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차세대 식품포장, 스마트패키징&인텔리전스패키징 분석 레포트2025.05.111. 식품패키지 시장 동향 글로벌 식품패키지 시장 규모는 2020년 기준 3,238억 달러로, 2021년부터 향후 7년간 연평균 5% 성장률이 전망되어 2028년에는 4,782억 달러 규모까지 성장할 것으로 기대된다. 식품패키지는 아시아태평양 지역이 39.3%로 시장규모가 가장 컸으며, 북미, 남미 순으로 나타났다. 최근 식품패키지시장은 증가하는 경제활동인구와 1인가구를 겨냥한 편리성과 IT기술을 접목한 신선유지 등의 기능성이 강조되고 있다. 2. 액티브 패키징과 스마트/인텔리전트 패키징 비교 액티브 패키징은 식품을 안전하고 신선하...2025.05.11
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하나마이크론 기업분석보고서 (기업분석경진대회)2025.01.231. 반도체 패키징 산업 반도체 패키징은 반도체 칩을 보호하고 외부와의 전기적 연결을 가능하게 하는 과정을 의미한다. 이 과정은 칩의 기계적 보호, 열 방출, 전기적 연결 및 신호 전달을 보장한다. 패키징은 반도체 소자의 성능과 신뢰성에 중요한 역할을 하며, 최종 제품의 크기, 전력 효율, 성능 등에 큰 영향을 미친다. 2. 하나마이크론의 기술 및 제품 하나마이크론은 Flip-Chip 패키징 기술, 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술, Thick RDL 기술, 3D FOWLP 기술 등 다양한 첨단 반도체 패키징 기술을 보유하고 있다...2025.01.23
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반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해2025.01.021. 반도체 제조 공정 반도체 제조 과정은 약 700~800개의 단위 공정을 거치며, 주요 공정으로 노광, 증착, 식각, 세정, 공정제어, 패키징 등 8대 공정이 있다. 노광 공정에서는 감광제를 이용해 회로를 그리고, 증착 공정에서는 박막을 쌓아 올리며, 식각 공정에서는 불필요한 부분을 제거한다. 세정 공정은 오염물을 제거하고, 공정제어는 공정 변수를 조절하여 원하는 상태를 유지한다. 마지막으로 패키징 공정에서는 반도체 칩을 보호하고 전기적 특성을 검사한다. 2. 반도체 장비 및 소재 반도체 제조에는 다양한 장비와 소재가 사용된다....2025.01.02
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금오공대 신소재 반도체공정 시험 정리2025.01.271. 반도체 재료 Ge / Si Ge은 최초로 반도체에 사용한 물질로 Si보다 캐리어의 mobility가 높아 성질이 우수하지만, 성능이 금방 저하된다. Ge의 산화는 Si보다 빨라 산화로 인해 물질과 성질의 변형으로 오랜 사용이 불가능하므로 외부 요인에 의한 영향이 큰 Ge보다 Si을 사용하기 시작한 것이다. Si은 Ge보다 안정성이 좋아 표면에서 산소와 결합하여 SiO2층을 형성하여 성능이 꾸준히 유지 된다는 점과 흔하다는 장점이 있다. 또한, 전하 운반자 제어가 쉬워 도핑하기가 쉬우며 산소와 질소에 안정적이므로 기판 물질로 잘...2025.01.27
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반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명2025.01.181. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 제조, 전공정, 후공정으로 나뉩니다. 웨이퍼 제조 공정에서는 실리콘 웨이퍼를 만들고, 전공정에서는 웨이퍼 위에 회로를 형성하며, 후공정에서는 테스트와 패키징을 진행합니다. 8대 핵심 공정은 산화, 포토, 식각, 박막증착, 금속배선, 전기적 테스트, 패키징 등입니다. 각 공정에서는 다양한 기술이 활용되며, 최근 EUV 리소그래피, ALD 등의 기술이 도입되고 있습니다. 2. 포토리소그래피 공정 포토리소그래피 공정은 반도체 소자의 집적도를 높이는 핵심 공정입니다. 이 공정에서는 마...2025.01.18
