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Q-COST 개념 설명 및 적용 방안

Q-COST 관리 (교육)2008. 2. 29 (금)1. 품질경영과 Q-COST 2. Q-COST 개요 3. Q-COST 항목과 현수준 4. 향후 추진 방향1. 품질경영과 Q-COST1. 품질 경영(1) 품질 경영의 의의 -. 최고 경영자의 품질에 대한 리더쉽을 방침 및 목표로 명확히 제시하고 품질에 관련된 경영 활동 전반에 걸쳐 조직의 모든 구성원이 참여하고, 모든 가용한 수단을 활용하여 지속적 개선 활동을 추진하는 종합적 경영 개선 활동 및 체계 → 품질방침 (Quality Policy) : 최고 경영자가 공식적으로 표명한 품질관련 조직의 전반적인 의도 및 방향 (품질목표를 수립하기 위한 틀을 제공) → 품질목표 (Quality Objective) : 품질과 관련되어 추구하거나 지향하는것. 품질목표는 조직의 품질 방침에 근거하여야 함 품질목표는 일반적으로 조직의 관련 기능 및 계층을 규정 (2) 품질 방침 및 품질목표의 역할 -. 품질 방침은 품질 목표를 설정하고 검토하는 틀을 제공 -. 품질 목표 달성은 제품 품질, 품질경영시스템 운영의 효과성 및 재정적 성과에 긍정적인 영향을 끼칠 수 있고, 결국 이해 관계자의 만족과 신뢰를 얻어낼 수 있다. -. 품질 목표는 품질 방침 및 지속적 개선에 대한 실행 의지와 일관성을 가져야 한다. -. 품질 목표 달성 여부는 측정 가능하여야 한다. (3) 품질경영 (Quality Management) -. 품질 방침, 목표 및 책임을 결정하고, 품질 시스템 내에서 품질 계획, 품질관리, 품질보증 및 품질 개선과 같은 수단에 의해 이들을 수행하는 전반적인 경영 기능의 모든 활동 → 고객 만족을 위하여 제품 또는 서비스의 품질을 일정 수준으로 달성하기 위한 모든 부문의 전사적 활동 → 품질경영은 품질향상, 원가 절감, 납기 확보, 안전 유지, 사기 양양이라는 목적을 포함1. 품질경영과 Q-COST2. 계층별 품질 가치 기준경영 계층사용 언어Language of MoneyMust Be BilingualLanguage of Th5% 2.5%CAP측정안됨5.0%4.0%1.5%0%→ 품질코스트 관리가 발전되고 정착될 수록 Hidden Cost가 없어져 보고치와 실제치가 거의 같아진다. 품질코스트 관리의 최종 완료단계는 보고치와 실제치가 일치하는 것이다.X1X10X100예방내부실패외부실패COST기간상품 기획개발 계획시작품시양산양산X1X10X1001. 품질경영과 Q-COST6. 품질 코스트 관리의 목표 : 목표는 지속적 절감Quality▷ Continuous Improvement ▷ Language of Things ▷ 일반사원만 참여하는 품질 활동 전개Cost▷ Continuous Reduction ▷ Language of Money ▷ 기업 내 전부문에 걸쳐 경영자부터 현장 사원까지 모두 참여하는 품질 활동 유도→ 경제적으로 고객이 만족하는 제품을 만드는 제반활동 : 품질 -. 통계 : 방법 -. 품질비용 관리 : 결과 → 1% 불량시 1000만원, 0.1% 불량시 1억원 (당사의 경우 Pcs와 불량금액의 관리이며, 중간단위인 MM 존재하나 현재 품질현황에서는 빠져있음)1. 품질경영과 Q-COST7. 원가절감의 필요성1,900 원1,900 원1,000 원순이익17,100 원8,100 원9,000 원원가19,000 원10,000 원10,000 원매출액매출 90% 증대시원가 10%절감시현 재구 분10% 원가절감은 매출액 90%의 증대와 같은 효과→ 그러므로 비용으로 산출하여 관리할 수 있는 Q-COST 관리가 중요함1. 품질경영과 Q-COST※ 손익 분기점(BEP)의 이해“손실 = 이익”이 되는 판매량 / 생산량을 말한다. 환경변화에 능동적으로 대응하기 위해서는 BEP의 하한으로의 전이가 요구된다. (원가절감의 이유) - 고정비 : 생산량의 증감과 관계없이 일정한 비용 - 변동비 : 생산량의 증감에 비례하는 비용매출액/원가총비용선이익손실BEP변동비고정비비용생산량/판매량※ BEP (break-even point) = 고정비 ÷ (1-고정비/매출액)BEP 판매량원가개선을 실시하여 BEP의 전이ation하는 활동과 관련되는 비용※ 제품 / 서비스를 고객에게 인도 / 발송하기 이전에 발생하는 문제와 관련되는 비용※ 제품 / 서비스가 고객에게 인도된 후 발견되는 문제와 관련된 비용※ 제품 / 서비스의 품질 / 납기 / 가격등에 대한 고객 불만족 때문에 초래되는 고객 이탈에 따른 비용관리비용 적합비용결과비용 부적합비용▷ COPQ (Cost Of Poor Quality) : 저 품질 코스트 : 완벽한 품질 상태에서는 지출되지 않아도 되는 비용 : 부가가치를 창출하지 못하는 모든 활동 또는 그 결과에 의한 비용2. Q-COST의 개요5. Hidden Cost회계상으로 파악할 수 있는 손실회계상으로 파악할 수 없는 손실▶ COPQ에 대한 이해가 높아질수록 빙산의 숨겨진 부분이 드러나기 시작한다.2. Q-COST의 개요6. 원가절감과 품질코스트와 Hidden Cost매출액일반관리비+판매관리비제조원가품질코스트Hidden Cost영업이익▷ 품질코스트를 개선하면 (원가절검을 하면) 제조원가가 하락한다. 