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패키징 기술 rf pcb cob 조명 정의 무전해도금 led제조공정 lcd 제조 공정
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"COB (Chip On Board)" 검색결과 1-20 / 36건

  • 자료 표지
    정전류다이오드를 이용한 COB 타입 LED 광원 및 조명기기 회로 (Applications of Current Limiting Diode to Chip on Board Type Light Source and Lighting Equipment Circuits)
    한국전기전자재료학회 박화진, 유순재, 박종민, 김윤제
    논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.24 | 수정일 2025.05.14
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  • 자료 표지
    칩온보드 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 열팽창계수와 보이드 거동에 미치는 미세 실리카 첨가의 영향 (Effect of Fine Silica Filler Addition on the CTE and Void Behavior of Non-conductive Paste for CoB Flip Chip Bonding)
    대한용접접합학회 임다은, 정다훈, 이소정, 이태영, 유세훈, 박영배, 김준기
    논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19
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  • 자료 표지
    균제도 구현을 위한 비구면 조명렌즈 설계 연구 (Design of an Aspherical Illumination Lens for Realization of Uniformity)
    한국생산제조학회 김세민, 박정우, 전언찬
    논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.16 | 수정일 2025.05.22
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  • 자료 표지
    COB LED 개념, 구성, 원리 ,현황
    - COB LED 특허분석COB(chip on board) LED 란 ? 일단 LED 는 조명 산업에 엄청난 변화를 가져오고 있다 . 전통적인 조명은 비효율과 짧은 수명이 단점이 ... hip-on-board) 패키지 LED 이다 . CoB LED 는 여러 개의 LED 칩을 하나의 어레이로 패키징 함으로써 루멘 밀도와 와트당 루멘을 향상시킬 뿐만 아니라 균일한 조명 ... 에 집중되어 중요 국가에 대부분 출원되어 있는 것을 알 수 있고 , Chip-on-Board LED 에 대한 기업별 핵심 특허 분석 결과에서도 Leading Company 들이 핵심특허
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.10.24
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  • 자료 표지
    고균제도 사각 배광을 위한 비구면 조명렌즈 설계 (Design of Aspherical Illumination Lens for Square Distribution of High Uniformity)
    한국생산제조학회 김세민, 전언찬
    논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.16 | 수정일 2025.05.22
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  • 자료 표지
    NCP 적용 COB 플립칩 패키지의 신뢰성 연구 (Study on the Reliability of COB Flip Chip Package using NCP)
    한국마이크로전자및패키징학회 이소정, 이지환, 김준기, 유세훈, 이창우
    논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19
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  • 자료 표지
    LED에 대한 레포트
    에 따른 구분 표면실장형 (SMD type : Surface Mounted Device type)03 LED 의 종류 – 패키지에 따른 구분 COB(Chip On Board) 방열 ... COB(Chip On Board)03 LED 의 종류 – 화합물 반도체의 종류에 따른 구분03 LED 의 종류 – 화합물 반도체의 종류에 따른 구분03 LED 의 종류 – 화합물 ... 만 패키지 상태에서는 외부 충격에 강함 전류를 조절하여 밝기를 자유롭게 조절할 수 있다 다른 광원에 비해 on/off 가 빠름02 LED 의 특징 단점 : 정전기에 약하다 LED
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 43페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.09.08
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  • 자료 표지
    LED의 재료와 제조공정에 대한 레포트
    , 전기적 연결 , 열 방출 , 광추출 기능 램프형 , 표면실장형 , COB(Chip On Board) 플라스틱 , 세라믹 , 금속 , Si03 LED 제조공정03 LED 제조공정 칩 ... LED 의 구조를 나타내는 용어는 아님 성능을 높이기 위해 수평형 LED 칩을 뒤집어 사용 여러 개의 칩을 방열 기판에 직접 실장하는 COB 방식으로 사용02 LED 칩의 구조 플립
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 73페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.09.08
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  • 자료 표지
    제휴네트워크에서 긴밀한 관계가 제휴활동에 미치는 영향을 제시하시오
    특허를 공동으로 출원할 수도 있다. 대기업과 중소기업간 성공적 공동기술개발 사례를 보면, 리모컨 전문업체인 리모트솔루션은 대우일렉트로닉스와 COB(Chip on Board) 방식
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2019.11.04 | 수정일 2019.11.12
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  • 자료 표지
    SMT 및 실장용 반도체 패키지 동향
    POB(Package On Board) 및 COB(Chip On Board)기술의 동향을 살펴보자.(1) POB 기술의 동향각형(角型)칩 형태로 구성된 저항과 콘덴서 종류는 3216 ... 의 보급이 급증하고 있다.2. 실장기술 공정 및 동향전자부품 표면실장기술은 기판 위에 부품을 올려놓는 시스템을 말하는데, POB(Package On Board)기술, COB ... (Beam) 솔더링 기술이 필요하고, 플립칩(Flip Chip) 실장설비는 접합재료 대응 전용장치 등이 요구되고 있다.2) POB 및 COB 기술의 동향다음은 반도체 패키징 기술인
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.02.10
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  • 자료 표지
    TAB 기술의 개요
    일 것이다.이상, TAB 의 APPLICATION 에 대하여 설명했지만, 금후, 앞에서설명한 것 이외의 용도로도 급격하게 확대되리라 예상된다.그림 7 TAB ON BOARD 그림표 ... 되어 왔다.그러나 최근 민수기기 전체가 소형박형화됨에 따라, TAB 기술을포함한 BARE CHIP 실장기술이 주목을 끌고 있으며, 다핀 CHIP 의실장수단으로서, 종래의 WIRE ... PACKAGE 자료TAB 의 INNER LEAD BONDING(ILB)에 대해서는, 지금까지 Au BUMP 가부착된 CHIP 과 도금된 FLEXIBLE TAPE 의 LEAD 를 Au
