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패키징 실험 예비레포트

*훤
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최초 등록일
2008.05.01
최종 저작일
2007.05
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소개글

신제조공학 또는 재료공학 패키징 실험 레포트 입니다.

목차

실험이론

1.Flow & Reflow Soldering의 차이점
가.Flow Soldering
나.Reflow Soldering
① 국부 리플로우 솔더링 방식
② 일괄 리플로우 솔더링 방식

2.Aging 처리가 시편에 미치는 영향(솔더에 초점)

3.무연솔더의 대표적 조성중 하나인 Sn-Ag-Cu솔더

4.참고문헌 및 사이트

본문내용

1.Flow & Reflow Soldering의 차이점.

가.Flow Soldering
Soldering을 하기 전 PCB 기판에 접착제를 이용하여 Bonding을 한 후 Soldering Machine을 사용해 접속하는 방법이다. Flow Soldering에 사용되는 접착제는 Soldering이 종료 될 때 까지 PCB와 부품을 정확하게 고정시키고 있어야 하며 접착제를 도포하는 방법에는 Screen인쇄, Dispenser토출, Pin전사 등이 있다. 이중 Dispenser 토출 방법이 가장 많은 비중을 차지하고 있다.
부품의 크기, 부품의 성질 등에 따라 접착제의 양을 조절하는
것이 우수한 Bonding의 관건이 된다. 접착제의 도포량이 적절하지 못하면 여러 가지 공정 불량의 원인이 되는데, 도포량이 과다 할 경우 Soldering이 되는 부분까지 접착제가 묻어 제대로 Soldering이 되지 못해 전기적 접속이 원활하지 못하게 되는 결과를 일으키기도 한다. 또한 도포량이 적을 경우 제대로 PCB와 부품이 고정이 안 되어 Soldering이 정확한 위치에 안 되는 원인이 된다. 접착제는 Viscosity를 가진 유체이기 때문에 Solder와 마찬가지로 정량을 도포하기 위해서는 온도에 대한 제어가 필수적이다. 최신 기기들은 이러한 온도를 세밀하게 제어 할 수 있는 기능을 가지고 있으며
도포량도 조절이 가능하다. <세종산업의 최신Dispenser>


나.Reflow Soldering
PCB에 미리 Solder를 묻혀 놓은 후 부품을 올려 재 Reflow Oven 내에서 재 용융시켜 Soldering 하는 방식이다. Reflow Soldering은 Flow Soldering과 달리 부품의 본체가 직접 Solder에 침적되지 않으므로 부품 본체의 열 충격이 작게 도며 또필요한 부분에 적정량의 Solder를 공급하는 것이 가능하므로 불필요한 부분에 <Reflow Oven> Solder가 묻는 것을 피할 수 있다. 용융한 솔더의 표면장력에 의해 위치 틀어짐이 다소 발생하여도 위치에 부품을 고정하는 셀프 얼라인먼트 효과가 있다. 또한 솔더 중에 불순물의 혼입 위험성이 적고 솔더 페이스트를 이용하는 경우 플로우 공정에 비해 솔더의 조성을 정확하게 유지 할 수 있으며 솔더

참고 자료

• 신영의․정재필 공역 “마이크로 솔더링의 기초” 원창출판사(2002)
• 정재필․신영의․임승수 공저 “무연 마이크로 솔더링” 삼성실업(2001)
• William D. Callister Jr.저 “재료과학과 공학” 사이텍미디어(2004)
• http://www.smtpcb.com (SMTPCB닷컴)
• http://www.saejong.com (세종산업)
• http://www.kosen21.org (한민족 과학기술자 네트워크)

자료후기(1)

*훤
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