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"EB Deposition (전자빔 증착)" 검색결과 1-17 / 17건

  • 플라즈마 용사 및 전자빔 물리기상 증착법으로 제조된 4YSZ 코팅의고온마찰마모 거동 (High Temperature Tribology Behavior of 4YSZ Coatings Fabricated by Air Plasma Spray (APS) and Electron Beam Physical Vapor Deposition (EB-PVD))
    한국표면공학회 양영환, 박찬영, 이원준, 김선주, 이성민, 김성원, 김형태, 오윤석
    논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14
  • 전자빔 증착을 위한 소결체 지르코니아의 열충격 저항성 연구 (A Study on the Thermal Shock Resistance of Sintered Zirconia for Electron Beam Deposition)
    한국추진공학회 오윤석, 한윤수, 채정민, 김성원, 이성민, 김형태, 안종기, 김태형, 김동훈
    논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.17 | 수정일 2025.05.22
  • 판매자 표지 자료 표지
    반도체공정 기말정리
    텅스텐 히터로 열을 주면 열이 막대 금속물질을 heating시키고 가열된 필라멘트에 의해 열이 source를 증발시키며 이것이 증착되어 박막을 형성한다.2) EB ... Evaporation필라멘트에서 전자빔을 방출시키고 자기장에 의해 이 전자빔의 방향을 틀며 물질의 source로 향하게 한다. 여기에 전자빔이 집중되고 열과 충돌이 발생하면서 vapor가 발생 ... 하고 wafer 표면에 증착이 된다. 물질의 공정온도가 낮다면 1)과 같은 방법을 사용하지만 높다면 가열시키기가 힘들기 때문에 2)를 사용한다.EB에서 chamber의 형태, 구조
    리포트 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.10.22 | 수정일 2024.04.30
  • 2019 패터닝 예비보고서 (74.5/80)
    (Chemical Vapor Deposition)→금속배선 증착조립 및 검사웨이퍼 자동 선별(Sorting)→ 웨이퍼 절단(Sieving)→ 칩 접착(Die Bonding)→ 금(金 ... 나 원자 중에 한 개가 이온화 된 것이다.플라즈마의 특성플라즈마는 원자나 분자에 속박되지 않은 전자를 많이 가지고 있기 때문에 외부에서 전계를 걸어주면 전류를 흘릴 수 있 ... 다.플라즈마 내부에 있는 전자와 이온들은 자계를 걸어주면 운동방향이 자계방향과 직각으로 원운동하게 된다.플라즈마 내부에는 이온과 자유전자가 열운동을 하기 때문에 분자나 원자를 전리시킬 수
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.04.14
  • 진공 증착기를 이용한 Ohmic Contact 형성용 Metal 박막 증착 결보
    Beam Evaporation- 장점 : 증착속도가 빠르다.고융점 재료의 증착이 가능하다.Multiple deposition이 가능하다.- 단점 : X-ray 발생e-beam s ... . CVD와 PVD에 대해 조사하고, 둘의 차이점을 설명하시오.1) PVD (Physical Vapor Deposition)a) 물리기상증착 방법PVD법은 진공용기중에서 금속을 증발 ... 으로는 저항가열, 유도가열, 전자빔, 마그네트론, 반응성 증발, 아크방전등 여러 가지가 있으며, 일반적으로 증기상 증발 (vapor evaporation), 이온 스퍼터링 (ion s
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.05.09
  • 진공 증착(Coating) 장비의 운영 및 이론 manual
    가 되고 액체 표면에서 원자들이 기체 상태로 증발하며, 승화 물질은 고체 상태에서 열을 받아 바로 기 체 상태로 바뀌어 증발한다. 열 증발 진공 증착에서는 열저항이나 전자빔으로 열 ... 으로 선택하면 셧터 스위치를 누르면 열리고 다시 누르면 닫히는 동작을 반복한다.EB SHUTTER(전자빔) 수동 ON/OFF 스위치셧터가 열린 경우에는 램프가 켜지고 닫힌 경우 ... 을 눌러 번호를 선택하면 선택한 설정값으로 가스를 공급하여 진공도를 유지한다.MDC360MDC 360 COATING 설계치를 장입하여 코팅시 전반적인 내용을 표시해줌전자빔의 전류 및
