thermal evaporator(서머 이베퍼레이터), E-beem evaporator(이빔 이베퍼레이터) 조사 레포트

목차

1. 서론

2. 본론
1) Thermal & E-beam evaporator 원리
2) E-beam evaporator (장치)
3) E-beam evaporator 공정 순서

3. 결론

본문내용

Thermal & E-beam evaporator?


<진공 증착법 기본개념>

진공 증착법은 1857년에 Faraday가 처음으로 행한 방법으로 이 방법은 박막제조법 중에서 널리 보급된 방법이라 할 수 있다. 원리는 간단하고, 진공 중에서 금속, 화합물, 또는 합금을 가열하여 용융상태로부터 증발시켜 evaporated 입자들을 기판 표면에 증착시키는 방법이다. 증발과정이 열 교환 과정을 이용한다.
Themal & E-beam evaporator의 설명에 앞서 상위 개념인 PVD에 대해 알아보자

화학적 박막 형성
- 분무법(SPRAY), 화학증착법(CVD), SOL-GEL, DIPPING
물리적 박막 형성
- 진공증착법(evaporation), SPUTTERING, ION PLATING

* PVD란?

PVD(Physical Vapor Deposition)는 물리적 기상 증착.

아크, 열, 전자빔 등의 에너지에 의해 진공분위기에서 금속물질을 증발시키고, 플라즈마, 이온빔 등의 에너지로 활성화시킨 후, 기능성 소자에 원하는 조성 및 결정구조로 요구에 맞는 기능성 표면을 만드는 공정을 말한다.
이러한 PVD에 종류에 Themal & E-beam evaporator이 포함된다.

그 밖의 PVD의 종류

- 스퍼터링 (Sputtering)
- 레이저분자빔증착법 (L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy)
- 펄스레이저증착법 (PLD, Pulsed Laser Deposition)
- MOMBE (Metal-Organic Molecular Beam Epitaxy)

PVD의 특징

고경도 (High hardness)
고밀도의 매우 치밀한 조직 (Extremely dense structure) → 표면압축응력 부여
평활표면 (Smooth surface)
저 마찰 계수 (Low coefficient of friction) → 마찰저항 감소

참고자료

· 삼성 SDI
· UNIST 웹진 [unist.ac.kr]
· 두산백과
· 엔하위키
· KAIST 기계공학과
· [네이버 지식백과] 그래핀 [graphene] (두산백과)
· http://www.threenine.co.kr/