"반도체 probe 공정"의 검색결과 입니다.

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반도체공정 면저항 측정 투명전극 a-si tft 반도체공정실습 4-point probe db하이텍 양산개발 바이오칩

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"반도체 probe 공정" 검색결과 161-180 / 210건

[DNA칩][DNA칩 활용성][DNA칩 연구][DNA칩 제작][DNA칩 전망][DNA칩 발전방향]DNA칩의 원리, DNA칩의 활용성, DNA칩의 연구, DNA칩의 시장 동향, DNA칩의 제작, DNA칩의 전망, 향후 DNA칩의 발전 방향 분석

(photolithography)은 원래 반도체 제조 공정의 하나이다. UV에 의해 떨어져 나가는 protecting group을 이용하여 직접 칩 위에서 올리고머를 합성해 나가는 이 방법 ... . DNA칩의 활용성Ⅳ. DNA칩의 연구1. 목표 유전자 선정(Target Gene Selection)2. 프로브(Probe) 설계Ⅴ. DNA칩의 시장 동향Ⅵ. DNA칩의 제작1

리포트 | 10페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.03.19

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[공학]미세전자공정, 집적회로 공정 관련 주요정보기지(SITE) 및 Reference

-미세전자공정, 집적회로 공정 관련 주요정보기지 및 Reference-정보기지(web Site)(1)한국반도체 산업협회(KSIA-Korea Semiconductor ... 도움이 될 것이다.c.반도체 이해 : 반도체에 대한 기본적인 개념들, 응용분야등이 그림과 함께 알기쉽게 설명되어있다. 또한 반도체를 만드는 기본공정과 반도체 용어들에 대한 설명 ... 고 멀으로 보이고, 또 조립공정이나 재료산업에 대한 내용은 부실한 반면 내용이 너무 가공라인의 이론에 치우쳐져 있다. 그리고 제목은 ‘눈으로 보는 반도체 제조공정’인데 전체 적인 메뉴

리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.11.07

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[공학]플라즈마와 투명전극, 투명전극 재료

주게 분류되어질 수가 있다.이중 공업적으로 이용이 활발한 플라즈마는 저온 글로우 방전 플라즈마로서 반도체 공정에서 플라즈마 식각(Plasma Etch) 및 증착(PECVD ... 이하의 기체 압력에서 작동되는 플라즈마 시스템을 의미한다. 진공 플라즈마 시스템을 이용하는 응용분야로는 일반 반도체 공정에서 사용되는 건식 식각 공정, 증착 공정, 에싱(ashing ... ) 공정, ALD(Atomic Layer Deposition) 등이며 display panel 제조공정, 탄소나노 튜브(CNT)의 성장 등의 공정에서 사용된다.? 반도체 기술 분야

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.13

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현미경의 구조와 사용방법

▣재료학: 금속, 세라믹, 신소재, 반도체 공정(포토마스크, 반도체 칩)▣고고학: 화석, 광석, 출토품등의 균열 상태, 구조 관찰▣환경학: 토양, 수중의 미생물, 수질 검사등이외 ... microscope )3) 간섭현미경 ( 干涉顯微鏡, interference microscope )4) 주사형 현미경(Scanning Probe Microscope)5) TEM ... 들은"짧야에서 없어서는 안될 중 요한 부분을 차지하고있다. 최근에는 반도체 장비에까지 응용되고 있으며 현미경의 가치를 한단계 더 높였다.이상과 같이 현미경에 관해 간단히 알아보

리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.04.05

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나노 프로프 기술

나노프로브기술 (nano-probe technique)나노스케일로 물질의 특성을 평가하는 기술로서,주사형 터널 현미경(STM:scanning tunneling microscope ... 되어 성공하였다.프로브(probe)란 관측장치 가운데 관측물에 접촉하는 부분의 총칭이다. 나노프로브 기술에서는 주사형 터널 현미경(STM:scanning tunneling ... 탐침에 카본나노튜브(CNT)를 사용한 나노프로브도 시도되어 깊은 골의 바닥 형상을 나노스케일로 측정하는 일에도 성공하였다. 또한, 금속 표면이나 반도체 표면 가까이 있는 전자축적

