"알루미늄 박막"의 검색결과 입니다.

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전기장과전기력 전자기파의 특성 무기공업화학 반도체 공정

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"알루미늄 박막" 검색결과 601-620 / 899건

반도체 제조공정

. Lapping Polishing ■ Wafer Lapping : 얇게 잘린 웨이퍼는 카운터를 사용해 기계적으로 Lapping( 표면을 핧듯이 닦아주기 ) 해주게 된 다 . 이때 알루미늄 산화 ... Processing 에피탁시는 특별한 종류의 박막 증착법 이다 . 에피탁시란 고온에서 단결정 실리콘위에 수증기로부터 단결정 실리콘 층을 성장시키는 것인데 , 3 가 염화물 혹은 4 가 염화물

리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.05.02

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[박막공학]여러가지 박막 제조 공정

여러 가지 박막 제조공정수 업 목 표여러 가지 박막 증착 법의 종류를 안다. 여러 가지 박막 증착 과정을 이해한다. 각각의 증착법이 가진 장단점을 알고 그 차이를 이해한다.목 ... 차개 요 여러가지 박막 제조방법 분자선 에피탁시(MBE) Supttering 화학기상 증착법(CVD) 여러가지 증착법의 차이개 요박막 공정의 정의 박막 증착 기술을 이용 원하는 형상 ... 의 회로를 형성하는 일련의 과정 박막 증착의 정의 박막을 만들고자 하는 물질을 수 나노에서 수백 나노 두께로 기판위에 올리는 과정증착의 요구 조건전기적 기계적 특징 우수 원

리포트 | 30페이지 | 3,000원 | 등록일 2005.11.16

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LCD recycling -Electronics Recycling

Bpport main)LampLamp reflector확산시트, 프리즘시트, 보호시트, 반사시트 – PET 반사판 – Aluminium 프레임 – Steel 및 PCLCD 관련 ...   Glass - 기판에 여러 종의 박막 또는 후막이 증착, 도포되어 있어 재활용이 어려움 - 기판의 손상 없이 제거할 수 있는 기술개발 시 재활용 가능 - 손상된 glass의 경우 분쇄w}

리포트 | 49페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.17 | 수정일 2019.06.20

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[A+평가자료] Dispaly VFD의 제조와 특징과 미래

의 구조a. 유리기판그림에서 유리기판은 도트 애노드와 그 배선 및 그리드 배선과 그들의 단자를 알루미늄 박막으로 형성하고 부분적으로 절연층?알루미늄 단자 위에 은 단자가 후막인쇄 ... ?소성되고, 도트 애노드에 형광체가 도포되어 완성한다. 이는 박막 ? 후막의 홍성 유리 기판으로, 애노드 ? 그리드 배선에 밀접한 조율에 이용된다. 일반 종류에서는 배선층 ? 절연

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.03 | 수정일 2017.04.06

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박막의증착

의 일환으로 각종 소재가 박막의 형태로 여러가지 목적에 응용되게 되었고, 기능성으로서 경도, 내부식성, 열전도성이 요구되거나 전기적, 광학적 성질을 중요시하는 경우가 첨단산업 기술면 ... 에 크게 부각되고 있다. 박막형성 기술의 대표적 방법으로 CVD(Chemical Vapour Deposition), PVD(Physical Vapour Deposition)법 이 있 ... 으며 CVD법에 의한 박막 형성은 PVD법에 비하여 고속입자의 기여가 적기 때문에 기판 표면의 손상이 적은 잇점 이 있으므로 주목되고 있으며, 국제적으로 기술 개발을 서두르고 있

리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.26

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금속 산화물 및 질화물의 합성 및 특성 조사

~1123K표 1에 지금까지 알려진 질화알루미늄의 분말합성법과 박막합성법(화학증착법)을 실었다. 분말의 합성법 중에서 공업적으로 많이 사용되고 있는 합성법은 다음의 두 가지이다: 금속 ... 금속 산화물 및 질화물의 합성 및 특성 조사1.1 목적알루미늄 착물을 이용하여 질화알루미늄(AlN)분말을 합성하고, AlN이 생성되는 반응과정, 즉 반응메카니즘을 추정해 본다.열 ... 역, 전기적, 화학적 특성이 우수하여 집적회로기판 및 패키지등의 재료로 사용되는 고순도 질화알루미늄 세라믹 분말을 제조하는 방법에 관한 것으로써, 알루미늄 말을 질소 개스의 흐름

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.11

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ion plating

저항 부품In2O3광 투과율, 전기 양도체투명 도전막○ 기판의 종류기판에 따라 성장된 초전도 박막의 수송 특성과 결정 방향, 표면 상태 등이 달라지기 때문에 양질의 고온 초전 ... 도 박막 제조에 기판은 가장 중요한 변수이다. 지금까지 많은 종류의 기판에 관해 연구된 바 있다. 현재에도 계속 새로운 종류의 기판들이 시도되고 있는데, 대체로 박막의 이용 용도에 따라 ... 연장- 내마모성, 윤활성 향상전자부품내마모성전기전도성내부식성TiN접점재료, 자기헤드 등3배이상 수명 연장우주항공윤활성TiN볼트너트의 알루미늄코팅,3배이상 수명 연장기계부품류윤활성내부상이다.

