[공학기술]Thermal Evaporation법을 사용하여 발광박막의 제조

소개

전자재료에서 Thermal Evaporation법을 사용하여 발광박막의 제조부분입니다.
예비레포트 자료입니다.^^

목차

1. 목적
2. 이론
◎ 박막제조공정의 개요
◎ 진공증착법
▶ Thermal Evaporation
◎진공 증착 장치
3. 실험장치 및 방법
4. 참고문헌

본문내용

1. 목적
Thermal Evaporation법을 사용하여 발광박막의 제조를 통하여 박막재료 제조 공정의 이해를 돕는다.
2. 이론
◎ 박막제조공정의 개요
Thin film process란 thin film deposition(증착)과 photolithography(사진식각) 기술을 이용하여 원하는 형상의 회로를 형성하는 일련의 과정을 말한다.
Thin film deposition이라 함은 증착하고자 하는 물질(metal, dielectric, insulator, polymer 등)을 수 십 ~ 수 천 Å(1 Å = 10-4 micron) 두께로 특정 기판 상에 올리는 일련의 과정을 지칭하며 이러한 방법으로는 thermal evaporation(열증착), e-beam evaporation(e-beam 증착), sputtering, CVD(화학증착), MOCVD, MBE 등이 있다. Thin film deposition과 더불어 thin film process의 핵심이라 할 수 있는 photolithography란 사진 현상 및 식각 기술을 이용하여 deposition되어 있는 film을 미세 회로 형상으로 구현하는 일련의 과정을 뜻한다.

참고자료

· ① 백낙선역. (2005). 박막기술과 응용. 겸지사.
· ② 이형옥저. (2005). 반도체 공정 및 장치 기술. 상학당.
· ③ http://yoonsoft.co.kr/?article_srl=156&sid=20&page=1v
· ④ http://www.seongwooinst.com/data/thin-film-intro.pdf
· ⑤ http://www.kosha.net - 한국산업안전공단