"알루미늄 박막"의 검색결과 입니다.

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전기장과전기력 전자기파의 특성 무기공업화학 반도체 공정

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"알루미늄 박막" 검색결과 741-760 / 899건

금속의 이용(철, 구리, 알루미늄, 금, 은, 백금) 및 초,중,고 교육과정과의 연계성

의 생성방지 이용 : 함석, 양철로 해서, 건축 재료와 캔등에 이용. 수도꼭지에 철의 표면에 크롬의 얇은 박막으로 도금한것이 이용.(c) 철의 리사이클ㆍ전기로에 녹이는 방법 : 고철제품 ... 알루미늄 금속의 특징과 용도를 적으시오.- 가볍고 부식하지 않음.- 가공하기 쉽고, 얇은 판을 막으로 하거나, 선상으로 늘이는 것이 가능.- 동일한 중량으로 비교했을 때, 철보다 강하 ... 고 구리보다 전기가 잘 통함.- 알루미늄 캔, 가정용품, 건축자재, 공업재료 등으로 이용- 항공기와 송전용 케이블에도 이용.3. 구리(동)(a) 구리의 제련ㆍ구리는 자연구리로 해서

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.11

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[재료공학실험] 진공과 pvd, cvd

에 의 향은 그대로 두고 수분만 제거하는 방법), 증류(distillation), 박막증착(sputtering, LPCVD : low pressure chemical vapor ... 이 소요된다. 초고진공에서는 기체분자끼리의 충돌이 적어지고, 기체 분자가 서로 붙지 않은 깨끗한 고체 표면을 얻을 수 있다. 따라서 불순물이 매우 적은 박막재료(薄膜材料)를 만들 ... 도 한다)로는 스 테인리스강(鋼)계통이 많이 사용되며, 질화티타늄을 피복한 알루미늄합금도 쓰인다. 진 공계로는 초고진공용 이온화진공계나 초고진공 마그네트론 진공계가 있다.※ 저자

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.15

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[생활화학]금속의 화학

의 제련에도 이용된다.4) 용도구리 그 자체뿐만 아니라 황동 ·청동 ·알루미늄청동 ·베릴륨구리 등 합금으로서의 용도도 매우 넓으며, 특히 전선을 비롯하여 신동품으로서 많이 쓰이고 ... 하였다. 그후 금속원소로 확인되어 알루미늄이라고 부르게 되었다. 1827년 독일의 F.뵐러가 처음 금속으로 분리하였다. 알루미늄의 공업화는 1955년 전기분해에 의해 금속을 얻 ... 다. 광석으로는 장석·운모·빙정석·반토·도토 등이 있으며, 이들이 풍화한 점토(粘土) 외에, 산화물로는 루비(홍옥)·사파이어(청옥)·강옥(鋼玉:코런덤) 등 보석도 많다. 현재 알루미늄

리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.06

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D.C Magnetron Sputterimg 으로 증착한 Cu 박막 결과 보고서

하고, 표면 거칠기는 감소할 것이다.1.3 구리 박막의 이용 분야1)반도체 공정에서 금속 배선의 재료로 소자가 1GB이상이 되면서, 알루미늄보다 비저항이 작은 Cu가 사용되고 있 ... 재료공학실험ⅢVol.01, No.1, 2003, pp.01～03D.C Magnetron Sputterimg 으로 증착한 Cu 박막 결과 보고서한국항공대학교 항공재료공학과요 약DC ... Magnetron Sputtering을 이용하여 Corning 1737 Glass위에 Cu 박막을 증착하였다. Cu 박막 증착 시 온도는 상온으로 유지하였고, 작업 가스 유량

리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.07.17

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[전자물성]화합물반도체란

에 비소화갈륨과 비소화갈륨알루미늄 GaAlAs 사이의 헤테로접합을 이용하여 적외광 파장 0.85㎛대(帶)의 실온 연속발진에 성공한 이후 비소화인화인듐갈륨 InGaAsP에의해 1.3 ... 대역, 제작 단가 등의 장단점으로 인해 PCB (Printed Circuit Board) 기판상의 패키징, 후막 공정을 이용한 후막 패키징, 박막 공정을 이용한 박막 패키징 등 ... 가 실리콘 나노 결정들을 포함하는 이산화규소(SiO₂) 박막과 발광 활성층 물질로서 에르븀(Erbium) 이온들을 사용해 새롭게 개발한 LED는 지금까지의 실리콘 발광소자들에 비해 발광

리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.18

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유기 EL의 원리와 향 후 전망

-Oxcide)를 사용하고 유기층은 저분자 화합물의 경우는 진공증착, 고분자 화활물의 경우는 spin coating, 혹은 printing방식을 이용하여 박막을 도포한다. 음극에는 일 ... 함수가 작은 마그네슘 또는 리튬 등을 적용하는데 마그네슘은 유기층과의 접착성이 상대적으로 우수한 은을 소량(1-5%) 동시 증착 하여 형성하고 안정도가 낮은 리튬의 경우는 알루미늄 ... 과 동시증착을 하게 되는데 이때 리튬의 농도는 0.5-1% 수준으로 매우 낮은 편이다.낮은 전압에서 소자를 동작시키기 위해 유기 박막층의 총 두께는 100-200nm 정도로 매유 얇

