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"Metal Frame Process" 검색결과 1-20 / 46건

  • 자료 표지
    실시간 설비데이터를 활용한 휴대폰 메탈 프레임 공정의 다변량 모니터링 (Multivariate Monitoring of the Metal Frame Process in Mobile Device Manufacturing)
    대한산업공학회 강성현, 김성범
    논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.17 | 수정일 2025.07.21
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  • 자료 표지
    휴대폰용 금속 프론트 케이스의 프레스 성형공정에서 프레임의 형상오차 저감을 위한 연결부 형상설계 (Connector Design in Press Forming Process to Prevent Frame Twisting of Metal Front Case for Mobile Phone)
    한국소성∙가공학회 이인규, 이찬주, 손영기, 이정민, 김동환, 김병민
    논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.13 | 수정일 2025.06.17
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  • 판매자 표지 자료 표지
    [수업자료][반도체][반도체사전] 반도체 용어 영어 번역본입니다. 국내에서 하나밖에 없는 자료입니다.
    패키지를 기판에 고정시키는 버팀대(frame) 역할을 하는 금속기.A metal device that serves as a wire connecting the s ... ]마스크에 빛을 통과시켜 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 공정.The process of drawing a circuit on a wafer by passing light through a ... ad and cannot modify information once written.리드 프레임 [lead frame]반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 전선(lead)과 반도체
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.08.05
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  • 판매자 표지 자료 표지
    삼성전자 및 SK하이닉스 반도체 면접 대비용 용어집 (이거 하나로 남들과 차별화 가능합니다)
    패키지의 배선용 전극에 직접 접속하는 방법.- Forming Die : Forming I.C Lead-frame의 lead를 요구하는 현상 즉, curl, Z form 등이 있 ... )을 여러 개로 묶어 한 개의 PCB위에 재구성한 제품. 일반적으로 PC의 bus폭에 따라 byte의 크기가 변하고 있음.- Metallization : 반도체 소자와 소자를 전기 ... 이 고정되는 Mask ROM으로 대별됨.- Run : Wafer를 Process하기 위하여 일련의 묶음(보통 25장)을 1 Lot로 구성하여 제조공정에 투입되어 마칠 때까지 여러 공정
    자기소개서 | 28페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.02.25 | 수정일 2024.05.13
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  • 판매자 표지 자료 표지
    고체역학실습 레포트 4
    Engineering2022.05.05.AbstractNowadays, most of buildings or constructions are made by a metal frame. As ... understand the process of fracturing of a material. In this experiment, we will perform 3 different types
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 18페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.08.21
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  • 판매자 표지 자료 표지
    CCD와 CMOS의 장점과 단점은 각각 무엇인지를 서술 하세요
    Device)형과 CMOS(상보성 금속산화물반도체, Complementary Metal Oxide Semiconductor)형으로 나눌 수 있다. 보통 CMOS형 이미지센서를 CIS ... 에, eld의 전자를 다시 수직 CCD로 옮겨서 이동/출력할 수 있게 된다. 이 점이 CCD 이미지 센서의frame rate가 제한되는 원인이 된다.수직 CCD의 모든 전자가 수평 ... 하고, 디지털 신호로 바꾸게 된다. 뒤에 있는 ISP(Image Signal Process) 회로에서 여러 가지 신호 처리가 가능하다. CCD처럼 무조건 한 줄로 신호를 뽑아내지 않
    리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.11.13
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  • 자료 표지
    [A+ 연세대][2019 1학기 진행]Lab 11: Microneedle Fabrication & Lab 12: Evaluation of physical strength for dissolving microneedle
    order to deliver drugs and encapsulated medical substances into the human body, and this process can be ... onnects the two plates.4. During the process of self-shaping, centrifugal evaporation will take ... machine and program2. When you place a DMN on the machine and activate the program, the metal probe
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 15페이지 | 3,000원 | 등록일 2019.08.26
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  • 자료 표지
    COF Assembly 공정 소개
    Process Flow※ COF Assembly Process는 Total 10 step을 거쳐 완성됨.PackingFoil MountSAWILBPOTMARKFinal ... TestVisual InspectionUV IrradiationOVEN4. COF Assembly Process● Foil MountSawing시 Chip이 떨어지지 않게 하기 위해서 UV ... Tape으로 Frame과 Wafer를 붙여주는 공정. ※ Frame: SUS재질의 원형 틀♦ 공정 순서Wafer Frame Loading - Align - Laminating
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2019.08.02
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  • 자료 표지
    소형 터빈 개발의 어려움과 3D 프린팅을 통한 부품 개발 Difficulty in developing small turbines and components development through 3D printing
    methods of processing metal shape are the casting by melting metal into a mold, the sheet metal by s ... turbines. The sheet metal is not for manufacturing turbine, and the cutting can precisely process the s ... frame corresponding to complex geometrical structures with many holes inside, such as cooling
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.01.15
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  • 자료 표지
    [PPT] 기계 제작공정 - Sheet metal Forming and Blanking
    Presentation Sheet metal Forming and blanking CONTENTS 01 03 04 02 Fine blanking Fine blanking ... 붕괴 Fine blanking → 파단과 vibration 제거 → 전체 sheet metal 두께에 대한 매끈한 전단면 4.7 Fine blanking ▲ Guideline ... value for the blanking clearances for standard and fine blanking in function of sheet metal thickness
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 81페이지 | 9,900원 | 등록일 2017.06.20
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  • 자료 표지
    printing with ultraviolet light 해석본