이에 따라 이익은 상승한다. ▷ Hidden Cost는 쉽사리 나타나지 않는다. 하지만 Hidden Cost를 찾아 관리한다면 원가절감의 폭을 늘릴 수 있다. ▷ 하지만…… 품질 코스트 개선의 함정이 존재 → 품질코스트를 개선하면 원가절감이 발생하여 제조원가가 감소한다. 그러므로 품질코스를 현재 특정 %까지 개선하자 (목표설정) → 품질코스트 산출에 대한 신뢰성 있는 근거가 부족할 경우 (수기산출 또는 수정가능한 경우) 각 부서에서 발생하는 Cost를 감추어 실제치와 보고치의 차이가 더 크게 발생 (Hidden Cost의 증가) → 개선에 의한 감소가 아닌 누락에 의한 감소가 되어 실질적으로 원가개선이 되지 않는다. ※ 그러므로 품질코스트 관리시 목표관리는 되도록 개선율 또는 개선금액으로 관리되어 한다.실제치보고치※ 참조 : 영업이익 – 영업외 수익/비용(특허등) = 경상이익 경상이익 – 특별이익/손실 – 법인세 = 당기순이익매출총이익2. Q-COST의 개요7. 최적의정밀 공업 : 2 ~ 10% -. 복잡한 전자 공업 : 5 ~ 25% → 정밀 업종의 경우 예방 / 평가비용이 높으며, 실패비용이 낮음 → 첨단산업으로 갈수록 평가비용의 비중이 높아짐, 이는 불량 발생시 손실금액이 매우 크기 때문임2. Q-COST의 개요10. Q-COST 개선 방향관리비용관리비용관리비용품질결과비용 (COPQ)품질결과비용 (COPQ)품질결과비용 (COPQ)10%4%6%3%2%3%▷ 회사의 품질 수준이 높아 질수록 위와 같은 단계로 Q-COST가 계선된다. ▷ 하지만 관리비용 (예방+평가)의 경우 비용을 증가시키더라도 바로 효과가 나타나지 않기 때문에 경영자의 입장에서는 쉽게 시행하지 못하는 부분 중 하나임3. Q-COST 항목과 현수준회의비+도서인쇄비+제경비◉◉◉◉품질개선활동비용인원×시간×임률+제경비◉◉◉환경정리비용인원×시간×임률+제경비◉◉장비점검 및 정비비용(시조품제작인원×시간×임률)+자재비+제경비◉제품설계의 인정시험비용기타예방 비용시상금+제경비◉제안활동비용시상금+지원금+제경비◉분임조활동비용분임조 제안 활동소요비용TQC인원수×평균인건비+사무용품비+제경비◉TQC사무비용인원×시간×임률+제경비◉◉공정개선관리비용시장조사비+타사제품구입검토비+제경비◉◉품질개발을 위한 조사연구비용기술도입비 + 지도비 + 기타기술관계지급비용◉◉◉◉◉기술도입비용품질기술 비용도서인쇄비 + 행사비 + 제경비◉◉제품오용방지안내 및 소비자교육비용인원×시간×임률 + 제경비◉◉외주업체지도 및 평가비용강사비+교보재비+제경비 수강료+참가비(출장비)+제경비◉ ◉◉QC교육훈련비용(사내) (사외)교육훈련 비용회의비+제경비◉검사 및 시험계획비용회의비+행사비+도서인쇄비+제경비◉◉◉◉◉품질업무계획추진비용계 획 비 용P I C O S T산 출 식기 술 부T Q CQ C 과창 고 관 리 과A S 과공 무 부정 비 부구 매 부자 재 관 리 부생 산 부설 계 부총 무 부세 부 항 목항 목구분1. 한국표준협의 (KSA)의 Q-COST 항목 (추천)3. Q-COST 항목과 현수준인원×시간×임률+제경비◉수입검사업소 세부 관리항목 및 내역품질관리/제조기술품질관리/제조기술제조기술제조기술제조기술품질관리/환경시스템품질관리품질관리품질관리/혁신팀혁신팀품질관리 / 인사과챔익부서재고 신뢰성 검증금액양산 신뢰성 검증금액신뢰성 검증 비용TEST 사용 자재비제조기술 사무용품,출장비제조기술 인건비제조기술팀 비용컨설팅료,인증획득비품질관리 소모품,출장비품질관리 인건비품질관리부서 비용분임조/6시그마시상금제안시상금자주관리활동 비용교육비품질교육 비용예방 비용적합 품질비용비 고소분류대분류구분종류3. Q-COST 항목과 현수준최종검사 / 생산관리최종검사 인건비최종검사 비용평가 비용적합 품질비용최종검사 / 생산관리최종검사 소모품비출하검사 / 품질관리출하검사 인건비출하검사 비용출하검사 / 품질관리출하검사 소모품비수입검사 / 품질관리수입검사 인건비수입검사 비용수입검사 / 품질관리수입검사 소모품비신뢰성 / 품질관리신뢰성 인건비신뢰성 비용신뢰성 / 품질관리측정 인건비신뢰성 / 품질관리신뢰성 소모품비신뢰성 / 품질관리신뢰성분석비분석팀 / 품질관리분석팀 인건비분석팀 비용분석팀 / 품질관리분석팀 소모품비신뢰성 / 품질관리검사기기 검,교정비측정,계측장비 관련비용신뢰성 / 품질관리검사기기 감가상각비제조기술 / 품질관리생산입고 기준 불량금액불량금액내부실패 비용부적합 품질비용품질관리현금보상비용(Claim 비용)Claim 비용외부 실패 비용품질관리QA 인원 인건비QA 활동비용품질관리QA 출장 및 활동비용품질관리반품금액A/S 비용비 고책임부서소분류대분류구분종류4. 향후 추진 방향1. 현재 우리의 문제점 ▶ 품질관련 개선이 코스트 절감으로 잘 연결되지 않음 ① 품질 코스트 중심을 개선을 전개하지 않음 → 품질코스트를 절감하려면 부문에 관련된 품질코스트를 숙지하고 그에 따른 품질 코스트 절감을 위한 테마 또는 개선을 도출하여야 하나, 그간 알고 있던 현안의 불량에 대해서만 처리하고 개선하므로써 품질코스트로 얼마나 연계되는지 알지 못함. ② 코스트 관리에 대한 전략 부재 → 품질코스트에 방법 개선도 필요하지만 유지 관리 및 조건w}

