"Ceramic Substrate"의 검색결과 입니다.

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PDMS 접촉각 rf pcb Sputter 2차전지공정 CNT CVD 반응기 LSI사업부 마케팅 LTCC ANTENNA

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"Ceramic Substrate" 검색결과 21-40 / 49건

dye sensitized solar cell (DSSCs)

dried substrate, using 10㎛ of tape? 6 . Attach Substrates of 4,5 process and inject electrolyte ... , 공개특허 10-2008-0049197) [5] 광촉매 - 염료감응용 다공성 TiO2 막의 제조 및 특성화 , 성원주 , 연세대학교 대학원 세라믹공학과 , 14-17 [6] 염료

리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.11.29

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신규시장 REPORT 2차전지산업

호일을 음극은 동박을 코팅 SUBSTRATE로 하여 양극과 음극 SLURRY를 음.양극 판에 코팅하는 공정리튬이온/폴리머전지 제조공정 및 장비3. ROLL PRESSING 공정 ... - 최근에는 세라믹 분리막 기술을 자동차용에도 적용하거나 전지회사와 제휴하여 BMS(Battery Management System)을 공동 개발하는 등 안정성 확보 활동이 진행중

리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.07.12

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IC PACKAGE

에 수직의 LEAD PIN이 배열되어 있는 PIN 삽입형 PKG. SUBSTRATE재료는MULTI-LAYER CERAMIC을 일반적으로 사용.SHRINK 외형S-DIP (Shrink ... Sink)QFP (Quad Flat Package)PKG측면 4방향에GULL-WING 형태의LEAD PIN 이있는 PKG.봉지를PLASTIC, CERAMIC, METAL 로 하나 ... 며, QFN은 EIAJ 규격상의명칭임. PKG 측면에 PAD가 있고 LEAD가 없음. QFP보다 실장밀도가 높고, 실장 높이는 낮음.봉지재는 CERAMIC 과 PLASTIC 이 있

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.05.12

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세라믹제조공정-젖음(Wetting)

I. 서론이번 과제는 시험과 과제 제출일이 같아 당황은 했지만, ‘세라믹 제조공정’ 과목을 효과적으로 시험공부에 포함된 젖음에 관해서 알 수 있는 좋은 기회인거 같다. 이 과제 ... 고, 다른 한편으로는 금속과 세라믹, 금속과 금속을 접합시키는데 젖음현상이 왜 중요한지를 알아보는 소중한 시간을 만들어 준거 같다. 본론에서는 또한 습윤제(wetting agent ... 을 이용하면, 솔더의 표면장력과 접촉각을 다음과 같이 계산할 수 있다.(3)(4)6)5. 젖음성 실험의 종류1) Sessile-drop method(정적법)기판(Substrate

리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.12

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판매자 표지

Multi Chip Module - D

Multichip Module technology 1. MCM-L(Organic Laminates) 2. MCM-C(Ceramics) 3. MCM-D(Deposited ... performance Materials of MCM-D - Substrate : Al2O3, Glass, BeO, SiC, Si - Insulator : Polymide (ε=3.5

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.03

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목재의 종류와특성

CLOTH(유리 섬유)를 RESIN(수지)과 함께 적층 성형하는 것. 3) EPOXY GLASS FIBER 대신 CERAMIC PAPER, COATED STEEL, MOLDED ... PLASTIC, STEEL GLASS 등의 다른 기본 자재를 사용하는 경우 LAMINATE 대신 SUBSTRATE라고 칭함.3.부석사 무량수전(고건축)국보 제18호. 부석사의 주불전

리포트 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.10.16

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RF PCB 제조기술3

Substrate용 원자재 생산MitsubishiSubstrate용 BT resin 최대 생산업체SumitomoCEM3, 일반 자재 생산Nikkan일반 자재 생산RishoShin ... 기술이며, 재료에 따라 Flexible BGA , Ceramic BGA , Plastic BGA로 구분됨- 부품의 실장 면적을 줄이고, 외부 단자가 없어 노이즈에 강한 특성 ... 을 가짐- Chip보다 Substrate PCB의 크기가 큼2-4. CSP (Chip scale package)-Chip size와 Substrate size가 같은 package로 s

