반도체 패키징

소개글

반도체 패키징

목차

1. Chip
2. 절연재료
3. Package
1) 패키지 재료
2) 봉지용 수지의 요건
3) 플라스틱 패키지
4) 실리콘 수지(silicone resin)
5) 에폭시 수지(epoxy resin)
6) 페놀수지(phenolic resin)
7) 금속-세라믹 패키지
4. Package의 분류
5. SMT (Surface Mount Technology / 표면실장기술)

본문내용

1. Chip
전자회로를 만들어 부착한 반도체 조각이다.
집적회로는 웨이퍼라고 하는 지름 10～20㎝ 정도의 실리콘 기판 위에 노광․에칭․확산․증착 등의 공정을 거쳐 실리콘 산화막․다결정실리콘․알루미늄 등의 회로 패턴이 형성되어 회로기능을 한다.(웨이퍼프로세스기술) 일반적으로 웨이퍼 위에 동일한 집적회로가 여러 개 만들어지고 완성된 뒤에 한 집적회로씩 절단된다. 잘려 나온 조각을 칩이라 한다.
소자실장 기술로 패키지에 봉입되며, 봉입된 패키지 종류에 따라 다르나 1변의 최대 길이 10㎜ 정도의 정사각형에 가까운 직사각형이 일반적이다.
2. 절연재료
전기를 절연하여 필요로 하는 회로 이외에는 전류가 흐르지 않게 하기 위해 사용하는 재료의 총칭한다. 종전에는 공기, 면사, 황, 파라핀, 유리 등의 천연물을 사용하였으나, 최근에는 화학공업의 발전에 따라 수많은 합성수지계 재료가 널리 쓰이고 있다. 이를테면, 염화비닐, 합성고무, 폴리에스테르, 에폭시, 실리콘 등의 수지는 종래의 천연물에서 얻어지는 재료에 비하여, 전기절연성, 내열성 및 기계적 특성이 한결 뛰어나 중전기 관계의 고전압, 대용량화, 또 전자공학과 관계된 소형,경량화 등 기기의 진보에 크게 공헌하고 있다. 중요한 절연재료를 성상, 조성에 따라 분류하면 다음과 같다.
⑴ 기체절연재료 : 본래대로의 상태에서 절연역할을 하는 공기를 비롯하여 질소, 탄산가스, 육플루오르화황 등이 있다. 플루오르가스와 황으로 합성된 육플루오르화황은 절연내력이 뛰어난 비활성 기체로서 가스절연변압기나 가스절연차단기에 사용한다.

참고 자료

없음