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"반도체 probe 공정" 검색결과 121-140 / 210건

  • 현대생물공학의 기초
    배열이란 어떤 기능을 하는 부분인가?●SD배열은 mRNA 상의 30S 리보솜과 최초로 결합하는 부위이다.10. mRNA 전사과정에서 가공공정이란 어떤 과정인가?●진핵세포 ... 에서는 mRNA 전사 후에 비 암호화 서열인 intron은 잘라내고, 암호화 서열인 exon들을 잇는 과정을 가공공정이라 한다.11. 진핵 생물의 유전자 구조에서 exon과 intron이 ... 용으로, 많은 종류의 기능이 밝혀진 유전자조각 5000~2만 개를 수 cm의 칩 안에 고밀도로 모아 놓은 생화학 반도체를 의미한다.2) DNA CHIP은 제작 방법에 따라 4가지로 구분
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.11.11 | 수정일 2013.12.19
  • 디스플레이 및 광학부품을 중심으로 본 미세가공기술 산업 현황
    , 인력의 배분을 하는 데에 어려움을 안고 있음. 따라서 기존의 산업체에 인프라가 많은 부분 형성된 반도체 제조공정에 의한 생산방식으로 기존 공정의 활용을 통한 저가의 해법을 찾 ... 고자 하는 경향이 있음. 그럼에도 불구하고 일부 기계 및 자동차, 바이오 분야에 있어서는 Micro EDM, Micro ECM과 같은 가공방법을 통해 기존 공법 내지는 반도체 공정 ... .의 산업의 역량가. 기술적 역량○ 국내 마이크로가공기술 분야는 세계 최고 수준의 반도체 기술에서 얻은 고도의 공정기술과 국가 차원에서의 기술개발사업과 연관된 기업체, 학교
    리포트 | 28페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.06.23
  • ZnO의 성장 및 열처리 조건이 물질 특성에 미치는 영향
    제조공정 과정 중에 발생할 수 있는 결함을 최소화시키고 증착 시에 생긴 손상을 회복시켜 반도체의 특성을 끌어올려 우수한 성능을 가지도록 한다. 보통 산화 공정 시에 고온(800 ... 반도체소자 및 실습 Project 보고서ZnO의 성장 및 열처리 조건이물질 특성에 미치는 영향2010. 12. 7제출자 :동국대학교제 출 문이 보고서를 반도체소자 및 실습 ... 를 가지고 있기 때문에 GaN의 대체 물질로 연구가 활발히 진행되어 왔다. 그러나 p-type으로 의 공정이 아직은 힘들기 때문에 앞으로의 연구가 더 기대되는 이유이기도 한다. 최근 들
    리포트 | 48페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.12.18
  • 박막 특성 평가
    의 계면 접합 특성"계면접합특성은 여러 인자들에 의해 다양한 영향을 받으며 이는 크게 박막과 모재의 물성 차이, 모재 표면의 상태, 코팅 공정, 코팅 후처리 등으로 나누어 볼 수 있 ... 가 달라지기도 하며 표면조도 및 청정도, 순도 역시 영향을 미친다. 한편, 박막의 코팅 방법이 다양해짐에 따라 코팅 공정이 계면접합특성에 미치는 영향이 더욱 중요시되고 있는데 코팅시 ... 와 Objective lens의 전자 렌즈의 작용으로 최종적으로 3~100nm의 직경까지 미세해지며 시료표면에 조사 된다. 이렇게 미세해진 전자선을 전자probe라고 부르며 이 전자probe
    리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.08.23
  • nanotechnology
    되는 핵심 도구1. 소재 및 구조 기술 - 세라믹, 유리, 금속, 폴리머, 반도체 등의 합성 물질 - 나노 결정, 막대, 박막, 섬유, 입자, 층, 튜브 2. 공정 및 제조기술, ... (Scanning Probe Microscope : SPM)을 이용한 리소그래피나노 공정 및 제조 기술Bottom-up 접근 방법 - 자체조립 시스템나노 각인(Nano-imprint ... 나노테크놀러지목 차1. 핵심 도구 2. 나노 소재 및 구조 3. 나노 소재의 특성 4. 나노 소재의 예 5. STM 6. 나노 공정 및 제조기술 7. 참고문헌나노 기술에 사용
    리포트 | 20페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.06.23
  • BaTiO3의 소결 실제와 밀도측정, SEM을 통한 미세구조 관찰
    1. 실험목적이번 실험에서는 기본적인 BaTiO3 분말을 가지고 세가지 물질을 도핑하여 전체적인 세라믹 공정을 시행하고자 한다. 분말을 적당한 형태로 성형한 후 소결(s ... 효과가 직사각형에 가까운 특성을 보이는 데서 증폭기, 전자계산기의 기억소자, 변조기 등으로 사용된다. 그밖에도 티탄산바륨 및 그 고용체에 세륨·니오브·탄탈 등을 가한 것은 반도체 ... 다.장치이다. 주로 금속등의 도체, IC, 산화물등의 반도체, 고분자 재료나 세라믹등의 절연물의 고체, 분말, 박막시료가 표본이 된다. 주로 2차전자가 시료의 형태관찰, 반사전자
    리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.26
  • LG이노텍 역량모델 분석
    /광주ProductionLED 제조FAB - 생산/공정(PSS, Metal 증착, Plasma, Photo, Dicing)반도체,화학,전자/재료광주Chip - 생산/공정(sc ... riber, Breaker, Probe, Sorter)전기,전자,기계PKG - 생산/공정(Die Bonding, Wire Bonding, Dispending, Trim Form ... SimulationPCBPCBPackage substrate용 고분자 재료관련 기술재료/화학(공)/고분자/전자/기계안산/오산반도체 공정기술/전자 pakaging 기술전기/전자, 화학(공), 신소재, 재료