공학/기술| 2008.03.20| 28페이지| 2,000원| 조회(3,889)

품질경영, 원가절감, 품질코스트, q-cost, COPQ

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[품질관리] Q.C 7가지 도구

Q.C 7가지 도구차 례1. 지속적 개선의 개념------ 42. Q.C 7도구 ------------ 141) 체크시트 ------------ 52) 히스토 그램---------- 63) 파레토 그램---------- 74) 특성요인도 -----------85) 산점도 ------------- 96) 층 별 -------------- 107) 각종 그래프 --------- 143. 별 첨 ---------------- 151. 지속적 개선의 개념1) 정의투입물을 산출물로 변환 시키는 과정에 관련된 모든 요소(4M)를 향상 시키 려는 활동.In-PutOut-Put사람(Man)기계(Machine)작업방법(Method)재료(Material)※ Q.C 7가지 도구: 품질을 지속적으로 개선시키기 위해 필요한 기본적인 7가지 도구.2) 개선 Cycle 과 QC 7도구Act (조치)Plan (계획)Do (실행)Check (검토)① 체크시트② 히스토그램③ 파레토도④ 특성요인도⑤ 산점도⑥ 층별⑦ 관리도1. 지속적 개선의 개념1) 체크시트 (Check Sheet)2. Q.C 7도구: 공정으로 부터 필요한 자료를 수집하는데 사용하는 도구.Ex. 아래는 일주일간 6명의 사람의 요일별 지각수를 조사한 것이다. (아래의 DATA는 실제와 다름..)쉽게 말해서 반장선거 같은거 할때 위에서 아래로 후보자 이름쓰고 하나 나올 때 마다 정자(正) 표시 하는것.※ 체크시트는 Q.C 7도구 중 가장 기초가 되는 자료로 히스토 그램, 파레토도, 관리도 등을 작성하는 데 사용 된다.(3정5S 체크시트, 화장실 점검 체크시트)2) 히스토 그램 (Histogram)2. Q.C 7도구: 어떤 조건하에서 취해진 데이터가 존재하는 범위를 구간으로 나누어 각 구간에 포함되는 데이터의 발생도수를 세어 도수표를 작성한 다음 이를 도형화 한것.(계량치 DATA만 적용)Ex. 수능 성적을 가지고 히스토 그램 작성.쉽게 말해서 체크시트로 작성된 DATA의 분포모습 및 산포 상태를 보기 쉽 게 도형화 한것.※체크 시트 DATA를 도형화 한것 이것이 “히스토 그램” 입니다.공정에서 측정한 계량형 DATA를 이용하여 히스토 그램을 작성하면 몇 개의 DATA가 규격을 이탈 했는지와 분포의 형태, 산포등을 알 수 있다. (기초 통계량)3) 파레토도 (Pareto Diagram)2. Q.C 7도구: 불량품, 결점, 클레임, 사고 등 현상에 대한 원인별 데이터를 분류하여 금 액, 불량률 등이 많은 순서로 정리하여 도식화 한것.Ex. 지각자에 대한 범인 색출…총 발생률에 대해서 높은 비율을 발생시키는 적은 요소 추출.(범인 색출)20%의 운전자가 전체 교통위반의 80% 정도를 차지하며 - 20%의 범죄자가 80%의 범죄를 저지르고 있고, - 20%의 조직원이 그 조직의 80%의 일을 수행하고 있으며 - 전체 상품 중 20%의 상품이 80%의 매출액을 차지할 뿐 아니라 - 전체 고객의 20%가 또한 전체 매출액의 80%를 기여하고 있다. ※ 20%의 불량모델이 전체 불량의 80%를 차지하고 있다.!20-80 법칙4) 특성요인도 (Cause and Effect Diagram)2. Q.C 7도구: 자료의 분석과 문제해결에 사용되는 도구로써 현상에 대한 원인을 분석.Ex. 지각을 하는 이유일본교수 카오루 이시카와가 발견해서 “이시카와 도표” 또는 “생선뼈 도표” 라고 불리운다.5) 산점도(Scatter Diagram)2. Q.C 7도구: 두 종류의 데이터의 관계를 그림으로 나타낸 것Ex. 회사와 집의 거리에 따른 지각은 어떤 관계를 가지고 있는가..결과와 원인 사이의 관계가 어느 정도인지를 파악하기 위함.① 무관계 ② 정의 관계(양 관계) ③ 부의 관계(음 관계) ④ 비선형 관계 ※ 산점도를 작성한 후에는 두 변수간 얼마만큼의 관계를 가지고 있는지 수치로 표현하기 위해 상관계수 및 회귀 방정식을 구해 두 변수의 관계를 수치화 시킬 수 있다.6) 층별(Stratification)2. Q.C 7도구: 데이터를 몇 개의 범주에 의하여 구분함으로써 문제의 원인을 파악.Ex. 최종검사의 조별 불량 유출 건수 분석문제에 대한 원인을 정확하게 파악할 수 있음.7) 각 종 그래프2. Q.C 7도구: 인간의 시각에 호소하여 단순 명료하면서도 많은 정보를 빠르게 전달하기 위한 각종 그림Ex. DATA를 도식화 할 수 있는 모든 그래프관리도,흐름도 등 한 눈에 파악할 수 있도록 DATA를 가공하여 도식화.막대 그래프꺽은선 그래프원 그래프레이더 차트스테레오 그래프띠 그래프※ 관리도2. Q.C 7도구1) 정의: 품질의 산포를 관리하기 위하여 합리적으로 정한 선에 해당하는 점을 타점시켜 가시적으로 보기 쉽게 만들어 놓은 것.2) 목적: 공정에 관한 데이터를 관리 및 해석하여 필요한 정보를 수집하고, 이들 정보에 대한 공정의 산포를 효율적으로 관리해 나가는 데 있다.(예측)이상발생긴급조치3) 해석 방법우연원인 → 생산조건이 엄격하게 관리된 상태하에서도 발생되는 어느 정도의 불가피한 변동을 주는 원인. 이상원인 → 작업자의 부주의, 불량자재의 사용, 생산설비상의 이상 등을 말하며, 만 성적 원인이 아니라 산발적으로 발생하여 품질변동을 일으키는 원인.1. 점이 관리한계선을 벗어나지 않는다. (UCL,LCL) 2. 점의 배열에 아무런 습성이 없다. 3. 런(RUN)의 길이가 긴 것이 나타나거나 중심선의 한쪽에 점이 많이 나타난다. 4. 점이 관리한계선에 접근하여 여러 개 나타난다. 5. 특수한 상태가 나타난다.이상원인 1) 약품의 농도를 보충해준다. 2) 작업중지를 시킨다. 3) 장치 이상 유·무 확인을 한다.4) 관리도 종류2. Q.C 7도구① 용도에 의한 분류-. 공정 관리용 관리도: 이상원인을 찾아내어 제거 시켜주므로서 이상상태가 발생되지 않도록 해줌-. 공정 해석용 관리도: 누적된 지난 데이터를 가지고 평균 및 분산등을 추정하여 우연 원인을 찾아 냄② 통계량에 의한 분류-. 계수형 관리도: 불량률 관리도, 불량갯수 관리도, 결점수 관리도, 단위당 결점수 관리도.-. 계량형 관리도: 평균값 관리도, 범위 관리도, 개개의 측정값 관리도, 인접한 두 측정값의 차 관리도, 중앙값 관리도, Cusum관리도, 가중평균 관리도, 표준편차 관리도, 최대·최소 관리도5) 이상 판단 방법① Run에 의한 방법-. 길이 5의 런: 측정 데이터의 값이 이상이 발생되고 있다.-. 길이 6의 런: Action을 준비한다.-. 길이 7의 런: Action을 취한다.② 경향-. 점이 관리 상한선으로 연속 타점이 되거나, 하한선으로 타점 되는 현상.③ 주기성-. 점의 배열 습성에 어떠한 주기나 경향을 가짐.6) 관리도 예제2. Q.C 7도구아래는 동도금 공정의 하루 동도금 두께를 측정한 DATA 이다. 관리상태를 판정해 보시오.※ 관리도는 특정 공정에서만 사용 되는 것이 아니라 전 공정에 확대 적용 사용하면 불량률 및 공정의 상태를 즉시 파악 할 수 있다. (어떤 관리도를 어떻게 사용하는가는 여러분이 만들어 가야 …)1) T.F.T (Task Force Team)3. 별첨(알아두면 좋은 것들): Task Force Team 의 약자로 일종의 프로젝트 조직으로서 특정 과업을 위해 전문가들이 일시적으로 모여 과업을 수행하는 조직.2) T.O.C (Theory of Constraints ): 제약이론으로 생산에 저해가 되는 공정을 찾아내어 개선함으로써 생산성 향상 및 Lead Time 감소 등 생산성 향상에 기여.3) 6 시그마 (Six Sigma ): 정해진 Process 및 Q.C Tool을 이용하여 문제를 해결해 나가는 기법.4) I.E (Industrial Engineering ): 품질(Quality), 원가(Cost/Value), 생산성(Productivity), 정보흐름(Information Flow), 설비(Facility), 자재(Material), 공정(Process), 인력(Human), 운영방법(Operation Methods)등을 최적으로 설계(Design)하고 계획 및 통제(Plan Control)해야 하며 지속적으로 관리(Management)※ 아무리 DATA를 이쁘게 작성했다고 해도 해석을 잘 하지 못하면 “무용지물” 입니다.^^{nameOfApplication=Show}

