"알루미늄 박막"의 검색결과 입니다.

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전기장과전기력 전자기파의 특성 무기공업화학 반도체 공정

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"알루미늄 박막" 검색결과 801-820 / 899건

[이공계]전기분해와 물질제조

법염소·수산화나트륨의 세계생산고의 50％ 이상이 이 방법에 의하고 있다. 금속티탄의 얇은 판을 산화루테늄을 주성분으로 하는 혼합산화물박막으로 피복한 양극(DSA, DSE, 금속양극 ... 하며, 전해조는 순수한 금속의 염일 수도 있고, 또 목적하는 금속을 함유하는 화합물이 용해되는 금속의 염일 수도 있다.알루미늄의 전해제조Hall-Heroult process-내부에는 수 ... soderberg 전극을 사용한다.-양극에서는 순수한 산소가 역리되는 즉시로 흑연양극물질과 반응하여 CO 와 CO2 가스를 방출한다. Hall 법에서 알루미늄이 음극에 석출

리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.20

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[신소재][신소재]응고주조실험

은 aluminium 합금은 인산 1ℓ, 질산 0.5ℓ, 액온 110 ~ 120℃, 시간 10min 또는 불소산 1 ~ 5%, 질산 5%, 시간 1 ~ 5min의 조건에서 행한다.※은박막 에칭을 위. ... O스테인리스 스틸1g picric acid5ml HCL100ml ethanol알루미늄1part HCL1part HF1part H2O4. 현미경 검사시편의 연마와 부식이 끝나면 금속

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.01.09

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[광통신] 광원과 광검출기

되는 반도체 재료로는 실리콘과 갈륨비소 등이 있다.광전도체형 광검출기는 단순히 박막(薄膜)이나 후박(厚薄) 반도체의 양쪽에 금속접합을 한 형태를 하고 있는데, 이 저항성 반도체 면에 입사 ... 등의 조건을 만족시키는 것으로서 주로 비소화갈륨 GaAs, 인화갈륨 GaP, 갈륨-비소-인 GaAs1-x Px, 갈륨-알루미늄-비소 Ga1-xAlxAs, 인화인듐 InP, 인듐

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.01.02

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[응용화학공학부] 금속 산화물 및 질화물의 합성 및 특성 조사

알루미늄은 입도분포를 가져야 한다.표 1에 지금까지 알려진 질화알루미늄의 분말합성법과 박막합성법(화학증착법)을 실었다. 분말의 합성법 중에서 공업적으로 많이 사용되고 있는 합성법은 다음 ... 금속 산화물 및 질화물의 합성 및 특성 조사1.실험목적알루미늄 착물을 이용하여 질화알루미늄(AlN)분말을 합성하고, AlN이 생성되는 반응과정, 즉 반응메카니즘을 추정해 본다.2 ... 회로에서 방출되는 열을 효율적으로 방출시켜 회로를 보호하기 위해 높은 열전도도를 갖는 기판 및 패키지를 사용해야 할 필요가 대두되었다. 질화알루미늄(AlN)은 높은 열전도성, 높

리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2003.05.29

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유-무기 하이브리드

와 같은 디스플레이에 박막으로 들어가는 재료이다. 전자 제품은 오래 사용하면 열이 많이 발생하게 되는데, 이 열 때문에 디스플레이에 사용되는 재료는 유전 상수가 낮은 것이 좋 ... 에서 축합 반응을 따른다. 그리하여 고도로 가교된 삼차원 망상 구조를 갖게 된다.금속 물질은 실리콘(Si), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 크롬(Cr) 등을 사용하는데 그 중

리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.20 | 수정일 2014.06.06

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잉곳, 반도체, 박막 제조 공정

실리사이드(metal silicide)나 알루미늄 등과 같은 박막의 손상 없이 세척을 하기 위해 반도체 소자 제작자들은 산의 종류나 농도에 많은 주의를 기해야한다.어떠한 처리

리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.12.27

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[공학]압연실험보고서

다. 보통 2단 혹은 3단의 열간 압연기를 갖추고 있으나, 알루미늄 업계에서는 연속 4단 압연기를 갖춘 경우도 있다.1. scale을 없앰 2. cast structure를 쪼갬 ... 다.고장력 강으로부터 박판 혹은 박막(foil)을 만들 수 있도록 설계된 클러스터 압연기를 개량한 Sendzimer압연기도 있다. 생산성을 높이기 위해 여러개의 압연기를 연속

