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박막 증착 스퍼터링 반도체 실험 반도체 공정 OLED cvd ITO Scribing 박막 투과도
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"진공및박막" 검색결과 241-260 / 1,637건

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    투명전극 전기적 특성 평가
    투명전극이 진공 공정을 통해 도포된 유리 기판상의 각 화소를 포토리소그래피 공정으로 제조된 박막 트랜지스터(TFT : thin film transistor)로 제어함으로써 화상 ... 을 구현한다. 디스플레이용 전극은 박막 트랜지스터를 이루는 게이트, 소스, 드레인의 세 개의 단자 전극과 이들을 드라이버와 연결하는 배선전극 및 이미지를 구현 하는 화소 전극으로 구성 ... 다. 기존 평판디스플레이에 이용되고 있는 금속산화물전극은 진공 상태에서 유리 기판 상에 코팅이 이루어지며, 화소의 패터닝을 위하여 포토리소그래피 및 에칭 공정을 이용하기 때문에 사용
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.06.30
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    PVP/Ag 복합체용액의 제조 및 자외선 가시선 흡수스펙트럼 측정 결과보고서(은나노)
    PVP/Ag 복합체용액의 제조 및 자외선가시선 흡수스펙트럼 측정Ⅰ. Abstract질산은을 증류수로 희석한 뒤 분산안정제 PVP와 환원제NaBH _{4}를 첨가하여 은나노입자 ... 박막자가 파장 380nm 근처에서 진동하기 때문에 발생한다. 이것은 은나노 입자의 유전율이 벌크 상태일 때와는 다르기 때문에 얻어지는 특성이며, 나노입자의 직경이 전자의 평균자유이동 ... 입자 및 회합구조체의 광학적 성질을 측정할 수 있는 기술의 발달로 실험을 통한 연구 또한 가능해졌다. 일반적으로 플라즈몬 나노입자간의 간격이 좁을수록 빛의 흡수/산란 파장이 장파장
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.06.14
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  • 판매자 표지 자료 표지
    반도체 제조공정 및 동향 [ex)웨이퍼,식각,금속배선,EDS,]
    에 루미늄 괴를 진공 챔버에 넣어 감압 하에서 끓이면 알루미늄이 입자상태로 진공 챔버 안이 가득 채워진다. 이 때, 웨이퍼를 진공 챔버에 넣어 통과시키면 알루미늄의 입자가 박막 ... 은 공간을 금속으로 채우기가 어려워 진다. 이럴 경우, 알루미늄 보다는 텅스텐을 많이 사용하는데, 이 때 보다 균일하게 박막을 형성해 부착시키기 위해 진공증착 보다는 화학적 기상증착 ... 해야 할 이유를 제시하고 있다.Figure 2. 단결정 성장과정 및 재료(2) 절단(Shaping)절단에서는 실리콘 단결정봉을 웨이퍼, 즉 얇은 슬라이스로 변형시키는 공정입니다
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    | 리포트 | 20페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.11.15 | 수정일 2021.05.20
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  • 자료 표지
    수소화 비정질 실리콘
    인용문헌Unit 01 ㅣ 역사 박막 및 진공공학Unit 01 ㅣ 역사 박막 및 진공공학 비정질실리콘 층은 1965 년 radio frequency glow discharge 방식 ... 구간 정렬성을 가지고 있다 .박막 및 진공공학 Unit 02 ㅣ 수소화 비정질 실리콘 01 ㅣ 원자구조박막 및 진공공학 Unit 02 ㅣ 수소화 비정질 실리콘 02 ㅣ 상태밀도 ... )반응에 의해 가스 분자들이 분해하는 방식Unit 04 ㅣ 앞으로의 기술 개발 추이 박막 및 진공공학 시장에서 a- Si:H 모듈의 경쟁력을 높이기 위해서는 a- Si:H 태양전지
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    | 리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2016.05.11
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  • 자료 표지
    합금 제조 및 미세조직 관찰 예비 [A+ 레포트]
    에는 닥터 블레이드 공정, 종이 주입 성형공정, 롤 성형공정이 있다.닥터 블레이드 공정은 축전기용 전자 세라믹스, 박막과 후막 전기 회로용 전기절연 기판, 자기 기억장치 및 촉매 ... 분포는 소성하는 동안 변형과 균열을 초래한다. 이러한 밀도 변화의 한 가지 원인은 분말과 성형틀 및 분말과 분말간의 마찰에 기인한다. 즉, 성형틀에 채워진 분말의 한쪽 끝에서 가해 ... ), 고형 주입성형(solid casting), 진공 주입성형(vacuum casting), 원심 주입성형(centrifugal casting) 등이 있다.니장 주입성형법은 분체