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반도체 부품 장비 융합 개론 - 노트정리 & 기출문제 포함2025.01.181. 반도체 기본 특성 반도체의 기본적인 특성에 대해 설명하고 있습니다. 마이크로 패브리케이션 공정을 활용한 집적회로, MEMS 센서, 태양광 패널 등의 예시를 제시하고 있습니다. in-plane과 out-of-plane의 차이, 트랜지스터의 발전, 무어의 법칙, 반도체 8대 공정 등을 다루고 있습니다. 또한 클린룸 시설의 중요성과 기준, 실리콘 웨이퍼 직경 증가 추세와 그에 따른 이슈 등을 설명하고 있습니다. 2. 3D 반도체 트렌드 집적도를 높이기 위해 웨이퍼 표면에 수직방향으로 소재를 쌓아올리는 3D 반도체 기술에 대해 설명하...2025.01.18
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Semiconductor Device and Design - 32025.05.101. Si and Ge characteristics 실리콘(Si)과 게르마늄(Ge)은 반도체 재료로 사용되는데, 실리콘은 게르마늄보다 밴드갭이 크고(1.12eV vs 0.66eV), 최대 동작 온도가 높아(~150°C vs ~100°C) 집적회로(IC) 제작에 더 적합합니다. 또한 실리콘은 게르마늄보다 산화막 형성이 쉽고 화학적으로 안정적이며, 실리콘이 더 풍부하고 가격도 10배 정도 저렴하기 때문에 실리콘이 IC 재료로 선호되게 되었습니다. 2. N Type and P Type 반도체 물질에 불순물을 첨가하면 n형과 p형 반도체가...2025.05.10
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가치사슬 분석을 사용해서 관심있는 기업의 활동 분야를 여러 단계로 나누어 분석하고 가장 뛰어난2025.05.011. 가치사슬 분석 가치사슬 분석은 단일 기업이 수행하는 활동을 전략적으로 연관성이 있는 몇 가지의 활동으로 구분해서 원가가 발생하는 근원과 자사 제품을 경쟁사의 제품과 차별화시키는 원천을 밝혀 내기 위해서 도입된 개념입니다. 가치사슬 분석을 통해서는 가치 창출 활동의 각 단계 상에서 부가가치를 창출하는 것과 관련이 있는 핵심활동이 무엇인지에 대해서 확인을 해볼 수 있고 또한 각각의 단계나 핵심활동 상의 상점이나 약점, 차별화 요인 등을 분석할 수 있습니다. 2. 인텔의 가치사슬 분석 인텔의 본원적 활동으로는 구매 물류 활동, 생산...2025.05.01
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Lewin's Essential GENES 분자생물학 4판 정리노트 07. 염색체2025.05.101. 염색체의 응축된 형태 DNA 핵산의 길이가 핵산을 싸고 있는 공간 영역을 크게 넘어서므로, 핵산 게놈은 그 용기를 효과적으로 채우기 위해 histone protein에 의해 응축된 형태로 존재한다. 2. 바이러스 유전체의 패키징 바이러스 유전물질은 capsid 안에 a helix 구조로 응축되어 있으며, RNA는 coil 형태로 packing된다. 빈 바이러스 capsid에 결합한 terminase가 ATP 에너지를 이용해 DNA를 packing한다. 3. 박테리아 유전체의 supercoiled nucleoid 구조 박테리아의...2025.05.10
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기업의 경영자원 활용을 통한 창업 전략2025.01.211. 기술 자원의 중요성과 활용 전략 친환경 패키징 솔루션 사업에서 기술 자원은 매우 중요한 역할을 한다. 이 사업의 핵심은 기존의 비친환경적인 포장재를 대체할 수 있는 혁신적인 친환경 소재를 개발하고, 이를 대량 생산할 수 있는 기술력을 확보하는 것이다. 기술 자원을 활용한 성장 전략으로는 R&D 투자 확대, 협력 연구, 기술 특허 확보 등이 있다. 2. 브랜드 자원의 중요성과 활용 전략 브랜드 자원은 소비자에게 신뢰를 주고, 제품의 가치를 높이는 데 필수적이다. 친환경 패키징 솔루션 사업에서는 '친환경'이라는 브랜드 이미지가 매...2025.01.21
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