    리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.06.25
  • 빅막의 식각 및 PR제거 예비보고서
    1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째로 증착 ... graphy)는 원자현미경 Probe선단에 수적을 흡착시켜, 분자를 기판표면에 도착시키는 것으로, 분자ink등을 이용하여 직접 그릴 수 있는 방법이다.Process1단계 반도체 물질인 원통 ... 의 관찰하고, 그리는 것이 가능하다.(3) 반도체 제조 공정과 정의 (각각의 단일 공정을 개략적으로)일반적으로 반도체는 오른쪽의 그림과 같은 공정 순서에 의해 만들어진다.반도체 집적
    리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.26
  • DNA chip
    Photolithography.DNA chip을 제작하는 가장 진보적인 기법인 사진 식각술(photolithography)은 원래 반도체 제조 공정의 하나이다. UV에 의해 떨어져 나가는 protecting ... 의 세기로 표현되는 점으로 나타나는데, 형광 세기는 probe와 대상 DNA 절편과의 hybridization 정도에 비례하기 때문에 시료상의 대상 DNA를 분석하는 데에 적절한 방법이
    리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.04.07 | 수정일 2013.12.03
  • Evaporation으로 제조된 Al박막의 두께 및 비저항 측정과 미세조직 관찰 실험
    -sealed Mechanical PumpFour-Point Probe(면저항 측정기구)SEM(2)공정 및 측정에 사용된 장비①진공증착장치(Evaporator)진공증착장치는 기판위 ... -point probe4-point probe technique은 반도체의 resistivity, 특히 Fig2-4와 같이 절연체위에 형성된 금속박막의 저항율를 측정하는데 있 ... -Point Probe(3) 실험방법 및 공정 조건실리콘 웨이퍼에 SiO2(산화막)을 1000Å 증착시킨 후 웨이퍼를 질소가스로 웨이퍼 표면의 이물질을 제거시킨 후(하지만 과정 생략
    리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.02.24
  • 전자빔(Electron Beam Lithography)
    하고 정밀하게 편향시켜 스캔하는 방식으로 레지스트(PMMA)를 가공 한다 ▪ 이후의 공정은 일반 반도체 공정과 같이 레지스트를 현상하고 습식 또는 건식 방식에 의해 기판을 에칭 ... 므로 넓은 면적을 패터닝 하기에는 많은 시간이 소요되므로 공정시간에 덜 구애 받는 반도체 제조용 마스크제작, MEMS 소자 제작, 나노형상의 스탬프 제작 등에 많이 활용된다4. 전자빔 ... Electorn Beam Lithography목 차전자빔 리소그래피 기술 전자빔 리소그래피 특징 전자빔 리소그래피 장치 전자빔 리소그래피 공정 전자빔 리소그래피 기술현황 Q
    리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.07.31
  • 반도체공정기술
    {반도체 공정 용어1.공통용어·SEMICONDUCTOR:전기적 저항특성이 있어서 도체와 부도체의 중간적성질을 갖는 물질 주기율표상 4족 원소를 말함.·MOS:Metal-Oxide ... , Beam등을 이용하여 행해지는 일련의 식각 공정을 통틀어 일컫는 말.·Wet ETCH:반도체 제조공정에 있어 Wafer의 어떠한 표면층을 식각하고자 할 때 화공약품(액체,기체 ... )·DEPOSITION:화학반응을 이용하여 박막을 Wafer표면에 붙도록 침적시켜 놓는 과정·DIFFUSION:반도체 제조공정중 고온의 전기로 내에서 Wafer에 불순물을 확산시키는 과정
    리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.09.12
  • 홀 효과(Hall effect)세미나
    이상 도달할 수 있게 해준다 .hall probe 는 자기장 없이도 voltage 를 hall 접촉에서 보여줄 것이다 . 이 접촉이 제조공정 역량안에서 결코 명확하지 하나의값이 ... 하는 바로 전자 ( 자유전자 ) 이고 그 자유전자의 밀도를 계산할 수 있었다 . 오늘날에는 금속이나 반도체에서 전하운반자의 부 부호와 전하밀도를 측정하는데 쓰이고 있 ... ● hall probe 접점 캡 1 개 ● 디지털 멀티미터 1 개 ● 계량계 10-30 mV, 200deg.C 1 개 ● 일반적인 클램프와 join 1 개 ● 기본 삼각대
    리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.06.27 | 수정일 2015.12.29
  • TCP
    어 연결시키는 공정POTTING ILB 공정이후 CHIP의 표면에 액상 수지를 이용하여 도포하여 외부환경으로 CHIP을 보호시키는기 위한 PACKAGE 형성공정PROBE TESTING ... COMPUTER를 이용하여 PACKAGE의 외부전극에 PROBE 바늘을 접촉시켜, 제품의 전기적 특성의 이상유무를 판별, 양품만을 선별해내는 공정VISUAL INSPECTION ... 를 고속으로 회전하는 DIAMOND BLADE를 이용하여 개별의 반도체 CHIP으로 절단시키는 공정INNER LEAD BONDING반도체소자의 금을 돌기시킨 전극과 TAB TAPE