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.18

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pdp의작동원리및 전망

음.2. 전극- 도전성이 좋고 인접하고 있는 유전체와 반응성이 없어야 하며, 직류 표시기에서는 2차 전자 방출계수가 높고 내스퍼터링 특성이 좋아야 한다.→ 박막 전극 : 알루미늄 ... . 이를 감소시키기 위하여 내 스퍼터링 특성이 좋 은 니켈이나 알루미늄을 전극 물질로 사용하고 스퍼터링을 감소시키기 위하여 수은을 첨가 하는 방법을 사용한다.- 교류 표시기의 전극 ... 의 알루미늄이나 은을 대체하여 상대적으로 도전성이 좋고 값이 싼 구리를 전극 재료로 사용하기 위한 연구가 활발히 진행 중인데, 구리는 유리 내로 확산이 쉽게 되고 일반적으로 절연 물질

리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.12.17

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[기초회로실험] 저항의 측정

저항의 측정{저항의측정 --Ⅰ. 목적저항이란 무엇인가를 도체, 절연제와 비교하여 알아보고, 이것의 식별 방법을 공부한다.Ⅱ. 관계이론절연체와 도체은이나 구리, 알루미늄과 같 ... 층 이나 금속산화물의 막을 사용한 박막저항(薄膜抵抗), 반도 체를 사용한 것 등이 있다. 가변저항기의 대표적인 형태를 보면 a,b는 습동저항기(褶動抵抗器: slider heostat

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.05.27

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[물리학]회절격자분광기 예비보고서

유사하다. 이러한 기능을 갖도록 특별하게 설계된 격자를 반사위상격자라 한다. 요즈음 사용되는 반사위상격자는 광학적으로 편평한 유리 위에 코팅된 알루미늄박막에 금을 그어 만든 ... 다. 알루미늄의 재질은 상당히 연하여 금 긋는데 사용하는 다이아몬드 날의 마모가 거의 없으며 자외선 영역에서도 높은 반사율을 가진다.반사형 회절격자에서의 분광 반사형 회절격자에 비스듬히

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.24

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알루미늄에 대하여

알 루 미 늄1. 알루미늄: 주기율표 3B족에 속하는 금속원소.→원소기호 : Al→원자번호 : 13→원자량 : 26.98154→녹는점 : 660.4℃→끓는점 : 2467℃→융점 ... : 660℃→비점 : 2060℃→밀도 : 2.698g/㎤→비중 : 2.70(20℃)→밀도 : 2.698g/㎤→색상 : 은백색→알루미늄(Al) - 면심입방구조(FCC)2. 알루미늄 ... 의 소개알루미늄(aluminum, Al)은 규소 다음으로 지구상에 많이 존재하는 원소이다. 비중은 2.7로서 Mg(1.74)와 Be(1.85)를 제외하고는 실용금속 중 가장 가벼운

리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.09.03

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[재료공학]플라스틱

섬유, 국내 KIST에서 개발한 아라미드 섬유처럼 철사보다도 훨씬 인장 강도가 뛰어난 플라스틱 섬유도 등장하고 있다. 이 밖에 박막 형태로 만들어 표면을 종이처럼 가공한 플라스틱 ... 캔, 알루미늄캔 사용금지 검토오스트리아포장용 재료로서 PVC사용금지를 검토PET병, 알루미늄 음료용기 사용금지 검토3 분해성 플라스틱의 종류일반적으로 미생물이나 빛에 의해 썩

리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.11.21

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[반도체] 반도체 제조과정 및 제조 기술

이 최근에는 알루미늄 대신에 구리선을 사용하는 배선방법이 개발되고 있다.14). 웨이퍼 자동선별(EDS Test)웨이퍼에 형성된 IC칩들의 전기적 동작여부를 컴퓨터로 검사하여 불량 ... 으로써 공정분야기술 및 노하우 축적에 많은 성과를 올리고 있어 300㎜장비 상용화 시점을 크게 앞당길 것으로 기대되고 있다.2). 구리칩 배선기술반도체소자의 금속배선재료로서 알루미늄 ... 의 고속실현을 위해서는 알루미늄배선으로는 한계가 있는데 이를 해결하기 위해 알루미늄에 비해 저항이 작아 전자신호를 더욱 빨리 전송할 수 있는 구리를 사용하기 시작했다. 구리를 사용

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.04.30

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치약의 재질(라미네이션)

