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"vlsi 공정기술" 검색결과 161-180 / 270건

  • [북한 과학기술정책][북한 과학기술 개발현황][북한 대외 과학기술협력][북한 과학기술 발전 계획]북한의 과학기술정책, 북한의 과학기술 개발현황, 북한의 대외 과학기술협력, 향후 북한의 과학기술 발전 계획 분석
    과학기술의 정수로 일컬어지는 전자공학의 개발 중요성을 강조하며 컴퓨터와 고밀도 집적회로(VLSI), 인공지능, 자동화 연구 등에 적극성을 보이고 있다. 컴퓨터 부문에서는 생산 부문 ... 북한의 과학기술정책과 북한의 과학기술 개발현황, 북한의 대외 과학기술협력 및 향후 북한의 과학기술 발전 계획에 관한 심층 분석Ⅰ. 서론Ⅱ. 북한의 과학기술정책Ⅲ. 북한의 과학기술 ... 개발현황1. 분야별 개발현황1) 전자공학 분야2) 유전자·생물공학 분야3) 재료공학 분야4) 기계공학 분야5) 금속공학 분야2. 최근의 정책동향Ⅳ. 북한의 대외 과학기술협력1
    리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.03.10
  • 삼성 반도체 산업
    하는 Disp업 , Digital TV, DVD Recorder 용 SoC 반도체 분야인 홈 솔루션 사업 , 그리고 첨단 공정 기술과 차별화된 IP 기반의 ASIC 사업에 집중하고 있 ... 사업 , Digital TV, DVD Recorder 용 SoC 반도체 분야인 홈 솔루션 사업 , 그리고 첨단 공정 기술과 차별화된 IP 기반의 ASIC 사업에 집중하고 있 ... 로 이름을 바꿈 1981년 반도체 연구소 건립 1983년 VLSI양산 공장건설 착수, 64K DRAM 개발, San Jose에 현지법인 설립 1984년 6인치 웨이퍼를 양산하는 2라인
    리포트 | 25페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.04.01
  • 경영전략 - 삼성전자반도체산업 토의과제
    지속적인 투자와 꾸준한 기술개발이 없었다면 일어날 수 없는 일이 엇다고 본다.故 이병철회장의 반도체산업의 장래를 내다보고 과감하게 내린 결정, 그에 따른 대규모의 투자와 연구개발 ... , 사업후발주자답게 공격적 경영과 시장상황의 냉철한 분석을 통해 성장의 기초를 다졌다. 그리고 반도체 산업의 대표적인 종류인 비메모리와 메모리 분야 중 시장규모가 크고 기초기술위주이 ... 며 응용기술 비중이 낮아 후발주자의 진입이 용이하고 규격통일로인한 대량생산가능하며 짧은 투자회수기간, 기술 확보의 측면에서 접근이 쉬운 요인들을 고려해 메모리 반도체 분야로 집중
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.16
  • 주석과 그 합금
    성현재까지는 Pb-Sn계 공정솔더가 솔더링 특성이 우수하여 널리 사용되어 왔으나, 최근 Multi-Chip Module등의 Packaging 기술 발달로 인해 고융점 솔더를 비롯 ... (1) 무연 솔더 합금- 솔더와 패키징진공관부터 시작하여 최근의 초고밀도집적회로(VLSI)에 이르기까지, 반도체 칩의 설계 및 제작 수준은 점점 발전속도를 가속화하여 급속한 발전 ... 으로 제기되어, 칩과 기판, 기판과 보드를 연결해주는 패키징 기술의 발전이 시급한 당면과제가 되고 있다.일반적으로 칩과 부품을 접속하는 방법에는WB(Wire Bonding), TAB
    리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.12.14
  • 증착법, 스퍼터링, 박막 공정 (THIN FILM PROCESS)의 기초
    Thin Film Processing목 차박막 증착물리 기상 증착법(PVD)화학 기상 증착법(CVD)개 요개 요박막 공정의 정의 박막 증착과 포토리소그래피 기술을 이용하여 원 ... 기가스 제어 및 순차기진공 펌프SiH4(g) ⇒ Si(s) + 2H2(g)a. 수평관 저압 기상증착(Horizontal tub- LPCVD)VLSI 제조 공정에 가장 많이 쓰임 ... 하는 형상의 회로를 형성하는 일련의 과정을 말함. 박막 공정 과정 이 외에도 부가적인 공정으로 도금, 드릴링(drilling), 다이싱(dicing), 트리밍(trimming) 등
