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포토리소그래피와 식각 공정을 이용한 미세 패턴 형성2025.11.171. 포토리소그래피(Photolithography) 웨이퍼에 감광제(Photoresist)를 코팅하고 UV 빛을 조사하여 패턴을 형성하는 공정입니다. 본 실험에서는 양성 감광제 AZ1512를 사용하여 클리닝, PR 도핑, 소프트 베이킹, UV 노광, 현상, 하드 베이킹 단계를 거쳤습니다. 양성 감광제는 빛을 받은 부분의 폴리머 분자간 결합이 약해져 현상액에 의해 제거되므로 노광된 부분이 마스크와 동일한 패턴으로 형성됩니다. 해상도는 Rayleigh 관계식에 의해 결정되며, 파장이 짧고 개구수(NA)가 클수록 미세한 패턴을 만들 수 ...2025.11.17
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포토리소그래피와 식각 공정을 이용한 미세패턴 제작2025.11.171. 포토리소그래피(Photolithography) 빛을 이용한 기판 인쇄를 통해 회로 패턴을 제조하는 방법입니다. 감광성 화학물질인 PR(Photo Resist)을 웨이퍼에 코팅한 후 마스크를 통해 빛을 조사하여 원하는 패턴을 새깁니다. Vapor prime, PR coating, soft bake, exposure, develop, hard bake의 단계를 거쳐 진행되며, positive PR과 negative PR의 두 가지 종류가 있습니다. Positive PR은 빛을 받은 부분이 제거되고, negative PR은 빛을 받...2025.11.17
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PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄 기술2025.11.121. 미세접촉 인쇄(Microcontact Printing) 미세접촉 인쇄는 소프트 리소그래피의 한 종류로, PDMS 스탬프의 릴리프 패턴을 사용하여 표면에 자기조립 단층(SAM) 패턴을 형성하는 기술이다. 동전 모양의 PDMS 도장에 헥사데케인싸이올을 묻혀 은 표면에 전이시키면, 친수성과 소수성 부분이 도장 형태대로 형성된다. 헥사데케인싸이올과 은 사이의 반응으로 매우 안정한 결합이 형성되며, 수백 nm 이하의 미세한 선폭으로도 인쇄 가능하다. 도장의 재사용이 가능하여 반도체 공정 비용 절감에 효과적이다. 2. 자기조립 단분자막(...2025.11.12
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반도체 하드마스크 SOH 레포트2025.05.021. SOH (Spin-on Hardmasks) SOH는 패터닝 공정에서 반도체 미세 패턴 구현을 위한 보조재료입니다. gap을 채우고 평탄화를 강화하여 내에칭성을 강화해야하는 특성을 요구합니다. SOH는 반도체 회로 패턴 형성 시 기존의 CVD 방식이 아닌 spin coating 방식으로 막을 형성하는 미세 패턴 형성 재료로, 미세 선폭의 패턴 정확도를 구현합니다. 2. PR MASK와 HARD MASK 비교 미세패턴을 구현하려면 PR MASK의 폭이 점점 줄어들어야 합니다. PR MASK의 가로에 대한 세로의 비율이 특정 값보다...2025.05.02
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PDMS를 이용한 미세 접촉 인쇄 실험 결과보고서2025.05.011. PDMS를 이용한 미세 접촉 인쇄 PDMS를 도장으로 사용하여 미세 접촉 인쇄를 수행한 실험 결과를 보고합니다. 도장이 묻은 부분이 동전 모양으로 나타난 이유는 PDMS 도장에 묻은 알케인 싸이올과 슬라이드 글라스에 코팅된 은 사이에 안정한 결합이 형성되었고, 알케인 싸이올의 긴 소수성 사슬들이 분자 간 상호작용으로 인해 조밀하게 자기 조립되어 소수성 표면을 형성했기 때문입니다. 실험에서 오차가 발생한 이유는 레진과 가교제의 비율 조절 실패와 은 코팅 과정에서의 문제로 인한 것으로 분석됩니다. 1. PDMS를 이용한 미세 접촉...2025.05.01