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.12
  • 나노센서 기술 사업계획서
    : 27219 ) 기타 측정, 시험, 항해, 제어 및 정밀기기 제조업주 요 제 품(상품,용역)각종나노센서(수소나노센서, 바이오센서, 광학현미경용 probe 등)주요원재료실리콘 (Si ... 및 수상 내역분야기술인증/품질규격수상내역특허(특허등록, 출원 등 구분)기타재산권기술제휴내용ISO9001과학기술대상(국무 총리 표장)고집적 나노 probe출판물LG전자 나노사업부 ... ,84115,892상 품내수6,2487,2487,126용 역합계15,12521,08923018기타매출나노probe제 품고집적 현미경용 나노 probe수출5,8827,1976,292상
    리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.01.01 | 수정일 2022.05.20
  • 구리필름 전기적 특성
    Cu film의 전기적 특성 분석 실험1. 실험 목적전자제품 (반도체, display)에 전기배선 재료로 사용되는 Al이 있다. 하지만 최근의 경향이 고집적화, 대면적화로 진행 ... 에서 RC time delay가 급격한 증가를 보이게 되는데, 0.18㎛ 및 0.13㎛ 공정을 적용하고있는 현 상황에서의 RC delay의 개선은 중요한 의미를 갖는다고 할 수 있 ... 하는 것을 막을 수 있다.③ 구리 박막의 비저항 변화(four-point probe)- 열처리 하지 않은 박막과 100℃, 200℃, 300℃, 400℃에서 30분간 열처리를 해준
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.14
  • 플라즈마 중합, 플라즈마 처리, 표면 개질,
    등의 기능성 박막을 형성할 수 있다. 뿐만 아니라, 반도체 분야에서는 에칭과 스퍼터링에 의한 식각 공정에서 널리 사용되기도 한다.플라즈마 공정의 장점으로는 다음과 같다.- 건식 ... probe 진단 ??????????????????????????93. 2 Alpha-step 분석 ???????????????????????????????143. 3 FT-IR ... 고찰 ??????????????????????????????????????????????211. Langmuir probe에 의한 플라즈마 진단 ???????????????211
    리포트 | 63페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.08.05
  • [OLED, LED] 투명전극 IZO, ITO, ZnO 박막 특성 분석
    하는 probe를 일컫는 말이다. 보통은 1mm간격이며 일렬(Linear type)로 탐침을 정렬시킨 것을 말한다. 이것은 이용반도체의 resistivity, 특히 그림과 같이 ... glass, UV/VIS Spectrophotometer, IPA, Beaker, Al etchant, ITO etchant, Oven, 4-Point Probe, Alpha-step ... )의 화합물로 ITO에 비해 상온 증착이 가능하고, 식각 공정에서 발생하는 불량률이 ITO에 비해 낮으며, 표면 거칠기(Surface Roughness)가 우수하다는 장점이 있어 적극
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.19
  • 압전세라믹의 결정구조및 응용분야.
    , 마이크로 폰, 스피커, 버저 등의 소자로 이용된다.또한 초음파를 투과하고 받을 수 있으므로 초음파 센서의 프루브(Probe), 어군탐지기 등으로 사용된다. 외부로부터 힘이나 압력 ... 한 제조공정 제어가 필요하다.2. 압전 세라믹스의 소재의 특징- 다양한 응용분야에 적합한 최적 조성을 바탕으로 다양한 사양의 세라믹스 공급- 미세한 미세구조의 제어로 높은 기계적인 특성 ... , 반도체, 도체의 성질은 물론 초전도 현상까지 보이는 특별한 구조의 금속산화물을 말한다. 다양한 물리성질을 갖고 있어 차세대 DRAM, 차세대 비휘발성 메모리재료, 연료전지 전극
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.05.21
  • 실험 사전보고서
    Tool- Pop-up Tool- Breakpoinr Tool- Probe Tool- Color copy Tool- Coloring ToolTools Palette는 메뉴 ... 때 사용한다.4) LabVIEW가 사용되는 산업 분야LabVIEW는 통신, 자동차, 반도체, 항공 우주, 교통, 의학과 전자 등을 포함한 수 많은 산업 분야에서 사용되고 있 ... 공정 중에는 제품 테스트 또는 생산 과정을 모니터하고 컨트롤하기 위해 LabVIEW를 사용한다.2. project 목표Labview 프로그램을 이용하여 교수님께서 제안하신 1
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.24
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2025년 10월 12일 일요일
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