인장[예비레포트]

소개

인장[예비레포트]입니다.
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목차

1. 실험방법 종류
(1) QFP(Quad Flat Package)
(2) chip의 형태와 종류
2. 플로우 공정과 리플로우 공정
(1) 리플로우 솔더링 공정(The Reflow Soldering Process)
(2) 플로우 솔더링 공정(The flow Soldering Process)
(3) 플로우 와 리플로우 솔더링 공정 비교
3. Sn-Ag-Cu(Lead Free)와 Sn-Pb 비교
㉠ 현존하는 SAC 합금의 그들의 차이점
㉡ 경제적인 면에서 비교
㉢ SnAgCu은 SnPb보다 더 신뢰성 비교
㉣ 제조과정에서의 비교
4. 에이징(Aging)
(1) 에이징 정의와 필요성
(2) 에이징 처리가 시편에 끼치는 영향

본문내용

1. 실험방법 종류
(1) QFP(Quad Flat Package)
칩 패키지의 네 모서리 변으로부터 L자형의 리드 핀들이 나와 있는 표면 실장형
패키지 방식. 패키지 재료는 세라믹, 금속, 플라스틱 등이 있는데 특별히 재료를
표시하지 않은 것은 모두 플라스틱이다. 많은 핀을 가진 패키지로 마이크로프로세서나
게이트 배열, 비디오 카세트 녹화기(VCR), 오디오 신호 처리용 등 대규모 집적 회로(LSI)에
사용된다. 패키지 두께에 따라 QFP(2.0㎜~3.6㎜), LQFP(1.4㎜), QFP(1.0㎜)와
리드 핀을 보호하기 위해 패키지의 네 구석에 플라스틱 범퍼(bumper)를 붙인 BQFP,
곧게 뻗은 리드 핀에 플라스틱 가드링을 씌운 GQFP 등이 있고, 핀 피치는 1.0㎜부터
0.3㎜까지 여러 가지가 있으며, 핀 수는 최대 300핀이 넘는 것도 있다.
(2) chip의 형태와 종류
다음 그림은 절삭기구를 구성하는 각부의 명칭을 보여 주며, chip이 유동하면서
접촉하는 공구의 면을 경사면(傾斜面; face), 가공면과 접촉하는 측의 공구면을
여유면(餘裕面; flank)이라 한다.
절삭기구의 각부 명칭

chipthickness.ram격자의 변형으로 chip 두께가 절삭깊이 보다 크고, 절삭 길이 보다
chip 길이가 짧다는 것을 알 수 있다.

절삭공구로 공작물을 절삭할 때 발생하는 chip을 형태에 따라 편의상 크게 분류
하면 다음과 같다.
- 유동형 chip(流動形 chip; flow type chip)
- 전단형 chip(剪斷形 chip; shear type chip)
- 열단형 chip(裂斷形 chip; tear type chip)
- 균열형 chip(龜裂形 chip; crack type chip)

참고자료

· - Y. Kariya et al: J. Electronic Materials, 1998, 27, p1229-1235
· - M. Harrison et al: Soldering & Surface Mount Technology, vol 13 no3,
· p21-38 MCMS Report no 0096RE01, 2001
· - M. Bozack: Auburn University, 2002
· - G. Swan et al: Proceedings APEX, 2001, paper LF2-6 - A. Syed: Proceedings APEX, 2001, paper LF2-7
· - D. R. Banks et al: Proc SMI conf, 1996, p121-126
· - http://sns.chonbuk.ac.kr/manufacturing/mclass-10-2.htm
· - http://word.tta.or.kr/terms/termsView.jsp?gubun=1&terms_num=21971