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.06.01
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  • 자료 표지
    재료공학실험2 세라믹 결과 [A+ 레포트]
    에는 닥터 블레이드 공정, 종이 주입 성형공정, 롤 성형공정이 있다.닥터 블레이드 공정은 축전기용 전자 세라믹스, 박막과 후막 전기 회로용 전기절연 기판, 자기 기억장치 및 촉매 ... 분포는 소성하는 동안 변형과 균열을 초래한다. 이러한 밀도 변화의 한 가지 원인은 분말과 성형틀 및 분말과 분말간의 마찰에 기인한다. 즉, 성형틀에 채워진 분말의 한쪽 끝에서 가해 ... ), 고형 주입성형(solid casting), 진공 주입성형(vacuum casting), 원심 주입성형(centrifugal casting) 등이 있다.니장 주입성형법은 분체
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.06.01
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  • 자료 표지
    마이크로표면측정 - 경북대 기계공학실험 만점
    각은 표면 재질의 친수성(hydropilicity)과 소수성(hydrophobicity) 경향을 한 번에 알 수 있어 박막평가, 표면의 접착(adhesion), 표면처리, 폴리머 ... 어 측정한다.⑩ word를 누르면 자동으로 report 된다. 이를 표에 적는다.⑪ 계산된 평균을 적는다.4. 실험 결과 및 고찰NoLiquidSubstrateL.A.R.A ... ), 연료 역류현상(fuel crossover), 교환 막의 파손 및 막힘 현상 등의 양성자 교환 막 연료전지에서의 문제점들을 쉽게 해결할 수 있다. 또한 고가의 교환 막을 사용하지 않
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    | 리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.04.05 | 수정일 2020.04.11
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  • 자료 표지
    LG전자 생산연구개발 자소서
    본인이 가진 열정과 역량에 대하여Guide> 본인이 지원한 직무와 관련된 경험 및 역량, 관심사항 등 자신을 어필할 수 있는 내용을 기반으로 자유롭게 기술해주시기 바랍니다 ... 변화에 따른 영향을 크게 받습니다. 최근 해외 경제 침체에 따른 수요 감소로 인한 부정적인 영향이 예상되므로, 다양한 원천 기술 개발 및 시장 선도 제품 개발 등의 경쟁력 강화 ... 전자 고유의 생산방식을 정립하고 차별화된 핵심 기술 및 장비를 제공하여 생산성을 극대화 시켜 원가절감에 이바지하고 싶습니다.https://www.lge.co.kr/lgekr/c
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    | 자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.03.01
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  • 자료 표지
    [시험자료] 반도체 공정 및 응용 기말고사 정리 (족보)
    온도를 올려주는 것이다. 외벽 및 주변(atmosphere)은 차가운 상태를 유지하게 되고, ambient control이 쉽고, Thrmal mass(열처리량)가 작으므로 열처리 ... , 폴리실리콘, 유전체 반응)17. 진공이라는 무엇이며, 압력 0.1atm= ( )Pa = ( )bar = ( )Torr = ( )psi? 진공은 1기압 미만으로 정의된다.? 1 ... Atm =10 ^{5} Pa =10 ^{3} mbar = 760 Torr = 14.70 psi18. Evaporation과 sputtering 장비의 동작원리 및 차이점을 설명
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    | 시험자료 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2019.12.02 | 수정일 2024.05.14
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  • 자료 표지
    반도체 8대 공정 기술, 제조원료 및 제조기술(삼성 면접 자료)
    공정 3.식각공정 4. 이온주입 5.박막형성 기술 및 공정반도체 공업-원리n형 반도체 전자가 하나 남는 주개의 형태 불순물 : As(비소) – 5족원소 자기장 받음 → 남아있 ... 상어닐링(Annealing) :풀림반도체 제조기술-박막형성물리적 방법금속과 반도체 등의 대부분의 물질을 박막화 하는데 사용할 수 있는 기본적인 박막형성 방법. 진공상태에서 가열 ... 으로 성장되도록 하는 것 CZ법과 동일한 불순물 분리에 관한 원리가 적용되나 액상의 실리콘 양이 적음초크랄스키법(CZ법)플롯존법(FZ법)반도체 제조원료-실리콘웨이퍼연마 및 식각
