I. 요약본 논문에서는 기존 Von Neumann 구조의 데이터 처리 방식에서 발생하는 데이터 병목(Bottle Neck) 현상을 개선하여 ‘저전력’ & ‘고성능’을 만족하는 Edge Computing을 위한 AI Memory 기술에 대한 특허를 분석하여 AI Memory 기술의 발전 추세를 파악한다.Edge Device를 적층하는 이종 칩 통합 기술(칩 적층 구조, 형태 등) 과 현재 구현 중인 Memory 기반 AI Solution에 대한 유효 특허를 정량분석을 통해 국가와 기술 분야, 기업들의 동향을 분석하였다. 또한, 정성분석을 통해 유효 특허 중 32건의 핵심 특허를 선정하였으며, 이와 관련된 기술의 발전 추세를 요약하였다. 그 결과, 대표적인 주요 출원인으로 ‘INTEL CORPORATION’와 ‘TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO. LTD’ 그리고 ‘SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD’를 확인할 수 있었고, 세 기업의 전체 AI Memory 이종 칩 통합 기술 시장 특허 점유율은 각각 39%(Intel), 22%(TSMC), 16%(SAMSUNG ELECTRONICS)로, 세 기업이 전체 시장 점유율의 77%를 차지한다는 것을 확인하였다. 또한 해당 기술에 대해 ‘미국’의 시장 규모가 전 세계 시장 규모의 61%를차지하여 가장 기술적 우위에 있다는 것을 확인하였다.주요 출원인의 특허 R&D 전략을 도출하였고, 공백 기술을 바탕으로 향후 트렌드를 분석하였다. 또한, Edge Computing을 위한 AI Memory 기술과 관련된 특허에 대한 특허 전략을 수립하였다.II. 분석 배경1. 서론현재 ChatGPT와 같은 생성형 AI의 발전으로 인해 AI 수요가 증가하면서, Edge Device에 대해서도 AI 기술을 활용하려는 추세가 증가함에 따라 전력 효율성이 필요한 상황에 놓여있다.