공학/기술| 2005.04.26| 15페이지| 1,500원| 조회(2,866)

산업공학, QC, 7가지 도구, Q.C, Q7

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[계측용어] 계측용어 및 단위환산표 및 단위계 정리

단위의 종류 (SI 단위계)17차 품질 교육 품질 관리부 김환기- 목 차 -1. SI 단위계란 2. SI 단위계의 특징 3. SI 단위계의 종류 4. SI 접두어 5. 기본 단위의 종류 6. 유도 단위 7. SI 단위계의 십진배량 및 분량 8. SI 단위 이외의 단위들 9. SI 단위 명칭 및 기호 표시 10. 단위 환산 11. FPCB에 사용되는 단위들1. SI 단위계란SI : 프랑스어로 Le Système International d'Unités 에서 온 약어 - 국제 단위계 (흔히 미터법이라함) 발전 모태 동양 : 척관법 서양 : 야드 파운드법 그후 1960년 제11차 CGPM(Conférence Générale des Poids et Mesures : 국제 도량형 총회) 에서 '국제단위계'로 처음 명명, 국제적 약칭을 “SI”로 정함 1967년에는 온도의 단위가 켈빈도(°K)에서 켈빈(K) 변경, 1971년 7번째의 기본단위인 몰(mole)이 추가, 현재의 SI가 완성2. SI 단위계의 특징SI 단위계는 다음과 같은 특징을 가지고 있다. (1) 각 속성(또는 물리량)에 대하여 한 가지 단위만 사용한다. (2) 모든 활동분야에 적용된다. (3) 일관성 있는 체계이다. (4) 배우기와 사용하기가 쉽다. 세계의 대부분의 국가에서 SI를 채택하여 사용 너무 오래되고 익숙하여 바꿀수 없는 나라의 경우 자기계획을 세워 점차적 변경중 (인치, 척관법, 파운드등)3. SI 단위계의 종류SI 단위는 기본단위와 유도단위의 두 가지 부류로 분류된다. 기본 단위 국제관계, 교육 및 과학적 연구활동에 있어서 실용적이고 범세계적인 단일 단위체계가 갖는 이점을 고려 독립된 차원을 가지는 것으로 간주되는 일곱 개의 명확하게 정의된 단위들을 선택하여 국제단위계를 형성 미터, 킬로그램, 초, 암페어, 켈빈, 몰, 칸델라의 7개 단위. 유도 단위 어떤 관련된 양들을 물리적 원리에 따라 연결시키는 대수(代數) 관계에 따라 여러 기본단위들이 조합하여 형성되는 단위 예) 속력 : 미터를 시간 상태5. 기본 단위의 종류6) 물질량의 단위(몰 : mol) 몰은 탄소 12의 0.012 킬로그램에 있는 원자의 개수와 같은 수의 구성요소를 포함한 어떤 계의 물질량이다. 몰을 사용할 때에는 구성 요소를 반드시 명시해야 하며 이 구성요소는 원자, 분자, 이온, 전자, 기타 입자 또는 이 입자들의 특정한 집합체가 될 수 있다. (1971년 제 14차 CGPM). 몰의 정의에서 탄소12는 바닥상태에서 정지해 있으며 속박되어 있지 않은 원자를 가르킨다. 또한 이 정의는 몰의 단위를 가진 양의 특성을 부여하는 점에 주의하여야 한다. 7) 광도의 단위(칸델라 : cd) 칸델라(candela)는 주파수 540 x 1012 헤르츠인 단색광을 방출하는 광원의 복사도가 어떤 주어진 방향으로 매 스테라디안당 1/683 와트일 때 이 방향에 대한 광도이다. (1979년 제 16차 CGPM)5. 기본단위의 종류m kg s A K mol cd미 터 킬로그램 초 암 페 어 켈 빈 몰 칸 델 라길 이 질 량 시 간 전 류 열역학적 온도 물 질 량 광 도기 호명 칭SI 기 본 단 위기 본 량6. 유도단위어떤 관련된 양들을 물리적 원리에 따라 연결시키는 대수(代數) 관계에 따라 여러 기본단위들이 조합하여 형성되는 단위 기본단위들을 곱하기와 나누기의 수학적 기호로 연결하여 표현 원리적으로는 물리적 원리에 따라 무수히 많은 유도단위가 생성될 수 있음 이들 가운데 어떤 유도단위에는 특별한 명칭과 기호가 주어져 있고, 이 특별한 명칭과 기호는 또한 그 자체가 기본단위나 다른 유도단위와 조합하여 다른 양의 단위를 표시하는데 사용되기도 한다.6. 유도단위SI 기본단위로 표시된 SI 유도단위의 예m2 m3 m/s m/s2 m-1 kg/m3 m3/kg A/m2 A/m mol/m3 cd/m2제곱미터 세제곱미터 미터 매 초 미터 매 초 제곱 역 미터 킬로그램 매 세제곱미터 세제곱미터 매 킬로그램 암페어 매 제곱미터 암페어 매 미터 몰 매 세제곱미터 칸델라 매 제곱미터넓이 부피 속력, 속도 가속도 파동수 밀 매 미터 라디안 매 초 라디안 매 초 제곱 와트 매 제곱미터 줄 매 켈빈 줄 매 킬로그램 켈빈 줄 매 킬로그램 와트 매 미터 켈빈 줄 매 세제곱미터점성도 힘의 모멘트 표면장력 각속도 각가속도 열속밀도, 복사조도 열용량, 엔트로피 비열용량, 비엔트로피 비에너지 열전도도 에너지 밀도SI 기본단위로 표시기 호명 칭SI 유 도 단 위유 도 량6. 