총 23개
-
EUV, EUV 노광, EUV 기술, EUV 업체, EUV Tech.2025.05.141. EUV 노광 장비 EUV 노광 장비의 경우 ASML이 독과점 진행 중이며, 차세대 EUV High NA 제품을 제공할 예정입니다. TSMC는 7nm 공정에 EUV Layer 3~5를 적용하고 있으며, 5nm 공정에는 8~12 Layer를 적용할 예정입니다. 삼성은 7nm 공정에 대량 생산을 시작했으며, 7nm 이상 Logic에 전면 적용할 예정입니다. 인텔은 2021년 7nm Logic 생산 시 EUV를 사용할 예정이라고 밝혔습니다. 2. EUV Photo Resist EUV Photo Resist의 경우 ArF에서 EUV로 ...2025.05.14
-
전자공학과 세특 (노광장비 EUV관련 공학 탐구 보고서)2025.01.211. 반도체 공정 보고서에서는 반도체 8대 공정 중 포토공정에 대해 자세히 탐구하였습니다. 포토공정은 회로를 그리는 작업으로, 연필심에 비유하여 연필심이 가늘수록 미세한 그림을 그릴 수 있다고 설명하였습니다. 2. 노광장비 포토공정에 사용되는 노광장비에 대해 조사하였습니다. DUV와 EUV 기술의 차이점인 파장의 크기를 제시하였고, EUV 기술이 LPP(Laser Produced Plasma) 방법으로 빛을 발생시킨다는 점을 설명하였습니다. 1. 반도체 공정 반도체 공정은 매우 복잡하고 정밀한 기술입니다. 실리콘 웨이퍼에 다양한 층...2025.01.21
-
ASML과 글로벌 반도체 value chain2025.01.291. 반도체 밸류체인 (V/C) 반도체 생태계 내 글로벌 반도체 밸류체인 (Value Chain)의 주요 단계와 대표 기업들을 설명하고 있습니다. 반도체 산업의 핵심 용어와 각 단계별 주요 기업들의 역할을 정리하고 있습니다. 2. ASML의 반도체 밸류체인 (V/C) 위치 ASML은 반도체 제조 공정에서 핵심적인 역할을 하는 리소그래피 (노광) 장비를 설계, 개발, 제조 및 판매하는 기업입니다. 특히 극자외선 (EUV) 리소그래피 기술 분야에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다. 3. ASML의 위기 ASML은 미-중 기술 경쟁, ...2025.01.29
-
반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해2025.01.021. 반도체 제조 공정 반도체 제조 과정은 약 700~800개의 단위 공정을 거치며, 주요 공정으로 노광, 증착, 식각, 세정, 공정제어, 패키징 등 8대 공정이 있다. 노광 공정에서는 감광제를 이용해 회로를 그리고, 증착 공정에서는 박막을 쌓아 올리며, 식각 공정에서는 불필요한 부분을 제거한다. 세정 공정은 오염물을 제거하고, 공정제어는 공정 변수를 조절하여 원하는 상태를 유지한다. 마지막으로 패키징 공정에서는 반도체 칩을 보호하고 전기적 특성을 검사한다. 2. 반도체 장비 및 소재 반도체 제조에는 다양한 장비와 소재가 사용된다....2025.01.02
-
반도체 Dry Etching2025.01.191. Dry Etching Dry Etching은 고에너지 상태의 가스를 이용하여 반도체 회로의 패턴을 구현하는 건식식각 기술입니다. 이 기술은 이방성 및 등방성 식각을 동시에 가능하게 하여 고종횡비 회로 구현 및 미세한 패턴 조각에 필수적입니다. Dry Etching은 습식식각에 비해 고종횡비로 회로 패턴 구현이 가능하고 미세 패턴 조각에 유리하며 고밀도 3D 회로에 필수적인 이방성 식각을 구현할 수 있습니다. 2. Cryogenic Etch 극저온 Etching은 Passivation Gas 생성으로 인한 식각률 저하 문제와 D...2025.01.19
-
