"알루미늄 박막"의 검색결과 입니다.

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전기장과전기력 전자기파의 특성 무기공업화학 반도체 공정

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"알루미늄 박막" 검색결과 721-740 / 899건

[교생실습] 과학과목 연구수업 지도안

이 실험과정 1에서 준비한 얇은 박막의 질량을 측정한다.실험 과정 3.각 모둠이 준비한 얇은 박막(알루미늄?비닐?플로피디스켓)의 질량과 밀도로부터 얇은 박막의 부피를 계산한다.결과 ... 순회각 분과별 활동 영역 숙지 질의A분과 :Q4. 밀도를 알고 있는 얇은 박막의 두께를 알아내기 위하여 측정할 값은?Q5. 가운데 구멍이 뚫린 둥근 플로피디스켓 자기 필름의 부피 ... 이 원이 아니면, 그 넓이는 어떻게 구할 수 있을까?각 분과별 및 각 조별로 놓여 있는 준비물과 안내서를 보고 서로 토의하면서 탐구활동을 수행한다.A4. 박막의 질량과 넓이A5. 큰

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.03.14

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[물리] Rutherford scattering 실험

실험 4. Rutherford scattering 실험목적. Gold와 Aluminium foil에 의한 alpha particles의 deflection ... 을 통해 선속(線束:일정한 점을 지나는 직선의 다발)으로 집속하여 그 선이 여러 원소의 박막(薄膜), 예를 들면 금박(金箔)에 부딪혀 입자가 산란되는 모양을 관찰하였다. 그 결과 ... 을 보여주었다. 그리고 여러 원소의 박막에서의 산란강도, 각분포(角分布) 측정결과의 분석을 통하여 모든 원자에 원자핵이 존재하고 원자핵의 전하 의 는 원자번호와 같다는 사실을 밝혔

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.04

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[기계공학실험]자기부양 실습장치

), 주석(Sn), 알루미늄(Al) 등이 있다. 화합물 및 혼합물 초전도체로는 NbTi, NbN, Nb3Sn, Nb3Ge, NbGeAl, MgB2 등이 있다. 금속 초전도체의 특징 ... 이 개발될 경우에도 칩의 속도는 4 GHz의 속도에 다다른 후 그 이상의 속도를 얻기는 쉽지 않을 것으로 예측된다.그러나 초전도 박막 조셉슨 접합을 이용한 디지털 전자소자인 단자속양자

리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.08.11

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[반도체] VLSI 대규모 집적 회로 생산

됨.*Dark Field Mask :뜻 : 패턴이 있는 부분이 투명한 마스크특징 : 반사가 잘되는 알루미늄의 경우 선호됨.2. Photoresist성분 : 점착성의 polymer 유기 ... 적으로 입힌 웨이퍼를 진공 반응로에 넣고 반응기체를 유입하여 노출된 표면을 에칭8) Deposition (증착)뜻 : 재료를 증발시켜 원하는 표면에 박막(thin film ... )9) Metallization뜻 : 실리콘 웨이퍼 위의 소자들을 상호연결하여 회로기능을 갖도록 하는 것.공정 : PVD재료 : 알루미늄(Al)*실리콘과 전기접촉저항이 낮음*전기

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.24

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[디스플레이][FED][전계방출디스플레이]디스플레이 발전 고찰과 FED(전계방출디스플레이) 특징, FED(전계방출디스플레이) 동작원리, FED(전계방출디스플레이) 개발현황, FED(전계방출디스플레이) 제품화 분석

다. 게터는 지르코늄과 티타늄 등의 합금으로 만든 박막이다. 이것을 이용해 FED의 작동시에 발생하는 기체분자를 넓게 분산 부착시키는 것으로 진공도를 10의 마이너스8승 Torr ... 한많다. 이 때문에 면내의 균일성을 확보하는 것이 어려운 문제였다. 히타치가 채택한 것은 알루미늄층위에 AL2O3의 절연막과 Au층을 설치한 단순한 구조의 냉음극이다. Al

리포트 | 7페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.07.23

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photo resist

되어야 한다.PR의 주요 성분기능다중체(Polymer)에너지에 반응하여 구조를 바꾼다. (고분자화 또는 광분해)용제(Solvent)박막을 스핀으로 입힐 수 있게 한다.센시타이저 ... 되고 있다. 그러나 아주 반사가 잘되는 알루미늄 선로는 다크 필드 마스크를 주로 사용한다. 따라서 라이트 필드와 다크 필드 마스크를 잘 조합하여 상황에 맞게 사용하여야 한다.

