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스퍼터링 기상반응법 evaporator Cr ITO 증착 Sputter 전기화학 ito glass
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"스퍼터링 박막형성" 검색결과 361-380 / 449건

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    강유전체 원리와 응용
    이하의 두께로 형성할 필요가 있다. 이러한 필요성으로 인해 강유전체 본래의 특성을 최대한 도출하기 위해서는 정밀한 재료합성 기술과 균질한 성막기술이 필수불가결하다. 강유전체 박막 ... 기까지는 개선해야 할 요소가 상당히 많다. 현재 강유전체 박막형성방법으로서 실용화되고 있거나 개발되고 있는 성막법으로는 전자빔(electron beam) 증착법, 레이저 용발법[13-15 ... 체 박막의 고집적 소자에의 탑재가 현실화되고 있다. 그러나 전극재료의 안정성이라든가 미세가공기술 등 강유전체 박막형성에 관련된 주변기술에도 몇가지 해결해야 할 과제가 남아 있
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    | 리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2005.03.02
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    pvd,cvd
    PVD (Physical Vapor Deposition)PVD에 해당하는 증착법에는 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔증착법 (E-beam evaporation), 열증착법 ... 없기 때문에 다층박막의 새로운 소재를 필요로 하게 되었다.PVD법의 전형적인 예는 진공증착과 스팟터증착이다. 진공증착은 진공장치에 시료를 넣어 일정한 온도로 가열하고 rotary ... 방법에서는 통상의 진공증착에서는 증착이 곤란한 고용점 Mo, Pt나 W등을 형성할 수 있다. 이것들의 금속을 뛰어나게 하는 에너지는 수십 V이기 때문에 보통 100V에서 Ar
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.09
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    태양전지
    .naver.com/search.naver?mode=all&query=%C5%C2%BE%E7%C0%FC%C1%F6" 태양전지는 확산법에 의해 p-n접합을 형성하지만, 조사(照射 ... 결함결정 박막CuInSe2전지는 p-n이종접합 구조를 기본으로 하며 약 1eV의 밴드갭을 가지고 있고 보통 0.5V이하의 open-circuit voltage(Voc)를 나타낸다 ... -Coating")으로 입히고 투명전극 층인 ZnO를 스퍼터링법으로 증착한후 금속전극을 입힌다. 이미 4ft2 모듈(module)에서 11%의 효율이 기록된 바 있으며 실험실에서는 17
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    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.04
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    [반도체공학]박막증착
    박막을 형성하는 공정, 리소그라피를 통해 패턴을 박막 위로 전사하는 공정, 박막 위에 전사된 미소기계를 가공하는 공정, 그리고 미소기계 소재의 물성을 조절하기 위한 전·후 처리 ... 공정 등 크게 4가지로 구성되며, 각 기본 공정마다 다양한 종류의 세부공정이 존재한다.{기본공정세부공정종류박막형성(deposition)화학기상증착(CVD)열증착(evaporation ... )스퍼터링(sputtering)에피성장(epitaxy)산화(oxidation)노광전사(lithography)자외선(UV)노광묘화선(e-beam)노광X선노광박막가공
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.12.23 | 수정일 2025.01.21
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    열 증착
    한 금속단자를 반도체 웨이퍼에 만들어주는 과정이 금속공정이다. 금속공정을 통해 단자를 형성하기 위한 방법에는 화학기상증착 또는 열증착 및 스퍼터링 등이 있다.▲Thermal ... 나 ceramic 등과 같이 여러 물질이 조합된 물질을 증착할 경우에 조성비를 조절하는데 어려움이 있다.Thermal Evaporator는 기판위에 박막을 형성하는 기구로서, 주로 금속막을 증착 ... 해서 특정한 영역을 형성했다고 해도 아직까지는 소자로서의 기능을 하지는 못한다. 소자로서 올바르게 작동을 하기위해서는 전압이나 전류를 인가할 수 있도록 금속단자가 필요한데 이러
