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"마그네트론 스퍼터링 (magnetron sputtering)" 검색결과 161-180 / 399건

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    삼성전자 설비기술 합격 자기소개서
    습니다. 팀원들과 6편의 논문을 선정하고 케이스 스터디를 진행하며, 여러 공정을 학습하고 적용했습니다. 비전도성을 띄는 황동 필름의 증착을 위해 RF magnetron s ... 을 실시하고 있습니다. 이처럼 E, S, G의 균형 있는 발전을 추구하여 존중 받고 존경 받을 수 있는 기업이 될 수 있다고 생각합니다.글자수1,010자1,694Byte4.지원한 직무 ... puttering, 감지체 역할을 하는 황동 나노플레이크의 형성을 위해 열 산화과정을 적용했으며, 산화과정은 일반 대기환경이 아닌 100% 산소 환경에서 진행하여 나노플레이크가 활발하게 성장
    자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.06
  • [고분자공학실험및설계] OMO 구조에서 상하부 층의 두께 변화에 따른 유연투명전극 연구
    by Magnetron sputtering, GeumHyuck Bang and Dooho Choi, J. Microelectron. Packag. Soc., Vol. 25, No ... DataMoIMES `(박막`두께계수)` TIMES `(측정시온도계수)Fig 5. Correction Factor (a=d=2.5cm, s=1.2cm)Table 6. (하부 고정 ... ) Sheet Resistance 값 계산하부고정V(A)I(V)R(ohm)R _{s}(ohm/sq)5/15/305.63.8183E-071*************17.745/15/503.21
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.12.21
  • 유리렌즈 성형용 초경합금의 Pt 박막의 특성에 관한 연구 (Characteristics of Pt thin films on WC for glass lens molding)
    한국기계가공학회 박순섭, 이기용, 원종호
    논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.18 | 수정일 2025.03.28
  • DC Magnetron sputtering
    DC Magnetron sputteringSputtering의 원리이온 스퍼터링은 에너지를 가진 입자에 의해 표면을 bomardment하여 이때의 운동량 교환으로 고체 표면 ... hematic, illustrating the magnetic confinement and the resulting electron trajectories.magnetron s ... puttering system① electron source의 추가로 triode mode에서 수행- hollow cathode enhanced magnetron이온화를 높이기 위해
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.12.24 | 수정일 2013.11.17
  • magnetron sputter를 이용한 박막 형성 실험레포트
    Ⅰ. 서 론1. 실험 목적현재 magnetron sputter는 반도체, LCD 등을 포함하는 microelectronics 산업에서 박막 형성을 위한 주요 장비로 널리 쓰이고 ... 하는 magnetron sputter내부의 플라즈마 분포 및 ion kinetic energy에 대한 해석을 실시 하였으며, ITO target의 erosion형상의 원인을 실험결과 ... 와 비교하였다. magnetron sputter은 target에 가해지는 기본 전압에 의해 target과 shield 혹은 target과 substrate 사이에서 생성될 수 있
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.08.18
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    투명전극(ITO)과 진공펌프 및 게이지와 스퍼터링의 종류들과 원리
    mTorre. 크다 ⇒ 성막면적이 작다f. Reactive sputtering에 적합③DC/RF 마그네트론 스퍼터링 장치기존 스퍼터링 방법에 자기장을 사용하면 마그네트론이라는 단어 ... 스퍼터링의 종류4.3스퍼터링의 원리1.투명전극투명전극은 통상 80% 이상의 고투명도와 면저항 500 Ω/sqm 이하의 전도도를 가지는 전자 부품으로 LCD 전면 전극, OLED 전극 등 ... puttering : RF보다 불리함-RF sputtering-a. 전도체, 절연체, 비금속, 유전체b. HIP 또는 sintered powderc. 성막속도 낮고, PAr에 민감d. 2∼5
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 22페이지 | 2,500원 | 등록일 2019.07.03 | 수정일 2019.07.04
  • RF reactive magnetron sputtering으로 제조한 TiO2 박막의 구조 및 광학적 특성
    한국재료학회 강계원, 이영훈, 곽재천, 이동구, 정봉교, 박성호, 최병호
    Non-Ai HUMAN
    | 논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
  • D.C magnetron sputter법으로 증착된 TiAlN의 중간층에 따른 특성연구
    한국재료학회 김명호, 이도재, 이광민, 김운섭, 김민기, 박범수, 양국현
    Non-Ai HUMAN
    | 논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
  • 재공실 실험2 예보 - RF-Magnetron Sputter를 이용한 박막 증착 원리 이해
    거나, 자석의 전류를 변화시키면 개선할 수 있다▶Magnetron Sputtering마그네트론 스퍼터링(magnetron sputtering)이란 발생된 플라즈마를 영구자석에서 발생 ... 하고 다충막(多層膜) 형성도 용이하다는 것등을 들 수 있다.▶Sputtering그림 1 Sputtering 기술의 모식도 스퍼터링(sputtering)법은 스퍼터링 가스를 진공분위기 ... , DC)일 경우를 직류스퍼터링법(DC sputtering)라 하며 일반적으로 전도체의 스퍼터링에 사용된다. 이 공법은 가장 표준적인 스퍼터링 장치로서 구조가 간단하고 두게 조절
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.10.29
  • sputtering (스퍼터링)