Sheet로의 대체가 활발히 진행중이다. 이것이 바로 MDPE Octene(FN800)이다.1)Laminated 치약 Tube의 소개 및 재질보통 치약튜브의 재질을 알루미늄 ... 을 Barrier 층으로하여, 내외층에 PE Film을 적용하고, 알루미늄과 PE Film사이를 접착성 수지로(EAA or ACR)로 압출 코팅한 5-Layer Laminated Sheet ... 에 앞서도언급했지만 치약튜브는 알루미늄과 PE Film 사이를 접착성 수지로(EAA or ACR)로 압출 코팅하는 DRY Lamination이 사용 되어진다그러 여기서 DRY

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.14

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[물리실험]고압측정

는 박막형 타입(foil type)으로 constantan 재질로 만들어지며 Gauge Factor (길이 변화값과 저항 변화값의 비율)는 2.00 전후가 된다. 가장 많이 사용 ... AluminiumKarma+2.1Iron-Chromium-Aluminium(70-20-10)Armour+2.2Nickel-Chromium-Iron_molybdenum(36-8-55.5-0.5

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.07

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스핀트로닉스

(Ferromagnetic body), 알루미늄과 같이 거의 자성을 나타나지 않는 것을 상자성체(Paramagntic body)로 구분한다. (상자성체는 비자성체라고도 말한다.) 상자성체 속에는 금 ... 의 Sensing 능력이 있어 100GB이상의HDD를 실현하는데 필수 기술이라 할 수 있다. 현재 박막의 절연 층을 형성하기 위한 연구와 높은 자기 저항 비를 낼 수 있는 재료의 개발이 진행되다.

리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.14

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[공학]Turbo pump 조사

주의사항1. 이물질고속(1,000~100,000rpm)으로 회전하고 또한 날이 알루미늄으로 만들어졌기 때문에 사용 중에 작은 입자나 부스러기가 들어가면 쉽게 망가진다. 박막 증착

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.19

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반도체 공정

. Deposition(박막증착기술)-반도체 소자에 박막을 증착시키는 공정3. Oxidation(산화공정)-산화막을 만드는 공정4. Diffusion(확산공정)-반도체에 불순물을 첨가 ... 에 다른 웨이퍼를 할퀴거나 증착시에 웨이퍼 가장자리에 박막이 생기는 것을 방지하기 위해 한다.(5) 에칭(etching)앞 공정상에서 발생하는 10um의 표면층과 웨이퍼의 끝부분 ... . Deposition(박막증착기술)- 반도체 소자나 집적회로의 제작에는 많은 종류의 박막(Thin film)이 증착.- 박막을 증착시키기 위한 방법으로는 Evaporation

리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.09.06

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[화학] 일반화학실험<크로마토그래피>

들의 분배(또는 분포)의 차이를 이용하여 혼합물을 분리하는 방법을 얇은 층(또는 박막) 크로마토그래피(thin layer chromatography, TLC)라고 한다.본 실험 ... 된다00mL 눈금실린더, 핵산, 핵산/에틸아세테이트(95%),모세관, 200mL 비커(도는 빈 병), 알루미늄 호일, 요오드 조각이 들어 있는 병? 시약 : o-디클로로벤젠 용액 ... 증발하도록 약 1~2분간 방치한 다음, 전개용액이 들어 있 는 비커 안에 조심스럽게 위치시킨다.⑤ 병의 뚜껑이 닫거나 알루미늄 호일로 비커의 윗부분을 빈틈없이 잘 싼 다.⑥ 전개액

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.14

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[반도체] 반도체process

에 적층된 알루미늄 박막으로 형성된다.그 아래의 웨이퍼 표면의 지역과 콘텍트를 만들기 위해 절연막에 구멍을 내서 알루미늄이 통하게 되는데, 이 때 마스킹 스텝이 필요하다. 이 마스킹 ... 동작이 웨이퍼에 적용된다..막 형성여러가지 물질의 박막을 웨이퍼 표면에 성장시키거나 더한다. ..패턴웨이퍼로 부터 박막을 선택적으로 제거한다..주입웨이퍼의 선택된 지역의 저항 ... 성과 전도성이 Dopant 첨가에 따라 변화한다.(3) 막 형성실리콘 마이크로칩을 만드는 첫 과정은 실리콘 웨이퍼 표면에 SiO2 박막을 키우는 일인데 이 막은 절연체에 속한다.이 외

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.24

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