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.16
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    [전자공학]Sputter
    )으로부터 떨어져 나와 기판 쪽으로 이동하게 된다. 이렇게 이동한 원자들은 기판위에서 응축되고 결국에는 얇은 박막을 형성하게 되는데 이와 같은 공정을 오른쪽 그림에 나타내었다.Figure 1 ... Report- Sputter -과목 :학과 : 물리학과이름 :학번 :1. sputtering의 기본 개념1.1. Sputtering 현상스퍼터링은 높은 에너지를 갖는 미립자 ... 들에 의한 충돌에 의해 타겟(target)이라고 불리워지는 물질의 표면으로부터 원자들이 떨어져 나오는 메커니즘으로 설명되어질 수 있다.일반적으로 스퍼터링은 Glow discharge
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    | 리포트 | 21페이지 | 3,000원 | 등록일 2005.09.13
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  • 자료 표지
    [방막공학] 박막제조
    에 입사되는 원자들은 증착층을 형성한다. 스퍼터링된 원자들은 운동량 전달에 의해 비교적 높은 운동에너지를 가지므로 기판 표면에서 증착층을 형성할 때 열역학적으로 안정한 위치로 표면 ... 확산이 일어나게 되며, 따라서 치밀한 조직을 갖는 피막을 형성한다.Sputtering 기술의 큰 약점 중 하나는 증착속도가 느려서 생산성이 떨어진다는 점이다. 스퍼터링 공정 ... 가 에너지에 의해 반응을 촉진시켜 박막형성을 행하는데, 이 과정에 서는 열을 필요로 하지 않으므로 저온화가 가능하다.- 광 CVD빛을 조사하여 광화학반응에 의해 박막형성을 하
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.06.04
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    [박막증착]박막증착
    하다. 형성분무법 (Spray)화학증착법 (CVD)APCVD, LPCVD, PECVD, EPITAXY, MOCVDSOL_GELDIPPING물리적 박막 형성진공증착법 ... 1. PVD, CVD, 무전해도금◎ PVD (Physical Vapor Deposition)PVD에 해당하는 증착법에는 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔증착법 (E ... 으로부터 스퍼터링이 감소하고 증착 도중에 자연적으로 이루어지는 기판 가열이 감소한다.Magnetron target의 결점은 target이 균일하게 소모되지 않는다는 것이다. 즉, 자기력선
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    | 리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.04.20
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    PDP와VFD
    에 진공증착하며 대부분의 업체가 전자 빔증착법을 사용하나 대화면의 패널의 제조공정을 간략화하고 경비를 절감하기 위한 새로운 박막기술의 개발이 필요하다. 스퍼터링법은 인라인 제조 ... 프로세스에는 유리하나 MgO 박막의 형성속도가 전자 빔증착법보다 1/10정도 느린 단점이 있다 이에 증착공간에 플라즈마를 발생시킴으로써 MgO를 용사하여 MgO 박막을 형성하는 Ion ... : 유리판을 규정 치수로 절단하여 세정 건조를 충분히 행하고 배선 Pattern 형성의 준비를 한다나. 배선 Pattern 형성 : 후막 방식과 박막 방식으로 구분. 후막방식은 은 분말
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.10.17
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    이온플레이팅의 원리
    를 이온화하고, 여기에 전계를 가해 큰 에너지를 부여함으로써 기판 표면에 밀착성이 강한 막을 형성하는 방식을 제안하였다. 이 방법은 곧 NASA에 의해 우주공간의 윤활유가 없 ... 는 상황에서 사용되는 베어링 등에 강한 밀착성의 금, 은 윤활막을 형성시키는데 응용되었다.Mattox의 제안 이후 이온플레이팅은 각종 개량, 개선이 가미된 다양한 방식들이 개발 ... 막을 형성시키는 방법으로, 오늘날 널리 이용되고 있는 절삭공구의 초경질 TiC, TiN, TiCN막 코팅, 장식품의 금색 TiN막 코팅 등 반응성 이온플레이팅은 대부분 이 기본적인
