WIRE BONDING 기술(3)

소개

Wire bonding기술관련 기술과제와 Loop Control방법에 대하여 상세히 설명되어 있습니다.

목차

Ⅲ. WIRE BONDING 기술

1. 서론

2. WIRE BONDING 기술에 요구되는 과제

3. LOOP 형상 CONTROL 기술
3.1 LOOP 형상에 요구되는 특성

3.2 LOOP 형상 CONTROL 기술

4. 금후의 제조자동화 SYSTEM 개발의 동향

본문내용

1. 서론
최근 MEMORY LSI, LOGIC LSI 로 대표되는 반도체 DEVICE 의 눈부신
고집적화, 고기능화에 의해, CHIP SIZE 의 대형화, 핀수가 증가되고
있다. 더우기 이 IC/LSI 를 사용하는 전자기기도 소형화 되어,
고밀도로 실장하기 위한 소형표면실장형 PACKAGE 가 요구되고 있다.
이러한 TREND 등으로, WIRE BONDING 기술도 초다핀화, PACKAGE 의
소형박형화에 대하여 가공한계에 가까워지고 있어, 더욱 진보된 가공
기술이 필요해 지고 있다. 제조기술도 소품종다량생산에서 다품종
변동생산으로 바뀌어, DEVICE, PACKAGE, 전자기기의 진보를 선취한
조립제조기술이 살아남는 시대가 되고 있다. 본고에서는 금후 필요로
하는 WIRE BONDING 가공요소기술을 정리하고, 이 중에서 가공한계를
극복하는 LOOP 형상 CONTROL 기술과 PPB LEVEL 의 품질관리, 효율
좋게 생산할 수 있는 향후의 INLINE 자동화제조기술에 대하여 설명
한다.

2. WIRE BONDING 기술에 요구되는 과제
그림 1 에 PACKAGE 의 핀수와 실장후의 두께와의 상관관계를 나타
냈다. 비교적 핀수가 적은 MEMORY 계는 SOP, SOJ, ZIP 이 주류를
이루고, MICRO COMPUTER, GATE ARRAY 등의 ASIC 은 QFP 가 주류가
되어 TAB 과의 경계를 메우고 있다.

참고자료

· 없음