"vlsi 공정기술"의 검색결과 입니다.

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"vlsi 공정기술" 검색결과 101-120 / 270건

전자전기공학 - 반도체 제작 공정 - 웨이퍼 표면 연마

는 실리콘 파편 , 먼지 , 박테리아 등의 불순물에 오염되어 있기 때문에 이를 제거하기 위한 공정 . 반도체 웨이퍼 표면을 세정하는 기술은 크게 습식 세정과 건식 세정으로 구분 ... 한 세 많은 화학물질 사용 폐기물 처리의 어려움 이후 진행되는 다른 제조공정과 비호환성 최근 기술 개발 플라즈마 세정법 초임계유체 세정법 메가소닉 세정법 레이저 세정법공정의 구성 ... 의 물기를 제거한다 .Term Project Reference자료출처 (Reference) 집적회로 공정기술 / 연규호 저자 / 유용출판사 http://sharif.edu

리포트 | 26페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.19

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반도체 산업의 전망

반도체 산업의 전망서 론 2/11 현대 사회는 20 세기를 거치는 동안 기계공학적인 기술로 만들어진 생산 제품이 전자공학 기술로 초점이 맞춰지기까지의 기술혁명을 목격 ... 했습니다 . 그리고 전자식 컴퓨터는 거의 모든 사회적인 관점에서 빠른 수행능력을 보이며 자원의 효율적인 사용을 촉진 시켰다 . 변화의 폭은 전자기술에 의해 결정되고 , 기술혁명은 이제 막 시작 ... 되었습니다 . 반도체 산업은 이런 기술혁명의 중심 이라 볼 수 있습니다 . 반도체는 디자이너 , 엔지니어 , 조립기술자 등과 같은 다양한 기술적인 기능을 가지고 있는 사람들에 의해

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.10.07

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[기술경영학] 삼성반도체의 기술혁신 전략!!

), 메모리 1위 업체 ('93) 국내 단일 업종 최초로 100억불 달성 ('95)세계 최초 4GD램 공정 기술 개발 ('01) 반도체 시장 순위 2위 예상 ('02)1984~1986 ... 혁신을 통해 생산비용을 절감했다. - 차세대 공정기술 개발 과정에서 확보한 기술을 현 세대 상용화 제품 생산에 적용 - 현 세대 칩 크기 축소 경쟁에서도 앞서 나감으로써 선발주자 ... 을 건설하여 차세대 90nm/65nm공정을 가동하요 향후 시장 변동 대응 - IBM과의 전략적 제휴를 통한 기술 이전 밑 기술개발 참여 및 이를통한 제품생산 독자적 수행 - 해외 우수

리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.08.22

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반도체와 삼성

한 공정을 거쳐야 비로소 한 개의 반도체가 탄생. 반도체 제조공정은 사진기술을 연상하면 이해가 쉬운데, 반도체 웨이퍼는 사진의 인화지, 마스크는 필름 역할에 해당한다고 볼 수 있음. ... 었는데, 이들과 삼성의 기술격차는 10년 이상이라고 할 수 있었다. 그때 미국, 일본 등 선진국의 상식화된 VLSI 공장 건설기간은 공장 건설에만 1년 반이 소요돼 준비기간까지 감안 ... 인치 웨이퍼로 결정하고 공정 개발에 착수했다. 반도체 웨이퍼는 1인치가 늘어남에 따라 그 생산량은 급격하게 늘어나지만 공정 개발과 기술자들이 새로운 공정에 적응하는데 드는 시간

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.05.05

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빅막의 식각 및 PR제거 예비보고서

식각과정 보임? 세밀한 패턴 형성하는데 꼭 필요하므로VLSI 공정에서는 거의 건식식각을 사용함- 제거 물질에 따라, 금속, 유전체, 실리콘 식각로 나뉜다.┎ 금속 식각: 금속 ... 1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째로 증착 ... 공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나뉘어 진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.26

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A+[기술경영학] 삼성 반도체 사례분석!!