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    | 리포트 | 23페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.12.02
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    [전자재료]PVD&CVD에 대하여
    c지 이유 때문에 대부분의 실리콘 기술에서는 스퍼터링으로 대체되고 있다고 한다. 첫째는, 뒤에서 다루게 될 Step coverage라고 불리는 표면의 요철문제를 해결하는 능력때문 ... 용해된 후에느 빨리 떼어낸다. 이런 기술은 합금을 형성하기 위해 사용되기보다는 여러가지 얇은 금속에 사용된다. 다층은 식각하기가 어렵지만 Lift-off로 교묘히 극복해낸다 ... 률을 얻기 위해 이베포레이터는 도가니의 온도를 매우 높여 사용하기도 한다. 또한, 좋은 균일도를 얻기 위해서 이베포레이터는 천천히 동작해야 하며 동시에 박막의 응축을 피하기 위해
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    | 리포트 | 35페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.08.07
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    SEM(주사전자현미경)의 미세먼지 실험
    나 세라믹등의 절연물의 고체, 분말, 박막시료가 될수 있다. 주로 2차 전자가 시료의 형태관찰, 반사전자나 X선이 성분분석에 사용된다.SEM의 원리구성에는 윗 그림에 표시하였음. 전자선 ... 적으로 형성하도록 고안되어 있다. 텅스텐과 같은 금속을 높은 온도로 가열시키면, 표면의 원자에 구속되어 있던 전자들이 원자핵의 속박에서 벗어나 진공중으로 이탈된다. 양극은 주로 텅스텐 ... 으로 모으는 역할을 한다. 광축에 원대칭을 이루는 자장에 의해 광축을 따라서 진행하는 가속된 전자가 나사형 괘적을 이루면서 초점을 형성한다. 자기렌즈는 항상 볼록렌즈의 역할을 한다
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.14 | 수정일 2017.04.06
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    [반도체]CVD 화학증착
    로 여러가지 목적에 응용되게 되었고, 기능성으로서 경도, 내부식성, 열전도성이 요구되거나 전기적, 광학적 성질을 중요시하는 경우가 첨단산업 기술면에 크게 부각되고 있다.박막형성 ... 기술의 대표적 방법으로 CVD(Chemical Vapour Deposition), PVD(Physical Vapour Deposition)법 이 있으며 CVD법에 의한 박막 형성 ... 적으로 반응가스가 분해되어 증착막이 형성되는 화학반응이 수반되면 반응 환경에 따라서 지배적으로 일어나는 화학반응이 달라질 수 있다. 이때 가장 중요한 반응환경은 기판의 가열온도이다. 이
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.26
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    [광학실험] 진공증착법에 대한 박막제작
    박막 제작 방법PVD(Physical Vapor Deposition) 진공증착법, 스퍼터링법, 이온빔증착법, 레이저빔증착법 등등 CVD(Chemical Vapor Deposition ... ) 플라즈마 CVD, Photon CVD 등등진공 증착법진공 중에서 금속이나 화합물을 증발시켜, 증발원과 마주 보고 있는 상태표면에 박막을 형성하는 방법.진공 증착법의 장점장치전체 ... 의 구성이 비교적 간단하다. 여러 가지 물질에 쉽게 적용 제작시 전기적 번잡함이 작기 때문에 박막 형성시의 막의 물성연구에 적합 열역학적으로 평행의 조건에서 이루어지는 물질과 다른
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    | 리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.05.02
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  • 자료 표지
    유기EL무기EL
    되며 유연한 플라스틱으로 구성되어 있다. 전면 전극은 일반적으로 PET 기판 위에 Indium Tin Oxide(ITO)가 스퍼터링 되어 있으며, 유전체 파우더는 Polymeric ... 다. 직류 구동이므로 형광체층에 전기전도성을 갖도록 할 필요가 있기 때문에 입자지름 0.5~1.0㎛의 비교적 미세한 형광체 분말을 사용한다. 기판위에 투명전극을 형성하고, 형광체 ... 분말과 소량의 유기물 결합제를 혼합한 후 적당한 두께로 전극위에 발광층을 형성한다. 발광층은 활성제를 바꿈으로 해서 많은 발광색을 얻을 수가 있다. 분산형 직류 EL의 최대 잇점