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    | 리포트 | 22페이지 | 3,500원 | 등록일 2018.05.16
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  • 자료 표지
    반도체의 원리, 종류 및 공정 과정
    디지털 회로 설계HW#1목차트랜지스터란?1) 접합형 FET(JFET)2) 절연형 FET(MOS)반도체 공정이란?1)웨이퍼 제조, 회로 설계 및 마스크 제작2) 웨이퍼 가공-박막 ... (ion beam)PVD(physics vapor deposition)는 증착하고자 하는 박막의 재료를 진공 중에서 증발 또는 스퍼터링과 같이 물리적인 반응을 통해 웨이퍼 위에 증착 ... 형성-패턴형성-도핑3) 조립 및 검사참고 문헌트랜지스터란?트랜지스터는 우선 기본적으로 전류를 증폭할 수 있는 소자이다. 1947년에 세계 최초로 개발된 BJT(양극성 접합 트랜지스터
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    | 리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.12.01
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  • 판매자 표지 자료 표지
    [화학공학실험]발광박막의 제조 및 PL분석
    발광박막의 제조 및 PL분석1. 실험 목적가. 발광특성이 있는 물질을 사용한 간단한 발광박막의 제조를 통하여 박막재료 제조 공정의 이해를 돕는다.나. 광학적인 재료분석기법 중 ... , 발광 특성 등을 조사한다.2. 실험 이론 및 원리가. 박막수면의 기름막, 비누방울이 아롱진 막, 금속 표면의 녹, 함석 ·생철의 아연막 ·주석막 등이 이에 속하지만, 이 밖 ... 등이 진공증착법(증기 건조법)을 위시하여 전기도금법, 기체 또는 액체 속의 산화법, 화합물 열분해법, 전자빔 증착법, 레이저빔 증착법 등에 의해 만들어진다. 물질은 박막상태가 되
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    | 리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2016.03.07 | 수정일 2020.08.01
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  • 자료 표지
    CVD method 예비
    1. 실험제목 : CVD method를 통한 ZnO Nano Wires synthesis2. 실험날짜 및 시간 :3. 이름 :4. 실험목적- Nanowires의 기본 개념을 알 ... 380 nm -400 nm.②CVD(chemical vapor deposition)-화학적 기상 증착.박막증착 방법 중에서 무엇보다도 CVD (Chamical Vapor ... 적 반응에 의해 기판 표면 위에서 박막이나 에피 층을 형성하는 것이다. 반응온도는 100 ~ 1200℃ 범위로 광범위하게 사용되고 유입된 반응가스를 분해시키는데는 열, RF전력에 의한
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.06.17
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  • 자료 표지
    [무기합성화학] 다양한 무기합성법
    다.- 졸-겔법?정의 : 전이금속 염의 용액(sol)을 가수 분해 및 축합 반응을 거쳐 고체 망목구조 사이 에 액체 또는 공기를 함유한 gelation하고 생성된 다공질 gel ... 을 건조 및 소결 처 리하여 세라믹 소재를 제조하는 방법* 졸 : 반응물 염이 녹은 용액으로 일반적으로 1~1000nm정도의 입자들로 이루어져있 으며, 콜로이드(입자 겔)나 고체무기물 ... 사이드와 같은 유기 금속화합물을 사용하여 sol을 만들고 이 를 가수 분해 및 고분자 농축 반응을 거쳐 gel 상태로 만드는 방법이다.- 평균 직경이 50 ～ 500nm의 균일
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    | 리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.06.22
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  • 자료 표지
    플라즈마 개념 및 활용범위
    , 금속/고분자/전자부품의 표면처리 및 표면개질, 유해 배기가스 건식 처리 등의 분야에 활용- 국내에서는 학교, 연구소 등에서 표면처리, 박막공정 등과 관련한 증착 장비와 에칭 장비 ... 플라즈마(Plasma) 개념 및 범위1. 플라즈마 과학의 특성○ 플라즈마- 기체 분자는 일정 온도 이상에서 전자와 양전하를 가진 이온으로 전리됨. 이 중에서 전리도가 다른 중성 ... 에너지 생산 용도로 쓰임.- KSTAR, ITER 등 핵융합연구 장치의 주요 건조 목적은 이러한 플라즈마의 발생 및 제어임.○ 저온(냉) 플라즈마- 방전 초기에 질량이 가벼운 전자
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.10.19 | 수정일 2019.01.16