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.07

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[섬유, 전자파] 전자파 차폐섬유

한 방법이 있으며, 도전성 물질에 의한 후가공방법은 금속피막형성법(알루미늄 진공증착법, 스퍼터링(Sputtering), 무전해도금법), 도전성수지 코팅법, 금속박막라미네이팅법, 구리 ... 에서 다양한 상문전개가 힘든 점이 있다.(3) 금속박막 Laminating법5∼20μ정도 두께의 Aluminium 또는 Copper 같은 금 속의 박막을 원단에 접착제로 라미네이팅 ... 화합물 고착법 등으로 나뉠수 있으며 세부 방법별로 기술동향을 정리하면 다음과 같다.1. 후가공에 의한 전자파 차폐섬유(1) 금속피막형성법섬유표면에 알루미늄,구리, 니켈이나 은 등

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.15

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[물리학]회절격자에 의한 빛의 스펙트럼 관찰

적으로 편평한 유리 위에 코팅된 알루미늄박막에 금을 그어 만든다. 알루미늄의 재질은 상당히 연하여 금 긋는데 사용하는 다이아몬드 날의 마모가 거의 없으며 자외선 영역에서도 높은 반사

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.08.28 | 수정일 2019.06.18

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[디스플레이]디스플레이 - LED

적으로 새로운 물질에 대한 연구가 이어져 최근 일본에선 인듐갈륨알루미늄포스파이드(InGaAlP)와 같은 4원계 조성의 화합물 반도체 박막성장 기술의 박달에 따라 백열전구보다 높은 고휘도 ... 의 조명효율을 확보한 것으로 알려졌다. 녹색 LED의 경우는 알루미늄포스파이드(AlP)와 갈륨포스파이드(GaP)가 가장 좋지만 AlP는 산화하기 쉬워 GaP를 중심으로 개발이 시도 ... 결정체에 대한 박막 성장 기술 개발에 성공하면서 고휘도, 순 녹색 LED가 세상에 태어나게 됐다.90년대 들어서는 인듐갈륨알루미늄포스파이드(InGaAlP)란 웨이퍼가 개발됨으로써 초

리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.03.25

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통신 관련 용어정리

어져 있고 와이어의 너비는 유효거리의 한계와 감쇠에 영향을 미치는 요소됨절연체(Insulation Layer) : 와이어를 둘러싼 비전도체로 되어 있다.박막보호(Shielding ... ) : 와이어와 절연체를 둘러싸고 있는 구리 혹은 알루미늄 합금으로 만들어져 있습니다. EMI에 대한 방어 기능을 가지고 있다.Plenum & NonPlenum cable ... 층은 비전도체로 만들어지고 때로는 공기나 고체로 채워지는 경우도 있다.Shield는 대개 알루미늄과 구리로 만들어진 그물형태이며 EMI 등의 간섭으로부터 보호하는 기능을 가진다

리포트 | 29페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.03.10

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[건축환경공학]단열

창과 문의 틈막이 복사 흡수 및 방사가 적은 표면의 사용 알루미늄 호일2. 단열재료단열재의 유형 형태에 따른 분류 경질 단열재 블록, 판 등의 형태(공장생산, 표준치수로 제작 ... , 펠트의 형태로 되어 있음 투습, 침기를 막는 재료와 함께 시공하며, 반사형 막을 같이 쓰기도 함 금속 박막, 유리섬유, 플라스틱, 종이, 와이어 메쉬, 메탈 라쓰 등을 단열재 내 ... 방법 방수 및 방습성, 난연성, 내부 노출 시공 시 조도 증가 알루미늄 블랑켓, 표면 금속 박판 블랑켓, 열반사 코팅 용량형 단열재 축열에 의한 실내 열 전달 지연효과 (Time

리포트 | 28페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.05.28

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친환경자동차- 태양광자동차

구조광전효과를 이용하여 빛 에너지를 직접 전기에너지로 변환시키는 반도체 소자로서 각각 +, -의 극성을 띄는 2장의 박막으로 구성태양전지 원리태양전지에 빛을 비추면 내부에서 전자 ... 은 알루미늄으로 제작.Solar Car 디자인고려사항 휠 스타일 바디 스타일 재질과 구조고려사항차체의 형상 - 태양광의 수광 면적이 최대한 넓게 - 공기저항을 최소화 하도록 설계

리포트 | 28페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.22

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[신소재]Nanostructured Materials

하여 나노결정립 분말이나 박막을 제조할 수 있는 스퍼터링(sputtering)이나 증발법(Thermal Evaporation or Inert Gas Condensation)이 있 ... 다.4.나노 구조재료의 응용분야응용분야박막재료벌크재료분말재료현재 사용되고 있는 자성재료, 전자재료등의 박막재료(후막재료 포함)는 상당 부분이 나노결정립 재료이다.나노결정립의 벌크 ... 재료가 실용화된 경우는 많지 않다. 열처리형 알루미늄 합금 등 나노미터 크기의 석출물을 이용한 석출강화 합금이 대료적인 예이며, 안정한 산화물 입자(나노분말)를 금속 기지에 분산