조선대 기계공학 메카트로닉스설계 메카트로닉스 응용사례 과제2025.05.061. ESP (Electronic Stability Program) 차량의 자세제어 시스템 ESP는 빗길, 눈길, 급선회 등의 상황에서 엔진출력 및 브레이크를 제어하여 운전자의 의지대로 주행할 수 있게 도와주는 역할을 한다. ESP는 다수의 센서(휠 스피드 센서, 조향각 센서, G센서)와 각각의 바퀴에 운전자가 의도한 움직임(스티어링 각도, 가속 페달 및 브레이크 페달의 개도상태 등)이 필요하다. 2. 보스턴 다이내믹스 스트레치 스트레치는 팔에 장착된 빨판을 이용해 물류 상자를 이동시킨다. 로봇 팔 옆에 부착된 센서로 컨테이너의 장...2025.05.06
-
반도체 산업의 향후 세계 시장 변화 모습에 대한 예상 보고서2025.01.071. 삼성전자 파운드리의 운명 삼성전자 파운드리 사업에서 3나노미터 GAA 양산이 매우 중요한 변수가 될 것이다. 반도체 사업에서 공정기술과 설계자산이 중요하며, EUV 노광공정은 경쟁력과 주도권을 좌우하는 요소이다. 현재 EUV 공정을 제공하는 업체는 TSMC와 삼성전자 둘 뿐이다. 2. 삼성전자의 시스템 반도체 도전 삼성전자는 메모리 시장뿐만 아니라 시스템 반도체 사업 확장을 위해 노력해왔다. 3나노미터 GAA 공정 개발이 새로운 기회가 될 것으로 보이지만, 수율 확보와 설계자산 확보라는 과제를 해결해야 한다. 3. 반도체 장비...2025.01.07
-
미중 반도체전쟁의 전운이 더욱 고조되는 이유2025.05.011. 글로벌 반도체 공급망에서 ASML의 중요성 ASML은 최첨단 공정에 필요한 극자외선(EUV) 노광장비를 생산하는 유일한 업체로, 글로벌 반도체 공급망에서 매우 중요한 위치를 차지하고 있다. 2. 기술의 군사적 활용에 대한 우려 바이든 행정부는 ASML이 장비를 중국에 공급하면 현지 반도체 제조업체들이 이 기술을 군사적으로 활용할 수 있다는 우려를 제기해왔다. 1. 글로벌 반도체 공급망에서 ASML의 중요성 ASML은 글로벌 반도체 산업에서 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. ASML은 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 독점하...2025.05.01
-
반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명2025.01.181. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 제조, 전공정, 후공정으로 나뉩니다. 웨이퍼 제조 공정에서는 실리콘 웨이퍼를 만들고, 전공정에서는 웨이퍼 위에 회로를 형성하며, 후공정에서는 테스트와 패키징을 진행합니다. 8대 핵심 공정은 산화, 포토, 식각, 박막증착, 금속배선, 전기적 테스트, 패키징 등입니다. 각 공정에서는 다양한 기술이 활용되며, 최근 EUV 리소그래피, ALD 등의 기술이 도입되고 있습니다. 2. 포토리소그래피 공정 포토리소그래피 공정은 반도체 소자의 집적도를 높이는 핵심 공정입니다. 이 공정에서는 마...2025.01.18
-
PDMS를 이용한 Micro pyramid 제작2025.05.121. 포토 공정 포토 공정은 PR이 도포된 웨이퍼 위에 포토마스크를 통과한 광원을 쬐어줌으로써 원하는 패턴을 만들어 내는 작업이다. Exposure 과정은 빛을 이용해 웨이퍼에 회로를 그려넣는 노광을 말하며, Develop 과정에서 빛을 쬐어 변성된 PR을 제거해줌으로써 원하는 패턴을 가진 과자틀이 만들어지게 된다. Positive PR은 노광되지 않은 영역을 남기고, Negative PR은 노광된 영역만 남겨 사용한다. 2. 식각 공정 Wet etching은 etchant를 이용해 식각하며 화학적 반응을 이용한다. 등방성 식각은 ...2025.05.12
1 / 3
