화학 증착법(CVD)에 대한 조사[정의, 원리, 응용, 특성, 종류 등]

최초 등록일
2017.01.06
최종 저작일
2016.10
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소개글

박막재료공학의 CDV(Chemical Vapor Deposition)를 조사한 내용으로, 해당 레포트는 만점을 받았습니다.

목차

1. CVD(Chemical Vapor Deposition)의 정의

2. CVD의 기본 원리

3. CVD의 응용

4. CVD 박막의 Conformality(Step Coverage)

5. CVD의 장·단점

6. CVD의 구분
6.1. APCVD(Atmospheric Dressure CVD)
6.2. LPCVD(Low Pressure CVD)
6.3. PECVD(Plasma Enhanced CVD)
6.4. MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)

7. 기타: 주요 CVD 방법의 장단점 및 응용박막 비교

본문내용

1. CVD(Chemical Vapor Deposition)의 정의
- 외부와 차단된 챔버 안에 기판을 넣고 증기 상태의 가스를 공급한 뒤 열, 플라즈마, 빛(UV or LASER) 또는 임의의 에너지에 의하여 분해를 일으켜 기판의 성질을 변화시키지 않고 고체 막을 증착하는 박막을 형성하는 방법

2. CVD의 기본 원리
- 아래의 그림은 화학적 기상 증착의 반응 과정을 간략하게 나타낸 것으로 반응물질이 확산하여(a) 표면에 흡착한 다음(b) 표면에서 화학반응을 일으키고(c) 부반응물이 표면으로부터 탈착(d) 하여 확산 및 제거되는 과정(e)을 보여준다.

- 외부로부터 장비 안으로 주입된 원료 기체(Reactant gas)는 저장용기에서 밀어내는 압력과 진공펌프의 배기압력의 조합에 의해 기판 위 공간을 흘러가게 된다. 이 때, 열, 빛 및 전기장 등의 형태로 에너지를 공급하여 기체분자를 이온화하거나 높은 에너지 상태로 여기(Excite)시켜서 자발적으로 화학 반응을 일으킬 수 있는 상태로 활성화(Activate)하는데 이렇게 된 상태를 반응기(Radical)라 한다.

참고 자료

Materials Science of Thin Films/Elsevier/Milton Ohring 등

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