    리포트 | 41페이지 | 5,000원 | 등록일 2007.10.17 | 수정일 2014.08.27
  • [반도체]반도체란 무엇인가
    화되었는데 이를 高집적회로(LSI, Large Scaled IC)라고 한다. 이어서 80년대에는 수 만개, 수 십만개의 회로가 내장된 반도체가 개발되었는데 바로 超고집적회로(VLSI ... , Very Large Scaled IC)인 것이다. VLSI는 컴퓨터의 주기억장치(메모리), 중앙처리장치(CPU), 전자제품의 제어용 부품 등에 쓰이게 되었다. 90년대에 들어와 반도체 ... 산업은 국가적 관심사로 대두되어 국내 경제와 수출 산업 전반에 걸쳐 국가적 사활이 걸린 핵심산업의 과제로 부상하게 되었다. 최근의 기술은 수 백만, 수 천만개 이상의 소자(素子
    리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.09.26
  • 삼성전자 사례 분석 및 전략제시
    로 설립 세계 브랜드가치 21위 (2004년 기준) 국내 주식가치 1위 기업 반도체 부문 주식가치 1위 등극 (2006년 4월) 경영이념 - 인재와 기술을 바탕으로 최고의 제품과 서비스 ... 를 창출하여 인류사회에 공헌한다INTRO ANALYSIS STRATEGY CONCLUSION삼성전자디지털 미디어생산가전반도체정보통신LCD기술총괄사업부 및 제품메모리시스템LSID램S ... . 한국 반도체를 인수하여 삼성 반도체로 이름을 바꿈2005. 세계 최초 50나노 16기가 반도체 개발1993. 메모리 시장 점유율 세계 1위 달성1983. VLSI양산 공장건설 착수
    리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.06.25
  • [반도체] VLSI 대규모 집적 회로 생산
    패턴이 형성된 웨이퍼의 표면(PR+SiO2)을 선택적으로 제거하는기술공정의 종류Wet Etching( 습식식각) :뜻 : 용액에 담금.특징 : 모든 방향에서 똑같이 식각됨.Dry ... APPENDIX A (VLSI Fabrication Technology)A.1 {IC FABRICATION STEPS1) 실리콘 웨이퍼 제조{규석 산화물, 규산염 (지표의 28 ... ) Epitaxy 공정뜻: 단결정 실리콘 웨이퍼 표면에 두께 0.5~20um 의 고순도 결정층 형성원인: 저온성장 가능으로 불순물 혼입 감소결정의 완전성이 뛰어남공법 : LPE
    리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.24
  • [재료공학]반도체
    화에 기 생존을 위한 중심적 테마로 등장하게 된 것이다. 이러한 추세에 맞추어 R&D 투자방향 또한 기존의(量的인) 공정기술 위주에서, 공정기술과 기초기반기술 축적을 병행하게 된다.이렇 ... 을 첨가하면 반도체는 그 불순물의 종류와 농도에 따라 전류의 흐름을 변화시킨다. 반도체 제조공정에서 불순물을 주입하는 것은 이 때문이다. 넷째, 반도체에 금속 등을 접촉 ... . 집적회로는 더 나아가서 <고밀도집적회로(LSI:large scale integrated circuit)> <초고밀도집적회로(VLSI;very l. s. i. )>로 발전
    리포트 | 40페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.05.27
  • [반도체공정] 새의 부리현상
