반도체개론

목차

2주차. 반도체 산업과 3D NAND 및 DRAM 개론
3주차. 반도체 전산해석 개론
4주차. 반도체 제조공정 개론
5주차. 반도체 계측 개론
6주차. 반도체 제조 클린룸공학
7주차. 반도체 제조 입자 오염 제어
9-10주차. 반도체 공정의 스마트팩토리
11-12주차. 반도체 공정의 제어 개론
13-14주차. 반도체 공정 기반 소자 개론

본문내용

NAND 및 DRAM 개론
-시험은 개념 암기 위주로
-기업 이름은 참고만 해(출제X)

1)반도체 산업의 개요
#1. 반도체(semiconductor)의 정의
: 특정 조건을 가해주면 전기가 통하고, 조절 할 수 있음
-도체와 부도체의 중간 성질
-Logic(논리문)을 만들 수 있는 HardWare
-구분: 메모리 & 시스템(비메모리)

#5. 비메모리(시스템)반도체의 특징
-비메모리 반도체는 수요 예측 어려워
-시스템 반도체는 산업에 따라 용도 다양

#6. 플래시 메모리
: 비휘발성 메모리. NOR형과 NAND 형으로 구분
-NAND플래시: 순차적 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리 칩
(NAND 플래시 ex. SSD, USB, SD카드)

#9. 반도체 회사의 유형 분류(7)
(분류 기준: 제조 공정)
①종합반도체기업(IDM)
: 설계O + 생산O (전과정 자체적으로)
-기술력, 대규모 투자 모두 필요
-메모리반도체 제조에 가장 적합

②팹리스(Fabless)
: 설계O + 생산X
-생산은 파운드리에 위탁
-고정비의 대부분은 인건비, 기술력 중요

③칩리스(Chipless)
: 설계O + 생산X
(칩리스⊂팹리스)
(특히 IP 회로도를 설계)

④Embedded SW
-반도체가 제대로 기능하기 위한 SW 개발

⑤파운드리(Foudry)
: 설계X + 생산O
-초기 설비투자 필요

⑥검사(테스트)
-평가의 객관성 위해 외주 맡기기도
-축적된 경험, 거래선 확보가 중요

⑦조립(패키징)
-가공된 웨이퍼를 절단하여 전자제품에 부착하기 쉽도록 조립
-축적된 경험, 거래선 확보가 중요

#11. 전방산업 vs 후방산업
-전방산업: 반도체가 핵심부품, 주도
ex. AI, 휴대폰, 컴퓨터
-후방산업: 반도체가 간접적인
ex. 사실상 모든 산업

#12. 반도체 산업의 특징
-높은 파급효과(전후방산업, 신산업의 성장을 견인)
-대규모 시설투자 필요
-분업화/전문화

참고자료

· 없음