리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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전송선(Transmission Line) 이론

DielectricbWter*/26Substrate MaterialsMaterialType of MaterialDielectric constantLoss TangentOther ... .0009 at 10 GHzLow-cost “soft” substrate; Widely usedRogers RO 4350hydrocarbon/ Ceramic laminates3

리포트 | 25페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.04.03

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OLED 제작 전처리 공정 문서

전체적인 유기물 박막을 시키기 위한 Substrate Patterning Process 이다.Flows of the fabrication process실험의 전체적인 과정 ... 을 하나씩 살펴보자.(1) Substrate CleaningOLED 제조 공정을 앞서 우리가 사용할 기판의 이물질을 확실히 제거하는 것은 매우 중요한 과정이다. 기판에 이물질이 없 ... 의 Euthectic alloy 의 증착 때문이다. 일반적으로 suttering 방법은 증착 속도가 느리고 증착 할 수 있는 두께가 한계가 있으며 alloy 나 ceramic 등

리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.03.01

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ITO Glass

하는 ITO 타겟은 현재 삼성전자를 비롯한 국내외 TFT-LCD, STN, PDP 생산업체에 공급되고 있습니다. 최상의 원료와 20여년간의 세라믹 사업의 경험을 바탕으로 ISO 9001 ... , 고전도성나. 응용분야ITO 타겟으로 스퍼터링(Sputtering)하여 코팅된 기판(Substrate)은 평판디스플레이(FPD, Flat Panel Display)용으로 사용

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.17

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마이크로 표면측정

)3.867.98392.291.191.770.70491.190.090.672.10590.293.291.770.64Avg92.669.46 Liquid : Water Substrate ... 에서원리 중 공업적으로 이용되고 있는 처리법으로써는 피막의 밀착성이 뛰어난 반응성 이온 프레이팅이 주류이고 세라믹 코팅의 대표적인 프로세스로써 확대를 보이리라고 예측된다. 반응

리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.06.24

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반도체공학의 공정

해, 스테라이트, 초경합금, 서미트, 세라믹, CBN 소결체, 다이아몬드 소결체 등 이 탄생했지만, 과거 10수년간에 단번에 수요가 확대한 코팅 공구가 공구 재료면에서의 개량에 대한 ... 역할이 크다.코팅공구란 일반적으로 초경합금, 고속도강등의 표면에 TiC, TiN, AlO등의 경질무기화합물(경질 세라믹)을 기상반응을 이용해서 증착 피복한 공구를 말한다. 기상코팅 ... 의 혼합가스를 접촉시켜 기 상반응에 의해 탄화물, 질소물, 산화물등의 광범위한 피막을 생성시키는 증착법으로 최근 주목되고 있는 세라믹 코팅의 일종이다.이러한 초경질피막을 코팅해서

리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09

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그라비어오프셋과 디스플레이

인쇄,약품정제,나뭇결..)4디스플레이분야(lcd,pdp,ltcc…)5참고문헌6그라비아 옵셋Xcf그라비어 옵셋잉크Xcf그라비어 옵셋잉크Uv잉크Ps용 잉크세라믹 잉크그라비아 옵셋 잉크1 ... 계, 아크릴계저온동시소성세라믹( ltcc)ltcc기술과 레이저가공해서 만든 마이크로모터의 고정자LTCC 표면에 75 μm 선폭의 Ag 전도체 그라비어 옵셋으로 인쇄.1.잉크를 판 ... 의이물질미세 선폭 구현생산성경제적LCD인쇄공정MLCCchip콘덴서의 일종으로 세라믹 sheet에 전극을 인쇄한 후 적층함으로써 여러 개의 콘덴서를 병렬로 연결한 효과를 나타내어 높