◈ 삼성전자의 반도체 기술개발 역사 ◈15/251. 공정 기술의 우위를 바탕으로 선진국과의 경쟁에서 메모 리 시장 선도 →시장을 창출, 최대 이익 실현 →12“ 라인 증설에 따른 생산량 ... 에서는 부동의 1위, 비 메모리시장에서의 작은 성공 • 원천기술 미 보유로 인한 로열티 지출, 중국의 추격4/25◈ 세계의 반도체 산업 변화추이 ◈년 도주 요 내 용1906년• 전기 ... , 것들은 가전제품, 오디오, 자동차 , 중계기, 이동전화 등 이용범위가 확대됨.ASIC : Chip scale이 VLSI로 넘어오면서 급속도로 발전한 분야로 특정 사용자를 위해

리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.08.22

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삼성 반도체 - 해외진출 성공 전략 / 성공사례 분석

공략을 위한 기반을 마련하게 됐다 . 출처 - NAVER 뉴스5.SWOT 분석 Strengths Weaknesses 메모리 시장에서의 선도적 지위 우수한 생산 및 공정 기술 재무적인 ... 다 . 특히 주력인 DRAM 부문에서 얻은 수익으로 재투자를 하여 다음 세대 공정기술과 양산 능력을 키워 다음 세대를 준비하는 것이 주요한 전략이다 .6. 삼성반도체의 성공비법 Ⅰ6 ... 와 가격경쟁전략 7. 참고자료1. 브랜드소개 1974 년 한국반도체를 인수하여 삼성반도체로 이름을 바꿈 1983 년 VLSI 양산 공장건설 착수 , 64K DRAM 개발 , San

리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.10.13

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성균관대 한국경제의 이해 개인과제 10점짜리

개발에 착수하게 되었는데, 그 중책을 이윤우 VLSI 기술담당 이사가 이끄는 개발팀이 맡게 된다. 256K D램은 삼성전자의 당시 장치설치와 공정기술 등을 고려했을 때 큰 어려움 ... 로 256M DRAM(2세대), 4기가 반도체 전공정기술, 64M 램버스 D램 개발1999년세계 최초로 256M DRAM 양산, 첫 1기가 반도체 상용제품 개발2001년1기가 플래시 ... 는 기업이 되었다. 또한 삼성은 최초로 DRAM 메모리 대량 생산에 4nm 공정 기술을 적용하는데 성공했다. 삼성은 2009년 1분기부터는 고용량 40nm DRAM 디바이스 판매

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.07.03

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삼성반도체와 하이닉스반도체 성공사례에 관한 비교

하는 생산 기술을 개발하라 - 구형장비의 개조로 9500 억원의 비용절감 성공불굴의 의지 SAMSUNG 64Km 무박이일 행군 개발 초 정신력과 굳건한 체력을 다지기 위한 수련 VLSI ... 성장분야 기계설비시장 : 산 . 학 . 연 2015 project 컴퓨터 소프트웨어시장 , 하드웨어시장우리나라 반도체 발전 방향 반도체 소형화 / 공정단순화가 기술핵심 메모리 - 비 ... 삼성과 하이닉스의 성공사례 062277 임수빈 041528 남가정 033068 이아름 013028 이광용 013035 이재만Contents Opening 기술전쟁 30 년

리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.06.04

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삼성 반도체 성공 사례 분석 및 경쟁 기업의 분석

억 $ Micron 공정기술의 단순화한 저 원가 전략 효율적인 대량생산 TIDRAM 업체간의 인수 합병을 통한 대형화 9 1980 D 램 중심 1990 내수 시장 불황 메모리 ... 은 간접비DRAM 업체간의 전략적 제휴 15 TSMC 적극 적인 인수합병 대규모 기술개발 투자 및 대규모 시설투자 if) 반도체 설계 및 공정 기술 취득하면 ? 그 외 해외 기업 ... 현황세계 반도체 산업 3 반도체란 ?세계 반도체 산업 4 IC 발명 LSI 시대 VLSI 시대 ULSI 시대KUMOH NATIONAL IN2STITUTE OF TECHOLOGY

리포트 | 38페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.04.14

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반도체의 기본구조,동작원리,제작과정(MOSFET)