리포트 | 21페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.07

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세라믹스종류

, 로봇, 초음파 센서의 프루브(Probe) 등으로 사용된다.* 유전체 *(1) 유전체의 정의?유전체 : 전기장을 가할 때 전기편극은 생기지만 직류전류는 생기지 않게 하는 물질?전기 ... 이에 의한 맴돌이전류 때문에 발열하는 것(유도가열)을 이용하는 경우②콘덴서?단층형 세라믹 콘덴서- 공정을 거쳐서 소결하는데 그 중의 원판형을 설명하려면 세라믹 유전체 인 원판소자 ... 를 소형 화, 박형화한다. 이 칩은 내부 전극이 유전체 세라믹스에 내장하여 소 결되어 일체화하고 있기 때문에 고상화 되어 있고 사용상의 고신뢰성의 요구를 잘 따른다.?반도체 세라믹

리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.12.11 | 수정일 2014.06.26

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[기계공학]노광기

[프로젝트 5]CPU 메모리등의 고집적 초미세 반도체 제조공정에서 중요한 노광기 제작에 요구되는 필수적인 기술에 대하여 조사하고 노광기의 동작원리와 7세대 LCD제작에 사용할 수 ... 에 전사하는 공정으로, 반도체 제조 공정에 있어서, 회로의 미세화와 집적도를 결정짓는 핵심 공정이다. 감광재료에 옮겨놓은 패턴들은 다음단계의 식각과정때 웨이퍼 표면과 감광재료 사이 ... 에 놓여 있는 공정상의 실질적 마스크 역할을 하는 박막층(ex: SiO₂, Si₃N₄등)에 모형을 형성시키는 식각방지 층으로 사용되어지는 것이다. 또한 반도체 제조 공정에 있

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.05.26

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[공학]박막 재료의 물성 측정

또는 이종 소재간의 계면 접합 특성"계면접합특성은 여러 인자들에 의해 다양한 영향을 받으며 이는 크게 박막과 모재의 물성 차이, 모재 표면의 상태, 코팅 공정, 코팅 후처리 등 ... , 형성되는 계면의 형태가 달라지기도 하며 표면조도 및 청정도, 순도 역시 영향을 미친다. 한편, 박막의 코팅 방법이 다양해짐에 따라 코팅 공정이 계면접합특성에 미치는 영향이 더욱 중요 ... 며 시료표면에 조사 된다. 이렇게 미세해진 전자선을 전자probe라고 부르며 이 전자probe는 주사 코일에 의해 전자표면상의 X와 Y의 2차원방향으로 새롭게 설정된 면적을 주사 시킨다

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.19 | 수정일 2016.03.21

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납땜 인두의 모든것

. 한편 반도체부품을 붙이고 조립할 때에는 금을 주성분으로 하는 납합금을 사용한다.@납땜 [soldering] ?-납재를 사용해서 모재(母材)를 녹이지 않고 결합하는 방법으로 납땜 ... 적으로 증가하는 정보량을 전송하고 처리하기 위하여 기존 PCB에서의 정보전송능력을 획기적으로 향상시키는 PCB8특수 PCBMETAL,PCB,HEAVY OZ PCB, PROBE ... 를 이용한 BUFFING. (표면을 매끄럽게 다듬는 공정)3. 초음파세척 : 용제를 이용한 초음파 세척. (연마 후 남아있는 이물질 제거)4. 걸이작업 : 제품을 표면처리하기에 적절

리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.06.17

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Dna chip survey

. Pin SpottingMicrospotting 원리Kaist Microarrayer의 외형원래 반도체 제조 공정의 하나 UV에 의해 떨어져 나가는 protecting group ... 에 고밀도로 고정화 = microarray를 제작 개체의 total mRNA로부터 역전사기법을 이용하여 fluorescence probe가 label된 ssDNA(single s

