반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해

소개

1. 반도체 분야와 관련된 전문적 지식이 정리되어 있는 보고서입니다.
2. 성실하게 작성하였으며 좋은 평가를 받을 수 있는 자료입니다.
3. 학교, 기관, 회사 등 보고서 및 발표문 등에 활용할 수 있는 자료입니다.

목차

1. 서론

2. 본론
1) 노광공정
2) 증착공정
3) 식각공정
4) 세정공정
5) 공정제어, 전공정을 검사하다.
6) 인프라 관련 장비, 스크러버
7) 패키징
8) 테스트

3. 결론

본문내용

1. 서론

반도체가 만들어지는 과정은 자세히 따져보면 약700 ~ 800개의 단위 공정을 거친다. 하지만 SK하이닉스에서는 주요 과정 다섯 가지를 ‘5대 공정’이라고 부르고 삼성전자에서는 여덟 가지를 선정해 ‘8대 공정’이라고 부르고 있다. 두 번째 산화부터 여섯 번째 금속배선까지의 공정을 '전공정'이라고 하고, 이후 패키지와 테스트 과정을 '후공정'이라고 한다.

2. 본론

1) 노광공정

(1) 노광공정, 빛으로 회로를 그리다.

노광공정에서는 웨이퍼 산화막 위에 감광제를 도포하고, 마스크를 통해 빛(DUV 혹은 EUV)을 통과시켜 회로도가 찍히게 한다. 앞서 소개했듯이 포토마스크의 원재료는 블랭크 마스크인데, 에스앤에스텍이 국산화에 성공했다. 국내 업체 동진쎄미켐은 KrF, ArF 감광제를 양산하고 있으며, EUV 감광제 고객사의 승인 테스트도 받은 것으로 추정된다

(2) EUV 장비의 최강자, ASML

칩 하나에 나노미터 단위의 회로를 새기려면 매우 정밀한 노광 장비가 필요하다. 현재 반도체 노광 장비는 사실상 네덜란드의 ASML 이 독점한 상태다. 최근의 경기침체에도 이 회사가 판매하는 EUV 장비를 사기 위해 TSMC, 삼성전자, 인텔, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업들이 줄을 서서 기다린다. 사실 1990년대 초까지만 해도 노광 장비는 니콘, 캐논 등 일본 업체들이 선점한 시장이었고, 당시 ASML은 벤처 기업 정도에 불과했다. 하지만 ASML은 자체 기술만 고집하지 않고 협력을 강화하는 전략을 통해 성장했다. ASML은 한국과 긴밀한 협력을 하는 반도체 장비 업체다. 1996년 설립된 ASML 한국지사에는 현재 1800명 정도의 직원이 있는데, 조만간 2000명을 돌파할 전망이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 핵심 고객이 있는 만큼 한국과 좀 더 깊은 수준의 오픈 이노베이션을 지속하려 는 의지다.

참고자료

· 없음