유도단위명칭과 기호에 특별한 명칭과 기호를 가진SI 유도단위가 포함되어 있는 SI 유도단위의 예 ②m·kg·s-3·A-1 m-3·s·A m-2·s·A m-3·kg-1·s4·A2 m·kg·s-2·A-2 m2·kg·s-2·mol-1 m2·kg·s-2·K-1·mol-1 kg-1·s·A m2·s-3 m4·m-2·kg·s-3=m2·kg·s-3 2·m-2·kg·s-3=kg·s-3V/m C/m3 C/m2 F/m H/m J/mol J/(mol·K) C/kg Gy/s W/sr W/(m2·sr)볼트 매 미터 쿨롱 매 세제곱미터 쿨롱 매 제곱미터 패럿 매 미터 헨리 매 미터 줄 매 몰 줄 매 몰 켈빈 쿨롱 매 킬로그램 그레이 매 초 와트 매 스테라디안 와트 매 제곱미터 스테라디안전기장의 세기 전하밀도 전기선속밀도 유전율 투자율 몰에너지 몰엔트로피, 몰열용량 (X선,γ선의) 조사선량 흡수선량률 복사도 복사휘도SI 기본단위로 표시기 호명 칭SI 유 도 단 위유 도 량7. SI 단위의 십진배량 및 분량SI 접두어d c m μ n p f a z y데 시 센 티 밀 리 마이크로 나 노 피 코 펨 토 아 토 젭 토 욕 토10-1 10-2 10-3 10-6 10-9 10-12 10-15 10-18 10-21 10-24Y Z E P T G M k h da요 타 제 타 엑 사 페 타 테 라 기 가 메 가 킬 로 헥 토 데 카1024 1021 1018 1015 1012 109 106 103 102 101기 호접 두 어배 수기 호접 두 어배 수7. SI 단위의 십진배량 및 분량SI 접두어 사용의 예외 예외 : 질량의 단위만 역사적인 이유로 그 명칭이 접두어를 포이외의 단위들(가) 전자볼트는 하나의 전자가 진공 중에서 1 볼트의 전위차를 지날 때 얻게 되는 운동에너지이다. (나) 통일원자질량단위는 정지상태에 있으며 바닥상태에 있는 속박되지 않은 12C 핵종 원자질량의 1/12과 같다. 생화학 분야에서 통일원자질량단위는 또한 달톤(기호 Da)으로 불린다. (다) 천문단위는 지구-태양의 평균 거리와 거의 같은 길이의 단위. 이 값이 태양계에서 물체의 운동을 표현하는데 사용될 때, 태양 중심 중력상수는 (0.01720209895)2ua3d-2이 된다.SI와 함께 사용되는 것이 용인된 SI 이외의 단위들 ②1eV= 1.60217733(49)×10-19J 1u = 1.6605402(10)×10-27kg 1AU = 1.49597870691(30)×1011m(가) (나) (다)eV u ua전자볼트(가) 통일원자질량단위(가) 천문단위(가)SI 단위로 나타낸 값정의기 호명 칭8. SI 이외의 단위들(가) 해리는 항해나 항공의 거리를 나타내는데 쓰이는 특수 단위이다. 아직 국제적으로 합의된 기호는 없다. 이 단위가 원래 선택된 이유는 지구 표면의 1 해리는 대략 지구 중심에서 각도 1 분에 상응하는 거리이기 때문이다. (나) 이 단위와 기호는 1879년 CIPM에서 채택되었으며 토지면적을 표현하는데 사용 (다) 바아와 그 기호는 제9차 CGPM(1948)의 결의사항7에 있다. (라) 바안은 핵물리학에서 유효 단면적을 나타내기 위하여 사용되는 특수 단위이다.SI와 함께 사용되는 것이 용인된 SI 이외의 단위들 ③1 해리 = 1852 m 1 해리 매 시간 = (1852/3600) m/s 1 a = 10 dam2 = 102 m2 1 ha = 1 hm2 = 104 m2 1 bar = 0.1 MPa = 100 kPa = 1000 hPa = 105 Pa 1Å = 0.1 nm = 10-10 m 1 b = 100 fm2 = 10-28 m2a ha bar Å b해리(가) 노트 아르 헥타르(나) 바아(다) 옹스트롬 바안(라)SI 단위로 나타낸 값기 호명아니지만 단위 기호로 사용할 때는 수치와 한 칸 띄어야 한다. 또한 이것을 사용할 때는 반드시 기호(%)를 사용해야 하며, 명칭 percent (또는 퍼센트 , 프로 )를 사용하면 안 된다. 보기 : 25 %이며, 25%나 또는 25 percent가 아님10. 단위 환산현재 세계 대부분의 나라들이, 산업 선진국으로는 미국만 빼고 모든 나라가 국제단위계(SI)를 쓰고 있지만, 그래도 부분적으로 SI 단위가 아닌 다른 단위를 쓰는 경우가 있음 우리 나라의 경우도 원칙적으로는 SI 단위를 쓰게 되어 있으나 오랜 관습으로 아직도 일상생활의 어떤 부문에서는 '평'과 같은 단위가 사용되고 있음 예) 야드 파운드법 환산 야드파운드법을 쓰는 나라는 영국과 미국 1 야드는 정확히 0.9144 m, 1 파운드는 정확히 0.45359237 kg10. 단위 환산야드 파운드법 길이 환상1 마일 = 1760 야드1609 m1.609344 × 103마 일1 야드 = 3 피트0.9144 m9.144 × 10-1야 드1 피트 = 12 인치30.48 cm3.048 × 10-1피 트2.54 cm2.54 × 10-2인 치비 고통용 단위로 표시m구분정확히 정의된 값64.79891 mg6.479891 × 10-5그레인1 oz (troy) = 480 grain31.103477 g3.1103477 × 10-2온스(금형)1 lb (troy) = 12 oz (troy)0.3724172 kg3.7324172 × 10-1파운드(금형)1 oz (avdp.) = 1/16 lb (avdp.)28.3495523 g2.8349523 × 10-2온스(상형)1 lb = 16 oz (avoirdupois)0.45359237 kg4.5359237 × 10-1파운드(상형)비 고통용 단위로 표시kg구분야드 파운드법 질량 환상10. 단위 환산야드 파운드법 액체 용량 (미국)1 pint = 16 fl oz29.57353 mL2.957353 × 10-5액체온스1 quart = 2 pint4.731765 × 10-1 L4.731765 how}