    리포트 | 57페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.11.14
  • 이온플레이팅
    해서 원하는 물질을 증발, 증착시킴과 동시에 이온빔으로 기판 표면을 조사하도록 하는 것이다. 이온빔의 이온충돌 효과로 인하여 피막의 특성을 개선하고 제어할 수 있으며, 반응성 가스 ... 하여 플라즈마 전자빔에 의해 물질을 증 발시키면서 동시에 이온화하는 HCD법.⑧ 증발물질의 금속을 음극타겟트로 사용하여 아크방전에 의해 냉각된 금속을 국부적으로 녹여 동시에 이온 ... 한다. 이렇게 하여 나온 저전압대전류 ( 수십V, 300~600A)의 전자빔에 의해 금속을 용융, 증발시켜 이온화하여 기판에 피복시킨다.이 방법의 특징은 다음과 같다.① HCD 건
    리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.07.03
  • PVD Evaporation & Sputtering 종류 및 원리,
    ) 전자빔 가열기술 (Electron Beam; EB)에너지가 10keV 정도인 전자빔을 타겟에 쬐어 타겟만을 직접 가열하여 증착 입자를 만들어 증착을 하는 방법이다. 타겟은 구리 ... 은 에너지빔 보조기술로 이온빔보조증착기술(Ion Beam Assisted Deposition; IBAD)과 바이어스증착기술(Biased Deposition)이 있으며, 이 밖 ... 는 전자빔이 Al 전극에 부딪혀 발생하는 X선이 소자 특성에 나쁜 영향을 미치는 경우가 있고, 높은 진공에서의 성막 때문에 증착 입자의 직진성이 강하고 단차부에서의 막의 피복
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.09.28
  • 반도체공학의 공정
    을 이용한 반응성 이온 플레이팅(EB-RIP)과 Cathodic arc deposition(CAD)이라고 할 수 있다. EB-RIP는 전자빔 특유의 빠른 증발속도와 범용성에 의해서 초경 ... 링, 이온프 레팅등의 물리적 증착법(PVD: Physical Vapor Deposition)과 구별해서 제안된 명칭이다.이 기술은 로 안에서 가열된 처리품에 피막성분을 함유하는 원료 ... 적으로 분류하는데 필라멘트, 저항가열 보트, 전자빔, 아크 등을 용도에 따라 이용한다. 전자빔과 아크 증발원을 이용하는 경우에는 불가피하게 플라즈마가 발생하기는 하지만 특별히 이것
    리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09
  • Ion plating method
    )을 이용하여 플라즈마를 활성화 이온 플레이팅(PVD)의 기본이론 전자빔 증발원을 이용한 반응성 이온 플레이팅(EB-RIP) 전자빔 특유의 빠른 증발속도와 범용성에 의해서 초경피막 ... 층의 밀착성을 향상,미세조직을 치밀하게함 ARE(Activated reactive evaporation)공정 전자빔 증발원(E.B Filament)과 보조양극(Ion Filament ... Ion Beam Assited Deposition system 이온빔의 활용 스퍼터링원으로 활용 -이온빔을 타겟 표면에 조사함으로써 스퍼터링 현상을 유도 -이온빔의 가속전압과 이온유속
    리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.03.18
  • 이온 플레이팅
    물질을 기화하는 방법이다. 증발은 열에너지를 공급하는 방법에 따라서 세부적으로 분류하는데 필라멘트, 저항가열 보트, 전자빔, 아크 등을 용도에 따라 이용한다. 전자빔과 아크 증발원 ... 되면서 화합물의 합성에도 응용되기 시작하였다. 전자빔 증발원(E.B 필라멘트)은 증발 속도가 빠르고 다양한 물질을 쉽게 증발시킬 수 있을 뿐만 아니라 증발원 표면에서 반사되는 Back ... 에서 이온을 직접 이용)과 이온빔법으로 분류된다◆ 이온 플레이팅에서의 플라즈마이온 플레이팅도 스퍼터링과 비슷하게 플라즈마를 사용한 증착공정이지만 스퍼터링과는 달리 보통 증착하고자 하
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.29
  • [공학기술]Thermal Evaporation법을 사용하여 발광박막의 제조
    Beam Evaporation에너지가 10keV 정도인 전자빔을 타켓에 WHldj 타켓만을 직접 가열하여 증착 입자를 만들어 증착을 하는 방법이다. 타켓은 구리제의 수냉 도가니 중심부 ... 되었다. 그 이유는 전자빔이 Al에 부딪쳐 발생하는 X선이 소자 특성에 나쁜 영향을 미치는 경우가 있고, 높은 진공에서의 성막 때문에 증착 입자의 직진성이 강하고, 단차부에서의 막 ... 시키는 증착원, 금속막을 형성하는 웨이퍼가 배치된다.증발원 즉 금속분자를 증발시키기 위해 금속을 가열하는 방법으로는 저항가열, 고주파 가열, 전자빔 가열 방식이 주로 사용된다. 웨이퍼