리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.07

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폴리프로필렌의 구정관찰 실험보고서

생긴다. 치글러-나타 촉매(대표적인 것은 삼염화티탄과 디에틸염화알루미늄으로이루어진 착염)를 핵산 속에서 만들고, 그 속에 프로필렌을 약 70℃, 5atm에서 통하면 쉽게 합성 ... 핵을 중심으로 하여 구상으로 발달한 박막층으로 구성된 미결정의 집합체를 말한다. 크기는 대체로 1μm이상이며, 눈으로 볼 수 있는 것도 있다. 편광 현미경으로 직교 니콜프리즘 밑 ... 결정은 박막층의 쌓인 층이 비틀리면서 반지름 방향으로 향한다. 구결정 속에서 폴리에틸렌의 c축은 반지름 방향과 수직이며,b축은 반지름 방향으로 향한다는 사실이 X선회절을 통해 판명

리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.09.30

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[화학공학]금속 산화물 및 질화물의 합성 및 특성 조사

질화알루미늄의 분말합성법과 박막합성법(화학증착법)을 실었다. 분말의 합성법 중에서 공업적으로 많이 사용되고 있는 합성법은 다음의 두 가지이다. 금속알루미늄을 고온에서 질소 혹은 ... 금속 산화물 및 질화물의 합성 및 특성 조사1. 목적알루미늄 착물을 이용하여 질화알루미늄(AlN)분말을 합성하고, AlN이 생성되는 반응과정, 즉 반응메카니즘을 추정해 본다.2 ... 에서 방출되는 열을 효율적으로 방출시켜 회로를 보호하기 위해 높은 열전도도를 갖는 기판 및 패키지를 사용해야 할 필요가 대두되었다. 질화알루미늄(AlN)은 높은 열전도성, 높

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.26

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환원반응에 의한 유기합성

메커니즘 및 환원반응에 대해 이해한다.전환율 측정을 위해 박막 크로마토그래피(TLC)를 이해한다.2.이론산화와 환원반응예전에는 산소와 다른 물질이 화합하는 현상을 산화, 그것과 역 ... 한다.실험에 사용할 물질은 NaBH4이다.1.LiAlH4(수소화알루미늄리튬)수소화붕소나트륨에 비해 가격이 비싸며, Aldehyde, Ketone은 물론 Carboxylic acid ... trip 발단하여, 1956년 독일의 E.슈탈에 의해 일반화되었다. 흡착제로는 사용 목적에 따라 실리카겔, 산화알루미늄, 섬유소말(纖維素末), 이온교환셀룰로오스 등이 쓰인다.이 방법

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.04

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에너지원료

용 규소강판 재료 기술고주파용 대용량 세라믹 콘덴서 재료 기술저저항, 열전도도와 내산화성이 우수한 MoSi₂발열체 재료 기술전 기유도전동기알루미늄 다이캐스팅 기술철심 코아 제조 기술 ... 코팅 기술요로금속구조용 에너지 소재기능성 에너지 소재내열 세라믹 재료 기술다공성 세라믹 필터 재료 기술고체 전해질 재료 기술세라믹 유전층 박막화 기술세라믹-금속 또는 세라믹

리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.18

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반도체공정실험 예비보고서 (식각)

[공업화학실험 예비보고서]1.실험제목박막재료의 표면 처리 및 식각 공정2.실험목적반도체 소자의 제조공정들 가운데서 중요한 공정인 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을식각하는 공정 ... 에 대해서 이해하고 그에 따른 박막의 표면과 두께의 변화등에 대하여 고찰한다3.실험방법① 산화막(SiO2)의 패터닝(patterning) ---- Lithography 공정② 패턴 ... ② Thin Film Deposion(TFD)- 박막증착과정- CVD(chemical Deposion)- Ion Implation- 산화막 코팅③ Lithography(사진공정, 노광

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.30

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양자기술의 예

) 레이저 광선- 지금은 축하공연에 레이저 광선을 사용하는 것이 당연시 되었지만 미국의 메이만이 최초로 루비레이저를 발명한 것은 1960년이다. 루비를 구성하는 물질은 산화알루미늄 ... 을 하지 않는 것이 좋다.)4) 전자레인지와 테이프 레코더- 현금카드와 전화카드는 페라이트 박막을 자화시켜 정보를 기록하고 있다. 자석은 이미 우리들의 생활과 떨어질 수 없는 필수품

리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.07.09

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자성체에 대하여.