. Design Setup● N channel - MOSFET 제작 공정단계 순서도OxidationDiffusionIon ImplantationLithographyn-c ... hannelMosfetThin Film DepositionEtching● MOSFET을 제작하기 위한 반도체 공정- Oxidationㆍ 산화막은 표면위에 있는 얇은 일산화 혹은 이산화실리콘(SiO2 ... )층을 만드는 것이다. 산화막은 반도체소자에서 절연체 및 보호층으로 사용되며 특히 패턴된 산화막은 고온에서 선택적으로 열려진 영역만 공정 작용이 일어나도록 하는 데 사용된다.산화막

리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.06.20 | 수정일 2014.11.19

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경영 사례 연구 - 한미반도체

해 회로를 만드는 전공정 만들어진 회로를 실제 전자 제품에 쓰일 수 있도록 자르고 조립하는 후공정 한미반도체 후공정 제조 장비 제작 업체 VLSI 리서치 2006년 전세계 반도체장비 ... 것인가?3. Hypothesis기술적 우위를 빼앗겨도 단기간 내에 시장에서의 우위를 빼앗기지 않을 것이다. 전공정 과정에서의 우위를 확보할 수 없을 것이다. 곽노권 회장의 은퇴 ... . 또한 국내 전공정 기술의 국산화는 9%에 불구 해외기술의 습득도 어려운 상황. 전공정은 후공정에 비해 더욱 기술 집약적이며, 최근 반도체 산업이 `95년 이후 하락세이다. 또한

리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.25

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로봇에 관한 전반적 조사와 미래에 기대되는 로봇 아이디어

까지 하는 인공물오리를 제작하였다. 이 밖에도 많은 기술자와 발명가들이 글씨 쓰는 인형, 그림 그리는 인형, 나팔 부는 인형 등을 만들었다. 자동인형이나 장치 등은 기술자의 놀이로 ... 들이 그것만을 업으로 삼지는 않았다. 이를테면 보캉송은 무늬직을 만드는 직기를 제작하였다. 그러나 그 직기를 제작하는 데 자동인형의 제작기술이 어느 정도 영향을 끼쳤는지 분명치 않 ... . 로봇의 두뇌라고 할 수 있는 부분이 컴퓨터이며, 컴퓨터의 기술수준은 로봇기술에 큰 영향을 준다. 이와 같은 이유로 진공관 컴퓨터 수준에서는 오늘날과 같은 로봇은 실현 불가능한 것이

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.04.23

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반도체 소자 공정기술 1~10단원 솔루션

이다. IC제조시 제조시 제조공정에서 웨이퍼의 물리적 특성과 전기적 특성을 결정하기 위한 절차와 기술은 도량형학을 참조해서 적용하게 된다. 도량형학은 제조공정에서 웨이퍼 파라미터 ... ,000Very large scale integraion(VLSI)1970년대 말에서 1980년대 말100,000~1,000,000Ultra large scale ... )을 생산하기 위해 SiHCl3와 H2반응의 지멘스 공정을 이용SiHCl3(g)+2H2→2Si(s)+6HCl(g)1단계의반응 결과인 오른쪽 항의 금속급 실리콘은 98%의 순도를 갖

리포트 | 53페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.12.01

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[공학]CVD 이해

의 현상과 과제, 금후의 동향에 대해서 기술하였다.CVD 기술의 적용분야표 1은 CVD로 형성된 박막의 application 2003으로서 제시하는 VLSI 디바이스용 CVD막의 개발 ... 것이다.이상과 같은 VLSI를 위한 CVD 기술 응용분야의 동향과 CVD법에 대한 기대를 배경으로, 여러 가지 신기술의 개발이 계속되고 있다.1.ALD(Atomic Layer ... CVD)이 성막 방법은 CVD 기술의 응용이며, ALE(Atomic Layer Epitaxy)의 개념에 근거하고 있다. VLSI에 대한 응용에 관해서는 캐패시터(capacitor)등

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.30

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[연구개발][R&D][연구개발사례][R&D사례]연구개발(R&D)의 정의, 연구개발(R&D)의 결정요인, 3M과 삼성전자의 연구개발(R&D) 사례, 모토롤라의 연구개발(R&D) 사례, 연구개발(R&D)의 애로사항에 관한 분석