리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.06.23

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[반도체공학]박막 재료의 표면처리 및 식각 실험

1. 실 험 제 목 : 박막 재료의 표면처리 및 식각 실험2. 실 험 목 적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지 ... 층의 재료 속에 그려 넣는 방식을 사용한다. 그러기 위해서는 문양을 사진으로 찍어 축소한 마스크를 마치 사진인화할 때의 필름처럼 사용한다.◎ 반도체 제조 공정반도체는 일반 ... Etching)이 있다. 습식 식각 공정은 반도체 공정에서 가장 광범위하게 사용되어지는 식각공정으로 절단한 웨이퍼의 표면 연마와 열산화막이나 에피택시층 등을 성장하기전의 웨이퍼

리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.02.27

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신소재 부품 조사

반도체 산업용, 고순도 공정, 코팅 재료 및 전선 피해복 분야출 처http://cafe.naver.com/mctnet.cafe?iframe_url=/ArticleRead.nhn%3 ... 에는 Outgas가 발 생하지 않음- 초음파 통과성 및 단열성이 우수부품사진및 사용 예- 반도체 및 액정 제조업체에서는 Wafer-Glass기판과 접촉하는 부품 및Vacuum Chamber ... 내 용도로 쓰임- 초음파 측정장치와 같은 Probe Tip Lenses 및 플라스틱 생산 성형 장 치의 접촉 Seal, 단열 Bushing 등에 사용출 처http://blog

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.15

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재요공학실험 ( 현미경의 종류와 원리 )

]은 Scanning Probe Microscope의 약자로서 물질의 표면특성을 원자단위까지 측정할 수 있는 새로운 개념의 현미경을 총칭하는 말이다. 우리나라에서는 원자현미경이라고 불리워 ... 의 두께 및 굴곡도 측정에서부터 천연 광석의 표면분석에 이르기까지 종래 보다 더 작은 단위로 측정하려는 모든 곳에 활용되고 있다. 산업용으로는 반도체의 표면 계측, defect 분석 ... )의 제조 공정 분석 장비로도 활용되고 있다. 특히 미국 SIA(Semiconductor Industry Association)에서 발행하는 National Technology

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.07.01

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[생명공학][생명공학기술][생명공학산업][바이오][생물산업]생명공학의 정의, 특징, 중요성, 발전추세와 생명공학의 장점, 연구 동향 및 생명공학 연구개발기반 확충 그리고 향후 생명공학기술개발 전망 분석

하는 Probe 유전자가 정확하지 않고 유전자 표현 통제를 완전히 해결하지 못하였다.5. 단백질 공정기술단백질공정기술은 유전자공정기술의 발전이다. 단백질공정기술은 천연 단백질을 개조한 기초 ... 공정기술6. 생물정보기술7. embryo stem cell(SC)공정8. 개체의학9. 反생물테러Ⅵ. 생명공학의 장점1. 수의학 및 축산학면1) 우량 동물의 번식과 보전2) 멸종 종 ... 다. 유전자조작기술, 생물제약기술, 인간게놈프로젝트, 유전자치료기술, 단백질공정기술, 생물정보기술, embryo stern cell(SC)공정, 개체의학기술, 反생물테러기술 등이 있

리포트 | 15페이지 | 6,500원 | 등록일 2008.10.05

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[플라즈마] PDP 에서 사용된 플라즈마

들이 플라즈마 상태라고 하면 이해하기가 쉬울 것이다.이중 공업적으로 이용이 활발한 플라즈마는 저온 글로우 방전 플라즈마로서 반도체 공정에서 플라즈마 식각(Plasma Etch) 및 ... 목 차1. 플라즈마 정의2. 플라즈마 성질3. 플라즈마 진단 장치4. Langmuir probe에 의한 실험5. 데이터 분석 및 고찰6. 플라즈마의 응용7. 결론( Term ... 증착(PECVD: Plasma Enhanced -Chemical Vapor Deposition), 금속이나 고분자의 표면처리, 신물질의 합성 등 에서 이용되고 있으며, 공정

