"Electrically conductive adhesive (ECA)"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

pecvd 액정 물질 실험 LED기술 Wafer test β-adrenergic blocker 무전해 니켈도금

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

"Electrically conductive adhesive (ECA)" 검색결과 1-19 / 19건

친환경 전기전도성 접착체의 고성능과 지속 가능성을 위한 은(Ag) 함량 최적화 (Eco-Friendly Electrically Conductive Adhesives: Silver Optimization for High Performance and Sustainability)

한국전기전자재료학회 조은애, 정채환

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.27

다운로드
고출력 태양광 모듈을 위한 분할 셀 종류에 따른 슁글드 스트링 특성 시뮬레이션 (Simulation of Shingled String Characteristics Depending on Cell Strips Type for High Power Photovoltaic Modules)

한국전기전자재료학회 박지수, 오원제, 이재형

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.25 | 수정일 2025.05.27

다운로드
저융점/고융점 혼합 솔더 필러 함유 Solderable 이방성 고분자 복합 재료의 기계적 접합 특성 (Mechanical Bonding Properties of Solderable Anisotropic Polymer Composite containing Low-Melting-Point and High-Melting-Point Solder Fillers)

대한용접접합학회 하민정, 정명진, 박종문, 최성우, 김종민, 임병승

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.20 | 수정일 2025.03.28

다운로드
Comparative Performances of Electrically Conductive Adhesives by Incorporation of Silver, Silver-Coated Copper, and Graphene (Comparative Performances of Electrically Conductive Adhesives by Incorporation of Silver, Silver-Coated Copper, and Graphene)

한국고분자학회 성경수, 김남일

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.27

다운로드
저융점/고융점 합금 입자 함유 Solderable 고분자 복합 소재의 도전 경로 형성 특성 (Conduction Path Formation Characteristics of Solderable Polymer Composite Filled with Low-Melting-Point and High-Melting-Point Alloy Fillers)

대한용접접합학회 하민정, 김지호, 한재구, 양진석, 김종민, 임병승

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.19 | 수정일 2025.03.28

다운로드
비접촉 공중초음파(NAUT)이용 EV 배터리 팩(모듈) 건전성 평가를 위한 실험 및 유용성 연구 (Experimental Study on Integrity Evaluation of EV Battery Pack(Module) using Non-contact Air-coupled Ultrasonic Testing)

한국비파괴검사학회 이광권, 임성진

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.16 | 수정일 2025.07.20

다운로드
PECVD 공정

Electrical properties of compound semiconductors unintentional hydrogen passivation or alternation of ... a broad temperature range, moderate thermal conductivity, low coefficient of thermal expansion ... adhesion – change or lengthen surface pre-clean Step • Surface interactions – deposit SiN x at 300 o C

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2018.06.15

다운로드 장바구니
Strain gage test

is necessary to conduct a tensile test within elastic region of the material by the strain gage. At ... circuit. After attaching it, conduct the tensile test with UTM, short for Universal Testing Machine ... by using a CN adhesive cement. After bonding it, take away all of the cellophane tapes.3.2.3

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2016.07.06

다운로드 장바구니
[발광디스플레이실험] etching

과 electrical conductivity를 따져야 한다. 이에 반해 conductivity는 전기를 통하게 하는 능력으로써 current density J와 electric ... 며, 1/σ는 ρ가 conductivity의 역수임을 보인다. 마지막의 n은 전하밀도, q는 전하량 1.6*10-19C , u는 mobility를 뜻한다.Sheet ... 한다. 이때 측정되는 값은 sheet resistance 값이다. (ρ /t)Adhesion test1. 1*1(1cm^2)의 박막을 준비하여 25개의 셀이 나올 수 있도록 칼로 긋

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 8페이지 | 10,000원 | 등록일 2013.06.14

다운로드 장바구니
Semiconductor Manufacturing Process

. Consequentially it is needed to change electrical conducting character of semiconductor. Also, it means ... .Soft baking makes adhesion of PR good. Solvent, one of the constituent of PR, is taken away in this ... process. It is heated at 60~100°C for 5~30min. Heat should be conducted evenly to the PR coating

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.06.05

다운로드 장바구니
surface physics, STM, ARPES & Graphene

examine electrically conductive materials . a c bGuide of Using EASY SCAN STM 4. Experiment – Easy ... Surface Physics Vacuum 1. Introduction understand process at solid surface, which are ether clean or ... surface What is Surface Physics ? What is Surface ? In a simple case of a single crystal, the s

