사물인터넷 기술개발

목차

1) 사물인터넷 기술별 동향
2) 사물인터넷 기술 관련 기업동향
3) 사물인터넷 통신분야 주요 동향
4) 사물인터넷 플랫폼 동향

본문내용

(1) 국내외 기술개발 동향

사물인터넷산업의 기술을 하드웨어와 소프트웨어로 나눌 경우 하드웨어적인 기술로 칩(chip), 모듈 및 단말기 등과 같은 기술이 있고, 소프트웨어적인 기술로는 플랫폼, 솔루션, 네트워크 및 서비스로 나눌 수 있는데, 현재 각 기술별로 국내외 다양한 제품들이 개발되고 있다. 국내 업체의 경우 주로 소프트웨어 기술 분야 제품을 생산하고 있는데, 특히 멜퍼, 페타리, 브레인넷, 엔티모아 및 인사이드, M2M 등의 기업은 플랫폼 및 솔루션 분야에 제품을 개발하고 있으며, 네트워크 및 서비스 분야에선 이동통신 메이저 기업인 SKT, KT 및 LGU+가 포진돼 있다. 각 핵심 기술 분야의 메이저 기업의 사업화동향을 간단히 요약하면 먼저 칩 개발 분야의 선도 기업인 영국의 ARM은 스마트폰 및 태블릿 PC 등 스마트 미디어기기의 프로세서 시장을 주도하고 있는 반도체 벤더로서 이를 기반으로 2013년 7월 영국 캠브리지 본사에 사물인터넷 환경을 구축하고 사업을 개시했다. 이어 2013년 8월 M2M 관련 기술을 보유한 센시노드(Sensinode)를 인수하면서 사물인터넷 시장 주도권 확보를 본격화하고 있다. 또한 모듈 및 단말 개발 분야의 선도 기업인 미국의 IBM은 2013년 4월 사물인터넷망과 연결을 위한 게이트웨이(Gateway)인‘메시지사이트(MessageSight)’를 개발하는 등 사물인터넷 환경에서 대용량의 센싱 데이터를 효율적이고 신속하게 관리할 수 있도록 설계된 하드웨어로 평가받고 있다.

이와 함께 플랫폼 및 솔루션 개발 분야의 선도 기업인 미국의 시스코는 현재 사물인터넷 환경이 제한적인 사물 간에만 구현되고 있으나 미래에는 사물은 물론 사람과 데이터를 포함한 모든 만물이 인터넷에 연결되는 이른바 만물인터넷(IoE : Internet of Everything) 시대가 도래할 것으로 전망하고 전방위적 전략을 전개하고 있다.

참고자료

· 없음