학점A+받는 영남이공대학 전자계열 마이크로컴퓨터 [반도체 공정과정]

최초 등록일
2020.11.01
최종 저작일
2014.05
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소개글

"학점A+받는 영남이공대학 전자계열 마이크로컴퓨터 [반도체 공정과정]"에 대한 내용입니다.

목차

1. Explain the "반도체".

2. Explain the "반도체의 역사와 종류".

3. Explain the "반도체의 제조공정과정".
➀ 반도체 회로설계
➁ MASK(마스크제작)
➂ Lithography(노광공정)
➃ Etch (식각공정)
➄ Diffusion (확산공정)
➅ Thin Fllm (박막증착공정)
➆ Cleanning & CMP (세정/화학적 기계적 연마공정)
➇ Packaging (패키지공정)
➈ Test (테스트공정)

4. 용어설명

5. Result & Review.

6. Reference data.

본문내용

1. Explain the "반도체".

반도체란, 전기가 잘 통하는 도체와 통하지 않는 절연체의 중간적인 성질을 나타내는 물질입니다. 반도체에는 실리콘(Si), 게르마늄(Ge) 등이 속합니다.
오늘날 전자기기에 널리 사용되는 반도체들은 열, 빛, 자장, 전압, 전류 등의 영향으로 그 성질이 크게 바뀌는데 특징에 의해 매우 다양한 용도로 활용되고 있습니다. ‘반도체’라는 말은 ‘semiconductor’의 ‘semi-(반)’와 ‘conductor(도체)’라는 단어에서 유래한 것입니다. 초기의 반도체 재료는 주기율표에서 4족 원소인 게르마늄이 사용되었으나 오늘날에는 대부분 실리콘을 주원료로 사용하고 있습니다.

2. Explain the "반도체의 역사와 종류".

1947년 12월 23일 미국의 벨연구소에서 윌리엄 쇼클리 연구진에 의해 빛을 쪼이거나 전자를 주입하면 전도도가 달라지는 소자인 트랜지스터가 개발되었습니다.
반도체에는 크게 2가지로 분류할 수 있습니다.
정보를 저장하는 메모리 반도체와 정보를 처리하는 시스템 반도체가 있습니다.

3. Explain the "반도체의 제조공정과정".

●반도체의 제조 공정과정은 크게 9가지로 나눠집니다.

회로 설계 → 마스크 제작 → 노광 → 식각 → 확산 → 박막 → 세정과 연마 → 조립 → 시험으로 나뉠 수 있습니다. 아래에 각각 설명 해보겠습니다.

참고 자료

http://blog.skhynix.com/211
하이닉스 블로그 참조 : http://blog.skhynix.com/7
네이버 백과사전 참조 : http://terms.naver.com/entry.nhn?docId=2073325&cid=613&categoryId=613

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