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  • 판매자 표지 자료 표지
    2주차 고분자 박막제조 및 분석(예비)
    고분자박막 제조 및 분석1. 실험제목 : 고분자 박막제조 및 분석- 박막에 대해 알고 박막 제조방법인 doctor blade, spin coating, drop coating ... 는 용액의 점성을 나타낸다.실제 spin coater는 기질을 올리는 지지대가 진공 펌프와 연결되어 있어, 기질 회전하는 동안 기질을 고정시킬 수 있도록 되어 있으며, 회전 속도 및 ... 이용 (5) Alpha?step?1) 알파스텝이란?- Waffer 표면 위의 단 차가 있는 박막의 두께(수 Å 이상) 및 Step profile을 측정하기 위하여 개발한 장비
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    | 리포트 | 6페이지 | 5,000원 | 등록일 2016.03.20
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  • 자료 표지
    박막실험
    1.이론 및 실험목적저항가열식 진공증착법(Thermal evaporation)을 이용하여 보다 빠르고, 쉽게 박막을 증착시켜 박막 증착의 대한 이해를 돕는다.박막 증착이란, 박막 ... 의 차이는 증착시키려는 물질이 기체상태에서 고체상태로 기판에 쌓일 때, 어떤 과정을 거치는가 이다. PVD는 기체상태가 고체상태로 변할 때 물리적인 변화를 거치고, CVD는 박막증착 ... 과정에서 기체에 의해서 원료가 옮겨지나 이 물질이 표면에서 화학적인 변화를 거치게 된다.PVD(Physical Vapour Deposition)법의 열증착법 즉 저항가열식 진공증착
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.07.14
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  • 자료 표지
    화학 증착법(CVD)에 대한 조사[정의, 원리, 응용, 특성, 종류 등]
    . MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)7. 기타: 주요 CVD 방법의 장단점 및 응용박막 비교1. CVD(Chemical Vapor ... -product)들은 다시 탈착되어 진공펌프에 의해 외부로 배기된다.- Growth Rate of CVD3. CVD의 응용- 실리콘 IC의 제조에 주로 사용되는 공정으로 부도체 박막 ... Line에 Damage를 주어 제품 불량이 초래됨.6.3.4.PECVD의 주요 형성 박막① SiO2 : 층간 절연막(IMD, ILD)- 디램의 최하층에 로직트랜지스터 및 저장트랜지스터
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    | 리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.01.06
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  • 판매자 표지 자료 표지
    반도체 제조공정 실습 REPORT
    고 공정 조건변화에 따른 박막특성을 고찰2. 실험과정①Wafer 전처리 -> ②챔버 내 시편 loading -> ③Pump를 통해 진공분위기 -> ④공정 압력 조절 및 DC ... ))=> 공정압력이 작을수록(진공도가 높을수록), Current가 클수록, 가스 유량이 많을수록 증착되는 박막두께는 두꺼워진다.(2) 기판에 따른 접촉각과 표면에너지specimensTi ... (sccm)1111112222평균 두께 (nm)31*************(1) α-Step을 이용한 W박막 두께 측정결과공정 압력 증가(2배) : 평균 W박막 두께 감소 (평균
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    | 리포트 | 2페이지 | 1,500원 | 등록일 2016.03.13 | 수정일 2022.10.13
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  • 자료 표지
    콘크리트 SEM&XRD
    / 신호 데이터 수집 및 처리 변환 Materials Characterization 표면 , 박막 , 벌크 시료 등 산란 , 방사선 , 이차 신호 등 광 전기신호 이미지 , 스캐닝 ... Characterization 재료의 물성분석 재료의 구조와 조성 ( 결함 및 결합을 포함 ) 의 특징을 묘사함 . 물질의 합성 ( 형성 ), 특성의 연구 , 물질의 사용 등 ... 등 재료 특성화와 기능 측 정을 위한 재료 분석의 종류 원소의 조성 구조 및 미세구조 물리적 성질 화학적 상태 형상 표면 , 벌크 , 잔류물 , 분포 , 위치에 따른 변화 결정학
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 48페이지 | 5,000원 | 등록일 2018.04.27 | 수정일 2018.04.30
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