리포트 | 35페이지 | 3,500원 | 등록일 2008.03.14

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패키징공정

하여 사용할 수 있도록 플라스틱수지나 세라믹 으로 봉하는 작업이며, 따라서 패키징은 반도체 및 전자기기의 최종 제품화하는 공정이라 볼수 있다패키징의 중요성패키징 전문 회사들에게는 반도체 ... Array)WBGA (Wire Bonding BGA)Fine Pitch BGA (PI Substrate)Edge bonding pad. Face-up structure. Via s ... line available than PCB. - High I/O. - Thinner package.Fine Pitch BGA (PCB Substrate)Edge bonding

리포트 | 54페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.11.17

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rp의 종류

며 저전력(25~50W)의 CO2레이저로 소결할 수 잇따. 금속과 세라믹 분말 또한 SLS에서 사용될 수 있다.(4) LOM (Laminated Object ... 시스템의 주 기술인 레이저 클래딩은 오랫동안 표면처리 분야에서 각광받는 기술로 알려져 왔다. 레이저 클래딩은 Figure 2와 같이 레이저가 기지재료(Substrate)에 용융점 ... 이 작업대를 낮춘다.3DP의 재료는 세라믹, 금속 서멧(cermet)이 분말과, 고분자상 또는 콜로이드상의 실리카 또는 실리콘카바이드의 결합제이다. 전형적인 층 두께의 범위는 0.1

리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.01.19 | 수정일 2014.02.04

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No.27 진공공학 기말고사

세라믹 내의 티타늄의 미량, 미세분포를 나타냄방사광을 이용하여 이미 여러 종류의 단백질 구조가 밝혀졌다. 여기에서 보는 것은 3차원 컴퓨터 이미지로서 guanosine ... Substrate temperature℃Max.400진공조 Vacuum chambermmφ400×350H구조회전장치 Substrate holdermmφ200증발장치 Electrodemmφ200 ... . Mechanical booster pump, Diaphram Vacuum gauge, lon guage, Auto-pressure controller, Substrate jig holder, Lo.

리포트 | 30페이지 | 5,000원 | 등록일 2007.11.28

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박막증착 (박막공정)

부착하는 것을 이용하여 표피를 붙이는 방식이다. 다양한 재료(Source)에 적용할 수 있는데, 금속, 합금, 세라믹과 기타 무기 화물 등이며, 기판(Substrate) 재료

리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.04.13

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스프레이도료의 부착이론

(wetting)과 고착(bonding)이라는 2가지의 단계를 거쳐 이루어진다.(1) Wetting부착의 제 1단계로서 보통 액체인 부착물이 소지(Substrate)에 도포되는과정을 의미 ... Surface Reaction(흡착과 표면반응)소지가 금속이나 세라믹과 같은 고밀도의 재질인 경우 대부분의 유기 부착제 혹은 접착제는 소지 안으로의 확산이 불가능하고, 소지의 표면

리포트 | 17페이지 | 5,000원 | 등록일 2010.03.17

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반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

ount, 네 면에 리드가 나온 형태 -동일 군으로는 PQFP(Plastic Quad Flat Pack), CQFP(Ceramic~), CC(Chip Carrier)등 있음. PQFP ... ckage Type(Con.)IV. Array packages(con.)BGA -표면실장패키지, 대기업들이 초창기에 Ceramic BGA를 주로, plastic BGA 부수 ... Modules-Bare IC chip이 하나 이상 Interconnect, package화 됨. -칩간의 거리 크게 감소, 제품 사이즈 상당한 감소 -Substrate

리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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신소재공학 - 세라믹스

3 ▪ PZT, PLZT ▪ ß- Al2O3 ▪ Y-Ba-Cu-O, etc.▪ Substrate for IC ▪ Capacitor ▪ Piezoelectric Ceramics ... 의 개발) 3. Columbia호 : 우주왕복선(내열재료 – 세라믹 타일) 4. 각종 전기전자 제품 ■ 인구의 증가, 자원의 고갈, 전략 무기화 등으로 신소재의 개발은 국가 경제의 미래 ... ▪ Fast Ion Conductor ▪ SuperconductorElectricalMaterialApplicationFunction세라믹 재료의 분류세라믹 재료의 분류▪ Mn0.4

리포트 | 26페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.02

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