공학/기술| 2005.02.11| 33페이지| 1,000원| 조회(3,334)

SI단위계, 단위환산, 계측용어, 계측영어

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[ Neo, Manhattan,] Neo Manhattan Bump Interconnection

Neo Manhattan Bump InterconnectionⅠ. 서론NMBI 도입배경최근 전자기기의 경박단소 추세와 Digital화에 따른 End User의 다기능 채택 요구 증대는 PCB의 Down Sizing과 부품의 실장 밀도를 극대화 하기 위한 고밀도 Fine Pattern화의 필요성을 더욱 가중 시키고 있다.이러한 과제를 해결하기 위하여 수년 전부터 Build Up 공법의 새로운 기술이 탄생하여 어느 정도욕구를 충족시켜 왔으나 더욱 미세화되는 Micro Via Hole 과 Fine Pattern 형성에 있어 기술적인 측면과 가격적인 측면에서 새로운 한계를 나타내고 있는 실정이다.그 한계를 극복하기 위해서는 PCB제조 Process 중 특히, Laser Drill 가공, Cu Plating 공정 및 Image Pattern 형성 공정에 있어 혁신적인 기술의 개발과 이를 수용하기 위한 대규모의 설비투자가 병행되어야만 한다. 이화 같은 2가지 고민을 동시에 해결할 수 있는 유일한 Solution으로 등장한 것이 "Manhattarn Bonding" 공법을 채택한 NMBI Process이다.NMBI의 개요NMBI란 무엇인가?Neo Manhattan Bump Interconnection의 약자로 그림 1과 같이 동으로 Bump가 형성된 Copper Foil을 이용하며,기존 공법인 Mechanical 혹은 Laser Drill로 가공하고 도금하여 층간 신호를 연결하던 부분을, 그림 2와 같이 Copper Bump로서 그 기능을 대체하는 새로운 Inter Connection기술이다. Bumped Copper foil Bumped Connection일본 동경대의 SUGA 교수와 반도체 Packaging Venture 회사인 일본의 North사에서 공동 개발한 Manhattan Bonding 기술은 미세한 침상의 동 Bump에 의해 일반 대기중에서 동과 동을 접합하는 것으로 "원자 level"에서 금속이 직접 접합하고 있음을 최근에 일본 동경대의 첨단기술 Centep가 Solid Metal로 구성되어 있어 기존의 전도성 Paste 또는 Cu Plating에 비해▶우수한 열 전도성 및 저 저항치를 실현 할 수 있다.NMBI 기술적 장점NMBI 공법을 이용한 PCB제조 Process상의 장점으로는 표1에서 알 수 있듯이 여러가지가 있으나 대표적인 예를 들면 아래와 같다.▶Build up Process에서 비교적 높은 Running Cost가 소요되는 Laser Drill, Cu Plating과 Cleaning에 필요한 Desmear공정등이 필요없으며▶Cu Plating이 필요없고 Cu Foil이 Flat하기 때문에 Fine Pattern형성이 용이하며▶Imaging 작업에 필요한 Bump 형상으로 Via Formation에 드는 비용이 Via Hole수와 관계가 없고 Laser Drill과 Cu Plating 공정의 Skip에 따른 극소경의 Via formation이 기존의 공법보다 월등히 우수하며▶Staggered Via 등 실제 Design상의 유연성 확보가 가능하다.CrosssectionDiagramPhoto-via,Lase-via B2it NMBI+B2itMin L/SMin via Dia.Min Land Dia.Stacked ViaBGA Ball PitchAll IVH100/100㎛ø 150㎛ø 300㎛Impossible0.8mmImpossible75/75㎛ø 200㎛ø 300㎛Possible0.8mmPossiblePhase-1 Phase-275/75㎛ 50/50㎛ø 150㎛ ø 100㎛ø 250㎛ ø 200㎛Possible0.5mm 0.3mmPossibleStrong ponint※ Process가 단순하고,Stacked Via. 형성이 용이하다.Via. Size축소가 가능동일 Layer內 여러 Size의Bump형성이 가능 함.Weak PointsㆍStack Via.형성등 설계자유도의 한계가 있다.ㆍProcess가 길고 복잡하다.ㆍ투자비용이 높다.(Laser Drilling M/C등)동일 Layer內 다른 Size의ing 공정을 Skip 할 수 있기 때문에 Running Cost 측면에서도 큰 장점이 있다.CCL : Copper Clad LaminateRcc: Resin Coated Copper foilNMBI Key FeatureNMBI 공법의 Key Feature로는 High Density Design, High Performance Design, Pad on Via & Fine Pitch Pad, High Flexibility Design 등이 있으며 각 항목의 상세 내용은 다음과 같다.1. High Density DesignBump가 Solid Metal로 되어 있기 때문에 Bump Top면에 회로를 배선 할 수가 있고 (그림3참조) 또한 Cu Plating이 필요 없어 Cu층의 표면두께가 낮아져 Fine Pattern을 형성하는 것이 가능하며, 결국 Bump Pitch를 미세화 할 수 있으며(그림4참조), 동일 Bump Pitch내에서 Line 배열 수의 증가 가능성을 표3에서 비교할 수가 있다.또한 BumpTop면에 쉽게 회로를 형성 할 수 있기 때문에 Landless PCB제조에도 큰 장점이 있다. (그림5 참조)기존 공법에서는 Micro Via Hole 형성후 Imaging Process에서 노광시 Photo tool Registration편차에 의해 Via Hole내부가 Etching 액으로 부식 될 수 있기 때문에 Land Tenting에 필수적인 여유 Clearance와 Photo Tool의 Positioning Accuracy가 요구되어 진다.그러나 NMBI공법에서는 Micro Via 내부가 Ni층이 포함된 Cu Bump로 구성되어 있어 기존 공법에서의 문제점을 쉽게 해결할 수 있다.(그림6 참조) 2.High Performance designNMBI는 Bump가 Solid Metal로 되어 있어 Cu의 체적이 기존 공법보다 크기 때문에 회로의 저항은 작아지고, 반면에 열 전도성은 증가하는 장점이 있어 Thermal Via 나 High Frequ18㎛ 규격의 Bump 원재료 사용 시 Bump 에칭 후 지름 100㎛ 높이 100㎛이 된다.이때 Bump 연결부는 Top 부분이므로 계산의 간략화를 위해 100㎛의 원기둥으로 가정하면, L=1.0 × 10-2cm, A= π × d2/4 ≒ 7.85 × 105cm2가 되고 Bump 저항은약 2.15 × 104[Ω]이 된다.반면에 기존 공법의 경우, 홀 속 도금 두께가 Min 10㎛이고 Bottom부의 직경이 일반적으로 ø 0.1~0.15, 절연층 두계가 60~80㎛이므로 이를 환산하면, L=0.08cm, A=π × (D2-d2)/4 = 6.36×105cm2 이므로 Laser via의 저항은 약 2.12×103[Ω]이 된다.이는 NMBI 공법의 회로 저항이 기존 공법 대비 약 1/10 정도로 감소함을 알 수 있다.3.Pad on Via & Fine Pitch PadNMBI는 Micro Via Hole 부위가 Bump형태의 Solid Cu로 충진 되어 있고 또한 도통 Hole의 역할을 하고 있어 Bump Top면에 Land를 형성 할 수가 있기 때문에 별도의 도통 Hole을 위한 여유 Area가 필요 없어지게 된다. 또한 Land 와 Land 사이의 간격을 최소화 할 수 있어 Pad Pitch를 기존 대비 약 50% 정도로 감소 시킬 수가 있으며 (그림 8 참조), 추가적으로 MLB 제품은 물론 필수적으로 Hole Plugging을 해야 하는 PKG용 Substrate의 경우에도 Hole을 Plugging Process를 Skip 할 수 있어 신뢰성 품질 측면은 물론 Cost, 제조 Lead Time 단축면에서도 커다란 Merit을 얻을 수 있다.Neo Manhattan Bump Interconnection [2]4.High Flexibility DesignNMBI는 기존의 Build Up 공법(Photo Via & Laser Via)에서는 구현 할 수 없었던 All IVH 형성이 가능하고, Stacked Via Design시 필요 Space를 대폭적으로 축소 시다.반면에 NMBI 공법은 Dry Film을 이용한 Etching방식으로 Bump를 형성하기 때문에 단 한차례의 작업으로 동일 Layer 내에서 다양한 Bump Size를 형성 시킬 수 있다. (그림10 참조) 이러한 측면에서 NMBI 공법은 PCB 설계에 있어 High Flexibility를 갖고 있다고 할 수 있다.NMBI 제조 ProcessNMBI의 Bump 형성은 Cu-Ni-Cu 층으로 이루어진 3층 재의 Foil에 Photo Resist Film을 이용하여 Bump Pattern을 형성하고 Etching액으로 부식시켜 Bump Foil을 제작한다.Bump의 형성 상태 즉 Bump의 직경, 진원도, 및 Bump의 손상 유무를 확인하는 AOI 검사를 한 후, "B" Stage 상태의 Prepreg를 이미 형성된 Bump Foil에 부착시키고 Prepreg 상층부로 돌출된 Bump를 제거한다. 별도의Process로 이미 pattern이 형성된 Core층에 자동 Alignment 방식을 이용하여 내층 Core와 Prepreg가 부착된 Bump Foil을 Lay up한 후 적층 Hot press로 일치화 시킨다. 위와 같은 방식을 거쳐 다층의 Staggered Bump 접속 층을 제작한다.이때 Bump Foil층과 내층 ,Pattern층을 Parallel로 작업 할 수 있으므로 설비의 가동률을 극대화 할 수 있으며 제조 Lead Time도 단축 할 수가 있다.(그림 11 참조)NMBI ReliabilityNMBI 공법의 Copper Bump와 Copper Interconnection부의 품질 확인을 위하여 Test Matrix를 구성하고 Daisy Pattern을 제작하여 Hot Oil등 Thermal Shock Test 결과 신뢰성에 이상 없음이 확인 되었다.(표4참조)NoTestTest ConditionResults1Peel StrengthPeel Speed : 500mm/min8N/㎝Pass2Insulation VoltageDC 500 V, 60 secNmp)