    리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.02
  • [진공과학] 진공증착
    재료와 고전력 전자빔방식으로 가열한 경우 피복율이 50㎛/min 나 된다.2)개발내용(보유기술)* 연속 진공증착 공정기술① 전처리 기술 : Electrolytic ... 전자빔이나 복사열 가열원을 사용한다. 어떤 경우는 레이저빔을 가열원으로 이용하기도 한다. 금속 증발 속도는 대략 25~75㎛/min 정도이며, 증기상은 전기적으로 중성상태이고 0.1 ... , 단중 500kg, 두께 0.2-1.2mm의 Metal Coil② 소재예열 : 100kW EB Gun으로 Metal strip을 적정온도로 가열③ 진공증착 : 100kW EB
    리포트 | 11페이지 | 4,000원 | 등록일 2004.11.14 | 수정일 2015.09.25
  • [재료공학실험] 진공과 pvd, cvd
    implantation), 증착(evaporation), 전자현미 경 등이 이 영역의 진공대에서 운용되고 있다.. 초고진공(Ultra vacuum, UHV) : 10-8Torr이하 : 분자밀도 ... 에서는 CrN막 쪽이 마찰계수가 낮고 내연동성에 뛰어난 것을 알 수 있다.. 증발 물질을 증발시키는 방법. 증발 물질을 증발시키는 방법으로는 저항가열, 유도가열, 전자빔, 마그네트 ... , 식품 포장, 네온사인 등 일상생활에 직접적으로 관련된 것뿐만 아니라 우리가 모르는 중에 사용하고 있는 대부분의 전자제품의 부품들이 진공 공정과정을 통하여 만들어진다.. 각종 진공
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.15
  • 진공증착 (Evaporation)
    표적재료와 고전력 전자빔방식으로 가열한 경우 피복율이 50㎛/min 나 된다.2)개발내용(보유기술)* 연속 진공증착 공정기술1 전처리 기술 : Electrolytic ... 하는 방식인 전자빔이나 복사열 가열원을 사용한다. 어떤 경우는 레이저빔을 가열원으로 이용하기도 한다. 금속 증발 속도는 대략 25∼75㎛/min 정도이며, 증기상은 전기적으로 중성 ... mm, 단중 500kg, 두께 0.2-1.2mm의 Metal Coil2 소재예열 : 100kW EB Gun으로 Metal strip을 적정온도로 가열3 진공증착 : 100kW EB
    리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2002.04.10
  • 초전도재료의 박막화
    할 수 있다.(1)의 방법은 가열하는 방법에 따라서 저항가열법, EB법, 레이저법 등으로 나눈다.(2)의 방법은 sputter법이나 cluster 이온빔법 등 물리적인 에너지를 이용 ... 전도재료박막화기술비 고금속합금NbPbInAuEB, sputter 법증착법, EB積層室溫合金化고진공도가 필요화합물Nb3GeNb3Sn 기타Nb3(Ge,Si)NbNMoN 기타sputter 법, CVD법sputter법 ... 의 구조원자와 분자는 탄성 또는 비탄성 충돌을 하게된다.이 결과 타깃표면의 원자, 분자는 증발하거나 또는 조사이온이 물질내부로 들어가게 된다. 전자 를 스퍼터증발(sputtering
    리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2000.10.08
  • 박막화기술
    )의 방법은 가열하는 방법에 따라서 저항가열법, EB법, 레이저법 등으로 나눈다.(2)의 방법은 sputter법이나 cluster 이온빔법 등 물리적인 에너지를 이용해서 박막 ... 는 탄성 또는 비탄성 충돌을 하게된다.이 결과 타깃표면의 원자, 분자는 증발하거나 또는 조사이온이 물질내부로 들어가게 된다. 전자를 스퍼터증발(sputtering evaporation ... ), 후자를 이온주입(ion implantation)이라고 한다.[그림 C] sputtering evaporation열증착증착은 진공증착이라고 하며1 times 10^-6
    리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2000.09.23
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2025년 10월 12일 일요일
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