"웨이퍼공정"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

집적회로공정 photolithography 웨이퍼 웨이퍼 제조 공정 리소그래피 반도체 공정 itrs 2005 asml 면접 wafer priming

"웨이퍼공정" 검색결과 1,381-1,400 / 2,814건

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

반도체 제조 공정 및 공정장비 ppt

Wafer Chemical Processing반도체 제조공정 요약 회로설계 웨이퍼 제조 마스크 제작 조립 ( Ass’y ) 검사 (Test) 웨이퍼 가공 (Fabrication)도시 ... cabinet Wet station Gas purifier Chiller Scruber spinner 반도체 제조 세부 공정 준비단계 Wafer 제조 및 회로설계 전공정 Wafer 가공 ... (FAB 공정 ) 후공정 조립 및 검사준 비 단 계 1. 단결정 성장 2. 규소봉 절단 3. 웨이퍼 연마 4. 회로설계 5.MASK 제작전공정 (1) 6. 산화 공정 7. 감광액

리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.27

다운로드 장바구니
반도체 제조 공정조사

목 차반도체란? 반도체 제조 공정 요약 웨이퍼 제조 마스트 제작 회로 설계 웨이퍼 가공 조립 및 검사1.반도체란?- 도체와 부도체의 중간적 성질 - 원래는 부도체 - 빛이나 열 ... 불순물을 가해주면 도체 - 전기의 통함을 제어 할 수 있는 물질웨이퍼제작 (Ingot)마스크제작웨이퍼가공 (Fabrication)검사(Test)조립 (Assembly)2.반도체공정 ... -PPER를 사용하여 MASK에 그려진 회로패턴에 빛을 통과시켜 PR막이 형성된 웨이퍼 위에 회로패턴을 사진 찍는 공정4)현상(Development)웨이퍼 표면에서 빛을 받은 부분

리포트 | 21페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.06.03

다운로드 장바구니
Back Grinding Process

Back Grinding1. Back Grinding 란?Wafer 뒷면의 불필요한 막을 제거하고 필요이상으로 두꺼운 뒷면을 깎아 내어 저항을 줄이고 열전도율을 향상시키는 공정 ... . The challenges facing back grinding…Wafer의 처리 후 두께가 100 um 이하의 레벨이 목표치 임. Wafer의 Active Layer : 5 ... Wheel의 자전. Wafer와 Grinding Wheel과 Contact. Wafer 표면의 평탄도가 유지 되면서 마모.1) Machine Configuration - 고리

리포트 | 18페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.06.19

다운로드 장바구니
반도체 제조 공정

목차 1 장 반도체란 1.1 반도체 1.2 반도체의 발전과정 2 장 : 반도체 제조공정 2.1 웨이퍼 제조 2.2 회로 설계 2.3 마스크 제작 2.4 산화 공정 2.5 감광액 ... .Wafer 제조 규소봉 절단 성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다 . 규소봉의 지름에 따라 웨이퍼의 크기가 결정된다 . 3 인치 , 4 인치 , 5 인치 , 6 인치 ... (150mm), 8 인치 (200mm), 12 인치 (300mm)2.Wafer 제조 웨이퍼 연마 규소봉에서 잘라낸 웨이퍼 표면은 매끄럽지 못합니다 . 연마는 정밀도가 높은 평면판

리포트 | 36페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.09

다운로드 장바구니
반도체 공학 프로젝트

∙ Deposit SiN over wafer ∙ Deposit photoresist over SiN layer SiN : 1200Å LPCVD 공정이용 Form Active ... thin Gate Oxide - over entire wafer - negligible effect on FOX regions Dry Oxidation 900℃, 55min ... 위한 것이고 이것을 윗쪽에 배치하여 웨이퍼 뒷면을 가공하지 않아도 됨 N-type Implantation 2Temperature : 1100℃ Po : 3.7x10 20 /cm 3

