PDMS를 이용한 Micro pyramid 제작

문서 내 토픽

1. 포토 공정

포토 공정은 PR이 도포된 웨이퍼 위에 포토마스크를 통과한 광원을 쬐어줌으로써 원하는 패턴을 만들어 내는 작업이다. Exposure 과정은 빛을 이용해 웨이퍼에 회로를 그려넣는 노광을 말하며, Develop 과정에서 빛을 쬐어 변성된 PR을 제거해줌으로써 원하는 패턴을 가진 과자틀이 만들어지게 된다. Positive PR은 노광되지 않은 영역을 남기고, Negative PR은 노광된 영역만 남겨 사용한다.
2. 식각 공정

Wet etching은 etchant를 이용해 식각하며 화학적 반응을 이용한다. 등방성 식각은 PR의 열린 부분을 기준으로 모든 방향으로 식각이 발생하며, 비등방성 식각은 특정 방향으로만 반응이 잘 일어난다. Dry etching은 플라즈마를 이용해 식각하며 물리·화학적 반응을 이용한다.
3. 마이크로피라미드 응용

마이크로피라미드 니들은 피부 고민부위를 진정시켜주고, 약물 전달 효과를 높일 수 있다. 또한 고체산화물 연료전지의 효율을 높이는데 사용되고 있으며, 3차원 입체 구조를 통해 경계면의 면적을 넓혀 이온 전달 성능을 높이고 전극 반응 저항을 줄일 수 있다.

Easy AI와 토픽 톺아보기

1. 포토 공정

포토 공정은 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 단계입니다. 이 공정은 웨이퍼 표면에 원하는 패턴을 형성하는 데 사용됩니다. 포토 공정의 핵심은 감광제(photoresist)를 사용하여 원하는 패턴을 만드는 것입니다. 감광제는 빛에 반응하여 화학적 변화를 일으키며, 이를 통해 원하는 패턴을 형성할 수 있습니다. 포토 공정의 정확성과 신뢰성은 반도체 소자의 성능과 수율에 직접적인 영향을 미치므로, 이 공정을 최적화하는 것이 매우 중요합니다. 최근에는 극자외선(EUV) 리소그래피와 같은 첨단 기술이 도입되어 더 작은 패턴을 구현할 수 있게 되었습니다. 이러한 기술 발전은 반도체 산업의 지속적인 발전을 가능하게 할 것입니다.
2. 식각 공정

식각 공정은 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 단계입니다. 이 공정은 웨이퍼 표면에 형성된 패턴을 실제 구조물로 구현하는 데 사용됩니다. 식각 공정에는 다양한 방법이 사용되는데, 대표적으로 건식 식각과 습식 식각이 있습니다. 건식 식각은 플라즈마를 이용하여 물질을 제거하는 방식이며, 습식 식각은 화학 용액을 사용하여 물질을 제거하는 방식입니다. 식각 공정의 정확성과 선택성은 반도체 소자의 성능과 수율에 직접적인 영향을 미치므로, 이 공정을 최적화하는 것이 매우 중요합니다. 최근에는 원자층 식각(ALE)과 같은 첨단 기술이 도입되어 더 정밀한 식각이 가능해졌습니다. 이러한 기술 발전은 반도체 산업의 지속적인 발전을 가능하게 할 것입니다.
3. 마이크로피라미드 응용

마이크로피라미드는 반도체 및 광전자 소자 분야에서 다양한 응용 가능성을 가지고 있습니다. 마이크로피라미드 구조는 빛의 흡수와 산란을 효과적으로 제어할 수 있어, 태양전지, 광검출기, 광전자 소자 등에 활용될 수 있습니다. 또한 마이크로피라미드 표면은 초소수성 특성을 가지고 있어, 자기 세정 기능이나 유체 흐름 제어 등에 응용될 수 있습니다. 최근에는 마이크로피라미드 구조를 이용한 생체모방 소재 개발 등 다양한 연구가 진행되고 있습니다. 이러한 마이크로피라미드의 응용 기술 발전은 반도체, 광전자, 에너지, 바이오 등 다양한 분야에서 혁신적인 성과를 가져올 것으로 기대됩니다.