1. Dry Etching Dry Etching은 고에너지 상태의 가스를 이용하여 반도체 회로의 패턴을 구현하는 건식식각 기술입니다. 이 기술은 이방성 및 등방성 식각을 동시에 가능하게 하여 고종횡비 회로 구현 및 미세한 패턴 조각에 필수적입니다. Dry Etching은 습식식각에 비해 고종횡비로 회로 패턴 구현이 가능하고 미세 패턴 조각에 유리하며 고밀도 3D 회로에 필수적인 이방성 식각을 구현할 수 있습니다. 2. Cryogenic Etch 극저온 Etching은 Passivation Gas 생성으로 인한 식각률 저하 문제와 D...