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 26페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.24

다운로드 장바구니
고출력 LED 패키지 기술

Per time□ Phase Changing Materials (PCMs) : A mixture of thermally conductive particles suspended in ... Moderate contact pressures are required to bring surfaces together Lower thermal conductivities than ... )□ LED Chip 의 Power 에 따른 분류Recessed(cavity) PKG□ 형상에 따른 분류Dome type PKG□ 기능 및 사용 Application 에 따른 분류

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 68페이지 | 8,000원 | 등록일 2011.01.17

다운로드 장바구니
HOPG Using EASYSCAN STM

be touched with the fingers. The STM can only examine electrically conductive materials . a c ... The concept of tunneling 1.2 Scanning Tunneling Microscope 1.3 Electronic Structure at Atomic ... Using EASY SCAN STM 4. EASY SCAN STM Data 4.1 HOPG Using EASY SCAN STMThe concept of tunneling 1

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.24

다운로드 장바구니
비전해질에 대한 발표자료 등비혼합물에 대해서 자세하게 설명되어있음

ions when dissolved in water and there fore do not conduct an electric current through the solution ... 2. Electrolytes-substances that form ions in solution, conduct the electric currentNonelectrolytes(비 ... of the individual constituentsRault's LawHenry's LawReal SolutionCohesive attraction Adhesive

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 26페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.04.29

다운로드 장바구니
β-blocker와 Cardiac Electrophysiology

/80002989640Cardiac Electrophysiology◈ Electrical conduction pathwaySA node (pacemaker cell) → ( inter ... , Ca2+ conductance의 증가 → inward Ca2+ current → depolarization toward ECa(*심실근, 심방근, Purkinje fiber ... outward K+ current?Phase 3rapid repolarization, Ca2+ conductance 감소, K+ conductance 증가 (gCa < gK

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.06.10

다운로드 장바구니
무전해 니켈 도금

(Melting point) : 890℃④ 전기 저항 (Electric resistance) : 도금 후 60 micro-ohm/cm/cm2 400℃ 열처리 후 1/3 이하로 감소⑤ 열 ... 팽창 계수 (Coefficient of thermal expansion) : 13*10-6 cm/cm/*C⑥ 열 전도도 (Thermal conductivity) : 0.0105~0 ... , 내식성이나 내마모성등 기능용으로 적용되는 경질크롬도금의 대체도금으로 적극적인 활성화가 이루어 질 것이다.⑵무전해니켈도금의 화학적 조성과 특징① 화학적 조성 (Chemical c

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.06.14

다운로드 장바구니
반도체공정 (Packaging)

increases parasitic capacitance and can affect high-frequency signals③ The conductivity of alumina ... tape and film adhesive provides alpha particle protection for memory chips.Low system costThe use of ... FabricationReport(2월)박 형 석< Wafer testing >IC electrical testsTable 1.1 Different electrical tests

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 41페이지 | 4,500원 | 등록일 2007.01.27

다운로드 장바구니
introduction of microelectric fabrication(1~4) 정리

은 photolithograpy를 통해 cut시켜준다.●SiO2의 electrical insulator와 barrier material during impurity diffusion 의 성질이 오늘날 ... 와 drain연결, diffusion 과 polysilicon or metal 층은 장치를 connection 시켜준다.●SiO2는 oxidation at High T.●Metal ... –Positive 와 반대.●hard baking –남아있는 photoresist영역을 단단히 하고, substrate와 adhesion을 향상시키기 위한 단계이다.Etching

Non-Ai HUMAN
| 시험자료 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.01.14

다운로드 장바구니
[LCD] LCD 기초

필름 (anisotropic conductive film, ACF)은 전기적 도전성 접착제(electrically conductive adhesive)의 일종으로서 z-축 ... 에 Pulse 인가 b. 다른 Gate에 대하여도 상기 과정을 순차적으로 반복 c. 선택된 Horizontal Gate Line에 연결된 모든 TFT는 ON d. 이때 Turn ... SiPLASMAGasRFB/M 단위 공정도C/F 단위 공정도3.5 Cell 공정도TFTC/F3초기세정 (Cleaning)배향막 인쇄 (Alignment-Layer Printing)러 빙

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 42페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.07.26

다운로드 장바구니

파워링크

신청하기