기간이 예상보다 길어졌다.또한 집적도와 속도를 개선하기 위해 256K DRAM의 더블폴리(Double Poly)공정보다 몇 단계의 첨단기술을 요구하는 트리플폴리(Triple ... 로 256K DRAM보다 크게 향상시키기 위해 트리플공정 이외에도 서너 가지 공정을 더 개발해야 했다. 64K DRAM과 256K DRAM의 공정기술경험이 크게 뒷받침되고 국내외 ... 에서 영입한 고급기술 인력들의 적극적인 노력에 힘입어 1986년 3월 개발착수 6개월만에 설계를 완료한 개발팀은 1985년 10월 완공된 메가시작라인에서 공정특성 및 조건을 개선, 보완

리포트 | 17페이지 | 6,500원 | 등록일 2009.03.30

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삼성반도체 성공 요인 분석 / 전략 분석

센터를 운영하고 있습니다. 구미 공장에서는 미래의 기술을 신속하게 적용할 수 있는 자동화된 공정을 통해 최고의 품질로 제품을 생산하고 있습니다.나. 연구 개발 투자 (R&D)연구 ... 다. 특히 주력인 DRAM 부문에서 얻은 수익으로 재투자를 하여 다음 세대 공정기술과 양산 능력을 키워 다음 세대를 준비하는 것이 주요한 전략이다.2012년부터 삼성전자의 자동차 ... 주자의 이점을 공고히 했다.3. 다양한 공정혁신을 통해 생산비용을 절감했다.삼성전자가 생산비용을 줄이는 데 사용한 가장 중요한 혁신 가운데 하나는 기술의 세대간 적용이다. 삼성전자

리포트 | 15페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.10.13

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성공한 CEO의 경영사례 - 구자경 -

하는 역문에 진출하여 종합통신시스템으로 위상을 정립했다. 특히 AT&T사의 VLSI반도체 기술과 자일로그사의 마이크로프로세서 설계 및 제조기술을 제휴하는 등 컴퓨터 및 반도체사업을 강화 ... 의 원칙3. Macro적 경영기업 구사 / 인화의 경영이념 계승 / 자본과 경영의 분리4. 신도약을 위한 규모확대와 성장실현5. 국제화의 첨단기술의 전개6. 21세기로 향한 경영구상 ... 했다. 산실로 자리 잡게 하였다.1970년대 중반기부터 방대한 투자를 본격화하기 시작하였으며, 상남은 창업정신으로 재무장하여, 합리적인 인사관리, 자주적인 기술개발 촉진, 효율적인

리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.05.02

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ASIC(Application Specific Integrated Circuit)

는 것이다.ASIC은 설계 방식으로 나누게 되면 완전 설계 방식과 반주문 설계 방식으로 나눌 수 있다. 완전 설계 방식은 반도체 회사가 자체 공정에 맞게 특정 용도로 시장에 내놓 ... 은 반도체나 설계자가 임의의 반도체 회사 공정을 이용하여 특정 용도의 범용 반도체를 만들어내는 것을 말한다.ASSP (Application Specific Standard Product ... 는 이 설계를 바탕으로 되도록이면 반도체 칩을 작게 만들어 완제품의 부피를 줄이기 위해 노력한다.오늘날 전자제품의 크기가 자꾸 작아지는 것은 이 같은 ASIC기술의 발달에 힘입

리포트 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2009.07.18 | 수정일 2018.11.24

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Photo Lithography

2. Photo Lithography(0) 리소그래피 기술의 개요2-리소그래피는 포토마스크 기판에 그려진 VLSI의 패턴을 웨이퍼 상에 전사하는 수단이다. 포토레지스트(감광성 ... 희생막으로서의 용도 등도 있다. 리소그래피 공정은 반복되는 각종 기본 가공기술의 중심이며, 클린룸 내의 물류는 리소그래피 영역을 중심으로 행해진다.그림 ) 리소그래피 공정의 플로 ... 은 리소그래피 공정의 흐름을 나타낸다. 크게 나누면 포토레지스트 도포, 패턴 노광, 현상, 에칭, 포토레지스트 제거 순으로 공정이 완결되지만, 실제로는 미세한 각 처리가 그 사이

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.07

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