리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.16

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MMA무유화중합 예비

이 제품을 오염시킴.고체상태로 만들기 위해서는 세척, 건조 공정이 필요현탁제 등이 제품을 오염시킴중합 후 고체상태의 제품을 얻기 위해서는 세척, 건조공정이 필요(3) 분석기기1 ... 하여시료의 형태, 미세구조의 관찰이나 구성원소의 분포, 정성, 정량등의 분석을 행하는 장치이다. 주로 금속등의 도체, IC, 산화물등의 반도체, 고분자재료나 세라믹등의 절연물의 고체 ... nm의 직경까지 미세해지며 시료표면에 조사 된다. 이렇게 미세해진 전자선을 전자 probe라고 부른다. 전자probe는 주사 코일에 의해 전자표면상의 X와 Y의 2차원 방향으로(통상

리포트 | 10페이지 | 15,000원 | 등록일 2007.05.24

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[공학]Sputtering을 이용한 시간에 따른 ITO 증착의 특성

의 우수성을 알고보고 비교하고자 한다.실험장비ITO 타겟 기판(glass), 스퍼터링 장비, 4 Point probe, 알파 step, 비저항 측정기, 투과도 측정기, 비닐장갑 ... 율이 높은 절연 물질의 표면에 형성된 광투과율이 높은 박막 전극. 금, 플라티늄 등이 금속의 박막에, 산화 제이주석, 삼산화인듐, 이산화티탄 등이 반도체의 박막에 쓰인다. 투과도 및 ... heating(RT 증착) 시편을 10분정도 증 착 시키며, 이와 동시에 Heating 시편을 가열하여 공정 시간을 단 축시킨다.3) 다시 기판을 돌려 300℃로 가열된 Heating 시편

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.18

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[바이오나노]바이오 나노칩에 관한 고찰

을 이용하여 나노칩을 제작하기 위해서는 우선 광반응에 쓰이는 빛의 선폭을 줄여야 한다. 현재 반도체 공정에서 1 Gb 메모리의 반도체를 생산하기 위해 사용하는 248 nm 파장 ... 칩의 경우에는 선진국에서도 시작 단계에 있는 바 여기서는 주로 DNA 칩의 경우를 살펴보겠다. DNA 칩의 작동원리는 고체 기질위에 붙여놓은 probe DNA와 검색하고자 하 ... 된 DNA의 샘플 용액을 일정량 loading한 후 고체기질과 접촉함으로써 원하는 위치에 원하는 probe DNA를 배열시킬 수 있는 방법이다. Inkjet 방식은 pin 방식

리포트 | 6페이지 | 5,000원 | 등록일 2005.11.21

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이력서, 자기소개서 (한글, 영문)

formation- Sputter : 박막증착- Furnace : 산화공정 및 열처리공정- Thick Film Tape Casting Machine : 후막필름 제작- Dicing Saw ... : Wafer 절삭Evaluation & Measurement- AFM : 표면 구조 분석.- XRD : 결정 구조 분석.- 4-point probe : 박막의 면 저항 측정. ... 고체물리 Ao 전자회로 Ao 반도체물성 B+ 반도체소자 B+2005년 2학기 성적우수장학2006년 1학기 성적우수장학자격 및 특기사항[컴퓨터활용능력] MS-Offiice, 아래한글

자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.06.28

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기계재료의 납땜 인두기 에 관한 모든것이 있습니다.

은 특수한 납합금을 사용하기도 한다. 한편 반도체부품을 붙이고 조립할 때에는 금을 주성분으로 하는 납합금을 사용한다.@납땜 [soldering] ?-납재를 사용해서 모재(母材)를 녹이 ... , PROBE CARD, IMPEDANCE PCB, EMBEDED PCB, BURN-IN PCB,COB* 트랜스 정의- 분자구조에서 치환기(置換基)의 상대적 위치관계를 나타내는 용어이 ... 를 이용한 BUFFING. (표면을 매끄럽게 다듬는 공정)3. 초음파세척 : 용제를 이용한 초음파 세척. (연마 후 남아있는 이물질 제거)4. 걸이작업 : 제품을 표면처리하기에 적절

리포트 | 30페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.06.06

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