    , 표면의 평평도, 집적도의 향상, 기존 공정 기술들과의 호환성과 VLSI 회로의 능동 소자들을 분리하는데 잇점을 갖고 있다.다음은 “LOCOS 공정에서 새의 부리 현상을 감소하기 위한 ... 으로 인해 차지하는 필요없는 면적을 얼마만큼 감소시키느냐가 중요 과제로 대두된다.새의 부리 현상 제어가 필요한 이유소자 분리 기술은 반도체 공정에서 가장 중요한 기술 중의 하나이며, 특히 ... 연구 “ 란 논문의 발췌내용이다.부분 산화 공정에는 semi- recessed oxide방식과 full-recessed oxide방식이 있으며 이를 소자격리 기술로 널리 사용
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.01.26
  • 판매자 표지 자료 표지
    [공학]MOS 성형 과정에서 spike, hillock 발생
    이 증가하게 되고 뒤 따라 전자가 포획되던지 아니면 직접 Hot-Carrier의 주입으로 생성된다. 그러므로 공정상에서 더 나은 게이트 산화기술, 적절한 sinter 조건 그리고 낮 ... ▲ Junction Spike금속증착 공정에서 실리콘 위에 알루미늄을 증착시킬 때 실리콘의 일부가 알루미늄 안으로 확산 되고 이에 대응되게 알루미늄의 일부가 실리콘 안으로 침투 ... 다.▲ Hot Carrior Effect소자의 크기가 축소됨에 따라 고속도, 고집적 VLSI를 구현하기 위한 연구가 활발하게 진행되고 있다. Short Channel 효과를 피하
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.27 | 수정일 2015.02.04
  • [경영전략][전략경영][기업경영][삼성전자][삼성전자 경영전략 사례][삼성]경영전략의 개념, 경영전략의 발전과정, 경영전략의 요소, 경영전략의 기능, 경영전략의 분석방법(삼성전자의 경영전략 사례)(경영전략)
    게 하였다. 미국의 마이크론 테크놀로지의 칩 설계기술과 일본 샤프의 공정기술을 도입해서 개발된 64KD램은 미국과 일본에 대해 10년 이상 뒤떨어져 있던 한국의 반도체 기술개발 간격 ... 날씨의 변화, 시장개방, 정부규제, 혁신적 기술진보와 같은 기업외부환경이 변화.- 地 : 지형의 험준함 또는 지형의 넓고 좁음, 산과 강의 위치, 산업의 구조적 특성, 경쟁의 성격. ... . 첫출범시켰다. 처음에는 초보적인 집적회로를 생산하던 삼성반도체는 VLSI에 투자하기로 결정하였고, 불과 1년도 안되어서 1983년 12월 1일 64KD램을 개발하여 세계를 놀라
    리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.10.24
  • 와이브로에 대한 정리(hwp)
    의 다수 반송파 전송방식에 대한 많은 연구가 이루어져, 1980년대에는 OFDM 기술을 이용한 고속 모뎀, 디지털 이동통신, 고밀도기록이 연구되었다. 최근 발전된 VLSI 기술 ... Wibro의 기술적 특성72.2.1 무선 전송기술72.2.1.1 Duplexing72.2.1.2 Multiple Access72.2.1.3 Modulation72.2.2 매체접근 ... 제어기술92.2.3 Handoff112.2.4 전력절감 기술(Idle, 슬립)112.3 Wibro의 서비스 특성122.4 Wibro 특성을 이용한 비즈니스 122.4.1 개방
    리포트 | 34페이지 | 3,500원 | 등록일 2006.12.07
  • 컴퓨터와 정보 사회 1장~10장까지 정리
    (Virtual Memory) 도입● 제 5세대(현재 ~ ):초고밀도 직접회로(VLSI)- 인공지능(AI), 전문가 시스템, 패턴인식 시스템,의사결정시스템(DSS), 퍼지이론※ 컴퓨터 ... - 퍼스널 컴퓨터: 공공단체, 기업, 개인2. 사용목적에 따라- 전용컴퓨터: 군사용, 산업공정제어- 범용컴퓨터: 과학수칙계산, 기업업무, 사무처리분야3. 자료표현방법에 따라 ... , 릴레이프로그램필요하다필요없음기억기능있음없음연산속도느리다빠르다사용용도과학기술 계산, 사무계산시뮬레이션, 미적분 방정식※ 주기억장치■ RAM(Random Access Memory)읽
    시험자료 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.12.03
  • [전자.물리]반도체에 대해서..