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04
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  • 자료 표지
    고출력 LED 패키지 기술
    Level 에 따른 분류 : Normal PKG, COB(Chip on Board), COH (Chip on Heatsink)LED PKG의 분류LED ChipLead ... 용 조명제품교체용 램프 시장용 제품Lamp TypeSMD (Surface Mounting Device) TypeCOB (Chip-on Board) TypeSource : 정보통신 ... )□ LED Chip 의 Power 에 따른 분류Recessed(cavity) PKG□ 형상에 따른 분류Dome type PKG□ 기능 및 사용 Application 에 따른 분류
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 68페이지 | 8,000원 | 등록일 2011.01.17
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  • 자료 표지
    삼성전자 LSI 및 회사 조사 자료
    Array), CPGA(Ceramic Pin Grid Array)특별한 패키지1. COB(Chip On Board)Bare Chip을 PCB나 Flexible Board에 직접 장착 ... .FBGA(Fine pitch BGA)는 일반 BGA에 비해 좀더 촘촘하게 Grid된 타입을 말한다.COB(Chip On Board)란 전자회로 기판 위에 각종 회로 및 IC를 실장 ... 한 후 Wire Bonding, Encapsulation을 하는 것으로 SMART Card나 IC카드 등에 쓰임2. COG(Chip On Glass)유리판에 Bare Chip
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.07
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  • 자료 표지
    고휘도 LED 패키지
    Package -High thermal conductivity metal (Ex : Cu,Al)COB(Chip On Board) -Simplification of module
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.11
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  • 자료 표지
    인쇄 회로 기판의 신기술
    -wire 회로기판-마이크로-선 배선기판-PACTEL 프로세스4) FPC(Flexible PCB)5) COB(Chip On Board)-구조-접속법-적용 사례6) 입체 형상의 인쇄 ... . COB(CHip on Board)Chips On Board 로 종래의 TSOP 타입메모리칩이 나 BGA 타입메모리 칩을 사용하는 것이 아니라 , 웨이퍼 상에서 잘라낸 눈에 잘 보이 ... 화의 필요성에 의해 채용되고 있다. 기판으로 고가의 세라믹을 사용하며, 탑재하는 다이의 수도 최대 수백 개 까지 대량이다.(1)구조시계용 COB의 외관시계용 COB의 단면COB는 기판
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    | 리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.02
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  • 자료 표지
    LED-TV의 현황과 R&D 방향
    로써 자외선에도 매우 안정 COB(Chip On Board) - LED 모듈에서 열 방출은 소재 자체의 열전도도의 영향도 받지 만 소재와 소재 간의 계면접촉 저항도 크다 . 때문 ... PCB(Printed Circuit Board) 이 끊임없이 연구되고 있음3. LED 연구개발 동향 에피택시얼 성장 (Epitaxy) 기판 위에 LED 구조는 MOCVD ... 화 한 것이 COB 이다 .4. Reference LED 고효율 • 고출력을 위한 제작단계별 연구개발 동향 - 여운동 외 2 인 , 한국과학기술정보연구원 http://www.seri
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.12.23
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  • 자료 표지
    RF PCB 제조기술3
    라고 함2-5. TCP (Tape carrier package)Substrate용 원자재가 Flexible로 제조된 package* COB (Chip on Board) ... ℃ 이하이므로 Bouncing 현상이 발생할 수 있으므로 2Layer FCCL을 사용함* BOC (Board on Chip)- BGA와 flip chip의 중간 기술로 Chip과 비슷 ... - Substrate 기판이 Rigid로 제조된 package* COF (Chip on Film, Chip on Flexible)- Substrate 기판이 flexible로 제조
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15
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  • 자료 표지
    주파수에 대해서
    - 인레인(안테나구성)의 경우 COB(Chip On Board) 방식을 사용합니다.- 국내 카드제조 방식은 Sheet방식으로 COB방식이 현재 통상적으로 이용됩니다.- RF TAG ... 4K를 쓰고 있습니다.- IC, RF 겸용의 경우에는 8K 메모리를 사용합니다.- COS(Chip Operrating System) 칩운용체계 메모리는 통상 4K를 사용합니다.
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    | 리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.26
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  • 자료 표지
    반도체 패키징
    Package ), LCC ( Leadless Chip Package )Special PackageCOB ( Chip On Board)Bare Chip을 PCB나 Flexible ... Board에 직접 장착한 후 Wire Bonding, Encapsulation을 하는 것 SMART Card나 IC카드 등.COB을 이용하여 SRAM Module 2Mbyte JLCC ... package 제품을 생산COG (Chip On Glass )Glass상에 Bare Chip을 직접 Attach하여 사용하는 방법.CSP ( Chip Scale Package
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    | 리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.06
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  • 자료 표지
    중소기업의 전략적 제휴 네트워크 경영
    트로닉스와 COB(Chip on Board) 방식의 초저가 리모컨을 4년간에 걸쳐 공동 개발하여 대우일렉트로닉스에 납품하는 한편, 대우일렉트로닉스 글로벌 판매망의 도움을 받아 생산량
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.10.14
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  • 영화 <퍼스트 라이드.> 시사회 초대 이벤트
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2025년 10월 15일 수요일
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