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반도체 8대 공정 정리2025.01.161. 웨이퍼 제조 반도체 웨이퍼 제조 공정은 다결정 실리콘을 석영 도가니에 채워 넣는 폴리실리콘 스태킹 공정부터 시작하여, 잉곳 성장, 와이어 쏘잉, 에지 그라인딩, 래핑, 식각, 폴리싱 등 총 15개의 세부 공정으로 이루어져 있다. 이 과정을 통해 실리콘 웨이퍼를 제조하고 청정도와 평탄도를 확보한다. 2. 산화 공정 산화 공정은 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 공정으로, 열산화 방식과 화학적 증착 방식이 있다. 열산화 공정은 웨이퍼 클리닝, 열산화, 두께 검사 등의 단계로 진행된다. 산화막은 소자 간 절연, 게이트 절연막,...2025.01.16
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과학수사와 프로파일러 직업체험2025.01.211. 과학수사 이 활동을 통해 국립과학수사연구원, 대검찰청 과학수사, 국방부 과학수사연구소, 경찰청 과학수사센터(KCSI) 등 다양한 과학수사 기관이 있다는 것을 배웠습니다. 또한 CCTV 판독, 지문 자동 검색, 족적 분석, 몽타주, 뇌지문 탐지 등 과학수사에 사용되는 다양한 장비와 기술에 대해 알게 되었습니다. 2. 프로파일러 프로파일러는 범죄심리분석 수사관으로, 인내심, 분석력, 협상력, 통찰력, 집요함, 담력, 전달력 등의 자질이 필요하다는 것을 배웠습니다. 프로파일러가 되기 위해서는 관련 전공 공부와 경험 쌓기가 중요하다는...2025.01.21
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[A+] 단국대 고분자공학실험및설계2 <포토리소그래피> 레포트2025.01.221. 포토리소그래피 포토리소그래피(Photolithography)는 원하는 회로설계를 유리판 위에 금속패턴으로 만들어 놓은 포토마스크라는 원판에 빛을 조사하여 생기는 패턴을 웨이퍼 상에 전사시켜 복사하는 기술이며, 반도체 및 디스플레이의 제조 공정에서 설계된 패턴을 웨이퍼 상에 형성하는 가장 중요한 공정이다. 포토리소그래피 공정은 측정을 포함하여 기본 8단계로 이루어진다. 2. 포토레지스트 포토레지스트(PR)는 빛에 반응해 특성이 변하는 화학물질로, 디스플레이에서는 TFT에 미세한 회로를 형성하는 포토리소그래피 공정에 사용된다. 포...2025.01.22
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반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명2025.01.181. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 제조, 전공정, 후공정으로 나뉩니다. 웨이퍼 제조 공정에서는 실리콘 웨이퍼를 만들고, 전공정에서는 웨이퍼 위에 회로를 형성하며, 후공정에서는 테스트와 패키징을 진행합니다. 8대 핵심 공정은 산화, 포토, 식각, 박막증착, 금속배선, 전기적 테스트, 패키징 등입니다. 각 공정에서는 다양한 기술이 활용되며, 최근 EUV 리소그래피, ALD 등의 기술이 도입되고 있습니다. 2. 포토리소그래피 공정 포토리소그래피 공정은 반도체 소자의 집적도를 높이는 핵심 공정입니다. 이 공정에서는 마...2025.01.18
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PN 접합 제조 공정 기술 요약2025.11.181. 열산화(Thermal Oxidation) 열산화는 웨이퍼 표면에 산화층을 형성하는 공정으로, 마스킹, 소자 격리, 게이트 산화막 형성, 표면 패시베이션 등의 목적으로 사용됩니다. 습식 산화는 두꺼운 산화층 형성에 사용되고, 건식 산화는 높은 밀도의 산화층 형성에 사용됩니다. 2. 확산(Diffusion) 확산은 실리콘에 불순물을 도입하는 방법으로, 도펀트 원자가 열 공정을 통해 실리콘으로 이동합니다. 치환 확산과 간질 확산 두 가지 메커니즘이 있으며, 이 기술을 통해 PN 접합을 형성할 수 있습니다. 3. 이온 주입(Ion I...2025.11.18
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