공학/기술| 2005.02.11| 11페이지| 1,000원| 조회(546)

반도체, 회로, pcb, FPCB, NMBI

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[IPC-FC-232 규정집] IPC-FC-232 해석본

1.0 개 요1.1 목 적이 문서는 연성 회로의 커버 시트를 사용한 한쪽면 위에 접착제와 함께 코팅된 절연 필름과 연성 회로의 제작에 사용되는 지지하지 않는 접착 필름의 접착제와 함께 한쪽면 또는 두 개의 면으로 코팅된 절연 필름의 필요성에 대해 확립한다.1.2 분류 체계다음 시스템은 절연 필름으로 코팅된 접착제와 연성 접착 본딩 필름을 확인한다.1.2.1. 특정 지정특정 지정은 다음의 형식에 있을 것이며, 구입한 오더의 사용을 위한 목적이 있다.(6. 10) 특정 지정은 그들의 물질 선택을 나타내는 마스터 데싱의 디자이너들이 사용은 없을 것이다. 마스터 데싱은 비특정 지정에 물질 디자인에 의해 가리킬것이며(1.2.1.1) 노트에서 특정 지정에 의해 정의되는 물질 규정 세부목록들이 보완된다. 이 과정은 특정 지정이 통상 길며，카탈로그를 만들고 있는 대부분의 컴퓨터의 필드는 적합하지 않기 때문에 필요하다.IPC-FC-232/S-E1E3S는 기초 규정 시트 수 (1.2.1.1)기초 물질 타입(1.2.1.2)보강 방법(1.2.1.3)보강 타입(1.2.1.4)기초 물질 두께(1.2)M1/12점착성 타입(1.2.1.6.1)점착성 두께(1.2.1.6.2)품질 분류(1.3)예: IPC-FC-232/XNote: 문자 “x”는 항목이 지정 되지 않은 지정에 들어가게 될 것이다. (예를 들면, 점착성 두께)1.2.1.1 특이성이 아닌 지정비특정 지정은 그들 물질 선택을 나타내는 마스터 데싱 디자이너들이 사용하기 위한 목적이 있다. 그 이상의 규정 세부목록은 노트에서 뽑은 것과 구입 내용의 문서에 특정 지정이 사용하는 것을 가리킬지도 모른다. (1.2.1) 이 문서의 끝에는 개개의 비특정에 의해 지정되었던 일련의 물질 규정 시트가 있다. 기초 물질 타입, 점착성 타입과 보강의 방법이 가리키는 연성 커서 시트와 본딩 필름의 각각 시트 아우트라인 공학과 성능 자료.시트는 배열 목적의 넘버와 함께 제공된다. 예를 들면 만일 유저가 규정 시트 넘버 1의 오더 폼을 원한다면, 넘버 1은 군사 전자 장비를 사용할 것이다.2.0 적용 문서확장된 규정의 일부로 효과적인 형식에서 현재 이슈를 담고 있는 다음 문서는 여기서 규정된다2.1 IPCIPC-FC-FLX : 연성 물질 사선 시트IPC-T-50 : 연락과 오래된 전자 회로의 포장을 위한 기간과 정의IPC-PC-90 : 통계 과정 통제의 실현을 위한 일반 필요성IPC-MF-150 : 인쇄 배선 적용들을 위한 금속 박IPC-FC-231 : 연성 인쇄 배선에서 사용을 위한 연성 기초 절연체IPC-FC-241 : 연성 인쇄 배선의 제작에서 사용을 위한 연성 Metal-Clad 절연체IPC-TM-650 : 테스트 방법 매뉴얼편의를 위해 이 글 속에 참조사항을 붙이게 되는 모든 IPC-TM-650 시험 방법들은 이 표준의 끝에서 재편된다.2.1.13 포함을 위한 점검과 연성 인쇄 배선 물질에의 Voids2.2.4 차원의 안정성, 연성 절연 물질2.3.2 인쇄 배선 물질의 화학 저항2.3.17.1 절연 필름으로 코팅된 접착제와 미지원 접착 필름의 수지 흐름2.3.37 절연 필름으로 코팅된 접착제의 휘발성2.4.9 외피 힘, 연성 인쇄 배선 물질2.4.13 납땜 플로우트 저항, 연성 인쇄 배선 물질2.4.15 표면 처리, 금속 박2.5.5.3 얇은 연성 인쇄 배선 물질의 절연 고정과 소실 요인2.5.17 인쇄 배선 물질의 용량과 표면 저항력2.6.1 세균 저항, 인쇄 배선 물질2.6.2 습기 방제, 연성 인쇄 배선2.6.3.2 습기, 그리고 절연 저항, 연성 인쇄 배선2.2 군사 표준MIL-STD-105 특질들에 의해 점검을 위한 샘플링 순서와 표MIL-STD-202 전자와 전기의 구성 요소 부분을 위한 방법들MIL-STD-414 결합률의 편차로 검사를 위한 샘플링 순서와 표MIL-STD-45662 조정 시스템 필요 조건2.3 미국 시험 재료 학회ASTM-D-149 상업 파워 빈도에서 전기적 차단 물질의 전기적 힘과 절연 방전 저항ASTM-D-374 고체 전기 차단의 두께를 위한 시험 방법들3.0 필요조건30 Vac 최저한에 견뎌야 한다. 1분동안 500 Vac를 견디는 것에 대한 불이행은 전도성의 증거로 해석될 것이다. 만일 포함들이 20/20 비전으로 잘 보이지 않는다면, 전체 견본은 절 3.6.3.3의 필요조건을 대신하여 결함들을 가지지 않으면서 기록될 것이다. 스크래치와 긴 줄의 깊이는 0.0035mm [140 마이크로인치]까지 측정하는 능력이 되는 바늘과 함께 살론 DEKTAK II 또는 동등한 것으로 측정되어야 할 것이고, 절 3.6.3.2의 필요조건에 대처하게 될 것이다. (테스트 방법 2.4.15）3.6.3.2 주름，접힘，줄과 스크래치절 3.6.3과 일치하여 테스트하게 될 때 재료는 3.6.1에서 3.6.3를 통하여 지정받는 범위의 주름，접힘，줄과 스크래치들로부터 자유로울것이다．스크래치의 높이의 폭과 양과 줄의 높이와 폭과 양은 필요 조건들에 따라 판매인과 사용자의 사이에서 동의하게 될 것이다. 접착제 층은 줄，스크래치，보이드，겔으로부터 자유로울것이다. 