리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.01.12

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[세라믹 실험]도가니 만들기

로 반발하게 된다. 미량의 알루미늄염, 철염이 존재하며 각 이장의 정미의 전하가 감소하여 응집을 일으키게 되는 정도로 존재하면 카오리나이트는 재차 분산한다. 다음과 같은 조건 ... 가지 특성을 가지고 있다.1. 이들은 불용성염을 형성하거나 혹은 알루미늄과 화합하여 안정된 복합체 를 만든다.2. 이들은 마그네슘, 칼슘, 철등의 다가금속이온과 결합하여 킬레트 ... 는 롤을 사용한다. 그리고 종이에 이장을 흡착시켜 박막을 만드는 테이프주입정형, 혹은 전기영동을 사용한 금속형에 부착시켜는 방법이 있다. 조적의 1단계는 틀에 주입이장을 충전하는 것이

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.06.19

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커페시터와 인덕터

성이 떨어지므로, 여유(margin)를 두고 설계해야 한다. 또한, 이 커패시터는 극성이 있으므로, 역방향 전압이 인가되지 않도록 사용에 주의해야 한다. 전극의 재질(알루미늄 또는 탄탈 ... 를 실현할 수 없다. 플라스틱의 종류(폴리에스텔, 폴리카보네터, 폴리프로핀, 폴리스틸렌)에 따라 그 특성이 다소 차이가 있다. 또한, 필름 커패시터에는 금속 박막을 전극으로 사용

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.09

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[전도성고분자]전도성고분자에 대해

차폐용 박막, 이차전지, 전기변색소자, 발광다이오드, 레이저 등으로 사용될 수 있는 고분자가 개발되고 있다.또한 초고속 스위치, 비선형광학소자, 감광재료, 광기록소재, 트랜지스터 ... 도 실수에 의해 만들어졌다.1970년대 초반에 일본동경공업 대학의 H. Shirakawa 교수 연구실에서 실수로 촉매를 1000배나 더 넣었더니 마치 알루미늄박과 같이 은회색 빛 ... 분자의 광물리 현상에 관한 이론 및 실험연구에서 흔히 결함이나 불순물이 없는 무한한 일차원 사슬을 가정하거나 정렬된 사슬구조를 가정한다. 그러나 실제 고분자 박막의형상은 각 사슬이

리포트 | 15페이지 | 3,000원 | 등록일 2005.12.04

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[재료공학] LTCC-MCM에 대하여

층이라든지 폴리아미드 절연층등을 형성하는 박막기술로 다층배선을 형성한 세라 믹(알루미나 또는 질화알루미늄)또는 실리콘이나 알루미늄을 기판으로 플리칩(flip chip)을 접속하며 배선밀도가 가장 높 ... 기술을 활용해 다층 배선을 형성하는 세라믹 (알루미나 또는 유리세라믹)을 기판으로 하며 다층 세라믹기판을 사용하는 후막 IC이다.MCM-D는 구리(Cu)박막의 배선

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.24

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기계실험-[실험 5] PWM 방식의 모터 Driver

등이 트랜지스터를 발명한 동기는 FET를 만들기 위해서였는데, 실제로는 프랑스의 S.테츠너가 테크네트론으로서 실현하였다.그 후 황화카드뮴 박막(薄膜)을 사용하는 것과, 또 실리콘 ... 은 공간에서 120°씩 이동시켜서 배치한다. 회전자에는 피복(被覆)되지 않은 동봉(銅棒)이나 알루미늄의 주물을 슬롯 속에 넣는 농형(籠型)이라 불리는 것과 3상권선으로 하는 권선

리포트 | 23페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.09.19

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반도체 제조 공정

)☞ 웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 금속선으로 연결시키는 공정으로 보통 알루미늄이나구리, 금 등의 금속 재료를 사용 일반적으로 금속은 증기 혹은 스퍼터링 두 가지 방법을이용 ... 한 물리 기상 증착 방법을 사용한다.14. EPD Test (EPD : End Point Detection)☞ 박막을 식각 또는 증착시킴에 있어서 원하는 두께로 되었음을 실시간 감지하여 공정이

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.02

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[박막] 진공 증착법에 의한 박막 제작

Vaccum Deposition method에 의한 박막 제작1.실험목적진공 증착법으로 박막을 직접 제작함으로써, 박막 프로세스에 대한 기초를 습득한다.2.실험 기구(1)시료 ... : AL고리,Mo 보트, 슬라이드 글라스, 면도날, 알루미늄 호일 등(2)세척 기구: 이소프로필 알코올, 아세톤, 증류수 등(3)진공 장치: 진공조, Rotary vaccum pump ... 는 상 대 표면에 박막을 만드는 것 이다.증발원이란 박막으로 하려는 물질을 가열하여 증발시켜 주는 가열 장치를 말한다.증발원의 종류에는 나선형, 보트형, 박스형, 도가니형 등이 있

리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.05.15

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