리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.01.02

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전기변색소자(electrochromic) 물질 합성 및 색 변화 관찰

) 위에 산화텅스텐(WO3) 박막을 합성하고, 순환전압전류법(Cyclic Voltammetry)을 통하여 합성된 박막의 전기적 특성을 파악하여 전기변색소자 장치 ... 삽입되는데, 층상 규산알루미늄염에 알킬암모늄이나 알칼리금속 또는 알칼리토금속에 속하는 양이온이 삽입되는 반응은 그 좋은 예이다. 층간에 비교적 약한 반데르발스힘이 작용하면 주로 ... 할 수 있다. 가령 음전기를 띠고 있는 층상 규산알루미늄염에 양전기를 띠는 전이금속이나 다양이온(polycation)을 인터칼레이션한 후 적당한 조건에서 열처리를 하면 층의 위아래

리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.05.27

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[LED]LED의 개념 및 특징 이해, 조명산업 등 LED의 다양한 활용과 필요성 분석, LED기술 동향 및 시장 전망과 해결과제 고찰

에 의해 결정 갈륨 ( Ga ), 질소 (N), 인듐 (In), 알루미늄 (Al), 인 (P) 등 반도체를 구성하는 화합물에 따라 방출되는 빛의 파장이 다르며 , 빛의 파장에 따라 ... ED 제조 가능 기존 백색 LED 는 청색 LED 에 분말 형태의 형광체를 도포하는 방식 . 국내 연구진은 유로피움 실리케이트라는 물질을 이용한 박막형 형광체를 개발하여 이것

리포트 | 38페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.07.19

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난연제에 관한 정리

에 dipping, 수용성 폴리인산 암모늄3내열,난연 면재의 사용 : 알미늄, 철 등의 금속박막 또는 판, 석면종이나 석고보드의 무기물2. 난연 메커니즘1Free radical의 포촉 ... ·수산화물 : 수산화 알루미늄·염류 : 인산 암모늄, 붕산 암모늄3유/무기 불연재료와의 복합화1멜라닌과 같은 각종 filler 도입2후처리법 : 무기 난연제가 함유된 현탁액

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.02.11 | 수정일 2014.12.16

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TLC에 의한 중성 지방질의 분리

그래피(Thin Layer Chromatog raphy:TLC)에서는 거름종이 대신에 유리판에 실리카겔, 셀룰로오스 분말 또는 산화 알루미늄 등과 같은 지지체의 얇은 막을 입힌 것 ... 다.◎ 용매조건 - 극성/ 비극성◎ 정지상(stationary phase)의 흡착물질의 입자크기, 수분함량, 박막의 두께◎ 점적된 시료량◎ 온도박막크로마토그래피의 활용범위- 혼합물 ... 깔대기, filter paper1L 비커, 알루미늄 호일땅콩(중성 지방질 시료로서 땅콩을 가루 낸 것을 사용하였다.)cholesterol, triglyceride, free

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.14

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창의적메카트로닉스 수동소자에 대한 종류와 특징입니다.

하고 절연도료를 입한 형태로 되어 있다.칩:칩 저항기는 길이가1~6.3mm 폭이 0.5~3.15mm 두께가 0.35~0.55mm 인 박막{thick firm}으로 된 저항기로 주로 ... 에, μF(마이크로 패러드)나 pF(피코 패러드)의 단위를 사용합니다.(1)알루미늄 전해커패시터:이 커패시터는 유전체로 얇은 산화막을 사용하고, 전극으로는 알루미늄을 사용

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.14 | 수정일 2016.08.27

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No.62 Chemical Method에 의한 박막 증착 중 Electroplating

1. 실험 제목Chemical Method에 의한 박막 증착 중 Electroplating2. 실험 목적아래의 실험 기본 조건에서 조별로 변수를 지정하여 변수에 대한 비교실험 ... 을 통해 구리의 전기도금에서 지정된 변수의 영향을 파악하고 이 변수의 영향으로 인한 박막 증착 정도를 비교하여 이해한다.[ 기본 실험 조건 ]a. 사용 전극Anode : Cu ... 사용하지 않는다. 네모칸 밖에 있는 일부 금속들은 때때로 도금이나 전기 주물용으로 사용된다. 알루미늄은 이와 같은 방법에 의해 유기 혹은 비수용액, 그리고 용융염 조(槽)에서 얻