    with four different kind of exposing lights with the following processes:기사의 데이터를 준비하기 위해 아래와 같 ... the VHO Super Actinic, and the BLB a very pale blue light.? The 1000-watt metal halide lamp emits an ... metal halide lamp는 푸르스름하면서 흰색의 빛을 낸다.Analysis of Result (결과분석)The step wedge prints were analyzed to
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 5,000원 | 등록일 2016.04.28
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  • 자료 표지
    영문 공정표
    INTERIOR WORKRoom paper and ceiling Work" Wood, Steel, SSD, Window Frame Installation" Roof windows ... METAL WORKExternal metal Work0212 PANEL & ROOF WORKSInternal and external railing WorkRoof insulation ... other services related to government offices"1-5-2.CABLE PRODUCTS1-5-3.EQUIPMENTRate of process
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.05.22
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  • 자료 표지
    패터닝 예비보고서
    objectiveUnderstand the process by which the patterns made by masks are engraved on the thin films, examine the film s ... 하는 물질이 만들어져 기판에 적층된다.⑤ Metalization개별 소자의 제작이 끝나면 이들을 상호 접속하여 원하는 회로 기능을 갖도록 배선하는 기술이 금속화 공정인데, 금속 배선 ... Lead frame을 가는 금선으로 연결한다.⑤ 성형(molding) : 칩과 연결된 금선부분을 보호하기 위해 화학수지로 밀봉한다.⑥ 최종검사 : 성형된 칩의 전기적 특성 및
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.05.27
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  • 자료 표지
    Ioslation Test Seminar 자료-1
    미만의 불량을 선별하기 위한 검사. ☞ 불량의 종류 1. PKG내부의 금속이 외부와 Open된 경우 2. 표면오염에 따른 PKG고유의 절연 성분을 약화 시키는 경우Metal ... Plate is surrounded ceramicRear ceramicRear Plate MetalFront plate metal with ceramicContact ... ~ 999s동안 인가시켜 전류를 Measure 했을 때 0.1 ~ 11mA가 되면 불량임. ☞ 검사 방식: Lead Frame에 고전압을 하하여 PKG 외관 밖으로 전류가 흐르지 않
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    | 리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.01.05
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  • 자료 표지
    Etching and Packaging of Micro System Process
    metal pattern with PR pattern formed by developing process. Etching is classified into 2 groups ... process price and it is composed of lead frame, wire, and epoxy mold compound. Substrate type package is ... which is usually used to make semiconductor line integrated circuit, Shadow Mask for CRT, Lead Frame
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    | 리포트 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.06.05
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  • 자료 표지
    제조공정 Term Project Final Report
    자전거는 크게 다음과 같은 파트 및 각 파트를 구성하는 부품들로 만들어진다.BodyAl alloy frame, Lithium-ion battery, Charger ... *Brake sensor: Out off & Regeneration*Movement sensor : Anti Thief● How to manufacturebasic frame ... Features① Main frame이 Aluminum alloy로 되어 있어 녹이 잘 슬지 않고 내구성이 우수하다. 자전거 휠 및 Spoke 등은 탄소섬유프레임과 각각 무게가 600g
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 18페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.06.18 | 수정일 2014.05.18
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  • 자료 표지
    반도체 Assembly업체 품질 요구사항(Audit시 필요)
    ource area and isolated metal line of die edge should be longer than 150㎛. The distance should be ... measured by 200 times microscope. ⑺ If bond lift with metal peel off/ bond short is over 0.2%, should be ... system 4.14 Mold ⑴ Minimum need to use auto loader to load the lead frame onto fixture ⑵ Necessary
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.01
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  • 자료 표지
    IDEAL MOS DIODE
    - 목차1. 서론- Ideal MOS diode의 조건 및 Energy band diagram- 일반 적인 MOS diode 제작 공정2. 본론- Metal 종류의 선택과 선택 ... 와 metal electrode 를 설계한다.- 설계 스펙Metal-SiO2-Si 을 이용하여 Ideal MOS diode 를 제작하고자 할 때, n-Si 과 p-Si 각각의 기판 ... 에 대하여 metal 의 종류를 선택하고, ideal MOS diode 의 조건을 만족하기 위한 n-Si 과 p-Si 의 도핑농도를 설계1. 서론1) Ideal MOS diode의 조건
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.06.23
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  • 자료 표지
    PACKAGE CRACK & DELAMINATION 방지대책
    로부터, LEAD FRAME 재나 PACKAGE 구조로부터의 PACKAGE 대책이 진전하리라고 예상되고, 봉지재와 DIE BOND 제의 개량과 맞춰, 실장PROCESS 에서 생기 ... 고 절단에 의해 BURR 가 다수 발생하기 때문에, CRACK 의 기점이되는 경우가 염려된다.2. LEAD FRAME 용 소재LEAD FRAME 용 소재에는, 대별하여 Fe-Ni ... 에서는, 소재의 내부응력이나 형상이 LEAD FRAME 의 Z 방향의 정도에 영향을 준다. 이러한 것으로부터, 소재의 선정이나 개선은 LEAD FRAME 메이커에 있
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 63페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.30
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  • 자료 표지
    Package Treand와 접착제
    Package trend 와 접착제- 목 차 -반도체와 접착제Die attach 접착제 현황Lead frame package typeBGA Package(Laminate and ... 자.3. Lead frame package type현재 주류를 이루고 있는 leadframe용 반도체package의 단면도는 다음과 같다.그림 1. 반도체 package 의 발전 방향 ... Conventional metal package 또한 기존의 TSOP, QFP로부터 MLF, CSP type의 고집적화 및 소형화로 활발히 움직이고있다. 이와 같이 고집적 고성능
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.11.25
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2026년 01월 27일 화요일
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