Photolithography 예비보고서

목차

1. 실험 목적
2. Introduction
3. Experiment
4. 실험 방법
5. 실험 시 주의사항
6. Reference

본문내용

실험 목적
마스크 상에 설계된 패턴을 웨이퍼에 구현해 봄으로써 반도체 8대공정 중에 하나인 photolithography를 이해한다. 또한 그 과정에서 photoresist, Exporse, spin coating, etching과 같은 개념들을 학습하고 반도체 공정의 기본 지식을 터득한다.

Introduction
반도체는 상온에서 전기 전도도가 도체와 부도체 사이인 물질을 말한다. 반도체를 통해 다이오드, 트랜지스터, DRAM, 플래시 메모리와 같은 소자를 만들 수 있게 되었으며
현대 산업의 핵심 물질로 각광받고 있다.

이런 반도체를 만들기 위한 핵심적인 8대공정이 있는데 바로 웨이퍼 제조, 산화공정, 포토공정, 식각 공정, 이온주입 공정, 금속배선 공정, EDS 공정, 패키징 공정이 그것이다. 우리는 이 중에서 포토공정(photolithography)을 해볼 것이며 이를 통해 photoresist, Exporse, spin coating, Develop과 같은 개념들을 학습하고 반도체 공정의 전반적인 과정을 살펴보려고 한다.

참고자료

· CLARLES KITTEL, Introduction to Solid State Physics, TEXTBOOKS
· WILLIAM D. CALLISTER, JR, 재료과학과 공학, WILEY
· May, Fundamentals of Semiconductor Fabrication, wiley
· 이준신, 디스플레이 공학, 홍릉과학출판사