범위에의 입자 또는 오염은 적용의 필요 조건들에 따라 판매인과 사용자에 의해 동의한다.3.6.3.3 포함들절 3.6.3과 일치하여 테스트하게 될 때, 클래스 2과 3의 재료의 포함들이 전도성일 것이고 어떤 방향이라도 0.5mm[0.020 인치]이하이어야 한다. 클래스 1의 재료를 위한 필요한 조건은 없다．3.6.3과 일치하여 테스트하게 될 때 포함은 3.6.4.1에서 내려지는 접착제의 두께 공차를 넘지 않을 것이다．3.6.3.4 보이드견본은 절 4.1.0.3에 따라 적층되는 샘플으로부터 만들어 내게 될 것이며 IPC-TM-650의 방법 2.1.13에 따라 테스트하게 될 것이다. 클래스 2와 3의 재료의 보이드는 어떤 방향이라도 0.076 mm이하 [0003인치]일것이다．클래스 1의 재료를 위한 필요한 조건은 없다．3.6.3.5 홀，티어，갈라짐재료는 적용을 목적으로 유용하기 위해 이 결함으로부터 자유로워야 한다.3.6.3.6 인쇄각 물질은 모든 원료들을 알 수 있는 고유한 로트 번호를 가질것이고 각 부피 저항(습기가 있는 열)견본은 절 4.1.0.3에 따라 적층된 하나의 샘플로부터 제작되고 IPC-TM-650의 테스트 방법 2.5.17에 따라 테스트 될것이다. 부피 저항의 최소는 지시된 바와 같이 적용이 가능한 규정 시트에서 있을것이다.3.9.4 표면 저항（습기가 있는 열）견본은 절 4.1.0.3에 따라 적층된 하나의 샘플로부터 제작되고 IPC-TM-650의 테스트 방법 2.5.17에 따라 테스트 될것이다. 표면 저항의 최소는 지시된 바와 같이 적용이 가능한 규정 시트에서 있을것이다.3.9.5 절연 강도견본은 절 4.1.0.3에 따라 적층된 하나의 샘플로부터 제작되고 500V/S의 전압 증가율과 함께 짧은 시간의 테스트를 사용하고 사선 절단 두께는 강도 계산을 위한 기초물질 두께일 것인 적당한 절연체을 나타내는 ASTM-D-149에 따라 테스트 될것이다. 절연 강도의 최소는 지시된 바와 같이 적용이 가능한 규정 시트에 있을 것이다.3.10 환경의 필요 조건들3.10.1 습기，그리고 절연 저항견본은 절 4.1.0.3에 따라 적층된 하나의 샘플로부터 제작되고 IPC-TM-650의 테스트 방법 2.6.3.2에 따라 테스트 될것이다. 클래스의 분화는 필요할것이다．습기 노출 후의 절연 저항이 적용할 수 있는 규정 시트에 지시되어 있을 것이다.3.10.2 습기 흡수견본은 절 4.1.0.3에 따라 적층된 하나의 샘플에서 제작될 것이며 IPC-TM-650의 테스트 방법 2.6.2에 따라 테스트 할 것이다. 습기 흡수의 최대는 지시된 바와 같이 적용이 가능한 규정 시트에서 있을것이다.3.10.3 세균 저항견본은 절 4.1.0.3에 따라 적층된 하나의 샘플에서 제작될 것이며 IPC-TM-650의 테스트 방법 2.6.1에 따라 테스트 할 것이다. 견본은 세균 성장에 저항할것이다．3.11 기 술절연 필름으로 코팅된 연성 접착제 또는 접착 본딩 필름 절연체는 절 3.6에서 규정된 영향 라이프, 실용, 과정, 또는 외관등에서 품질이 균일하고 결함이 전혀없는 방법으로 처리될 것이다는 장비와 과정에 따라 생산되는 테스트 패턴 IPC-A-31으로 실행될 것이다. 표준 패턴의 쿠폰들은 필요에 따라서 사용자가 원하는 위치에 두게 될지도 모른다. 조건 테스트 샘플은 본질적으로 유사한 구조로된 많은 조합일지도 모른다 (구조가 영향 있는 결과는 아닐 수 있다. 예 : 세균저항) 테스트가 구조에 의지되면 조합은 허가 되지 않는다.4.1.3.1 빈 도각 재료(규정 시트들에서 개설되는)는 자격을 한번 받을 것이다. 요구에 의해 판매인은 공급되어진 재료가 이 표준에 자격을 얻은 증명된 데이터를 제공 할것이다. 자격 재테스트는 사용자와 판매인의 사이에서 합의에 달하게 되지 않는 한 요구하지 않는다.4.1.4. 품질 적합 검사품질 적합 검사는 그룹 A, B, C，그리고 D 검사의 다음과 같이 이루어져 있을것이다:A. 기본 로트 제비뽑기B. 매 3개월C. 매 12개월D. 특징 묘사(4.3)4.1.4.1 제품 인도 검사샘플 견본은 테이플 1에 규정된 검사로 점검하게 될것이다. 제품인도 검사는 그룹 A와 B에 있을 것이다. 그룹 A 검사 패스한 재품은 그룹 B의 검사의 결과에 앞서서 얻을 지도 모른다4.1.4.2 샘플링 계획샘플링 계획은 불안전한 재품 위험을 감소시키기 위해 세 개의 재료 클래스와 사용자의 요구를 반영하는 세 개의 카테고리로 내려간다.4.1.4.3 샘플 단위MIL-STD-105，그리고 MIL-STD-414의 사용을 위한 샘플의 단위의 정의는 시트 상품을 위한 914㎟일것이고[6평방 피트들], 롤 상품들을 위한 914mm[three linear feet]일 것이다.4.1.4.4 그룹 A 검사4.1.4.4.1 클래스 3 재료의 샘플링 계획1.0%의 적합 품질 레벨 (AQL)으로 보증하기 충분한 샘플링 계획은 사용 될것이다.MIL-570-I 05, MIL-STD-414 또는 다른 통계 샘플링 계획 계획은 받아들일 수 있다. MIL-STD-105 또는 MIL-570-414이외의 샘플링 계획은 판매인에 의해 실체화될 것이고，그리고 사용자 요구로 검사을 위해않는다.

공학/기술| 2004.09.13| 14페이지| 2,000원| 조회(1,202)

pcb, 규정, ipc, FPCB

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