    적으로 분리되어 다른 기판에 쌓이게 함으로 박막층이 만들어지게 하는 방법을 물리 기상 증착법이라고 한다. 크게 sputtering과 evaporation으로 나눌 수 있다.스퍼터링 (s ... 공정 가능 (sputter-cleaning)단점 :- 고가 장비- 낮은 증착률- 불순물의 증착- 패턴상의 Step Coverage가 좋지 않아 균일한 두께의 증착이 어려움스퍼터링 ... 하고 있다.RF스퍼터링은 DC장치와 같이 보이나, bias 전압을 기판에 걸어줌으로써 접착성이 우수하고 치밀한 조직을 얻을 수 있는 장점이 있다.3) Magnetron s
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.12.07
  • 재공실 실험2 결보 - RF-Magnetron Sputter를 이용한 박막 증착 원리 이해
    되어서 자기장을 이용해서 직접 전자가 타깃 물질을 쳐서 증발시켜 시편에 증착시키는 것이고, sputtering 은 E-beam evaporator와는 다르게 음극에서 전자가 발생하기 ... 2. RF-Magnetron Sputter를 이용한 박막 증착 원리 이해1. E-beam evaporator의 증착 원리 및 구조※ E-beam(전자선)E-beam ... 해주는 제어부분(Front panel), e-gun에 고에너지를 공급해주는 power supply로 나눌 수 있다.Chamber 내부에는 여러 가지 장치가 있는데, 위의 그림
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.10.29
  • [예비보고서] RF-Magnetron Sputter를 이용한 박막 증착 원리 이해
    filter나 절연체에 의한 차폐와 접지가 중요하다.마그네트론 스퍼터링(magnetron sputtering)이란 발생된 플라즈마를 영구자석에서 발생하는 자속(flux)에 의해 집진 ... (direct current, DC)일 경우를 직류스퍼터링법(DC sputtering methode)라 하며 일반적으로 전도체의 sputtering에 사용된다. 절연체와 같은 부도체 ... 하는 스퍼터링법을 교류스퍼터링(RF sputtering)법이라 한다. RF sputtering법은 다른 디지털 회로의 noise 발생 원인이 될 수 있으므로 시스템적으로 noise
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.07.21
  • Magnetron sputtering 법으로 제조된 Al-1%Cu/Tungsten Nitride 다층 박막
    한국재료학회 이기선, 김장현, 서수정, 김남철
    Non-Ai HUMAN
    | 논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
  • RF-magnetron sputtering 기법을 이용한 박막형 강유전체의 특성평가
    실험 예비 REPORT━━━━━━━━━━(RF-magnetron sputtering 기법을 이용한 박막형 강유전체의 특성평가)소 속재료공학부담당교수교수님학 년3학년분 반003학 ... 과 INTERMEDIATE의 방법보다는 TYPEⅡ의 방법이 좋다. 또 TYPEⅡ의 un valanced magnetron sputtering은 hard coating (TiN)에 많이 사용 ... 를 집어넣어하는 방법● PVD박막의 비교evaporationsputteringIon plating증착속도빠름 (생산성↑)느림(magnetron sputtering도evap보다 느리
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.01.25
  • 결과보고서 2. RF-Magnetron Sputter를 이용한 박막 증착 원리 이해
    는 진공계와 sputter gun, 기판 고정부, 가스 공급계로 구성되어 있다.- 실질적인 증착 반응이 일어나는 공간이다.- 반응이 일어나기 위해서는 main chamber가 진공 ... 표면의 원자나 분자는 증발하는 스퍼터 증발(sputtering evaporation) 혹은 조사된 이온이 물질 속으로 흡입되는 이온 주입(ion implantation)등이 발생 ... 한다. 스퍼터 증착한 타겟 물질을 기판 위에 침착시켜서 박막을 형성하는 것을 스퍼터 증착(sputter depostion)이라고 한다. 스퍼터 장치는 타겟을 증발 재료로 형성하면 높
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.07.21
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    [기초공학실험]Cu film의 전기적 특성 분석 실험
    는 인자들에 대한 실험을 진행하고자 한다.1) Cu 전기적 성질 : 비저항, 접촉저항2) 증착방법 : PVD(sputtering) CVD(thermal CVD, PECVD)3) 비저항 ... , contact 저항에 영향을 미치는 인자 : 입자크기, 표면거칠기, texture, 두께① sputtering 증착② 열처리(수평 관상로)③ 구리 박막의 비저항 변화(four ... 라고 한다.1) Sputtering의 원리sputtering은 진공도가 일정수준에 이르면 진공 chamber내로 불활성기체(Ar)을 주입하고 전장을 인가하면 Glow
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 3,200원 | 등록일 2019.09.02 | 수정일 2020.08.10
  • RF magnetron sputtering법에 의해 제조된 SrBi2Ta2O9박막의 강유전 특성에 관한 연구
    한국재료학회 박상식, 양철훈, 윤순길
    Non-Ai HUMAN
    | 논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
  • 재공실 - sputtering 결과보고서
    RF Magnetron Sputter를 이용한 박막 증착 원리 이해1. sputter의 각 부분의 명칭과 기능sputter system 위 그림처럼 크게 6개의 파트로 나눌 수 ... 를 공급하는 창치이다. MFC(Mass Flow Controllor)가 가스종류 한 개당 하나씩 달려있다.8)Chthode shield : 장착된 타겟에서 원하는 부위만 스퍼터링 ... 와 탄성 혹은 비탄성 충돌을 하여 타겟표면의 원자나 분자는 증발하는 스퍼터 증발(sputtering evaporation) 혹은 조사된 이온이 물질 속으로 흡입되는 이온 주입(ion
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.10.29
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2025년 12월 05일 금요일
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