[공학]실리콘 웨이퍼 제조 공정

최초 등록일
2006.10.25
최종 저작일
2006.10
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반도체 제조공정에 관한 파워포인트 발표자료입니다 총 20 페이지로 대본은 별도로 올리겠습니다.

목차

개요
Si Wafer 의 제조공정

본문내용

개요
Si Wafer 의 제조공정

세부공정 및 각 공정의 방법

Reference Sites






Si Wafer 의 제조공정
눈으로 보는 제조공정
1. Preparation & Melting
단결정을 성장시키는데 필요한
주원료인 Poly-Si과 Dopant를
준비하고 관리하는 작업
1. Preparation & Melting
Stacking한 Poly-Si이 완전히 녹아서 액체 상태가 되는 것
3. Ingot Removal & Evaluation
Ingot Removal
   성장된 인곳을 가지고 결점이 있거나 크기가 작은 부분을 잘라내고, 원하는 둥근 모양의 원기둥을 만들기 위해 다이아몬드 연삭기로 깍아 낸다.

4. Slicing
가공된 Ingot을 잘라서 Wafer 형태로 만들어주며 일정한 두께로 절단하는 공정
4. Slicing
4. Slicing
Rounding
면 손질은 웨이퍼의 끝을 둥그렇게 갈아서 공정 중에 다른 웨이퍼를 할퀴거나 증착 시에 웨이퍼 가장자리에 박막이 생기는 것을 방지하기 위해 하며 다이아몬드 고정 powder를 이용한다.

4. Slicing
Polishing
가공된 웨이퍼를 평탄도를 유지 하면서 면 정밀도를 상승시켜 거울면 상태로 만들기 위해 CMP를 한다. 평탄도가 좋은 연마반 위에 연질의 연마제를 붓고 웨이퍼에 일정한 하중을 가하면서 연마한다. 이때는 연마선반, 연마제 등에 이물질이 들어가지 않도록 관리하는 것이 중요하다.

4. Pre-Cleaning
Pre-Cleaning
이 공정은 Dewaxing 공정이라고도 부르며 Polishing 공정을 거치면서 오염된 Wafer의 표면을 화학약품 또는 물리적인 세정을 통하여 다음공정에서 발생할 수 있는 장비의 오염 등 문제 발생을 1차 세정하여 막는데 있다.
5. Spin Dry & Inspection 
Inspection  이 공정은 Polishing한 후의 Wafer (Polished Wafer)의 두께와 평탄도, 비저항, Particle, Metallic impurities등 Wafer의 물리적 특성은 물론 Wafer Type등을 검사하는 공정으로 고객이 원하는 수준에 미달하는 제품을 가려 내는 공정이다.

참고 자료

http://www.atiskorea.co.kr (ATIS)

http://www.wafertop.com (SEHYOUNG semitech)

http://www.semipark.co.kr

http://www.icbank.com

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