    었으며, 기술이 발전함에 따라 하나의 반도체에 들어가는 회로의 집적도 SSI, MSI, LSI, VLSI, ULSI로 발전하였다.☞ IC(Integrted Circuit)트랜지스터나 다이오드 ... 목 차◆ 반도체의 정의◆ 반도체의 특성◆ 반도체의 재료◆ 반도체의 원리◆ 반도체의 종류◆ 반도체의 역할◆ 반도체의 발전 과정◆ 반도체의 제품 분류◆ 반도체 제조 공정1. 반도체 ... 다음 특수한 기술로 천천히 굳혀서 원통 모양의 단결정 실리콘 막대를 만든다분류?대표적 재료능동소자재료다이오드 재료트랜지스터재료사이리스터 재료집적회로재료Si, Ge, GaAs
    리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.05.06
  • [경영의식][기업 경영전략][나비스코 경영전략][삼성전자 경영전략][삼성물산 경영전략][기업경영]한국인의 경영의식 고찰과 다양한 기업의 경영전략 사례 분석(나비스코, 삼성전자, 삼성물산, 경영의식, 경영전략)
    을 개발하여 세계를 놀라게 하였다. 미국의 마이크론 테크놀로지의 칩 설계기술과 일본 샤프의 공정기술을 도입해서 개발된 64KD램은 미국과 일본에 대해 10년 이상 뒤떨어져 있 ... 반도체 기술과 TFT-LCD 등의 디지털 미디어 기술, 그리고 무선 통신 기술의 세 가지에서 비롯된다고 할 수 있다. 그 중 오늘날의 삼성전자를 있게 한 메모리 반도체 부문 ... 하여, 1980년에 삼성반도체를 출범시켰다. 처음에는 초보적인 집적회로를 생산하던 삼성반도체는 VLSI에 투자하기로 결정하였고, 불과 1년도 안되어서 1983년 12월 1일 64KD램
    리포트 | 10페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.05.29
  • 북한정보통신 현황조사
    발전에 주력하여 이는 다단계 운반 로켓과 인공위성의 개발을 가능케 했다.북한은 IT산업을 중심으로 한 과학기술 혁명을 목적으로, 경영활동과 생산 공정의 컴퓨터화, 자동화 등, 정보 ... Ⅰ. 서론북한의 정보통신 기술 역사는 오래 전까지 거슬러 올라간다.1947년 이래 제1차 2개년계획을 비롯하여 총 9차에 걸친 단기 및 중장기 계획을 통해 적극 추진된 경제개발 ... 은 196~70년대까지 ‘중공업 우선정책’에 따라 자본과 노동력이 집중적으로 동원되어 고도성장을 이룩했으나, 1980년대에 자립경제 건설노선 고수로 산업시설이 노후되고 선진기술
    리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.02.18
  • [전자재료실험]열증발증착(Thermal evaporator)에 대하여
    {진공증착의 기본 개념Langmuir-Knudsen에 의하면, 증착률은 증기압에 비례하므로 실제 VLSI 공정에 사용하기 위해서는 충분히 큰 증기압을 갖는 상태에서 증착 ... 으로써 증착될 분자와 잔류 기체 분자 사이의 충돌이 일어나지 않게 하고 있다. VLSI 공정에서는 {5BULLET10 ^{ -7}Torr정도에서 많이 상용한다.진공 증착이 Al ... 에 필수적으로 소요되는 핵심전자재료로서 최근 전자통신산업, 우주항공산업, 생명과학산업 등과 같은 첨단 기술산업의 광범위한 영역에 걸쳐 여러 가지의 기능을 구현하기 위해 기술개발
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.10.22
  • DRAM의 용량발전과 가격
    다. 이러한 VLSI 기술 혁신에서 반도체 Memory, 특히 DRAM이 맡고 있는 역할은 매우 크다. 미세 공정 기술, 초소형 소자 기술 및 회로 설계 기술로 대표되는 최첨단 ... 와 같은 대규모 고성능 시스템이 1개의 Silicon상에 집적되는 시대를 맞이하게 되었다. VLSI(대규모 집적회로: Very Large Scale Integration)기술의 혁신 ... 기술을 양산 Level로 조기에 확립하기 위해서는 가장 적합하기 때문이다. 미세 공정 기술의 진전은 곧 DRAM의 집적도의 증가로 나타나는데 1970년 1 Kb DRAM이 등장
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.03.24
  • LG전자의 조직구조문제와 해결방안
    ‘산업의 쌀’이라고 불리우는 반도체 사업에서 1983년에 64KD램 VLSI의 개발성공을 시작으로 세계 최고 수준의 기술을 갖추기 시작했다. 이밖에 품질관리 및 국내영업 활동의 강화 ... 【서 론】● 선 정 동 기최근 우리나라의 기업들은 급변하는 정치,사회,경제,문화적 환경속에 불연속적인 변화를 보이고 있다. 이는 경쟁의 글로벌화, 기술 변화, 정보 기술의 발전 ... 등이 빠른 속도로 진행되고 있기 때문이다. 불연속적인 변화라는 것은 그 동안 해오던 사업 방식, 제품의 기반이 되어온 기술 등으로부터의 이탈을 의미한다. 이렇게 되면 기업들은 과거
    리포트 | 43페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.05.30
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2025년 10월 12일 일요일
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