구성, 고비용
증발 증착법
고진공상태에서(오염을 줄이기 위해) 전기저항이나 전자빔등을 이용해서 기판에 증착시키고자 하는 물질의 소스를 가열 고체상태로 부터 기체상태로 증발을 시켜 증착하는 방법
고체 덩어리에 붙어있던 원자가 외부로 부터 열에너지를 공급받아 기체 상태 원자로 탈출하게 된다. 이 원자를 기판위에 증착시킨다
참고 자료
없음