리포트 | 30페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.03.15

다운로드 장바구니
‘글로벌 네트워크형(GNB)’을 실행하고 있는 다국적기업

의 등장 배경에 대해서 언급하도록 하겠다. 가치사슬의 분화로 인해 “팹리스 기업(디자인 공정)과 파운드리 기업(웨이퍼 가공 공정)이 등장하게 되었고 이로 인해서 디자인 공정과 웨이퍼 ... 가공 공정이 더욱 전문화 되어 빠르게 분화” 되었다. “1990년대까지는 자체적인 설계기술, 생산라인들을 가지고 모든 공정을 소화할 수 있는 종합 반도체 기업들이 반도체 사업 ... 의 부상과 시사점, 삼성경제연구소,2008, p19※ “반도체는 물리적으로 분리될 수 있는 부품이 거의 없기 때문에, 기능별로 가치사슬이 분화되었다.”“지난 10년간 공정별 전문

리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.07.20

다운로드 장바구니
프로브 니들설계

프로브 카드는 반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치이다. 프로브 니들은 프로브 카드에 장착되어 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오 ... 는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별하는 역할이다.프로브카드는 반도체 전공정 마지막 단계에서 반도체 칩을 검사하는 장비(메인테스터)에 들어가는 핵심 소모성 장치로 연간 10억 달러 ... 함으로써 현재 프로브카드 시장의 50% 가량을 점유하고 있는 미국 폼팩터사와 경쟁하고 있다.현재 반도체는 대부분 300mm 웨이퍼를 생산하고 있다. 200mm 웨이퍼를 도입한 나가사키

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.02.22 | 수정일 2016.11.29

다운로드 장바구니
Wafer Cleaning & oxidaton

1.실험제목 : Wafer Cleaning & Thermal Oxidation2.실험목적미립자, 유기 잔여물, 무기 잔여물, 원하지않는 산화층을 제거하여 오염이없는 웨이퍼를 만들 ... 고 thermal CVD를 사용하여 원하는두께의 SiO2층을 만든다.3.실험이론WAFER CLEANING예전에는 CHEMICAL용액을 이용하는 공정은 막질을 ETCH하는 목적 ... 되R는 WAFER의 회전력과 BRUSH의 접촉력에 의한 물리적인 방법으로 CLEANING을 하게 된다.공정 적용은 WAFER를 회전 CHUCK에서 돌리면서 DIW를 분사하고, 이후

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.09.26

다운로드 장바구니
삼성전자의 메모리 반도체 산업의 현황과 동향 분석

을 구성하는 기술체계는 설계기술, 마스크 제조기술, 웨이퍼 제조 및 가공 기술, 조립기술, 검사기술 등으로 구성되는데, IC 설계의 경우 고도의 설계기술이 필요하며, 공정기술의 경우 ... 전자, 화학, 정밀가공 등 고난도의 복합기술을 필요로 한다. 제조과정에 250여 개 이상의 공정들이 개입되며, 400여 종류 이상의 제조장치들이 사용된다. 그리고 웨이퍼 가공 ... 는 고부가가치 제품의 매출 확대와 미세공정 전환을 통한 원가절감에도 불구하고, 저조한PC수요에 따른 DRAM 가격 하락 및 환율하락 등으로 인해 매출액 감소와 영업적자를 기록

리포트 | 38페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.03.17 | 수정일 2014.03.18

다운로드 장바구니
60습식식각

은..용액을 이용하여 식각하는 방법일반적으로 등방향성(isotropic)을 띠며 반도체공정에서 절단 웨이퍼 표면 연마, 열산화막이나 에피택시층 등을 성장하기 이전의 웨이퍼 세척 ... 습식 식각목 차Wet etching ?공정의 기본순서Wet etch 의 장단점SiO2 식각Si3N4 식각Si 식각Al 식각GaAs 식각PSG 식각Wet Etching ?습식 식각 ... , 선폭이 넓은 반도체 소자 제작 등과 같은 공정등 광범위하게 사용되어진다.등방향성, 이방향성 식각이란?결정면중에 일정 방향의 특수한면에서 다른 면에서 보다 매우빠른 식 각속도