리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.12.24

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[자연과학]부식시험

-전위망, 적층결함,입계에서의 전위의 집적, Lotner-Cottrell장벽 등을 관찰 가능-냉간가공된 알루미늄의 망목상 전위-전위의 운동은 박막에서 전자빔을 가지고 열적응력을 유발 ... 적 변화를 이용하는 방법㉠박막의 투과 전자현미경관찰-전자현미경의 전자빔이 투과할 수 있도록 전해연마에 의해서 약 1000두께까지 줄임-전위의 변형장에 의해 회절된 전자빔의 강도가 변함 ... 이 가능-박막으로 절단하거나 전해 연마하는 동안 결함의 형태가 변할 수도 있음-결점은 장범위 응력을 찾아내기가 쉽지 않을 뿐만 아니라 슬립선의 길이나 표면에서의 높이를 알아내기가 힘듬

리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.07.20

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[공학]MOS 성형 과정에서 spike, hillock 발생

), 텅스텐등의 장벽박막을 증착시키는 방법이 있다. 또한 400℃에서 Thermal Anealing 은 실리콘과 알루미늄 접촉면 부근에 Si-Al alloy를 형성시킬수 있는데 이 또한 ... ▲ Junction Spike금속증착 공정에서 실리콘 위에 알루미늄을 증착시킬 때 실리콘의 일부가 알루미늄 안으로 확산 되고 이에 대응되게 알루미늄의 일부가 실리콘 안으로 침투 ... 되어 알루미늄 Spike를 형성한다. 알루미늄 스파이크는 도핑된 접합부를 통과할 수 있으며 이는 소자의 오동작에 심각한 영향을 미치게된다. 특히 고집적 회로에서의 shallow

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.27 | 수정일 2015.02.04

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chip resistor (칩 저항) 온도, 주파수 특성

면 다음과 같다.은-구리-알루미늄-금-인청동-아연-니켈-철-백금-크롬-납-니크롬(3) 저항기의 사용목적① 전원에서의 전압이나 전류를 트랜지스터나 IC가 필요로 하는 높이나크기로 해서 ... 의 종류- 저항체 형성 방법① 박막형- 박막형 칩 저항기는 후막형 칩 저항기와 거의 같은 모양을 가지고 있지만 저항체 막의두께가 훨씬 얇고 저항체 금속으로 Ni-Cr계, TiN, TaN ... 등이 주로 사용된다.- 박막형 칩 저항기는 후막저항기보다 저항값 허용차와 저항온도계수특성이 정밀하고 전류노이즈특성, 고주파특성이 우수하여 정밀 기기 등에 주로 사용된다.종 류

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.17

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[화학공학] 박막의 표면처리 및 식각공정(예비)

표면에 도핑단계를 통해 전기적 활성영역이 형성되면, 그 지역 혹은 소자는 배선이 되어야 한다. 이때 배선은 SiO2나 Si3N4위에 적층된 알루미늄 박막으로 형성된다. 그 아래 ... ◈ 실험제목박막 재료의 표면처리 및 식각 실험◈ 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째로 증착공정 ... 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나뉘어 진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식 각하는 것이

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.07.04

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PSM의 원리

시키는 공정이다.13. 금속배선(Metallization)공정웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄선으로 연결시키는 공정이며, 최근에는 알루미늄 대신에 구리선을 사용하는 배선방법이 개발 ... 를 올리고 있어 300㎜장비 상용화 시점을 크게 앞당길 것으로 기대되고 있다.2. 구리칩 배선기술반도체소자의 금속배선재료로서 알루미늄은 실리콘 산화막과의 부착성이 좋고 가공 ... 성이 뛰어나다는 점에서 저항율 특성이나 일렉트로마이그레이션 내성이 구리보다 약함에도 불구하고 현재 널리 사용되어 오고 있다. 그러나 반도체소자의 고속실현을 위해서는 알루미늄배선으로는 한계

리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.03.29

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HPLC(기기분석 및 실험)

적 조작을 할 수 있는 이점도 갖고 있다.⑦ 박막크로마토그래피(Thin-layer chromatography, TLC)유기화학반응에 자주 사용되는 분석기법으로 분석이 빠르고 민감 ... 하며 간단하다. 또한 가격이 저렴한 특징을 가지고 있으며, 특히 분석에 필요한 시료의 양이 10-9g 정도의 적 은 양으로도 감지할 수 있다. 박막크로마토그래피에서는 거름종이 대신에 유리 ... 판에 실리카겔, 셀룰로오스 분말 또는 산화 알루미늄 등과 같은 지지체의 얇은 막을 입힌 것을 사용한다. 따라서, TLC 법은 원리상으로는 종이 크로마토그래피와 크게 다를 것이 없

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.20

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[반도체][ppt 자료] 박막 증착 방법

박막 증착(Thin Film Deposition)박막 증착의 정의 증착하고자 하는 물질을 수 나노에서 수백 나노 두께로 특정 기판상에 올리는 일련의 과정을 말함. 박막 증착 ... 를 가져야 함. 좋은 step coverage를 가져야 함. 증착된 부분에 빈 공간(void)이 없어야 함. 평평하게 된 박막이 필요.Step Coverage박막 증착Voids in ... CVDFillingMetal박막 증착Step Coverage 평가 기준 AR 0.5 이면, OK 0.5 AR 1 이면, marginal AR 1 이면, poorAspect

리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.10.24

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