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.08
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    [반도체공정] 화학기상증착
    기판 위에 박막층을 형성하는 공정이다. CVD는 공정 중의 반응기의 진공도에 따라 대기압 화학기상증착(APCVD)과 저압 또는 감압 화학기상증착(LPCVD)으로 나뉜다. CVD ... 박막의 조성 조절이 용이하다.3) 기판과의 화학반응에 의해 박막이 형성되므로 단차피복성(step coverage)이 매 우 우수하다.CVD로 얻어지는 박막의 물리 화학적 성질 ... 에서의 반응속도에 직접적인 영향을 미침으로써 형성되는 박막의 구조나 성질에 영향을 미치게 된다.(1) CVD 장치CVD 장치는 장치의 구조나 공정 상의 조건에 따라 몇 가지 형태로 분류
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.29
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    [전자재료실험]열증발증착(Thermal evaporator)에 대하여
    이나 다른 금속 물질들의 박막 형성에 많이 사용되는 이유는 다음과 같은 장점들이 있기 때문이다.- 증착률을 크게 할 수 있다.- 0.1eV 정도의 낮은 에너지로 기판에 손상을 주지 않 ... 는다.- 고진공이므로 순수한 박막을 얻을 수 있다.이에 반하여 진공 증착은 다음과 같은 문제점들을 내포하고 있다.- 스퍼터링에 비하여 정확한 합금성분 조절이 어렵다.- 기판의 in ... 한 크기와 형상의 증착 source를 이용할 수 있는 장점이 있다.증발원으로부터 기판에 증착되기까지의 박막증착 형성과정은 크게(1) 재료의 증발에 의한 기체상으로의 상변화(2
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.10.22
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    [전자재료실험]MOS캐패시터
    의 PR이 제거되고 photo mask와 같은 패턴이 wafer에 새겨지게 된다.4) PVD(Physical Vapor Deposition)옛날부터 박막형성에 이용되어 온 방법 ... 으로서, 다른 방법으로는 할 수 없는 저온처리에 의해서 비교적 간단히 박막을 얻을 수 있기 때문에 표면경화의 한 수단으로 주목을 받고 있다. PVD에 해당하는 증착법에는 스퍼터링 ... 형 실리콘(Si) 표면에 2개소에 n+층을 형성하고, 그 위에 음성 전극을 붙여 한편의 전극을 소스(source), 다른 편을 드레인(drain)이라 한다.소스와 드레인 사이에 p
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    | 리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.06.20
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    우주선 동력전달부의 내마모 특성을 향상시키기
    을 향상시길 수 있으며, 표면 개질 방법에는 다음과 같은 것들이 있다. 다른 성질을 갖는 재료를 박막(thin film)이나 후막(thick film)의 형태로 표면에 코팅 ... 의 표면층을 형성할 수 있고, 따라서 용도에 따른 표면 맞춤(surface tailoring)이가능하다는 특징을 갖는다. 또한 코팅(coating) 등의 표면 개질에서 주로 제기 ... 고, 높은 dose에서는 스퍼터링(sputtering)과 원자들의 이동(ion beam induced migration)이 일어나기 때문에 이온들이 최대로 도달할 수 있는 깊이가 변하
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.31
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    신소재 용어 정리 기계적 기능 강도 경도
    plating), 물리증착법(PVD, physical vapor deposition), 화학증착법(CVD, chemical vapor deposition)으로 기판에 박막을 형성 시킨다. 또 ... 등의 다양한 요구 성능을 만족시키기 위한 기술이다. 용사법(spray), 진공증착(vacuum plating), 스퍼터링법(sputtering), 이온 플레이팅(ion
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.03.21
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2025년 11월 11일 화요일
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