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.18

다운로드 장바구니
[반도체공학설계] 이상적인 MOS diode 설계

)(e)(f)(g)(h)그림7. 실리콘 CMOS 공정우선 확산 시에 장벽으로 작용할 산화막을 웨이퍼 전면에 기르기 위해 실리콘을 산화시킨다. 산화막이 길러지면 포토리지스트 ... 증착 공정을 이용하여 웨이퍼 전면에 형성한 후 게이트 마스크와 포토리소그래피 및 식각 공정을 거쳐 MOSFET의 게이트와 그 외에 소자 간의 연결 도체로 사용될 부분에만 폴리실리콘 ... 률은 무한이다.⑵ 일반적인 MOS diode 의 제작 공정기본적인 CMOS 공정의 순서에 따른 MOSFET 단면의 변화를 그림 7에 나타내었다. 여기서는 p형 실리콘 기판

리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.07.14

다운로드 장바구니
삼성전자의 성공요인과 앞으로의 전략

제품을 출시하고 있으며 2004년 9월에는 세계 최초로 첨단 60나노 공정을 적용한 8G 낸드플래시 제품개발에 성공하기도 했다.이런 결과 삼성반도체는 지난 30년 동안 매출 110 ... 조원, 이익 29조원이라는 단일제품 사상 최대의 경이적 기록을 세웠다. 결국 삼성반도체는 기술개발, 전문인력 육성, 생산공정 개발 등으로 한국반도체를 인수한 지 10년이 채 못돼 ... 웨이퍼를 사용하고 있었으나 삼성은 리스크를 무릎쓰고 6인치 웨이퍼를 선택해 생산성을 1.4배 높였다. 신속한 의사결정을 통해 경재사와의 시간경쟁에서 승리한 것이다.넷째, 기술개발 방식

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.04

다운로드 장바구니
스템코 합격자소서

자, 평생 몰입하고 싶은 직무입니다. 디스플레이와 반도체에 흥미를 갖게 된 저는 공정 실습을 통해 실무를 경험해왔으며 디스플레이, 웨이퍼 흡착장비 부품회사 인턴으로 일하며 현장에서 필요 ... 는 디스플레이&반도체 흡착장비 부품회사에서 일하며 역량을 강화할 수 있었습니다. 짧은 시간이었지만 FAB에서 경험을 쌓는가 하면 주요 단위 공정에 대해 반도체 공정 실습 교육을 받 ... 한 업무 역량을 확보할 수 있었습니다. 하지만 가장 기억에 남는 일은 PCB동아리와 반도체 공정 연구실에서 활동한 일입니다. 직접 반도체 전반에 대한 지식을 넓히고, 공부를 하

자기소개서 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.01.15 | 수정일 2020.07.31

다운로드 장바구니
태양전지

에 대한 이유는 이미 알고 있다 시피 실리콘은 지구상에 굉장히 많아 가격이 저렴하고, 웨이퍼의 대구경화가 쉬우며 무엇보다 집적회로에 필수적인 산화막을 열적성장시키기 유리하기 때문입니다 ... 결정 실리콘 태양전지는 20 %이상의 우수한 변환 효율을 가짐에도 불구하고 결정 웨이퍼의 제작가격이 고가이기 때문에 대규모 태양광 발전용으로는 적합하지 않습니다. 이에 비해 제작가격 ... 이 비교적 낮은 Multicrystalline silicon wafer를 값싸게 제작하는 방식이 연구되어 오고 있습니다. 그 대표적인 방법으로는 강한 자장으로 실리콘 재료를 녹이

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.11.12

다운로드 장바구니
실리콘 태양전지의 전면전극 생성 및 이해 예비레포트

예비레포트재료 공학 실험실리콘 태양전지의 전면전극 생성 및 이해a. 실리콘 태양전지의 제작 공정에 대한 조사 (P-type Si Wafer ~ Firing 공정)실리콘 태양전지 ... 는 실험은 Wafer ~Firing 공정으로 Si wafer 위에 SiNX를 올린다. SiNX는 부도체로 전기가 직접적으로 통하지 않게 막아준다. 그리고 그 위에 Glass frit ... 에 재결정 된다.이 공정은 Si wafer ~ Firing 공정과는 달리 lead를 이용한 공정이다. Si layer 위에 Dielectric layer를 올린 후 PbO

