반도체 금속공정

최초 등록일
2020.02.26
최종 저작일
2019.07
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목차

1. 8대 공정 순서
2. Metallization이란?
3. Silicide Process
4. Materials
5. Structure
6. Method
7. Reference

본문내용

Metallization이란?
•Metallization
만들어진 회로를 전기적으로 제어할 수 있도록 금속으로 전기가 통하는 길을 만들어주는 공정

•왜 금속인가?
전기전도성이 높음
금속 중 여러 조건에 맞는 금속 사용
알루미늄, 구리 등

<중 략>

Silicide Process
•Silicide 재료
기준: 높은 열적 안정성, 낮은 비저항, 낮은 접촉저항, 적은 실리콘 소모량
현재: TiSi2, CoSi2 많이 사용되나 NiSi가 나노급 소자에서 증가할 것으로 예상
•살리사이드(Salicide, Self-Aligned Silicide )
실리콘 위에 금속 sputtering 증착->열처리->실리사이드 화합물 형성->잔여 금속 제거
•폴리사이드(Polycide)
다결정 실리콘 위에 실리사이드 sputtering->고온 소결

참고 자료

삼성반도체이야기, http://samsungsemiconstory.tistory.com
SK Career Journal, http://www.skcareersjournal.com
앰코 코리아., http://www.amkor.co.kr/archives
ASML 코리아, https://www.facebook.com/ASMLKR
Applied Materials, http://www.appliedmaterials.com/ko/semiconductor/products/interconnect
Youtube-GLOBALFOUNDRIES Sand to Silicon
http://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=ckbc6101&logNo=220989102747&parentCategoryNo=&categoryNo=&viewDate=&isShowPopularPosts=false&from=postView

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