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Microscale Patterning with Photolithography and Etching Processes_예비레포트

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최초등록일 2023.12.12 최종저작일 2023.09
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Microscale Patterning with Photolithography and Etching Processes_예비레포트
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    목차

    1. 제목
    2. 실험 목적
    3. 이론
    4. 시약과 기구
    5. 실험 방법
    6. References

    본문내용

    1. 제목: Microscale Patterning with Photolithography and Etching Processes
    2. 실험 목적
    Photolithography와 etching의 과정과 원리를 이해한다.
    Cleaing, Photolithography와 etching의 과정을 통해 패턴을 제작하고 관찰한다.
    3. 이론
    ① Photolithography
    빛을 이용한 기판 인쇄를 통해 회로 패턴을 제조하는 방법으로, 기판 위에 패턴을 새기는 과정이다. 빛에 반응하며 특성이 바뀌는 감광성 화학물질인 PR(Photo Resist)을 웨이퍼 위에 얇게 코팅한 후 설계된 도면에 맞춰 원판 mask를 제작하고 mask에 빛을 조사하여 원하는 패턴을 새긴다.

    1) Vapor prime
    웨이퍼를 준비하는 과정. 먼저 Deionized water를 통한 세정과 건조 단계를 거쳐 표면을 깨끗하게 만든다. 그 후 웨이퍼 표면은 친수성이기 때문에 소수성인 PR과 접착이 잘 안되므로 이를 해결하기 위해 HMDS를 도포하여 웨이퍼를 소수성으로 바꿔준다. 이 과정은 PR과 웨이퍼의 접착력을 높인다.

    참고자료

    · LG 디스플레이 뉴스룸: 포토리소그래피
    · Sk Hynix 뉴스룸: 포토공정=노광과 현상
    · Chemical synthesis of ferrite thin films (Subhajit Nandy, Keun Hwa Chae, in Ferrite Nanostructured Magnetic Materials, 2023)
    · [Reagents & Apparatus] “안전보건공단”
    · “Chemical Engineering Laboratory I”
  • AI와 토픽 톺아보기

    • 1. 포토리소그래피(Photolithography)
      포토리소그래피는 반도체 제조의 핵심 공정으로, 미세한 패턴을 정확하게 형성하는 데 필수적입니다. 이 기술은 수십 년간 지속적으로 발전해왔으며, 현재 극자외선(EUV) 리소그래피까지 진화했습니다. 포토리소그래피의 정밀도는 칩의 성능과 집적도를 직접 결정하므로, 이 공정의 개선은 반도체 산업의 발전을 주도합니다. 다만 미세화의 한계에 도달하면서 새로운 기술 개발의 필요성이 대두되고 있으며, 비용 증가 문제도 해결해야 할 과제입니다.
    • 2. 식각 공정(Etching Process)
      식각 공정은 포토리소그래피로 형성된 패턴을 실제 구조로 변환하는 중요한 단계입니다. 건식 식각과 습식 식각 모두 각각의 장단점이 있으며, 현대 반도체 제조에서는 주로 건식 식각이 사용됩니다. 식각의 정확성과 선택도(selectivity)는 최종 제품의 품질을 크게 좌우합니다. 특히 3D 구조 형성이 필요한 최신 공정에서는 식각 기술의 정밀한 제어가 더욱 중요해지고 있습니다.
    • 3. PR 코팅 및 열처리
      포토레지스트(PR) 코팅과 열처리는 포토리소그래피 공정의 기초를 이루는 단계입니다. 균일한 PR 코팅은 패턴 형성의 정확성을 보장하며, 적절한 열처리는 PR의 감도와 해상도를 최적화합니다. 이 단계에서의 작은 편차도 최종 패턴에 큰 영향을 미치므로, 공정 제어의 정밀성이 매우 중요합니다. 새로운 PR 재료의 개발과 코팅 기술의 개선은 계속해서 진행되고 있습니다.
    • 4. 노광 방식(Exposure Methods)
      노광 방식은 포토리소그래피의 핵심 기술로, 광원의 파장과 노광 장비의 성능이 달성 가능한 미세도를 결정합니다. 자외선(UV)에서 극자외선(EUV)으로의 진화는 반도체 미세화를 가능하게 했습니다. 각 노광 방식은 해상도, 처리량, 비용 측면에서 서로 다른 특성을 가지고 있으며, 제조 목표에 따라 적절한 방식을 선택해야 합니다. 향후 나노임프린트 리소그래피 등 새로운 노광 기술의 발전도 주목할 만합니다.
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