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.25

다운로드 장바구니
교과교재 8주차

와 IC에 대한 이론을 학습하고, 반도체 칩이 만들어지는 공정 과정을 익혀야한다. 칩을 제조하기 위해서 웨이퍼 제조, 설계 및 마스크 제조를 시작으로 웨이퍼를 공정하고, 검사, 조립 ... , 완성품 검사에 이르기까지 화학과 전자 분야의 내용을 알고 있어야 한다. 웨이퍼 공정에서 반도체 장비의 조작을 위해서 장비의 특성을 알려면 기계적 물리의 이해가 필요하며, 이러 ... 화 된 시설을 관리 및 유지하고 수리하기 위해 요구되는 능력전공기술이 통합된 시스템을 분석하고 재구성할 수 있어야 하며, 이를 위해서는 생산 공정을 파악하고 생산조직을 이해하여 경제

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.12.15

다운로드 장바구니
OCI머티리얼즈 기업분석

3 제1공장 준공2000.04 2차 전지 음극활 물질 공장 준공1999.12 KOSDAQ 등록1999.09 반도체 Wafer 및 SIC 연마재 공장 준공1999.01 세륨연마재 ... 획득1997.05 세륨산화물 공장 준공(Cerium Concentrate, Cerium Oxide)1994.05 반도체 Wafer 및 SIC 연마재 개발 착수1993.09 세륨연마 ... 는 기존 컴퓨터나 IT기기를 벗어나 백색가전용, 자동차용 반도체 등으로 그 사용범위가 점점 더 넓어지고 있으며, 미세 공정의 성장 등으로 수요처가 다양해지고 있어 반도체 산업은 꾸준히

리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.12.22 | 수정일 2014.01.20

다운로드 장바구니
녹색성장과노동문제,녹색성장

과연 녹생성장인가?6인치 크기의 웨이퍼 하나를 생산하는데 필요한 화학물질 9kg반도체 칩 하나 만드는 데에 1.7kg의 화석연료와 화학약품, 32kg의 물 필요데스크톱 PC ... ."「세계 전자산업의 노동권과 환경정의」에서 발췌..PAGE:10반도체 공정 발암물질..PAGE:11반도체 산업 희생자故황유미기흥공장 1년 8개월 근무.2005년 급성 골수성 백혈병 ... 노동자들의 사망 패턴이 제조공정에서 사용한 화학제품 노출과 일치한다는 증거 제출, 법원은 이 자료를 증거로 채택하지 않음.보스턴 대학의 예방의학자 클랩 박사 1961~2001년

리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.10.01

다운로드 장바구니
판매자 표지

기계공학실험 도립진자 실험 A+자료입니다.

_{D}값을 조정한 그래프실생활에 이용되는 디지털 제어시스템반도체 공정용 온도조절 장치반도체공정중 DRY ETCH, CVD, Lithography 장치 등 공정진행 과정에서 발생 ... 하는 열원으로부터 웨이퍼의 온도를 일정하게 유지해야한다. 온도제어 프로그램 FX2NC 자체 명령어인 PID 연산자를 사용하여 프로그램을 작성하였다. 기존 온도조절장치의 기능

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.09.20

다운로드 장바구니
태양광 산업의 전망과 중장기전략(OCI)

은 잉곳, 웨이퍼, 태양전지, 모듈, 시스템으로 이어지는 태양광산업 밸류체인의 맨 앞에 위치한 핵심기초소재로써 첨단기술이 요구되는 제품이며 연평균 30% 이상의 고성장이 예상 ... 다. 폴리실리콘은 금속 실리콘(MG-Si, Metallurgical Grade Silicon)을 원재료로 하여 가스화 공정 및 실리콘 석출 공정을 거쳐 생산된다. 국내외에서 보편 ... 고 실질적으로 신규 진입자의 진출이 매우 어려운 가치사슬이다. 하지만 잉곳/웨이퍼, 셀, 모듈, 시스템/발전소 등의 다른 가치사슬은 진입장벽이 낮은 상태이다.) 현재 OCI가 관련

리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.05.31

다운로드 장바구니

이전10개 65 66 67 68 697071 72 73 74 다음10개

파워링크

신청하기