sputtering (스퍼터링)

목차

1. 물리 증착 기술 (PVD)
2. 스퍼터링 (sputtering)의 원리
3. 스퍼터링 (sputtering)의 종류

본문내용

물리 증착 기술 (PVD)
Physical Vapor Deposition의 약자로, 말 그대로 물리적인 방법으로 증기 입자를 만들어 기판에 증착을 시키는 방법이다. 다시 말해 큰 운동 에너지를 가진 이온 입자가 타겟(tager) 물질과 충돌함으로써 물질을 방출시키고, 방출된 물질이 기판에 부착됨으로써 막의 증착이 이루어진다. [이종명]
화학 기상 증착법은 화학 반응을 통하여 원하는 물질의 박막을 얻을 수 있는데 반하여, 물리 기상 증착법은 원하는 박막 물질의 기판이나 덩어리에 에너지를 가하여 운동에너지를 가지는 해당 물질이 물리적으로 분리되어 다른 기판에 쌓이게 함으로 박막층이 만들어지게 하는 방법을 물리 기상 증착법이라고 한다. 크게 sputtering과 evaporation으로 나눌 수 있다.

스퍼터링 (sputtering)의 원리
스퍼터링은 DC 또는 RF 전원이 두 전극 사이에 가해지면 음극에서 방출, 가속된 자유 전자가 전극 사이 Ar 원자와 충돌하며 이온화를 시킨다.

참고 자료

없음