"Ceramic Substrate"의 검색결과 입니다.

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"Ceramic Substrate" 검색결과 41-49 / 49건

기계재료의 납땜 인두기 에 관한 모든것이 있습니다.

이어(Ceramic Base material)-세라믹 도체 Paste를 인쇄하여 만들어진 기판6.금속기판(METAL Cored Base Material)-알루미늄판에 알루마이트 ... DRILL+ EHDEHRMA (RCC 공법),NIMBI, B IT ,ALIVH, FILLEDVIA, AGSP 등 공법5PACKAGE SUBSTRATE1.THROUGH HOLE

리포트 | 30페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.06.06

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LTCC , 기판 , 유전체

과 개별 부품 또는 모듈의 크기와 무게를 줄이는 것이 절실히 필요하며 이러한 요구에 부응하기 위해 저온 동시소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic ... 기판 조성은 대체적으로 유리 , 결정화 유리 또는 결정화 유리와 세라믹 필러의 복합체 형태 중 한가지로 구성이 되게 되며 소성온도는 850~950℃정도로 제어를 하게 된다. 이러 ... 들을 갖한 후, 이를 1000℃이하의 저온에서 동시소성하여 일체화된 세라믹 다층 회로 구조를 얻는 소재 및 공정기술이라 할 수 있다. LTCC의 제작과정 및 관련 요소 기술들을 상세히

리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.09 | 수정일 2022.03.09

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납땜 인두의 모든것

을Base material)-세라믹 도체 Paste를 인쇄하여 만들어진 기판6.금속기판(METAL Cored Base Material)-알루미늄판에 알루마이트를 처리한후 동박 ... + EHDEHRMA (RCC 공법),NIMBI, B IT ,ALIVH, FILLEDVIA, AGSP 등 공법5PACKAGE SUBSTRATE1.THROUGH HOLE PACKAGE2

리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.06.17

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[재료공학]LTCC의 소개

■ LTCC란▲800∼1000℃ 정도의 저온에서 세라믹과 금속의 동시 소성 방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술▲녹는점이 낮은 글라스와 세라믹이 혼합되어 적당한 유전율을 갖 ... Slurry 단계, 세라믹 성형을 위한 Tape Casting 단계, sheet를 작업하고자 하는 면적만큼 절단하는 Blanking 단계, via를 형성하기 위한 Via ... 다. 이러한 문제를 해결하기 위해 시도되는 방법 중에 하나가 Tape-On-Substrate(TOS)방법이다. 이 방법은 가각의 LTCC 기판 층을 Al2O3, BeO, AlN 등

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.12

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[정밀공학] ZERODUR, ULE, INVAR

{ZERODUR(Transparent Glass Ceramic)고도의 동질의 glass ceramic로서 이것의 온도와 기계적인 특성은 넓은 온도 범위에서 극도로 안정적이다. 이 ... operating temperature-Operating Temperature : up to 600°C.Precision Optics.Mirror Substrates for X-Ray

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.26

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[전자재료] 수지다층기판 ALIVH와 응용 전개

Substrate)그러나, 기판의 고밀도화, 고다층화가 진행됨에 따라, Through Hole 수는 더욱더 증가하여 Through Hole 자체가 기판의 소형화에 대해서 장해가 되 ... 하게 증가해, CPU Chip에 발생하는 열의 방열이 큰 문제가 되고 있다. (표 2)기판재료Aramid/EpoxyGlass/EpoxyGlass-Ceramic열전도율(w/mk)0 ... 는 Glass Epoxy 기판이나 ALIVH는, 열전도율이 작아 방열성이 좋지 않다. 때문에, 종래에 소비전력이 많은 Chip을 실장하는데에는, 방열성이 높은 Ceramic 기판이 많

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.24

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[센서공학]가스센서의 동작 특성과 원리

특정 파장의 흡수하는 특성을 이용가스 IN가스 OUT광원BPFReference Filter비분산형 적외선 방식의 장치 구성도광 검출기반도체 방식Si Substrate를 이용 ... 한 FET기술과 Pd의 특성을 이용Si Substrate(P type)SilicidePd막n+n+미소구멍, 지름 2.5umGATE센서의 구조- H +- H +- H +- H ... 를 많이 사용 수정 진동자나 마이크로파를 사용한 소자도 개발습도 센서(continued)유리 세라믹 후막 습도 센서 전극을 붙인 알루미나 기판 위에 유리와 감습 유전체를 형성 전극

리포트 | 38페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.12.28

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[반도체] 반도체 시장 정보

,362Photomasks공정 재료740688602560Other Substrates7,2806,6205,7205,225Silicon Wafers기능재료2004200320022001 ... 재료명용도단위 : 백만달러, %반도체 기능/공정재료 시장규모 및 전망자료 : SEMI세계 반도체 재료별 시장규모 및 전망21,8401,6301,5301,410Ceramic ... 980900810712Bonding Wire1,6401,5381,3851,234Encapsulation Resins330280240206Flex Substrates2,9002,2601

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.01

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[생산관리] 삼성의 연구개발 현황

LAB지원센터■ 기판 연구소본 연구소는 HDI 기판과 반도체용 Substrate를 제조하는데 주요 기술인 고난이도 Fine pattern 회로형성기술, 미세홀 가공기술, 초고다층 ... Build-up 기술, Flip Chip BGA 등의 선행기술 및 제품을 개발한다.? 역할 및 기능전자부품용 HDI 기판, 반도체용 Substrate 개발, PCB 핵심 요소 기술 ... 에 진입시킬 계획”이라고 밝혔다.이와 함께 적층세라믹콘덴서(MLCC)·카메라 모듈·삼성카드 지분 손실 등의 위험 요소들이 1분기 들어 해소됨에 따라 삼성전기는 흑자구조로 전환

리포트 | 48페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.17

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