등은 자화 강도가 세고 영구자석이 될 수 있기 때문에 강자성체라고 부fms다 이외에도 크롬, 백금, 망간, 알루미늄 등도 약하지만 자석에 끌려오는 성질을 가지며 이들을 상자성체라고 ... 의 급속한 발전으로 나노미터 두께의 자성박막 제조가 가능하게 되었고, 또한, 이들 인위적 제조 물질에서 기존의 bulk 자성체보다 10배 이상의 수직자기이방성(Perpendicular

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.03.25 | 수정일 2013.11.28

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차세대 메모리

다면 저항이 작기 때문에 전류가 잘 흐르게 된다.FRAM은 다시 말해 DRAM 각 셀의 커패시터 유전체를 강유전 박막으로 대체한 것이기 때문에 (i) DRAM 공정과 호환성이 높 ... 다. 그림 1(a)는 트랜지스터(T)/강유전 커패시터(C)로 구성된 소위 1T/1C형 FRAM 메모리 셀의 단면도인데, Si 기판상에 형성된 CMOS 트랜지스터 위에 강유전 박막 ... 커패시터 층을 보여주고 있다. 그리고 그림 1(b)에 이러한 1T/1C형 메모리 셀의 등가회로를 나타내었다.FRAM이 DRAM의 커패시터를 강유전 박막 커패시터로 대체함으로써 비휘발

리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2005.06.15

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ZnO를 담지한 TMA-A 제올라이트 나노결정의 제조

한 것으로는 분체로 된 전자사진용 감광제가 있고, 압전성을 이용한 것으로는 박막으로 된 표면탄성과 필터가 있으며, 형광성을 이용한 표시판이 있다. 이러한 ZnO의 특성들이 나노 ... 에서 공급하는 aluminium isopropoxide(Al(i-pro)3) 98 wt%, tetraethl orthosilicate(TEOS) 98 wt%, tetramethl

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.03.19

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[전자재료]텅스텐(W)과 구리(Cu)의 비저항 및 MEMS

를 잘 통하게 한다(전기의 흐름이 원활하다). 따라서 CMP공정에서 metal로서 텅스텐과 구리를 사용하게 되면 알루미늄이나 기존의 metal 재료보다 전자의 과집적을 막아 발열 ... 된다.▶ 내마모성이 요구되는 경우에는 Si3N4(질화실리콘)이나 DLC(Diamond-Like Carbon)와같은 박막을 피복하기도 하고, 연성이 요구되는 경우 폴리이미드

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.09.14

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태양전지 반사방지막 동향 논문! 입니다!

로 변환한다. 최근에는 한층 더 고효율로 하기 위해 갈륨을 더하여 CIGS 태양전지로 불리는 경우가 많아졌다. 변환효율이 높은 박막, 광열화가 없는 등의 장점으로 인해 차세대 태양 ... 고 내구성이 낮다.유기재료는 전기를 통하지 않는 것으로 인식되었지만 유기분자에 특수한 것을 사용하여 전기가 흐르는 도전성을 가질 수 있게 되었다. 때문에 유기박막 태양전지는 재료 ... . 그래서 비슷한 굴절률을 가진 Al2O3를 증착시키는 실험을 실시하였다. 제조하기 전에 ASA 프로그램이 반사방지층의 변수인 두께의 적절한 값을 계산하였다. Al2O3 박막

논문 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.06.29

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커패시터 및 RC회로

는 알루미늄 전해질이 Paper 커패시터와비슷한 방법으로 감겨져 있으며 박막(Foil)의 한쪽 면은 산화 막으로 코팅되어 있고 사이에는 전해 물질이 차있다(일반 전해 커패시터). 다른

리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.12.13

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[진공과학] 진공과학

아 있는 알루미늄이 감소해가는 것을 알 수 있다. 증발한 알루미늄은 기판에 도달, 부착하여 알루미늄 박막이 되는 것이다.증발의 초기단계에서는 필라멘트나 알루미늄 와이어에 부착되어 있 ... 이 안정되어 서서히 하강해 간다.이것은 증발원으로부터의 가스발출이 감소한 원인도 있지만, 증착된 알루미늄 박막이 진공장치내의 잔류가스를 흡착하는 펌프작용이 있기 때문이다.증발원이 점 ... 은 알루미늄 원자의 입장에서 보면 요철이 있기 때문에, 요철이 많은 곳에서 알루미늄 원자 가 정지하여 핵을 만들고 박막 성장의 중심을 이룬다. 즉, 알루미늄 원자는 스 스로 재배열

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.05 | 수정일 2018.01.08

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[반도체]ic 칩의 제조공정과 반도체산업의 미래와 현재

집적 회로라고도 한다. 소형·경량이고 집적도와 신뢰도가 높으며, 대량 생산이 가능하여 가격이 저렴하다)로 구분할 수 있으며, 혼성은 박막(薄膜:thin film) 혼성집적회로 ... n수동회로(受動回路) 부품을 합쳐서 전자회로를 구성시킨 것이며 막집적회로는 절연성기판 위에 박막 또는 후막의 형태로 여러 개의 회로소자(주로 수동회로소자)를 형성하고, 이들 소자 ... 사이를 막으로 접속시켜 회로를 이루게 한 것이다. 때로는 박막 트랜지스터(기판 위에 진공증착 등의 방법으로 형성된 박막을 이용하여 만들어진 트랜지스터)와 같은 능동소자(能動素子

리포트 | 17페이지 | 5,000원 | 등록일 2006.03.11

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